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Controllore di visione artificiale TMV-6000/7000

Controllore di visione artificiale TMV-6000/7000

Caratteristiche:

  • Supporta CPU desktop Intel ® Core ™ I7/i5/i3 dal 6° al 9°
  • Abbinato al chipset di livello industriale Q170/C236
  • Interfaccia di visualizzazione doppia DP+HDMI 4K, che supporta la visualizzazione doppia sincrona/asincrona
  • 4 interfacce USB 3.0
  • Due porte seriali DB9
  • 6 interfacce di rete Gigabit, inclusi 4 POE opzionali
  • Supporta un ingresso di alimentazione con tensione ampia da 9 V a 36 V
  • Metodi opzionali di dissipazione del calore attivi/passivi

  • Gestione remota

    Gestione remota

  • Monitoraggio delle condizioni

    Monitoraggio delle condizioni

  • Funzionamento e manutenzione a distanza

    Funzionamento e manutenzione a distanza

  • Controllo di sicurezza

    Controllo di sicurezza

Descrizione del prodotto

Il controller di visione della serie TMV adotta un concetto modulare, supportando in modo flessibile i processori Intel Core dalla sesta all'undicesima generazione per dispositivi mobili/desktop. Dotato di molteplici porte Gigabit Ethernet e POE, nonché di GPIO isolati multicanale espandibili, molteplici porte seriali isolate e molteplici moduli di controllo delle sorgenti luminose, è in grado di supportare perfettamente gli scenari applicativi di visione più diffusi.

Dotata di QDevEyes, una piattaforma di gestione e manutenzione intelligente per scenari applicativi IPC, la piattaforma integra una vasta gamma di applicazioni funzionali in quattro dimensioni: supervisione, controllo, manutenzione e funzionamento. Fornisce agli IPC funzioni di gestione remota dei batch, monitoraggio dei dispositivi e gestione e manutenzione remota, soddisfacendo le esigenze operative e di manutenzione di diversi scenari.

INTRODUZIONE

Disegno tecnico

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Modello TMV-6000
processore processore CPU mobile Intel® Core/Pentium/Celeron di 11a generazione
TDP 35W
PRESA SoC
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (supporto watchdog timer)
Memoria PRESA 1 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2400 MHz
Capacità massima 16 GB, singolo max. 16 GB
Grafica Controllore Grafica Intel® HD
Ethernet Controllore 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE)
Magazzinaggio M.2 1 * M.2 (Key-M, supporta SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (chiave-M, supporta SSD SATA 2242/2280)
Slot di espansione Scatola di espansione ①6 * COM (terminali Phoenix a molla plug-in da 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) + 16 * GPIO (terminali Phoenix a molla plug-in da 36 pin, supporto 8 ingressi di isolamento optoelettronico, 8 uscite di isolamento optoelettronico (uscita relè/optoisolata opzionale)
②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supportano 16 ingressi di isolamento optoelettronico, 16 uscite di isolamento optoelettronico (uscita relè/optoisolata opzionale)
34 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporta attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua 0-255 e ritardo di attivazione esterna <10 us)1 * Ingresso di alimentazione (terminali Phoenix 4 pin 5.08 con bloccaggio)
Note: la scatola di espansione ①② può essere espansa in uno dei due, la scatola di espansione ③ può essere espansa fino a tre su un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, supporta il modulo 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G)
I/O frontale Ethernet 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporta la funzione POE opzionale, supporta IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, porta singola MAX. a 30W, P totale = MAX. a 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60 Hz
Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita di linea + microfono)
Seriale 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Slot per scheda Nano SIM (SIM1)
I/O posteriore Antenna 4 * Foro per antenna
Alimentazione elettrica Tipo DC,
Tensione di ingresso di potenza 9 ~ 36 V CC, P≤240 W
Connettore 1 * Connettore a 4 pin, P=5,00/5,08
Batteria RTC Batteria a bottone CR2032
Supporto del sistema operativo Finestre 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Cane da guardia Produzione Ripristino del sistema
Intervallo Programmabile tramite software da 1 a 255 sec
Meccanico Materiale di contenimento Radiatore: lega di alluminio, scatola: SGCC
Dimensioni 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (A) senza scatola di espansione
Peso Netto: 2,3 kgScatola di espansione Netto: 1 kg
Montaggio Guida DIN/Montaggio su rack/Desktop
Ambiente Sistema di dissipazione del calore Raffreddamento passivo senza ventola
Temperatura di esercizio -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa 10-90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semisinusoidale, 11ms)
TMV-7000
Modello TMV-7000
processore processore CPU desktop Intel® Core/Pentium/Celeron di sesta e nona generazione
TDP 65W
PRESA LGA1151
Chipset Chipset Intel® Q170/C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (supporto watchdog timer)
Memoria PRESA 2 * Slot SO-DIMM non ECC, DDR4 a doppio canale fino a 2400 MHz
Capacità massima 32 GB, singolo max. 16 GB
Ethernet Controllore 2 * Intel i210-AT/i211-AT; Chip LAN I219-LM (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Chip LAN Intel i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45; supporto POE)
Magazzinaggio M.2 1 * M.2 (Key-M, supporta SATA 2242/2280 o PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (chiave-M, supporta SSD SATA 2242/2280)
Slot di espansione Scatola di espansione ①6 * COM (terminali Phoenix a molla plug-in da 30 pin, RS232/422/485 opzionale (selezionabile tramite BOM), funzione di isolamento optoelettronico RS422/485 opzionale) + 16 * GPIO (terminali Phoenix a molla plug-in da 36 pin, supporto 8 ingressi di isolamento optoelettronico, 8 uscite di isolamento optoelettronico (uscita relè/optoisolata opzionale)
②32 * GPIO (2 terminali Phoenix a molla da 36 pin, supportano 16 ingressi di isolamento optoelettronico, 16 uscite di isolamento optoelettronico (uscita relè/optoisolata opzionale)
34 * canali sorgente luminosa (controllo RS232, supporta attivazione esterna, potenza di uscita totale 120 W; il singolo canale supporta un'uscita massima di 24 V 3 A (72 W), dimmerazione continua 0-255 e ritardo di attivazione esterna <10 us)1 * Ingresso di alimentazione (terminali Phoenix 4 pin 5.08 con bloccaggio)
Note: la scatola di espansione ①② può essere espansa in uno dei due, la scatola di espansione ③ può essere espansa fino a tre su un TMV-7000
M.2 1 * M.2 (Key-B, supporta il modulo 3042/3052 4G/5G)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (supporta WIFI/3G/4G)
I/O frontale Ethernet 2 * Intel®GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45, supporta la funzione POE opzionale, supporta IEEE 802.3af/IEEE 802.3at, porta singola MAX. a 30W, P totale = MAX. a 50W)
USB 4 * USB3.0 (tipo A, 5 Gbps)
Display 1 *HDMI: risoluzione massima fino a 3840*2160 a 60Hz1 * DP++: risoluzione massima fino a 4096*2304 a 60 Hz
Audio 2 * Jack da 3,5 mm (uscita di linea + microfono)
Seriale 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * Slot per scheda Nano SIM (SIM1)
Alimentazione elettrica Tensione di ingresso di potenza 9 ~ 36 V CC, P≤240 W
Supporto del sistema operativo Finestre 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Meccanico Dimensioni 235 mm (L) * 156 mm (L) * 66 mm (A) senza scatola di espansione
Ambiente Temperatura di esercizio -20~60℃ (SSD industriale)
Temperatura di conservazione -40~80℃ (SSD industriale)
Umidità relativa 10-90% di umidità relativa (senza condensa)
Vibrazioni durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, casuale, 1 ora/asse)
Shock durante il funzionamento Con SSD: IEC 60068-2-27 (30G, semisinusoidale, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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