Gestione remota
Monitoraggio delle condizioni
Funzionamento e manutenzione a distanza
Controllo di sicurezza
Nell’era della produzione intelligente, i controller dei robot sono la chiave per ottenere un controllo efficiente e preciso. Abbiamo lanciato un controller per robot potente e affidabile, la serie TAC, per aiutare le aziende a creare un vantaggio competitivo nella produzione intelligente. La serie TAC è dotata di processori mobile/desktop Intel Core dalla sesta all'undicesima generazione, che soddisfano diversi requisiti prestazionali. Ha elevate prestazioni di calcolo, configurazione AI flessibile, comunicazione multicanale ad alta velocità, dimensioni compatte, installazione flessibile, ampia capacità di funzionamento a temperatura e combinazione modulare per una facile manutenzione e gestione. Il volume ultra piccolo delle dimensioni di un palmo è più adatto per applicazioni in spazi ristretti, soddisfacendo le esigenze degli AGV, della guida autonoma e di applicazioni più complesse in campi industriali mobili come porti e scene spaziali di piccole dimensioni. Allo stesso tempo, dotata della piattaforma di funzionamento e manutenzione intelligente QDevEyes Qiwei – (IPC) che si concentra sugli scenari applicativi IPC, la piattaforma integra ricche applicazioni funzionali nelle quattro dimensioni del controllo normativo e della manutenzione, fornendo a IPC la gestione remota dei lotti, dispositivi monitoraggio e funzioni di funzionamento e manutenzione a distanza, soddisfacendo le esigenze di funzionamento e manutenzione in diversi scenari.
Modello | TAC-3000 | ||||
Sistema di processore | SOM | Nano | TX2NX | Saverio NX | Saverio NX 16 GB |
Prestazioni dell'IA | 472 GFLOP | 1,33 TFLOP | 21 TOP | ||
GPU | GPU con architettura NVIDIA Maxwell™ a 128 core | GPU con architettura NVIDIA Pascal™ a 256 core | GPU con architettura NVIDIA Volta™ a 384 core con 48 Tensor Core | ||
Frequenza massima GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
processore | Processore quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore | CPU dual-core NVIDIA DenverTM 2 a 64 bit e processore quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore | NVIDIA Carmel a 6 core CPU Arm® v8.2 a 64 bit 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
Frequenza massima della CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2GHz Cortex-A57: 2GHz | 1,9GHz | ||
Memoria | LPDDR4 da 4 GB a 64 bit 25,6 GB/s | LPDDR4 da 4 GB a 128 bit 51,2 GB/s | 8 GB a 128 bit LPDDR4x 59,7 GB/s | LPDDR4x 59,7 GB/s da 16 GB a 128 bit | |
TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10 W - 20 W | ||
Sistema di processore | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16 GB |
Prestazioni dell'IA | 20 TOP | 40 TOP | 70 TOP | 100 TOP | |
GPU | Architettura NVIDIA Ampere a 512 core GPU con 16 core tensoriali | NVIDIA Ampere da 1024 core architettura GPU con 32 nuclei tensoriali | NVIDIA Ampere da 1024 core architettura GPU con 32 nuclei tensoriali | ||
Frequenza massima GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
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processore | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 a 64 bit a 6 core 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Braccio® a 6 nuclei Cortex® A78AE CPU v8.2 a 64 bit 1,5MBL2+ 4MB L3 | Braccio® a 8 nuclei Cortex® A78AE v8.2 a 64 bit Processore da 2 MB L2 +4MB L3 | ||
Frequenza massima della CPU | 1,5 GHz | 2GHz | |||
Memoria | LPDDR5 da 4 GB a 64 bit 34 GB/s | LPDDR5 da 8 GB a 128 bit 68 GB/s | 8 GB a 128 bit LPDDR5 102,4 GB/sec | 16 GB a 128 bit LPDDR5 102,4 GB/sec | |
TDP | 7 W - 10 W | 7 W - 15 W | 10 W - 20 W | 10 W - 25 W | |
Ethernet | Controllore | 1 * Chip LAN GBE (segnale LAN dal sistema su modulo), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000Mbps | |||
Magazzinaggio | eMMC | eMMC 5.1 da 16 GB (i SOM Orin Nano e Orin NX non supportano eMMC) | |||
M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (I SOM Orin Nano e Orin NX sono il segnale PCIe x4, mentre gli altri SOM sono il segnale PCIe x1) | ||||
Slot TF | 1 * Slot per scheda TF (i SOM Orin Nano e Orin NX non supportano la scheda TF) | ||||
Espansione Slot | Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1+USB 2.0, con 1 * scheda Nano SIM) (Nano SOM non ha segnale PCIe x1) | |||
M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 3.0, con 1 * scheda Nano SIM, 3052) | ||||
I/O anteriore | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
USB | 4 * USB 3.0 (tipo A) | ||||
Display | 1 * HDMI: risoluzione fino a 4K a 60 Hz | ||||
Pulsante | 1 * Pulsante di accensione + LED di accensione 1 * Pulsante di ripristino del sistema | ||||
I/O laterale | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
Pulsante | 1 * Pulsante di ripristino | ||||
Antenna | 4 * Foro per l'antenna | ||||
SIM | 2 * NanoSIM | ||||
I/O interni | Seriale | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, interruttore a ponticello)1 * RS232/TTL (COM3, wafer, interruttore a ponticello) | |||
PWRBT | 1 * Pulsante di accensione (wafer) | ||||
PWRLED | 1 * LED di alimentazione (wafer) | ||||
Audio | 1 * Audio (uscita linea + MIC, wafer)1 * Amplificatore, 3 W (per canale) in carichi da 4 Ω (wafer) | ||||
GPIO | 1 * DIO a 16 bit (8xDI e 8xDO, wafer) | ||||
Autobus CAN | 1 * PUÒ (wafer) | ||||
FAN | 1 * VENTOLA CPU (wafer) | ||||
Alimentazione elettrica | Tipo | DC, AT | |||
Tensione di ingresso alimentazione | 12~28 V CC | ||||
Connettore | Morsettiera, 2 pin, P=5,00/5,08 | ||||
Batteria RTC | Pila a bottone CR2032 | ||||
Supporto del sistema operativo | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3 Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
Meccanico | Materiale della custodia | Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC | |||
Dimensioni | 150,7 mm(L) * 144,5 mm(L) * 45 mm(A) | ||||
Montaggio | Desktop, guida DIN | ||||
Ambiente | Sistema di dissipazione del calore | Design senza ventola | |||
Temperatura operativa | -20~60℃ con flusso d'aria di 0,7 m/s | ||||
Temperatura di conservazione | -40~80℃ | ||||
Umidità relativa | Dal 10 al 95% (senza condensa) | ||||
Vibrazione | 3 Grms@5~500 Hz, casuale, 1 ora/asse (IEC 60068-2-64) | ||||
Shock | 10G, mezzo seno, 11 ms (IEC 60068-2-27) |
L'attività si espanse al settore industriale, avviando la progettazione "modulare" per computer industriali, raggiungendo la quota di mercato più alta a livello nazionale nel segmento dei controller per armadietti rapidi.
La prima azienda di computer industriali quotata nel Nuovo Terzo Consiglio, ha ottenuto la certificazione aziendale high-tech e la certificazione di integrazione militare-civile, ha realizzato un sistema di mercato nazionale e si è espansa nel business all'estero.
La sede centrale di Chengdu si è trasferita nel polo industriale di Suzhou, concentrandosi sulla costruzione flessibile della digitalizzazione e sull'implementazione del software operativo e di manutenzione IPC+. Premiata come PMI "specializzata, raffinata, unica e innovativa" e classificata tra le prime 20 società cinesi di edge computing.
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