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APQコアモジュールCMT-Q170およびCMT-TGLUは、スペースが限られているアプリケーション向けに設計されたコンパクトで高性能なコンピューティングソリューションの飛躍的な進歩を表しています。CMT-Q170モジュールは、優れた安定性と互換性を実現するIntel® Q170チップセットを搭載したIntel®第6~9世代Core™プロセッサーをサポートし、要求の厳しいさまざまなコンピューティングタスクに対応します。最大32GBのメモリを処理できる2つのDDR4-2666MHz SO-DIMMスロットを備え、集中的なデータ処理やマルチタスクに最適です。PCIe、DDI、SATA、TTL、LPCなど、幅広いI/Oインターフェイスを備えたこのモジュールは、プロフェッショナルな拡張に最適です。信頼性の高いCOM-Expressコネクタの使用により高速信号伝送が保証され、デフォルトのフローティンググランド設計により電磁両立性が向上しているため、CMT-Q170は正確で安定した動作が求められるアプリケーションにとって堅牢な選択肢となっています。
一方、CMT-TGLUモジュールは、モバイル環境やスペースが限られた環境向けに設計されており、Intel®第11世代Core™ i3/i5/i7-Uモバイルプロセッサーをサポートしています。このモジュールは、DDR4-3200MHz SO-DIMMスロットを搭載し、最大32GBのメモリをサポートすることで、大量のデータ処理ニーズに対応します。対応する製品と同様に、豊富なI/Oインターフェースを提供し、幅広い専門的拡張性を提供するとともに、信頼性の高いCOM-Expressコネクタを使用して、信頼性の高い高速信号伝送を実現します。モジュールの設計は、信号の整合性と耐干渉性を重視しており、さまざまなアプリケーションで安定した効率的なパフォーマンスを保証します。APQ CMT-Q170とCMT-TGLUコアモジュールは、ロボティクス、マシンビジョン、ポータブルコンピューティングなど、効率と信頼性が最優先される特殊アプリケーションにおいて、コンパクトで高性能なコンピューティングソリューションを求める開発者にとって不可欠です。
| モデル | CMT-Q170/C236 | |
| プロセッサシステム | CPU | インテル®6~9th ジェネレーションコアTMデスクトップCPU |
| TDP | 65W | |
| ソケット | LGA1151 | |
| チップセット | インテル®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 メガビット SPI | |
| メモリ | ソケット | 2 * SO-DIMM スロット、デュアル チャネル DDR4 最大 2666MHz |
| 容量 | 32GB、シングル最大16GB | |
| グラフィック | コントローラ | インテル®HDグラフィックス530/インテル®UHD グラフィックス 630 (CPU に依存) |
| イーサネット | コントローラ | 1 * インテル®i210-AT GbE LAN チップ (10/100/1000 Mbps) 1 * インテル®i219-LM/V GbE LAN チップ (10/100/1000 Mbps) |
| 拡張I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3、2 x8に分岐可能 2 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1 に分岐可能 1 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1に分岐可能(オプションのNVMe、デフォルトNVMe) 1 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1 に分岐可能 (オプション 4 * SATA、デフォルト 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 ポート (PCIe x4 Gen3+SATA III、オプションで 1 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1 に分岐可能、デフォルト NVMe) | |
| SATA | 4 つのポートは SATA III 6.0Gb/s をサポートします (オプションで 1 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1 に分岐可能、デフォルトは 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6つのポート | |
| USB2.0 | 14 ポート | |
| オーディオ | 1 * HDA | |
| 画面 | 2 * DDI 1 * eDP | |
| シリアル | 6 * UART(COM1/2 9線式) | |
| GPIO | 16 * ビット DIO | |
| 他の | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * 私2C | ||
| 1 * システムファン | ||
| 8 * USB GPIO電源オン/オフ | ||
| 内部I/O | メモリ | 2 * DDR4 SO-DIMMスロット |
| B2Bコネクタ | 3 * 220ピンCOM-Expressコネクタ | |
| ファン | 1 * CPUファン(4x1ピン、MX1.25) | |
| 電源 | タイプ | ATX: Vin、VSB; AT: Vin |
| 供給電圧 | 電圧:12V VSB:5V | |
| OSサポート | ウィンドウズ | ウィンドウズ7/10 |
| リナックス | リナックス | |
| ウォッチドッグ | 出力 | システムリセット |
| 間隔 | プログラム可能 1~255秒 | |
| 機械 | 寸法 | 146.8mm×105mm |
| 環境 | 動作温度 | -20~60℃ |
| 保管温度 | -40~80℃ | |
| 相対湿度 | 10~95% RH(結露なし) | |
| モデル | CMT-TGLU | |
| プロセッサシステム | CPU | インテル®11thジェネレーションコアTMi3/i5/i7 モバイル CPU |
| TDP | 28W | |
| チップセット | SOC | |
| メモリ | ソケット | 1 * DDR4 SO-DIMMスロット、最大3200MHz |
| 容量 | 最大32GB | |
| イーサネット | コントローラ | 1 * インテル®i210-AT GbE LAN チップ (10/100/1000 Mbps) 1 * インテル®i219-LM/V GbE LAN チップ (10/100/1000 Mbps) |
| 拡張I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3、1 x4/2 x2/4 x1 に分岐可能 1 * PCIe x4(CPUから、SSDのみサポート) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1(オプションで1 * SATA) |
| NVMe | 1 ポート (CPU から、SSD のみサポート) | |
| SATA | 1ポートはSATA III 6.0Gb/sをサポート(オプションで1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4つのポート | |
| USB2.0 | 10 ポート | |
| オーディオ | 1 * HDA | |
| 画面 | 2 * DDI 1 * eDP | |
| シリアル | 6 * UART(COM1/2 9線式) | |
| GPIO | 16 * ビット DIO | |
| 他の | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * 私2C | ||
| 1 * システムファン | ||
| 8 * USB GPIO電源オン/オフ | ||
| 内部I/O | メモリ | 1 * DDR4 SO-DIMMスロット |
| B2Bコネクタ | 2 * 220ピンCOM-Expressコネクタ | |
| ファン | 1 * CPUファン(4x1ピン、MX1.25) | |
| 電源 | タイプ | ATX: Vin、VSB; AT: Vin |
| 供給電圧 | 電圧:12V VSB:5V | |
| OSサポート | ウィンドウズ | ウィンドウズ10 |
| リナックス | リナックス | |
| 機械 | 寸法 | 110mm×85mm |
| 環境 | 動作温度 | -20~60℃ |
| 保管温度 | -40~80℃ | |
| 相対湿度 | 10~95% RH(結露なし) | |

