ניהול מרחוק
ניטור מצב
תפעול ותחזוקה מרחוק
בקרת בטיחות
מודולי הליבה של APQ CMT-Q170 ו-CMT-TGLU מייצגים קפיצת מדרגה בפתרונות מחשוב קומפקטיים ובעלי ביצועים גבוהים המיועדים ליישומים שבהם המקום מוזל. מודול CMT-Q170 נותן מענה למגוון משימות מחשוב תובעניות עם תמיכה במעבדי Intel® 6th עד 9th Core™, מחוזקים על ידי ערכת השבבים Intel® Q170 ליציבות ותאימות מעולים. הוא כולל שני חריצי SO-DIMM DDR4-2666MHz המסוגלים לטפל בזיכרון של עד 32GB, מה שהופך אותו למתאים היטב לעיבוד נתונים אינטנסיבי ולריבוי משימות. עם מגוון רחב של ממשקי I/O כולל PCIe, DDI, SATA, TTL ו-LPC, המודול מיועד להרחבה מקצועית. השימוש במחבר COM-Express בעל אמינות גבוהה מבטיח שידור אות במהירות גבוהה, בעוד שעיצוב ברירת מחדל של קרקע צפה משפר את התאימות האלקטרומגנטית, מה שהופך את CMT-Q170 לבחירה חזקה עבור יישומים הדורשים פעולות מדויקות ויציבות.
מצד שני, מודול CMT-TGLU מותאם עבור סביבות ניידות וחלל, תומך במעבדים ניידים Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U. מודול זה מצויד בחריץ SO-DIMM DDR4-3200MHz, התומך בעד 32GB של זיכרון כדי לספק את צרכי עיבוד הנתונים הכבדים. בדומה למקבילו, הוא מציע חבילה עשירה של ממשקי קלט/פלט להרחבה מקצועית נרחבת ומשתמש במחבר COM-Express בעל אמינות גבוהה להעברת אותות מהימנה ומהימנה. העיצוב של המודול נותן עדיפות לשלמות האות ועמידות בפני הפרעות, ומבטיח ביצועים יציבים ויעילים במגוון יישומים. ביחד, מודולי הליבה APQ CMT-Q170 ו-CMT-TGLU הכרחיים עבור מפתחים המחפשים פתרונות מחשוב קומפקטיים ובעלי ביצועים גבוהים ברובוטיקה, ראיית מכונה, מחשוב נייד ויישומים מיוחדים אחרים שבהם היעילות והאמינות הם בעלי חשיבות עליונה.
דֶגֶם | CMT-Q170/C236 | |
מערכת מעבד | מעבד | אינטל®6~9th דור ליבהTMמעבד שולחני |
TDP | 65W | |
שֶׁקַע | LGA1151 | |
ערכת שבבים | אינטל®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 * חריץ SO-DIMM, Dual Channel DDR4 עד 2666MHz |
יְכוֹלֶת | 32GB, מקסימום יחיד. 16GB | |
גרָפִיקָה | בַּקָר | אינטל®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (תלוי במעבד) |
אתרנט | בַּקָר | 1 * אינטל®שבב LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * אינטל®שבב LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
הרחבה I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, ניתן לחלוקה ל-2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 (אופציונלי NVMe, NVMe ברירת מחדל) 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 (אופציונלי 4 * SATA, ברירת מחדל 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 יציאות (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, אופציונלי 1 * PCIe x4 Gen3, מתפצל ל-1 x4/2 x2/4 x1, NVMe ברירת מחדל) | |
SATA | 4 יציאות תומכות ב-SATA Ill 6.0Gb/s (אופציונלי 1 * PCIe x4 Gen3, מתפצל ל-1 x4/2 x2/4 x1, ברירת מחדל 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 יציאות | |
USB2.0 | 14 יציאות | |
שֶׁמַע | 1 * HDA | |
לְהַצִיג | 2 * DDI 1 * eDP | |
סִדרָתִי | 6 * UART(COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * סיביות DIO | |
אַחֵר | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * אני2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO הפעלה/כיבוי | ||
קלט/פלט פנימי | זֵכֶר | 2 * חריץ DDR4 SO-DIMM |
מחבר B2B | מחבר COM-Express 3*220Pin | |
מְנִיפָה | 1 * מאוורר מעבד (4x1Pin, MX1.25) | |
ספק כוח | סוּג | ATX: Vin, VSB; AT: וין |
מתח אספקה | וין: 12V VSB:5V | |
תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | Windows 7/10 |
לינוקס | לינוקס | |
כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
מֵכָנִי | מידות | 146.8 מ"מ * 105 מ"מ |
סְבִיבָה | טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60℃ |
טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80℃ | |
לחות יחסית | 10 עד 95% RH (לא מתעבה) |
דֶגֶם | CMT-TGLU | |
מערכת מעבד | מעבד | אינטל®11thדור ליבהTMi3/i5/i7 מעבד נייד |
TDP | 28W | |
ערכת שבבים | SOC | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 1 * חריץ DDR4 SO-DIMM, עד 3200MHz |
יְכוֹלֶת | מקסימום 32GB | |
אתרנט | בַּקָר | 1 * אינטל®שבב LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * אינטל®שבב LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
הרחבה I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, ניתן לחלוקה ל-1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (ממעבד, תומך רק ב-SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (אופציונלי 1 * SATA) |
NVMe | יציאה אחת (ממעבד, תומך רק ב-SSD) | |
SATA | תמיכה ביציאה אחת ב-SATA Ill 6.0Gb/s (אופציונלי 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 יציאות | |
USB2.0 | 10 יציאות | |
שֶׁמַע | 1 * HDA | |
לְהַצִיג | 2 * DDI 1 * eDP | |
סִדרָתִי | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * סיביות DIO | |
אַחֵר | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * אני2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO הפעלה/כיבוי | ||
קלט/פלט פנימי | זֵכֶר | 1 * חריץ DDR4 SO-DIMM |
מחבר B2B | מחבר COM-Express 2*220Pin | |
מְנִיפָה | 1 * מאוורר מעבד (4x1Pin, MX1.25) | |
ספק כוח | סוּג | ATX: Vin, VSB; AT: וין |
מתח אספקה | וין: 12V VSB:5V | |
תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | Windows 10 |
לינוקס | לינוקס | |
מֵכָנִי | מידות | 110 מ"מ * 85 מ"מ |
סְבִיבָה | טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60℃ |
טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80℃ | |
לחות יחסית | 10 עד 95% RH (לא מתעבה) |
יעיל, בטוח ואמין. הציוד שלנו מבטיח את הפתרון המתאים לכל דרישה. הפיק תועלת מהמומחיות שלנו בענף וייצר ערך מוסף - כל יום.
לחץ לבירור