ניהול מרחוק
ניטור מצבים
פעולה ותחזוקה מרחוק
בקרת בטיחות
סדרת APQ E7 Pro משלבת את חוזקות הפלטפורמות E7 Pro-Q670 ו- E7 Pro-Q170, ומציעות פתרונות מתקדמים למערכות מחשוב קצה ושיתוף פעולה בכביש רכב. פלטפורמת E7 Pro-Q670 מיועדת ליישומי מחשוב קצה בעלי ביצועים גבוהים, הכוללת מעבדי דור INTEL® LGA1700 12/13. פלטפורמה זו אידיאלית לטיפול באלגוריתמים AI מורכבים ועיבוד נפחים גדולים של נתונים ביעילות, הנתמכת על ידי קבוצה חזקה של ממשקי הרחבה כמו PCIE, Mini PCIE ו- M.2 משבצות לצרכי יישום הניתנים להתאמה אישית. עיצוב הקירור הפסיבי ללא המאוורר שלו מבטיח פעולה שקטה וביצועים אמינים לאורך תקופות ממושכות, מה שהופך אותו מתאים לסביבות מחשוב קצה תובעניות.
מצד שני, פלטפורמת E7 Pro-Q170 מיועדת באופן ספציפי לשיתוף פעולה בכביש רכב, תוך שימוש במעבדי הדור 6 עד 9 של Intel® LGA1511 לצד ערכת השבבים של Intel® Q170 כדי להציע כוח חישוב יוצא דופן לעיבוד נתונים בזמן אמת וקבלת החלטות במערכות תחבורה מודרניות. עם יכולות התקשורת המקיפות שלה, כולל מספר ממשקי רשת במהירות גבוהה ויציאות סדרתיות, ה- E7 Pro-Q170 מאפשר קישוריות חלקה עם מגוון רחב של מכשירים. בנוסף, יכולתה להרחיב את הפונקציונליות האלחוטית, כולל 4G/5G, WIFI ו- Bluetooth, מאפשרת ניטור וניהול מרחוק, מה שמשפר את היעילות של ניהול תנועה חכמה ויישומי נהיגה אוטונומית. יחד, פלטפורמות E7 Pro Series מספקות בסיס רב -תכליתי ועוצמתי למגוון רחב של יישומים תעשייתיים, ומפגינים את המחויבות של APQ לחדשנות ואיכות בשוק המחשבים התעשייתיים.
דֶגֶם | E7 Pro | |
מעבד | מעבד | Intel® 6/7/8/9 דור ליבה/פנטיום/סלרון מעבד שולחן עבודה |
TDP | 65W | |
שֶׁקַע | LGA1151 | |
ערכת שבבים | Q170 | |
ביוס | AMI UEFI BIOS (טיימר כלב השמירה התומך) | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 * חריץ U-DIMM שאינו ECC, ערוץ כפול DDR4 עד 2133MHz |
קיבולת מקסימאלית | 64GB, מקסימום יחיד. 32GB | |
גרָפִיקָה | בַּקָר | גרפיקה של Intel® HD |
אתרנט | בַּקָר | 1 * Intel I210-AT GBE LAN CHIP (10/100/1000 מגהביט לשנייה)1 * Intel I219-LM/V GBE CHIP LAN (10/100/1000 מגהביט לשנייה) |
אִחסוּן | SATA | 3 * 2.5 אינץ |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 GEN 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD AUTO איתור, 2242/2260/2280) | |
משבצות הרחבה | משבצת PCIE | תמיכה בכרטיס מודול PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE x4/1*PCIE x16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)נ.ב: אורך כרטיס הרחבה מוגבל 320 מ"מ, TDP מוגבלת 450W |
Adoor/mxm | 2 * APQ MXM/Adoor Bus (אופציונלי MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * כרטיס הרחבה של GPIO) | |
מיני PCIE | 1 * MINI PCIE (PCIE2.0 X1 + USB 2.0, עם חריץ כרטיס 1 * NANO SIM) | |
M.2 | 1 * M.2 KEY-B (PCIE2.0 X1 + USB3.0, עם כרטיס 1 * SIM, 3042/3052) | |
קלט/פלט קדמי | אתרנט | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (סוג A, 5GBPS) | |
לְהַצִיג | 1 * DVI-D: רזולוציה מקסימאלית עד 1920 * 1200 @ 60 הרץ1 * VGA (DB15/F): החלטה מקסימאלית עד 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * DP: רזולוציית מקסימום עד 4096 * 2160 @ 60Hz | |
שֶׁמַע | 2 * 3.5 מ"מ שקע (קו-אאוט + מיקרופון) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, נתיבים מלאים, מתג BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
לַחְצָן | 1 * לחצן הפעלה + LED POWERכפתור איפוס מערכת 1 * (החזק את 0.2 עד 1 כדי להפעיל מחדש, והחזק את 3S כדי לנקות CMOS) | |
קלט/פלט אחורי | אַנטֶנָה | 6 * חור אנטנה |
קלט/פלט פנימי | USB | 2 * USB2.0 (רקיק, I/O פנימי) |
LCD | 1 * LVDs (רקיק): החלטה מקסימאלית עד 1920 * 1200 @ 60 הרץ | |
לוח TFront | 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + fpanel, wafer) | |
לוח קדמי | 1 * לוח קדמי (רקיק) | |
רַמקוֹל | 1 * רמקול (2-W (לכל ערוץ)/8-Ω עומסים, רקיק) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, Phd2.0) | |
GPIO | 1 * 16bit gpio (רקיק) | |
LPC | 1 * LPC (רקיק) | |
SATA | 3 * מחבר SATA3.0 7P | |
כוח SATA | 3 * כוח SATA (SATA_PWR1/2/3, רקיק) | |
סים | 2 * ננו סים | |
מְנִיפָה | 2 * מאוורר SYS (רקיק) | |
ספק כוח | סוּג | DC, AT/ATX |
מתח קלט כוח | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
מַחבֵּר | 1 * מחבר 3pin, p = 10.16 | |
סוללת RTC | CR2032 תא מטבע | |
תמיכה במערכת ההפעלה | חלונות | 6/ 7th Core ™: Windows 7/10/118/19 Core ™: Windows 10/11 |
לינוקס | לינוקס | |
כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
מֵכָנִי | חומר מארז | רדיאטור: אלומיניום, תיבה: SGCC |
מידות | 363 מ"מ (L) * 270 מ"מ (W) * 169 מ"מ (ח) | |
מִשׁקָל | נטו: 10.48 ק"ג, סה"כ: 11.38 ק"ג (כולל אריזה) | |
הַרכָּבָה | Vesa, Wallmount, הרכבה לשולחן | |
סְבִיבָה | מערכת פיזור חום | ללא מאוורר (CPU)מאוורר 2*9 ס"מ PWM (פנימי) |
טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60 ℃ (אחסון SSD או M.2) | |
טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80 ℃ | |
לחות יחסית | 5 עד 95% RH (אי-מענה) | |
רטט במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, אקראי, 1HR/AXIS) | |
הלם במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-27 (30 גרם, חצי סינוס, 11ms) | |
הסמכה | CCC, CE/FCC, ROHS |
דֶגֶם | E7 Pro | |
מעבד | מעבד | Intel® 12/13 Gen Core/Pentium/Celeron מעבד שולחן עבודה |
TDP | 65W | |
שֶׁקַע | LGA1700 | |
ערכת שבבים | Q670 | |
ביוס | AMI 256 MBIT SPI | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 * חריץ SO-DIMM שאינו ECC, ערוץ כפול DDR4 עד 3200MHz |
קיבולת מקסימאלית | 64GB, מקסימום יחיד. 32GB | |
גרָפִיקָה | בַּקָר | גרפיקה של Intel® UHD |
אתרנט | בַּקָר | 1 * Intel I219-LM 1GBE CHIP LAN (LAN1, 10/100/1000 מגהביט לשנייה, RJ45)1 * Intel I225-V 2.5GBE CHIP LAN (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45) |
אִחסוּן | SATA | 3 * SATA3.0, שחרור מהיר מפרצי דיסק קשיח (T≤7 מ"מ), תמיכה בפשיטת 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 GEN 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD AUTO איתור, 2242/2260/2280) | |
משבצות הרחבה | משבצת PCIE | תמיכה בכרטיס מודול PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE x4/1*PCIE x16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)נ.ב: אורך כרטיס הרחבה מוגבל 320 מ"מ, TDP מוגבלת 450W |
אדור | Adoor1 לפונקציה סדרתית הרחבה (Ex: COM /CAN)Adoor2 להרחבה של APQ Adoor Module Module AR AR | |
מיני PCIE | 1 * חריץ Mini PCI-E (PCIE X1+USB, WIFI/3G/4G נתמך, עם חריץ כרטיס 1 * NANO SIM)1 * חריץ Mini PCI-E (PCIE X1+USB, WIFI/3G/4G נתמך, עם חריץ כרטיס 1 * NANO SIM) | |
M.2 | 1 * M.2 חריץ Key-E (PCIE+USB, WIFI+BT, 2230) | |
קלט/פלט קדמי | אתרנט | 2 * RJ45 |
USB | 2 * USB3.2 GEN 2x1 (סוג A, 10 ג'יגה-ביט לשנייה)6 * USB3.2 GEN 1X1 (סוג A, 5GBPS) | |
לְהַצִיג | 1 * HDMI1.4B: החלטה מקסימאלית עד 4096 * 2160@30Hz1 * DP1.4A: החלטה מקסימום עד 4096 * 2160@60Hz | |
שֶׁמַע | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 CODEC ערוץ HDA1 * קו קו + מיקרופון 3.5 מ"מ שקע | |
סִדרָתִי | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, נתיבים מלאים, מתג BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, נתיבים מלאים) | |
לַחְצָן | 1 * לחצן הפעלה/LED1 * כפתור AT/ATX 1 * כפתור השחזור של מערכת הפעלה 1 * לחצן איפוס מערכת | |
קלט/פלט אחורי | אַנטֶנָה | 6 * חור אנטנה |
קלט/פלט פנימי | USB | 6 * USB2.0 (רקיק, I/O פנימי) |
LCD | 1 * LVDs (רקיק): החלטת LVDS עד 1920 * 1200@60Hz | |
לוח קדמי | 1 * fpanel (fpanel, pwr+rst+led, wafer, 5 x 2pin, p = 2.0) | |
שֶׁמַע | 1 * שמע (כותרת, 5x2n, 2.54 מ"מ)1 * רמקול (2W 8Ω, רקיק, 4x1pin, ph2.0) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232 (COM5/6, Wafer, 8x2pin, Phd2.0) | |
GPIO | 1 * 16 ביטים DIO (8xdi ו- 8xdo, רקיק, 10x2pin, Phd2.0) | |
LPC | 1 * LPC (Wafer, 8x2pin, Phd2.0) | |
SATA | 3 * מחבר SATA3.0 7P, עד 600MB/S | |
כוח SATA | 3 * כוח SATA (רקיק, 4x1pin, ph2.0) | |
סים | 2 * ננו סים | |
מְנִיפָה | 2 * מאוורר SYS (4x1pin, KF2510-4A) | |
ספק כוח | סוּג | DC, AT/ATX |
מתח קלט כוח | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
מַחבֵּר | 1 * מחבר 3pin, p = 10.16 | |
סוללת RTC | CR2032 תא מטבע | |
תמיכה במערכת ההפעלה | חלונות | Windows 10/11 |
לינוקס | לינוקס | |
כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
מֵכָנִי | חומר מארז | רדיאטור: אלומיניום, תיבה: SGCC |
מידות | 363 מ"מ (L) * 270 מ"מ (W) * 169 מ"מ (ח) | |
מִשׁקָל | נטו: 10.48 ק"ג, סה"כ: 11.38 ק"ג (כולל אריזה) | |
הַרכָּבָה | Vesa, Wallmount, הרכבה לשולחן | |
סְבִיבָה | מערכת פיזור חום | ללא מאוורר (CPU)מאוורר 2*9 ס"מ PWM (פנימי) |
טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60 ℃ (אחסון SSD או M.2) | |
טמפרטורת אחסון | -40 ~ 80 ℃ | |
לחות יחסית | 5 עד 95% RH (אי-מענה) | |
רטט במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, אקראי, 1HR/AXIS) | |
הלם במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-27 (30 גרם, חצי סינוס, 11ms) |
יעיל, בטוח ואמין. הציוד שלנו מבטיח את הפיתרון הנכון לכל דרישה. תפיק תועלת מהמומחיות שלנו בענף ולייצר ערך מוסף - כל יום.
לחץ לחקירה