TMV-6000/7000マシンビジョンコントローラー

特徴:

  • Intel®6番目から9番目のCore™i7/i5/i3デスクトップCPUをサポート
  • Q170/C236工業用グレードのチップセットとペアリング
  • DP+HDMIデュアル4Kディスプレイインターフェイス、同期/非同期デュアルディスプレイをサポートします
  • 4 USB 3.0インターフェイス
  • 2つのDB9シリアルポート
  • 6ギガビットネットワークインターフェイス、4つのオプションのポーズを含む
  • 9V〜36V幅の電圧入力をサポートします
  • オプションのアクティブ/パッシブ熱散逸方法

  • リモート管理

    リモート管理

  • 状態監視

    状態監視

  • リモート操作とメンテナンス

    リモート操作とメンテナンス

  • 安全管理

    安全管理

製品説明

TMVシリーズビジョンコントローラーは、モジュラーコンセプトを採用し、Intel Core 6th to 11th Generation Mobile/Desktopプロセッサを柔軟にサポートしています。複数のギガビットイーサネットおよびPOEポート、拡張可能なマルチチャネル分離GPIO、複数の分離されたシリアルポート、複数の光源制御モジュールが装備されているため、主流のビジョンアプリケーションシナリオを完全にサポートできます。

QDeveyes(集中力のあるIPCアプリケーションシナリオインテリジェントな操作およびメンテナンスプラットフォーム)を装備したプラットフォームは、監督、制御、メンテナンス、および操作の4つの次元で豊富な機能アプリケーションを統合します。 IPCは、リモートバッチ管理、デバイスの監視、リモートの操作およびメンテナンス機能を提供し、さまざまなシナリオの運用およびメンテナンスのニーズを満たしています。

導入

エンジニアリング図面

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
モデル TMV-6000
CPU CPU Intel®6-8/ 11世代コア/ペンティウム/セレロンモバイルCPU
TDP 35W
ソケット Soc
チップセット チップセット Intel®Q170/C236
BIOS BIOS ami uefi bios(サポートウォッチドッグタイマー)
メモリ ソケット 1 *非ECC SO-DIMMスロット、2400MHzまでのデュアルチャネルDDR4
最大容量 16GB、シングルマックス。 16ギガバイト
グラフィックス コントローラ Intel®HDグラフィックス
イーサネット コントローラ 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LANチップ(10/100/1000 MBPS、RJ45)4 * Intel I210-AT LANチップ(10/100/1000 MBPS、RJ45;サポートPOE)
ストレージ M.2 1 * M.2(key-m、サポート2242/2280 SATAまたはPCIE X4/X2 NVME SSD)1 * m.2(key-m、サポート2242/2280 sata ssd)
エクスパンディンスロット 拡張ボックス ①6 * com( 30pinスプリングロードプラグインフェニックス端子、RS232/422/485オプション(BOM)、RS422/485 Optoelectronic Isolation Function Optional Optional光電子分離出力(オプションのリレー/オプトアイソレーティング出力))
②32* gpio (2* 36pinスプリングロードプラグインフェニックス端子、サポート16*オプトエレクトロニクス分離入力、16*オプトエレクトロニック分離出力(オプションのリレー/オプト分離出力))
③4 *光源チャネル(RS232制御、サポート外部トリガー、総出力電力120W。シングルチャネルは、最大24V 3A(72W)出力、0-255段階のない調光、および外部トリガー遅延<10USをサポートします。1 *電源入力(4pin5.08ロックされた)を備えたフェニックス端子
注:拡張ボックスは2つのうちの1つを拡張できます。1つのTMV-7000で拡張ボックスを最大3つ拡張できます
M.2 1 * M.2(key-b、サポート3042/3052 4G/5Gモジュール)
ミニPCIe 1 * MINI PCIE(wifi/3g/4gをサポート)
フロントI/O イーサネット 2 *Intel®GBE(10/100/1000Mbps、RJ45)4 *Intel®GBE(10/100/1000Mbps、RJ45、サポートPOE関数オプション、サポートIEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT、シングルポート最大、30W、合計P = MAX。〜50W)
USB 4 * USB3.0(Type-A、5Gbps)
画面 1 *HDMI:最大3840 *2160 @ 60Hzまでの最大解像度1 * DP ++:最大解像度4096 * 2304 @ 60Hz
オーディオ 2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)
シリアル 2 * rs232(db9/m)
シム 2 * Nano SIMカードスロット(SIM1)
リアI/O アンテナ 4 *アンテナホール
電源 タイプ DC、
電源入力電圧 9〜36VDC、P≤240W
コネクタ 1 * 4pinコネクタ、p = 5.00/5.08
RTCバッテリー CR2032コインセル
OSサポート Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th:Windows 10/11
Linux Linux
ウォッチドッグ 出力 システムリセット
間隔 1〜255秒のソフトウェアを介してプログラム可能
機械 エンクロージャー素材 ラジエーター:アルミニウム合金、ボックス:SGCC
寸法 235mm(l) * 156mm(w) * 66mm(h)拡張ボックスなし
重さ ネット:2.3 kg拡張ボックスネット:1kg
取り付け DINレール /ラックマウント /デスクトップ
環境 熱散逸システム ファンレスパッシブ冷却
動作温度 -20〜60℃(産業SSD)
保管温度 -40〜80℃(産業SSD)
相対湿度 10〜90%RH(非凝縮)
操作中の振動 SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)
操作中のショック SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)
TMV-7000
モデル TMV-7000
CPU CPU Intel®6-9世代コア /ペンティウム /セレロンデスクトップCPU
TDP 65W
ソケット LGA1151
チップセット チップセット Intel®Q170/C236
BIOS BIOS ami uefi bios(サポートウォッチドッグタイマー)
メモリ ソケット 2 *非ECC SO-DIMMスロット、2400MHzまでのデュアルチャネルDDR4
最大容量 32GB、シングルマックス。 16ギガバイト
イーサネット コントローラ 2 * Intel I210-AT/I211-AT; I219-LM LANチップ(10/100/1000 MBPS、RJ45)4 * Intel I210-AT LANチップ(10/100/1000 MBPS、RJ45;サポートPOE)
ストレージ M.2 1 * M.2(key-m、サポート2242/2280 SATAまたはPCIE X4/X2 NVME SSD)1 * m.2(key-m、サポート2242/2280 sata ssd)
エクスパンディンスロット 拡張ボックス ①6 * com( 30pinスプリングロードプラグインフェニックス端子、RS232/422/485オプション(BOM)、RS422/485 Optoelectronic Isolation Function Optional Optional光電子分離出力(オプションのリレー/オプトアイソレーティング出力))
②32* gpio (2* 36pinスプリングロードプラグインフェニックス端子、サポート16*オプトエレクトロニクス分離入力、16*オプトエレクトロニック分離出力(オプションのリレー/オプト分離出力))
③4 *光源チャネル(RS232制御、サポート外部トリガー、総出力電力120W。シングルチャネルは、最大24V 3A(72W)出力、0-255段階のない調光、および外部トリガー遅延<10USをサポートします。1 *電源入力(4pin5.08ロックされた)を備えたフェニックス端子
注:拡張ボックスは2つのうちの1つを拡張できます。1つのTMV-7000で拡張ボックスを最大3つ拡張できます
M.2 1 * M.2(key-b、サポート3042/3052 4G/5Gモジュール)
ミニPCIe 1 * MINI PCIE(wifi/3g/4gをサポート)
フロントI/O イーサネット 2 *Intel®GBE(10/100/1000Mbps、RJ45)4 *Intel®GBE(10/100/1000Mbps、RJ45、サポートPOE関数オプション、サポートIEEE 802.3AF/IEEE 802.3AT、シングルポート最大、30W、合計P = MAX。〜50W)
USB 4 * USB3.0(Type-A、5Gbps)
画面 1 *HDMI:最大3840 *2160 @ 60Hzまでの最大解像度1 * DP ++:最大解像度4096 * 2304 @ 60Hz
オーディオ 2 * 3.5mmジャック(ラインアウト +マイク)
シリアル 2 * rs232(db9/m)
シム 2 * Nano SIMカードスロット(SIM1)
電源 電源入力電圧 9〜36VDC、P≤240W
OSサポート Windows 6/7th:Windows 7/8.1/108/9th:Windows 10/11
Linux Linux
機械 寸法 235mm(l) * 156mm(w) * 66mm(h)拡張ボックスなし
環境 動作温度 -20〜60℃(産業SSD)
保管温度 -40〜80℃(産業SSD)
相対湿度 10〜90%RH(非凝縮)
操作中の振動 SSDで:IEC 60068-2-64(3GRMS@5〜500Hz、ランダム、1時間/軸)
操作中のショック SSDで:IEC 60068-2-27(30g、半サイン、11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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