TAC-3000 רובוט בקר/שיתוף פעולה בדרכי רכב
ניהול מרחוק
ניטור מצב
תפעול ותחזוקה מרחוק
בקרת בטיחות
צור איתנו קשרתיאור המוצר
בקר APQ Vehicle-Road Collaboration TAC-3000 הוא בקר AI בעל ביצועים גבוהים שתוכנן במיוחד עבור יישומי שיתוף פעולה בין רכב לכביש. בקר זה משתמש במודולי הליבה של מחבר NVIDIA® Jetson™ SO-DIMM, התומך במחשוב AI בעל ביצועים גבוהים עם עד 100 TOPS של כוח חישוב. הוא מגיע כסטנדרט עם 3 יציאות Gigabit Ethernet ו-4 יציאות USB 3.0, המספקות חיבורי רשת מהירים ויציבים ויכולות העברת נתונים. הבקר תומך גם במגוון תכונות הרחבה, כולל אופציונלי 16-bit DIO ו-2 יציאות RS232/RS485 COM הניתנות להגדרה, המאפשרות תקשורת עם התקנים חיצוניים. הוא תומך בהרחבה עבור יכולות 5G/4G/WiFi, מה שמבטיח חיבורי תקשורת אלחוטיים יציבים. מבחינת אספקת החשמל, ה-TAC-3000 תומך בכניסת מתח רחבה של DC 12~28V, תוך התאמה לסביבות מתח שונות. בנוסף, העיצוב האולטרה-קומפקטי חסר המאווררים שלו עם גוף מתכת בעל חוזק גבוה מסוגל לעמוד בתנאי סביבה קשים. הוא תומך הן באפשרויות הרכבה על שולחן העבודה והן באפשרויות הרכבה על מסילת DIN, מה שמאפשר התקנה ופריסה בהתאם לצרכי היישום בפועל.
לסיכום, עם יכולות מחשוב הבינה המלאכותית החזקות שלו, חיבורי רשת מהירים, ממשקי קלט/פלט עשירים ויכולת הרחבה יוצאת דופן, בקר שיתוף הפעולה בין רכב לכביש APQ TAC-3000 מספק תמיכה יציבה ויעילה ליישומי שיתוף פעולה בין רכב לכביש. בין אם בתחבורה חכמה, נהיגה אוטונומית או תחומים קשורים אחרים, הוא עונה על הצרכים של תרחישי יישומים מורכבים שונים.
| דֶגֶם | TAC-3000 | ||||
| מערכת מעבד | SOM | ננו | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| ביצועי AI | 472 GFLOPS | 1.33 TFLOPS | 21 טופים | ||
| GPU | GPU של ארכיטקטורת NVIDIA Maxwell™ עם 128 ליבות | GPU של ארכיטקטורת NVIDIA Pascal™ עם 256 ליבות | 384 ליבות NVIDIA Volta™ GPU עם 48 ליבות Tensor | ||
| GPU Max Frequency | 921 מגה-הרץ | 1.3 גיגה-הרץ | 1100 מגה-הרץ | ||
| מעבד | מעבד ARM® Cortex®-A57 MPCore ארבע ליבות | כפול ליבה NVIDIA DenverTM 2 מעבד 64 סיביות ומעבד ארבע ליבות Arm® Cortex®-A57 MPCore | 6 ליבות NVIDIA Carmel Arm® v8.2 מעבד 64 סיביות 6MB L2 + 4MB L3 | ||
| תדר מקסימלי של מעבד | 1.43GHz | דנבר 2: 2 גיגה-הרץ Cortex-A57: 2 גיגה-הרץ | 1.9 גיגה-הרץ | ||
| זֵכֶר | 4GB 64 סיביות LPDDR4 25.6GB/s | 4GB 128-bit LPDDR4 51.2GB/s | 8GB 128 סיביות LPDDR4x 59.7GB/s | 16GB 128 סיביות LPDDR4x 59.7GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7.5W - 15W | 10W - 20W | ||
| מערכת מעבד | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| ביצועי AI | 20 טופים | 40 טופים | 70 טופים | 100 טופים | |
| GPU | 512 ליבות NVIDIA אמפר ארכיטקטורה GPU עם 16 ליבות טנסור | 1024 ליבות NVIDIA אמפר ארכיטקטורה GPU עם 32 ליבות טנסור | 1024 ליבות NVIDIA אמפר ארכיטקטורה GPU עם 32 ליבות טנסור | ||
| GPU Max Frequency | 625 מגה-הרץ | 765 מגה-הרץ | 918 מגה-הרץ |
| |
| מעבד | 6 ליבות Arm® Cortex® A78AE v8.2 מעבד 64 סיביות 1.5MB L2 + 4MB L3 | Arm® Cortex® 6 ליבות A78AE v8.2 מעבד 64 סיביות 1.5MB L2 + 4MB L3 | Arm® Cortex® בעל 8 ליבות A78AE v8.2 מעבד 64 סיביות 2MB L2 + 4MB L3 | ||
| תדר מקסימלי של מעבד | 1.5 גיגה-הרץ | 2 גיגה-הרץ | |||
| זֵכֶר | 4GB 64-bit LPDDR5 34GB/s | 8GB 128-bit LPDDR5 68GB/s | 8GB 128 סיביות LPDDR5 102.4 GB/s | 16GB 128 סיביות LPDDR5 102.4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| אתרנט | בַּקָר | 1 * שבב GBE LAN (אות LAN ממערכת-על-מודול), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| אִחסוּן | eMMC | 16GB eMMC 5.1 (SOMs Orin Nano ו-Orin NX אינם תומכים ב-eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (SOM של Orin Nano ו-Orin NX הם אות PCIe x4, בעוד SOMs אחרים הם אות PCIe x1) | ||||
| חריץ TF | 1 * חריץ כרטיס TF (SOM של Orin Nano ו-Orin NX לא תומכים בכרטיס TF) | ||||
| הַרחָבָה חריצים | מיני PCIe | 1 * חריץ מיני PCIe (PCIe x1+USB 2.0, עם 1 * כרטיס ננו SIM) (ל-Nano SOM אין אות PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * חריץ M.2 Key-B (USB 3.0, עם 1 * כרטיס ננו SIM, 3052) | ||||
| I/O קדמי | אתרנט | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (Type-A) | ||||
| לְהַצִיג | 1 * HDMI: רזולוציה של עד 4K @ 60Hz | ||||
| לַחְצָן | 1 * כפתור הפעלה + נורית הפעלה 1 * לחצן איפוס המערכת | ||||
| קלט/פלט צדדי | USB | 1 * USB 2.0 (מיקרו USB, OTG) | |||
| לַחְצָן | 1 * כפתור שחזור | ||||
| אַנטֶנָה | 4 * חור לאנטנה | ||||
| SIM | 2 * ננו סים | ||||
| קלט/פלט פנימי | סִדרָתִי | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, רקיק, מתג מגשר)1 * RS232/TTL (COM3, רקיק, מתג מגשר) | |||
| PWRBT | 1 * לחצן הפעלה (ופל) | ||||
| PWRLED | 1 * LED כוח (wafer) | ||||
| שֶׁמַע | 1 * אודיו (Line-Out + MIC, רקיק) 1 * מגבר, 3-W (לכל ערוץ) לעומסים של 4-Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1 * 16 סיביות DIO (8xDI ו-8xDO, רקיק) | ||||
| אוטובוס CAN | 1 * CAN (ופל) | ||||
| מְנִיפָה | 1 * מאוורר CPU (wafer) | ||||
| ספק כוח | סוּג | DC, AT | |||
| מתח כניסה מתח | 12~28V DC | ||||
| מַחבֵּר | בלוק מסוף, 2Pin, P=5.00/5.08 | ||||
| סוללת RTC | תא מטבעות CR2032 | ||||
| תמיכה במערכת הפעלה | לינוקס | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| מֵכָנִי | חומר המארז | רדיאטור: סגסוגת אלומיניום, תיבה: SGCC | |||
| מידות | 150.7 מ"מ (L) * 144.5 מ"מ (W) * 45 מ"מ (H) | ||||
| הַרכָּבָה | שולחן עבודה, מסילת DIN | ||||
| סְבִיבָה | מערכת פיזור חום | עיצוב פחות מאוורר | |||
| טמפרטורת הפעלה | -20 ~ 60℃ עם זרימת אוויר של 0.7 מטר לשנייה | ||||
| טמפרטורת אחסון | -40~80℃ | ||||
| לחות יחסית | 10 עד 95% (לא מתעבה) | ||||
| רֶטֶט | 3Grms@5~500Hz, אקראי, 1 שעה/ציר (IEC 60068-2-64) | ||||
| הֶלֶם | 10G, חצי סינוס, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
השג דוגמאות
יעיל, בטוח ואמין. הציוד שלנו מבטיח את הפתרון המתאים לכל דרישה. הפיק תועלת מהמומחיות שלנו בענף וייצר ערך מוסף - כל יום.
לחץ לבירור
