ניהול מרחוק
ניטור מצב
תפעול ותחזוקה מרחוק
בקרת בטיחות
סדרת APQ E7 Pro משלבת את החוזקות של פלטפורמות E7 Pro-Q670 ו-E7 Pro-Q170, ומציעה פתרונות מתקדמים למחשוב קצה ומערכות שיתוף פעולה בין רכב לכביש. פלטפורמת E7 Pro-Q670 מתוכננת עבור יישומי מחשוב קצה בעלי ביצועים גבוהים, וכוללת מעבדי Intel® LGA1700 דור 12/13. פלטפורמה זו אידיאלית לטיפול באלגוריתמים מורכבים של בינה מלאכותית ועיבוד כמויות גדולות של נתונים ביעילות, הנתמכת על ידי קבוצה חזקה של ממשקי הרחבה כגון PCIe, mini PCIe וחריצי M.2 לצרכי יישומים הניתנים להתאמה אישית. עיצוב הקירור הפסיבי ללא מאוורר שלו מבטיח פעולה שקטה וביצועים אמינים לאורך תקופות ממושכות, מה שהופך אותו למתאים לסביבות מחשוב קצה תובעניות.
מצד שני, פלטפורמת E7 Pro-Q170 תוכננה במיוחד עבור שיתוף פעולה בין רכב לכביש, תוך שימוש במעבדי Intel® LGA1511 מהדור השישי עד ה-9 לצד ערכת השבבים Intel® Q170 כדי להציע כוח חישוב יוצא דופן לעיבוד נתונים וקבלת החלטות בזמן אמת במערכות תחבורה מודרניות. עם יכולות התקשורת המקיפות שלו, כולל ממשקי רשת מרובים ויציאות טוריות, ה-E7 Pro-Q170 מאפשר קישוריות חלקה עם מגוון רחב של מכשירים. בנוסף, יכולתו להרחיב את הפונקציונליות האלחוטית, לרבות 4G/5G, WIFI ו-Bluetooth, מאפשרת ניטור וניהול מרחוק, תוך שיפור היעילות של ניהול תעבורה חכם ויישומי נהיגה אוטונומית. יחד, הפלטפורמות מסדרת ה-E7 Pro מספקות בסיס רב-תכליתי וחזק למגוון רחב של יישומים תעשייתיים, מה שממחיש את המחויבות של APQ לחדשנות ואיכות בשוק המחשבים התעשייתיים.
דֶגֶם | E7 Pro | |
מעבד | מעבד | Intel® 6/7/8/9th Core / Pentium/Celeron Desktop CPU |
TDP | 65W | |
שֶׁקַע | LGA1151 | |
ערכת שבבים | Q170 | |
BIOS | AMI UEFI BIOS (תמיכה טיימר Watchdog) | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 * חריץ U-DIMM ללא ECC, Dual Channel DDR4 עד 2133MHz |
קיבולת מקסימלית | 64GB, מקסימום יחיד. 32GB | |
גרָפִיקָה | בַּקָר | Intel® HD Graphics |
אתרנט | בַּקָר | 1 * שבב LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * שבב LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
אִחסוּן | SATA | 3 * 2.5 אינץ' SATA, מפרצי דיסק קשיח בשחרור מהיר (T≤7 מ"מ) ), תמיכה ב-RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, זיהוי אוטומטי של NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
חריצי הרחבה | חריץ PCIe | תמיכה בכרטיס מודול PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)נ.ב: אורך כרטיס הרחבה מוגבל 320 מ"מ, TDP מוגבל 450W |
aDoor/MXM | 2* APQ MXM /aDoor Bus (אופציונלי MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * כרטיס הרחבה GPIO) | |
מיני PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, עם חריץ 1*Nano SIM Card) | |
M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, עם 1 * כרטיס SIM, 3042/3052) | |
I/O קדמי | אתרנט | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps) | |
לְהַצִיג | 1 * DVI-D: רזולוציה מקסימלית של עד 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): רזולוציה מקסימלית של עד 1920*1200 @ 60Hz 1 * DP: רזולוציה מקסימלית של עד 4096*2160 @ 60Hz | |
שֶׁמַע | שקע 2*3.5 מ"מ (Line-Out + MIC) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, נתיבים מלאים, מתג BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
לַחְצָן | 1 * כפתור הפעלה + נורית הפעלה1 * לחצן איפוס המערכת (החזק 0.2 עד 1 שניות כדי להפעיל מחדש, והחזק 3 שניות כדי לנקות את CMOS) | |
I/O אחורי | אַנטֶנָה | 6 * חור לאנטנה |
קלט/פלט פנימי | USB | 2 * USB2.0 (ופל, קלט/פלט פנימי) |
LCD | 1 * LVDS (wafer): רזולוציה מקסימלית של עד 1920*1200 @ 60Hz | |
פאנל קדמי | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, רקיק) | |
פאנל קדמי | 1 * פאנל קדמי (ופל) | |
רַמקוֹל | 1 * רמקול (2-W (לכל ערוץ)/8-Ω עומסים, רקיק) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232 (COM5/6, רקיק, 8x2pin, PHD2.0) | |
GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafer) | |
LPC | 1 * LPC (ופל) | |
SATA | 3 * מחבר SATA3.0 7P | |
כוח SATA | 3 * כוח SATA (SATA_PWR1/2/3, רקיק) | |
SIM | 2 * ננו סים | |
מְנִיפָה | 2 * מאוורר SYS (ופל) | |
ספק כוח | סוּג | DC, AT/ATX |
מתח כניסה מתח | 18~62VDC, P=600/800/1000W | |
מַחבֵּר | מחבר 1 * 3 פינים, P=10.16 | |
סוללת RTC | תא מטבעות CR2032 | |
תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11 |
לינוקס | לינוקס | |
כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
מֵכָנִי | חומר המארז | רדיאטור: אלומיניום, קופסא: SGCC |
מידות | 363 מ"מ (L) * 270 מ"מ (W) * 169 מ"מ (H) | |
מִשׁקָל | נטו: 10.48 ק"ג, סה"כ: 11.38 ק"ג (כולל אריזה) | |
הַרכָּבָה | VESA, תליה על הקיר, הרכבה על שולחן | |
סְבִיבָה | מערכת פיזור חום | ללא מאוורר (מעבד)מאוורר PWM 2*9 ס"מ (פנימי) |
טמפרטורת הפעלה | -20~60℃ (אחסון SSD או M.2) | |
טמפרטורת אחסון | -40~80℃ | |
לחות יחסית | 5 עד 95% RH (לא מתעבה) | |
רטט במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, אקראי, שעה/ציר) | |
הלם במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-27 (30G, חצי סינוס, 11ms) | |
הסמכה | CCC, CE/FCC, RoHS |
דֶגֶם | E7 Pro | |
מעבד | מעבד | מעבד Intel® Core/Pentium/Celeron דור 12/13 |
TDP | 65W | |
שֶׁקַע | LGA1700 | |
ערכת שבבים | Q670 | |
BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
זֵכֶר | שֶׁקַע | 2 * חריץ SO-DIMM ללא ECC, Dual Channel DDR4 עד 3200MHz |
קיבולת מקסימלית | 64GB, מקסימום יחיד. 32GB | |
גרָפִיקָה | בַּקָר | גרפיקת Intel® UHD |
אתרנט | בַּקָר | 1 * שבב LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * שבב LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
אִחסוּן | SATA | 3 * SATA3.0, מפרצי דיסק קשיח לשחרור מהיר (T≤7 מ"מ), תמיכה ב-RAID 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, זיהוי אוטומטי של NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
חריצי הרחבה | חריץ PCIe | תמיכה בכרטיס מודול PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)נ.ב: אורך כרטיס הרחבה מוגבל 320 מ"מ, TDP מוגבל 450W |
aDoor | aDoor1 עבור פונקציה טורית הרחבה (לדוגמה: COM /CAN)aDoor2 להרחבה APQ סדרת הרחבה aDoor AR | |
מיני PCIe | 1 * חריץ מיני PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G נתמך, עם חריץ 1 * לכרטיס ננו SIM)1 * חריץ מיני PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G נתמך, עם חריץ 1 * לכרטיס ננו SIM) | |
M.2 | 1 * חריץ M.2 Key-E (PCIe+USB, Wifi+BT,2230) | |
I/O קדמי | אתרנט | 2 * RJ45 |
USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5Gbps) | |
לְהַצִיג | 1 * HDMI1.4b: רזולוציה מקסימלית של עד 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: רזולוציה מקסימלית של עד 4096*2160@60Hz | |
שֶׁמַע | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 ערוץ HDA Codec1 * Line-Out + שקע MIC 3.5 מ"מ | |
סִדרָתִי | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, נתיבים מלאים, מתג BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, נתיבים מלאים) | |
לַחְצָן | 1 * לחצן הפעלה/LED1 * כפתור AT/ATX 1 * לחצן שחזור מערכת ההפעלה 1 * לחצן איפוס המערכת | |
I/O אחורי | אַנטֶנָה | 6 * חור לאנטנה |
קלט/פלט פנימי | USB | 6 * USB2.0 (ופל, קלט/פלט פנימי) |
LCD | 1 * LVDS (ופל): רזולוציית LVDS עד 1920*1200@60Hz | |
פאנל קדמי | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, רקיק, 5 x 2 פינים, P=2.0) | |
שֶׁמַע | 1 * אודיו (כותרת עליונה, 5x2 פינים, 2.54 מ"מ)1 * רמקול (2W 8Ω, רקיק, 4x1pin, PH2.0) | |
סִדרָתִי | 2 * RS232 (COM5/6, רקיק, 8x2pin, PHD2.0) | |
GPIO | 1 * 16 סיביות DIO (8xDI ו-8xDO, רקיק, 10x2pin, PHD2.0) | |
LPC | 1 * LPC (ופל, 8x2Pin, PHD2.0) | |
SATA | 3 * מחבר SATA3.0 7P, עד 600MB/s | |
כוח SATA | 3 * SATA Power (wafer, 4x1Pin, PH2.0) | |
SIM | 2 * ננו סים | |
מְנִיפָה | 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A) | |
ספק כוח | סוּג | DC, AT/ATX |
מתח כניסה מתח | 18~62VDC,P=600/800/1000W | |
מַחבֵּר | מחבר 1 * 3 פינים, P=10.16 | |
סוללת RTC | תא מטבעות CR2032 | |
תמיכה במערכת הפעלה | חלונות | Windows 10/11 |
לינוקס | לינוקס | |
כֶּלֶב שְׁמִירָה | תְפוּקָה | איפוס מערכת |
הַפסָקָה | ניתן לתכנות 1 ~ 255 שניות | |
מֵכָנִי | חומר המארז | רדיאטור: אלומיניום, קופסא: SGCC |
מידות | 363 מ"מ (L) * 270 מ"מ (W) * 169 מ"מ (H) | |
מִשׁקָל | נטו: 10.48 ק"ג, סה"כ: 11.38 ק"ג (כולל אריזה) | |
הַרכָּבָה | VESA, תליה על הקיר, הרכבה על שולחן | |
סְבִיבָה | מערכת פיזור חום | ללא מאוורר (מעבד)מאוורר PWM 2*9 ס"מ (פנימי) |
טמפרטורת הפעלה | -20~60℃ (אחסון SSD או M.2) | |
טמפרטורת אחסון | -40~80℃ | |
לחות יחסית | 5 עד 95% RH (לא מתעבה) | |
רטט במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, אקראי, שעה/ציר) | |
הלם במהלך הפעולה | עם SSD: IEC 60068-2-27 (30G, חצי סינוס, 11ms) |
יעיל, בטוח ואמין. הציוד שלנו מבטיח את הפתרון המתאים לכל דרישה. הפיק תועלת מהמומחיות שלנו בענף וייצר ערך מוסף - כל יום.
לחץ לבירור