TMV-6000/7000 マシンビジョンコントローラ
リモート管理
状態監視
遠隔操作と保守
安全管理
お問い合わせ製品説明
TMVシリーズビジョンコントローラはモジュール型コンセプトを採用し、Intel Core第6世代から第11世代のモバイル/デスクトッププロセッサを柔軟にサポートします。複数のギガビットイーサネットポートとPOEポートに加え、拡張可能なマルチチャネル絶縁GPIO、複数の絶縁シリアルポート、複数の光源制御モジュールを搭載し、主流のビジョンアプリケーションシナリオに完璧に対応します。
IPCアプリケーションシナリオに特化したインテリジェント運用保守プラットフォームであるQDevEyesを搭載したこのプラットフォームは、監視、制御、保守、運用の4つの側面で豊富な機能アプリケーションを統合しています。IPCにリモートバッチ管理、デバイス監視、リモート運用保守機能を提供し、さまざまなシナリオの運用・保守ニーズに対応します。
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| モデル | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 第6～8/11世代 Core / Pentium/ Celeron モバイルCPU |
| TDP | 35W | |
| ソケット | SoC | |
| チップセット | チップセット | インテル® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (ウォッチドッグタイマーをサポート) |
| メモリ | ソケット | 1 * Non-ECC SO-DIMM スロット、デュアル チャネル DDR4 最大 2400MHz |
| 最大容量 | 16GB、シングル最大16GB | |
| グラフィック | コントローラ | インテル® HD グラフィックス |
| イーサネット | コントローラ | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN チップ (10/100/1000 Mbps、RJ45)4 * Intel i210-AT LANチップ（10/100/1000 Mbps、RJ45、POEサポート） |
| ストレージ | M.2 | 1 * M.2(Key-M、2242/2280 SATAまたはPCIe x4/x2 NVME SSDをサポート)1 * M.2（キーM、2242/2280 SATA SSDをサポート） |
| エクスパンシンスロット | 拡張ボックス | ①6 * COM（30ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、RS232 / 422/485オプション（BOMで選択）、RS422 / 485オプトエレクトロニクス絶縁機能オプション）+16 * GPIO（36ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、8 *オプトエレクトロニクス絶縁入力をサポート、8 *オプトエレクトロニクス絶縁出力（オプションのリレー/オプトエレクトロニクス絶縁出力）） |
| ②32 * GPIO（2 * 36ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、16 * 光電子絶縁入力、16 * 光電子絶縁出力（オプションのリレー/光絶縁出力）をサポート） | ||
| ③4 * 光源チャンネル（RS232制御、外部トリガーをサポート、合計出力電力120W; 単一チャンネルは最大24V 3A（72W）出力、0〜255の無段階調光、外部トリガー遅延<10usをサポート）1 *電源入力（ロック付き4ピン5.08フェニックス端子） | ||
| 注記：拡張ボックス①②は2つのうち1つまで拡張可能、拡張ボックス③は1台のTMV-7000に最大3つまで拡張可能 | ||
| M.2 | 1 * M.2（Key-B、3042/3052 4G/5Gモジュールをサポート） | |
| ミニPCIe | 1 * Mini PCIe（WIFI/3G/4G対応） | |
| フロントI/O | イーサネット | 2 * インテル® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45、POE 機能オプション対応、IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 対応、単一ポート最大 30W、合計 P=最大 50W) |
| USB | 4 * USB3.0（タイプA、5Gbps） | |
| 画面 | 1 *HDMI: 最大解像度 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 最大解像度 4096*2304 @ 60Hz | |
| オーディオ | 2 * 3.5mmジャック（ライン出力+マイク） | |
| シリアル | 2 * RS232（DB9/M） | |
| シム | 2 * Nano SIMカードスロット（SIM1） | |
| 背面I/O | アンテナ | 4 * アンテナ穴 |
| 電源 | タイプ | DC、 |
| 電源入力電圧 | 9～36VDC、P≤240W | |
| コネクタ | 1 * 4ピンコネクタ、P=5.00/5.08 | |
| RTCバッテリー | CR2032コイン電池 | |
| OSサポート | ウィンドウズ | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| リナックス | リナックス | |
| ウォッチドッグ | 出力 | システムリセット |
| 間隔 | ソフトウェアで1～255秒までプログラム可能 | |
| 機械 | エンクロージャ材質 | ラジエーター：アルミニウム合金、ボックス：SGCC |
| 寸法 | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 拡張ボックスなし | |
| 重さ | 正味重量: 2.3 kg拡張ボックス 正味重量: 1kg | |
| 取り付け | DINレール/ラックマウント/デスクトップ | |
| 環境 | 放熱システム | ファンレスパッシブ冷却 |
| 動作温度 | -20～60℃（産業用SSD） | |
| 保管温度 | -40～80℃（産業用SSD） | |
| 相対湿度 | 10～90% RH（結露なし） | |
| 動作中の振動 | SSD 搭載時: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz、ランダム、1 時間/軸) | |
| 動作中の衝撃 | SSD 搭載時: IEC 60068-2-27 (30G、半正弦波、11ms) | |
TMV-7000
| モデル | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 第 6～9 世代 Core / Pentium/ Celeron デスクトップ CPU |
| TDP | 65W | |
| ソケット | LGA1151 | |
| チップセット | チップセット | インテル® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (ウォッチドッグタイマーをサポート) |
| メモリ | ソケット | 2 * Non-ECC SO-DIMM スロット、デュアル チャネル DDR4 最大 2400MHz |
| 最大容量 | 32GB、シングル最大16GB | |
| イーサネット | コントローラ | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN チップ (10/100/1000 Mbps、RJ45)4 * Intel i210-AT LANチップ（10/100/1000 Mbps、RJ45、POEサポート） |
| ストレージ | M.2 | 1 * M.2(Key-M、2242/2280 SATAまたはPCIe x4/x2 NVME SSDをサポート)1 * M.2（キーM、2242/2280 SATA SSDをサポート） |
| エクスパンシンスロット | 拡張ボックス | ①6 * COM（30ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、RS232 / 422/485オプション（BOMで選択）、RS422 / 485オプトエレクトロニクス絶縁機能オプション）+16 * GPIO（36ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、8 *オプトエレクトロニクス絶縁入力をサポート、8 *オプトエレクトロニクス絶縁出力（オプションのリレー/オプトエレクトロニクス絶縁出力）） |
| ②32 * GPIO（2 * 36ピンスプリング式プラグインフェニックス端子、16 * 光電子絶縁入力、16 * 光電子絶縁出力（オプションのリレー/光絶縁出力）をサポート） | ||
| ③4 * 光源チャンネル（RS232制御、外部トリガーをサポート、合計出力電力120W; 単一チャンネルは最大24V 3A（72W）出力、0〜255の無段階調光、外部トリガー遅延<10usをサポート）1 *電源入力（ロック付き4ピン5.08フェニックス端子） | ||
| 注記：拡張ボックス①②は2つのうち1つまで拡張可能、拡張ボックス③は1台のTMV-7000に最大3つまで拡張可能 | ||
| M.2 | 1 * M.2（Key-B、3042/3052 4G/5Gモジュールをサポート） | |
| ミニPCIe | 1 * Mini PCIe（WIFI/3G/4G対応） | |
| フロントI/O | イーサネット | 2 * インテル® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps、RJ45、POE 機能オプション対応、IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 対応、単一ポート最大 30W、合計 P=最大 50W) |
| USB | 4 * USB3.0（タイプA、5Gbps） | |
| 画面 | 1 *HDMI: 最大解像度 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 最大解像度 4096*2304 @ 60Hz | |
| オーディオ | 2 * 3.5mmジャック（ライン出力+マイク） | |
| シリアル | 2 * RS232（DB9/M） | |
| シム | 2 * Nano SIMカードスロット（SIM1） | |
| 電源 | 電源入力電圧 | 9～36VDC、P≤240W |
| OSサポート | ウィンドウズ | 6/7th：Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| リナックス | リナックス | |
| 機械 | 寸法 | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 拡張ボックスなし |
| 環境 | 動作温度 | -20～60℃（産業用SSD） |
| 保管温度 | -40～80℃（産業用SSD） | |
| 相対湿度 | 10～90% RH（結露なし） | |
| 動作中の振動 | SSD 搭載時: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz、ランダム、1 時間/軸) | |
| 動作中の衝撃 | SSD 搭載時: IEC 60068-2-27 (30G、半正弦波、11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
