E7S組み込み産業用PC

特徴:

  • Intel®6番目から第9世代コア /ペンティウム /セレロンデスクトップCPU、TDP 65W、LGA1151
  • Intel®Q170チップセットを装備しています
  • 2 Intelギガビットイーサネットインターフェイス
  • 2 DDR4 SO-DIMMスロット、最大64GBのサポート
  • 4 db9シリアルポート(com1/2サポートrs232/rs422/rs485)
  • 4ディスプレイ出力:VGA、DVI-D、DP、および内部LVDS/EDP、最大4K@60Hz解像度をサポートします
  • 4G/5G/WIFI/BTワイヤレス機能拡張をサポートします
  • MXMおよびAdoorモジュールの拡張をサポートします
  • オプションのPCIE/PCI標準拡張スロットサポート
  • 9〜36V DC電源(オプション12V)
  • PWMインテリジェントファンアクティブ冷却

 


  • リモート管理

    リモート管理

  • 状態監視

    状態監視

  • リモート操作とメンテナンス

    リモート操作とメンテナンス

  • 安全管理

    安全管理

製品説明

H81、H610、およびQ670プラットフォームを含むAPQ E7Sシリーズが組み込まれた産業用PCは、工業用の自動化とエッジコンピューティングアプリケーションを強化するために細心の注意を払って設計されています。このシリーズは、Intelの4/5thから最新の12/13th Core、Pentium、およびCeleron CPUまで、現代の産業環境の厳しい要求に対応するように設計されています。 E7Sシリーズの汎用性は、幅広いディスプレイサイズ、最大4K@60Hzまでの高解像度解像度、およびデュアルインテルギガビットネットワークインターフェイスや包括的なデータ通信および処理機能のための複数のシリアルポートなどの堅牢な接続オプションをサポートしていることで明らかです。 H81の信頼性の高いパフォーマンスからQ670の最先端の処理能力まで、シリーズ内の各プラットフォームには、広範な拡張スロット(PCIE、MINI PCIE、M.2)とスマートファン冷却システムなどの機能が装備されており、多様な産業設定で最適な動作を確保しています。

E7Sシリーズは、その適応性と効率性で際立っており、工場の自動化から洗練されたエッジコンピューティングタスクに至るまで、幅広い産業用途に対応しています。特に、H610およびQ670プラットフォームは、高速ネットワーク接続と高度なディスプレイ出力をサポートして、将来の産業運用に対するシリーズのコミットメントを強調しています。さらに、シリーズのモジュラー設計哲学は、システムの安定性と信頼性を維持するためのファンレスまたはファン化された冷却設計のオプションを使用して、特定の運用要件に対処する簡単なカスタマイズとスケーラビリティを可能にします。製造、リモートモニタリング、または自動化されたシステムの計算バックボーンとして展開されている場合でも、APQ E7Sシリーズが組み込まれた産業用PCは、産業生態系の中心で革新と効率を促進し、信頼できる多用途のソリューションを提供します。

導入

エンジニアリング図面

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H81
Q170
H610
Q670
H81

モデル

E7S

E7DS

CPU

CPU インテル®4/ 5th Generation Core/ Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 65W
ソケット LGA1150

チップセット

チップセット インテル®H81

BIOS

BIOS ami uefi bios(サポートウォッチドッグタイマー)

メモリ

ソケット 2 *非ECC SO-DIMMスロット、最大1600MHzのデュアルチャネルDDR3
最大容量 16GB、シングルマックス。 8GB

グラフィックス

コントローラ インテル®HDグラフィックス

イーサネット

コントローラ 1 * Intel I210-AT GBE LANチップ(10/100/1000 Mbps)1 * Intel I218-LM/V GBE LANチップ(10/100/1000 Mbps)

ストレージ

サタ 1 * SATA3.0、クイックリリース2.5 "ハードディスクベイ(T≤7mm)

1 * SATA2.0、内部2.5 "ハードディスクベイ(T≤9mm、オプション)

M.2 1 * m.2 key-m(sata3.0、2280)

エクスパンディンスロット

PCIE/PCI n/a ①:1 * PCIE X16(X16)②:2 * PCIPS:2つのうち、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W
MXM/Adoor 1 * APQ MXM/Adoor Bus(オプションMXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO拡張カード)1 *アドア拡張スロット
ミニPCIe 1 * MINI PCIE(PCIE2.0 X1(MXMでPCIE信号を共有、オプション) + USB 2.0、1 * Nano SIMカード)

フロントI/O

イーサネット 2 * rj45
USB 2 * USB3.0(タイプA、5Gbps)4 * USB2.0(Type-A)
画面 1 * DVI-D:最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA(DB15/F):最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz1 * DP:最大4096 * 2160 @ 60Hzまでの最大解像度
オーディオ 2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)
シリアル 2 * RS232/422/485(COM1/2、DB9/M、フルレーン、BIOSスイッチ)2 * rs232(com3/4、db9/m)
ボタン 1 *電源ボタン +電源LED1 *システムリセットボタン(再起動するには0.2〜1秒を押し、3秒を押してCMOをクリアします)

リアI/O

アンテナ 4 *アンテナホール
シム 1 * Nano SIMカードスロット(SIM1)

内部I/O

USB 2 * USB2.0(ウェーハ)
LCD 1 * LVDS(ウェーハ):最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz
TFRONTパネル 1 * tf _panel(3 * usb 2.0 + fpanel、wafer)
フロントパネル 1 *フロントパネル(ウェーハ)
スピーカー 1 *スピーカー(2-W(チャネルあたり)/8Ωロード、ウェーハ)
シリアル 2 * rs232(com5/6、ウェーハ)
gpio 1 * 16ビットdio(8xdiおよび8xdo、ウェーハ)
LPC 1 * LPC(ウェーハ)
サタ 2 * SATA 7Pコネクタ
SATAパワー 2 * SATA POWER(SATA_PWR1/2、ウェーハ)
ファン 1 * CPUファン(ウェーハ)

2 * sysファン(ウェーハ)

電源

タイプ DC、AT/ATX
電源入力電圧 9〜36VDC、P≤240W
コネクタ 1 * 4pinコネクタ、p = 5.00/5.08
RTCバッテリー CR2032コインセル

OSサポート

Windows Windows 7/10/11
Linux Linux

ウォッチドッグ

出力 システムリセット
間隔 1〜255秒のソフトウェアを介してプログラム可能

機械

エンクロージャー素材 ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC
寸法 268mm(l) * 194.2mm(w) * 67.7mm(h) 268mm(l) * 194.2mm(w) * 118.5mm(h)
重さ ネット:4.5 kg合計:6 kg(パッケージングを含む) ネット:4.7kg合計:6.2 kg(パッケージングを含む)
取り付け Vesa、壁に取り付けられた、デスクトップ

環境

熱散逸システム PWM空冷
動作温度 -20〜60℃(産業SSD)
保管温度 -40〜80℃(産業SSD)
相対湿度 10〜90%RH(非凝縮)
操作中の振動 SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)
操作中のショック SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)
認証 CCC、CE/FCC、ROHS
Q170

モデル

E7S

E7DS

E7QS

CPU

CPU

インテル®6/7/8/9th世代コア/ペンティウム/セレロンデスクトップCPU

TDP

65W

ソケット

LGA1151

チップセット

チップセット

Q170

BIOS

BIOS

ami uefi bios(サポートウォッチドッグタイマー)

メモリ

ソケット

2 *非ECC SO-DIMMスロット、2133MHzまでのデュアルチャネルDDR4

最大容量

64GB、シングルマックス。 32GB

グラフィックス

コントローラ

インテル®HDグラフィックス

イーサネット

コントローラ

1 * Intel I210-AT GBE LANチップ(10/100/1000 Mbps)

1 * Intel I219-LM/V GBE LANチップ(10/100/1000 Mbps)

ストレージ

サタ

1 * SATA3.0、クイックリリース2.5 "ハードディスクベイ(T≤7mm)

1 * SATA3.0、内部2.5 "ハードディスクベイ(T≤9mm、オプション)

サポートRAID 0、1

M.2

1 * M.2 Key-M(PCIE X4 GEN 3 + SATA3.0、NVME/SATA SSD AUTO DETECT、2280)

エクスパンディンスロット

PCIE/PCI

n/a

①:1 * pcie x16(x16) + 1 * pcie x4(x4)

②:1 * PCIE X16 + 1 * PCI

③:2 * PCI

PS:3 3つのうち1つ、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W

①:2 * PCIE X16(X8/X8) + 2 * PCI

②:1 * pcie x16(x16) + 1 * pcie x4(x4)

PS:①、② 2つのうち1つ、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W

MXM/Adoor

1 * APQ MXM(オプションMXM 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * gpio拡張カード)

ミニPCIe

1 * MINI PCIE(PCIE X1 GEN 2 + USB 2.0、1 * SIMカード)

M.2

1 * M.2 Key-B(PCIE X1 GEN 2 + USB3.0、1 * SIMカード、3052)

フロントI/O

イーサネット

2 * rj45

USB

6 * USB3.0(タイプA、5Gbps)

画面

1 * DVI-D:最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz

1 * VGA(DB15/F):最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz

1 * DP:最大4096 * 2160 @ 60Hzまでの最大解像度

オーディオ

2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)

シリアル

2 * RS232/422/485(COM1/2、DB9/M、フルレーン、BIOSスイッチ)

2 * rs232(com3/4、db9/m)

ボタン

1 *電源ボタン +電源LED

1 *システムリセットボタン(再起動するには0.2〜1秒を押し、3秒を押してCMOをクリアします)

リアI/O

アンテナ

4 *アンテナホール

シム

2 * Nano Simカードスロット

内部I/O

USB

2 * USB2.0(ウェーハ)

LCD

1 * LVDS(ウェーハ):最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz

TFRONTパネル

1 * tf_panel(3 * usb 2.0 + fpanel、wafer)

フロントパネル

1 * fpanel(PWR + RST + LED、ウェーハ)

スピーカー

1 *スピーカー(2-W(チャネルあたり)/8Ωロード、ウェーハ)

シリアル

2 * rs232(com5/6、ウェーハ)

gpio

1 * 16ビットdio(8xdiおよび8xdo、ウェーハ)

LPC

1 * LPC(ウェーハ)

サタ

2 * SATA 7Pコネクタ

SATAパワー

2 * SATAパワー(ウェーハ)

ファン

1 * CPUファン(ウェーハ)

2 * sysファン(ウェーハ)

電源

タイプ

DC、AT/ATX

電源入力電圧

9〜36VDC、P≤240W

コネクタ

1 * 4pinコネクタ、p = 5.00/5.08

RTCバッテリー

CR2032コインセル

OSサポート

Windows

6/7th Core™:Windows 7/10/11

8/9th Core™:Windows 10/11

Linux

Linux

ウォッチドッグ

出力

システムリセット

間隔

1〜255秒のソフトウェアを介してプログラム可能

機械

エンクロージャー素材

ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC

寸法

268mm(l) * 194.2mm(w) * 67.7mm(h)

268mm(l) * 194.2mm(w) * 118.5mm(h)

268mm(l) * 194.2mm(w) * 159.5mm(h)

重さ

ネット:4.5 kg

合計:6 kg(パッケージングを含む)

ネット:4.7kg

合計:6.2 kg(パッケージングを含む)

ネット:4.8 kg

合計:6.3 kg(パッケージングを含む)

取り付け

Vesa、壁に取り付けられた、デスクトップ

環境

熱散逸システム

PWMファン冷却

動作温度

-20〜60℃(産業SSD)

保管温度

-40〜80℃(産業SSD)

相対湿度

10〜90%RH(非凝縮)

操作中の振動

SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)

操作中のショック

SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)

認証

CCC、CE/FCC、ROHS

H610

モデル

E7S

E7DS

CPU

CPU Intel®12/13tHジェネレーションコア /ペンティウム /セレロンデスクトップCPU
TDP 125W
ソケット LGA1700
チップセット H610
BIOS AMI 256 Mbit SPI

メモリ

ソケット 2 *非ECC SO-DIMMスロット、最大3200MHzのデュアルチャネルDDR4
最大容量 64GB、シングルマックス。 32GB

グラフィックス

コントローラ インテル®UHDグラフィックス

イーサネット

コントローラ 1 * Intel I219-LM/V 1GBE LANチップ(LAN1、10/100/1000Mbps)

1 * Intel I225-V/LM 2.5GBE LANチップ(LAN2、10/100/1000/2500MBPS)

ストレージ

サタ 1 * SATA3.0、クイックリリース2.5 "ハードディスクベイ(T≤7mm)

1 * SATA3.0、内部2.5 "ハードディスクベイ(T≤9mm、オプション)

M.2 1 * m.2 key-m(sata3.0、2280)

拡張スロット

PCIEスロット n/a ①:1 * PCIE X16(X16)②:2 * PCIPS:①2つのうちの1つ、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W
aドア 1 *アドアバス(オプション4 * lan/4 * poe/6 * com/16 * gpio拡張カード)
ミニPCIe 1 * MINI PCIE(PCIE3.0 X1 + USB 2.0、1 * Nano SIMカード)

フロントI/O

イーサネット 2 * rj45
USB 2 * usb3.2 gen2x1(タイプA、10gbps)

2 * USB3.2 Gen1x1(Type-A、5Gbps)

2 * USB2.0(Type-A)

画面 1 * HDMI1.4B:最大解像度4096 * 2160 @ 30Hz

1 * DP1.4A:最大解像度4096 * 2160 @ 60Hz

オーディオ 2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)
シリアル 2 * RS232/422/485(COM1/2、DB9/M、フルレーン、BIOSスイッチ)

2 * rs232(com3/4、db9/m、フルレーン)

ボタン 1 *電源ボタン +電源LED

1 * at/atxボタン

1 * OS回復ボタン

1 *システムリセットボタン

リアI/O

アンテナ 4 *アンテナホール
シム 1* Nano Simカードスロット(SIM1)

内部I/O

USB 6 * USB2.0(ウェーハ)
LCD 1 * LVDS(ウェーハ):最大解像度1920 * 1200 @ 60Hz
フロントパネル 1 * fpanel(PWR + RST + LED、ウェーハ)
オーディオ 1 *オーディオ(ヘッダー)

1 *スピーカー(2-W(チャネルあたり)/8Ωロード、ウェーハ)

シリアル 2 * rs232(com5/6、ウェーハ)
gpio 1 * 16ビットdio(8xdiおよび8xdo、ウェーハ)
LPC 1 * LPC(ウェーハ)
サタ 3 * SATA 7Pコネクタ、最大600MB/s
SATAパワー 3 * SATAパワー(ウェーハ)
ファン 1 * CPUファン(ウェーハ)

2 * sysファン(KF2510-4A)

電源

タイプ DC、AT/ATX
電源入力電圧 9〜36VDC、P≤240W

18〜60VDC、P≤400W

コネクタ 1 * 4pinコネクタ、p = 5.00/5.08
RTCバッテリー CR2032コインセル

OSサポート

Windows Windows 10/11
Linux Linux

ウォッチドッグ

出力 システムリセット
間隔 プログラマブル1〜255秒

機械

エンクロージャー素材 ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC
寸法 268mm(l) * 194.2mm(w) * 67.7mm(h) 268mm(l) * 194.2mm(w) * 118.5mm(h)
重さ ネット:4.5 kg合計:6 kg(パッケージングを含む) ネット:4.7kg合計:6.2 kg(パッケージングを含む)
取り付け Vesa、壁に取り付けられた、デスクトップ

環境

熱散逸システム PWMファン冷却
動作温度 -20〜60℃(産業SSD)
保管温度 -40〜80℃(産業SSD)
相対湿度 10〜90%RH(非凝縮)
操作中の振動 SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)
操作中のショック SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)
認証 CE/FCC、ROHS
Q670

モデル

E7S

E7DS

E7QS

CPU

 

CPU

インテル®12/13世代コア/ペンティウム/セレロンデスクトップCPU

TDP

65W

ソケット

LGA1700

チップセット

Q670

BIOS

AMI 256 Mbit SPI

メモリ

ソケット

2 *非ECC SO-DIMMスロット、最大3200MHzのデュアルチャネルDDR4

最大容量

64GB、シングルマックス。 32GB

グラフィックス

コントローラ

インテル®UHDグラフィックス

イーサネット

コントローラ

1 * Intel I219-LM 1GBE LANチップ(LAN1、10/100/1000Mbps、RJ45)

1 * Intel I225-V 2.5GBE LANチップ(LAN2、10/100/1000/2500 MBPS、RJ45)

ストレージ

サタ

1 * SATA3.0、クイックリリース2.5 "ハードディスクベイ(T≤7mm)

1 * SATA3.0、内部2.5 "ハードディスクベイ(T≤9mm、オプション)

サポートRAID 0、1、5

M.2

1 * M.2 Key-M(PCIE X4 GEN 4 + SATA3.0、NVME/SATA SSD AUTO DETECT、2280)

拡張スロット

PCIEスロット

n/a

①:1 * pcie x16(x16) + 1 * pcie x4(x4)

②:1 * PCIE X16 + 1 * PCI

③:2 * PCI

PS:3 3つのうち1つ、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W

①:2 * PCIE X16(X8/X8) + 2 * PCI

②:1 * pcie x16(x16) + 1 * pcie x4(x4)

PS:①、② 2つのうち1つ、拡張カードの長さ≤185mm、TDP≤130W

アドア

1 *アドアバス(オプション4 * lan/4 * poe/6 * com/16 * gpio拡張カード)

ミニPCIe

2 * MINI PCIE(PCIE X1 GEN 3 + USB 2.0、2 * SIMカード)

M.2

1 * M.2 Key-E(PCIE X1 GEN 3 + USB 2.0、2230)

フロントI/O

イーサネット

2 * rj45

USB

2 * usb3.2 gen2x1(タイプA、10gbps)

6 * USB3.2 Gen 1X1(Type-A、5Gbps)

画面

1 * HDMI1.4B:最大解像度4096 * 2160 @ 30Hz

1 * DP1.4A:最大解像度4096 * 2160 @ 60Hz

オーディオ

2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)

シリアル

2 * RS232/485/422(COM1/2、DB9/M、フルレーン、BIOSスイッチ)

2 * rs232(com3/4、db9/m、フルレーン)

ボタン

1 *電源ボタン +電源LED

1 * at/atxボタン

1 * OS回復ボタン

1 *システムリセットボタン

リアI/O

アンテナ

4 *アンテナホール

シム

2 * Nano Simカードスロット

内部I/O

USB

6 * USB2.0(ウェーハ)

LCD

1 * LVDS(ウェーハ):LVDS解像度1920 * 1200 @ 60Hz

フロントパネル

1 * fpanel(PWR+RST+LED、ウェーハ)

オーディオ

1 *オーディオ(ヘッダー)

1 *スピーカー(2-W(チャネルあたり)/8Ωロード、ウェーハ)

シリアル

2 * rs232(com5/6、ウェーハ)

gpio

1 * 16ビットdio(8xdiおよび8xdo、ウェーハ)

LPC

1 * LPC(ウェーハ)

サタ

3 * SATA 7Pコネクタ、最大600MB/s

SATAパワー

3 * SATAパワー(ウェーハ)

ファン

1 * CPUファン(ウェーハ)

2 * sysファン(KF2510-4A)

電源

タイプ

DC、AT/ATX

電源入力電圧

9〜36VDC、P≤240W

18〜60VDC、P≤400W

コネクタ

1 * 4pinコネクタ、p = 5.00/5.08

RTCバッテリー

CR2032コインセル

OSサポート

Windows

Windows 10/11

Linux

Linux

ウォッチドッグ

出力

システムリセット

間隔

プログラマブル1〜255秒

機械

エンクロージャー素材

ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC

寸法

268mm(l) * 194.2mm(w) * 67.7mm(h)

268mm(l) * 194.2mm(w) * 118.5mm(h)

268mm(l) * 194.2mm(w) * 159.5mm(h)

重さ

ネット:4.5 kg

合計:6 kg(パッケージングを含む)

ネット:4.7kg

合計:6.2 kg(パッケージングを含む)

ネット:4.8 kg

合計:6.3 kg(パッケージングを含む)

取り付け

Vesa、壁に取り付けられた、デスクトップ

環境

熱散逸システム

PWMファン冷却

動作温度

-20〜60℃(産業SSD)

保管温度

-40〜80℃(産業SSD)

相対湿度

10〜90%RH(非凝縮)

操作中の振動

SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)

操作中のショック

SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)

認証

CE/FCC、ROHS

エンジニアリング図面(1) エンジニアリング図面(2) エンジニアリング図面(3) エンジニアリング図面(4)

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