
დისტანციური მართვა
მდგომარეობის მონიტორინგი
დისტანციური მართვა და მოვლა
უსაფრთხოების კონტროლი
APQ ბირთვის მოდულები CMT-Q170 და CMT-TGLU წარმოადგენენ წინ გადადგმულ ნაბიჯს კომპაქტური, მაღალი ხარისხის გამოთვლითი გადაწყვეტილებების სფეროში, რომლებიც შექმნილია იმ აპლიკაციებისთვის, სადაც სივრცე მცირეა. CMT-Q170 მოდული ემსახურება მომთხოვნი გამოთვლითი ამოცანების ფართო სპექტრს Intel® მე-6-დან მე-9 თაობის Core™ პროცესორების მხარდაჭერით, გაძლიერებული Intel® Q170 ჩიპსეტით უმაღლესი სტაბილურობისა და თავსებადობისთვის. მას აქვს ორი DDR4-2666MHz SO-DIMM სლოტი, რომელთა საშუალებითაც შესაძლებელია 32 GB-მდე მეხსიერების დამუშავება, რაც მას იდეალურს ხდის ინტენსიური მონაცემთა დამუშავებისა და მულტიტასკინგისთვის. შეყვანის/გამოყვანის ინტერფეისების ფართო სპექტრით, მათ შორის PCIe, DDI, SATA, TTL და LPC, მოდული მზად არის პროფესიონალური გაფართოებისთვის. მაღალი საიმედოობის COM-Express კონექტორის გამოყენება უზრუნველყოფს მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადაცემას, ხოლო ნაგულისხმევი მცურავი დამიწების დიზაინი აძლიერებს ელექტრომაგნიტურ თავსებადობას, რაც CMT-Q170-ს საიმედო არჩევნად აქცევს იმ აპლიკაციებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ ზუსტ და სტაბილურ ოპერაციებს.
მეორე მხრივ, CMT-TGLU მოდული მორგებულია მობილური და შეზღუდული სივრცის მქონე გარემოზე და მხარს უჭერს Intel® მე-11 თაობის Core™ i3/i5/i7-U მობილურ პროცესორებს. ეს მოდული აღჭურვილია DDR4-3200MHz SO-DIMM სლოტით, რომელიც მხარს უჭერს 32 გბ-მდე მეხსიერებას მონაცემთა დამუშავების მძიმე საჭიროებების დასაკმაყოფილებლად. მისი ანალოგის მსგავსად, ის გთავაზობთ შეყვანის/გამოყვანის ინტერფეისების მდიდარ კომპლექტს ფართო პროფესიული გაფართოებისთვის და იყენებს მაღალი საიმედოობის COM-Express კონექტორს საიმედო მაღალსიჩქარიანი სიგნალის გადაცემისთვის. მოდულის დიზაინი პრიორიტეტს ანიჭებს სიგნალის მთლიანობას და ჩარევისადმი მდგრადობას, რაც უზრუნველყოფს სტაბილურ და ეფექტურ მუშაობას სხვადასხვა აპლიკაციაში. ერთობლივად, APQ CMT-Q170 და CMT-TGLU ძირითადი მოდულები შეუცვლელია დეველოპერებისთვის, რომლებიც ეძებენ კომპაქტურ, მაღალი ხარისხის გამოთვლით გადაწყვეტილებებს რობოტიკაში, მანქანურ ხედვაში, პორტატულ გამოთვლებსა და სხვა სპეციალიზებულ აპლიკაციებში, სადაც ეფექტურობა და საიმედოობა უმთავრესია.
| მოდელი | CMT-Q170/C236 | |
| პროცესორის სისტემა | ცენტრალური პროცესორი | ინტელი®6~9th თაობის ბირთვიTMდესკტოპის პროცესორი |
| TDP | 65 ვატი | |
| სოკეტი | LGA1151 | |
| ჩიპსეტი | ინტელი®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| მეხსიერება | სოკეტი | 2 * SO-DIMM სლოტი, ორმაგი არხის DDR4 2666 MHz-მდე |
| ტევადობა | 32 GB, ერთჯერადი მაქს. 16 GB | |
| გრაფიკა | კონტროლერი | ინტელი®HD გრაფიკა 530/Intel®UHD Graphics 630 (დამოკიდებულია CPU-ზე) |
| Ethernet | კონტროლერი | 1 * ინტელი®i210-AT GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps) 1 * ინტელი®i219-LM/V GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps) |
| გაფართოების შეყვანა/გამოსვლა | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, გაორმაგებადი 2 x8-მდე 2 * PCIe x4 Gen3, გაორმაგებადი 1 x4/2 x2/4 x1-მდე 1 * PCIe x4 Gen3, გაორმაგებადი 1 x4/2 x2/4 x1-მდე (სურვილისამებრ NVMe, ნაგულისხმევი NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, ბიფურკაციადი 1 x4/2 x2/4 x1 (სურვილისამებრ 4 * SATA, ნაგულისხმევი 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 პორტი (PCIe x4 Gen3+SATA III, დამატებითი 1 * PCIe x4 Gen3, გაყოფა შესაძლებელია 1 x4/2 x2/4 x1-მდე, ნაგულისხმევი NVMe) | |
| სატა | 4 პორტი მხარს უჭერს SATA III 6.0Gb/s-ს (სურვილისამებრ 1 * PCIe x4 Gen3, გაყოფა შესაძლებელია 1 x4/2 x2/4 x1-მდე, ნაგულისხმევი 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 პორტი | |
| USB2.0 | 14 პორტი | |
| აუდიო | 1 * HDA | |
| ჩვენება | 2 * DDI 1 * eDP | |
| სერიალი | 6 * UART (COM1/2 9-მავთული) | |
| GPIO | 16 * ბიტიანი DIO | |
| სხვა | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * მე2C | ||
| 1 * სისტემის ვენტილატორი | ||
| 8 * USB GPIO ჩართვა/გამორთვა | ||
| შიდა შეყვანა/გამოსვლა | მეხსიერება | 2 * DDR4 SO-DIMM სლოტი |
| B2B კონექტორი | 3 * 220 პინიანი COM-Express კონექტორი | |
| გულშემატკივარი | 1 * პროცესორის ვენტილატორი (4x1 პინიანი, MX1.25) | |
| კვების წყარო | ტიპი | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| მიწოდების ძაბვა | VIN: 12V VSB: 5V | |
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| მცველი | გამომავალი | სისტემის გადატვირთვა |
| ინტერვალი | პროგრამირებადი 1 ~ 255 წმ | |
| მექანიკური | ზომები | 146.8 მმ * 105 მმ |
| გარემო | სამუშაო ტემპერატურა | -20 ~ 60℃ |
| შენახვის ტემპერატურა | -40 ~ 80℃ | |
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 95%-მდე RH (არაკონდენსირებადი) | |
| მოდელი | CMT-TGLU | |
| პროცესორის სისტემა | ცენტრალური პროცესორი | ინტელი®11thთაობის ბირთვიTMi3/i5/i7 მობილური პროცესორი |
| TDP | 28W | |
| ჩიპსეტი | სტანდარტული საკონტროლო პაკეტი | |
| მეხსიერება | სოკეტი | 1 * DDR4 SO-DIMM სლოტი, 3200 MHz-მდე |
| ტევადობა | მაქს. 32 გბ | |
| Ethernet | კონტროლერი | 1 * ინტელი®i210-AT GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps) 1 * ინტელი®i219-LM/V GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps) |
| გაფართოების შეყვანა/გამოსვლა | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, გაორმაგებადი 1 x4/2 x2/4 x1-მდე 1 * PCIe x4 (CPU-დან, მხოლოდ SSD-ს მხარდაჭერა) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (სურვილისამებრ 1 * SATA) |
| NVMe | 1 პორტი (CPU-დან, მხოლოდ SSD-ს მხარდაჭერა) | |
| სატა | 1 პორტი მხარს უჭერს SATA III 6.0Gb/s-ს (სურვილისამებრ 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 პორტი | |
| USB2.0 | 10 პორტი | |
| აუდიო | 1 * HDA | |
| ჩვენება | 2 * DDI 1 * eDP | |
| სერიალი | 6 * UART (COM1/2 9-მავთული) | |
| GPIO | 16 * ბიტიანი DIO | |
| სხვა | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * მე2C | ||
| 1 * სისტემის ვენტილატორი | ||
| 8 * USB GPIO ჩართვა/გამორთვა | ||
| შიდა შეყვანა/გამოსვლა | მეხსიერება | 1 * DDR4 SO-DIMM სლოტი |
| B2B კონექტორი | 2 * 220 პინიანი COM-Express კონექტორი | |
| გულშემატკივარი | 1 * პროცესორის ვენტილატორი (4x1 პინიანი, MX1.25) | |
| კვების წყარო | ტიპი | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| მიწოდების ძაბვა | VIN: 12V VSB: 5V | |
| ოპერაციული სისტემის მხარდაჭერა | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| მექანიკური | ზომები | 110 მმ * 85 მმ |
| გარემო | სამუშაო ტემპერატურა | -20 ~ 60℃ |
| შენახვის ტემპერატურა | -40 ~ 80℃ | |
| ფარდობითი ტენიანობა | 10-დან 95%-მდე RH (არაკონდენსირებადი) | |


ეფექტური, უსაფრთხო და საიმედო. ჩვენი აღჭურვილობა გარანტიას იძლევა ნებისმიერი მოთხოვნილებისთვის სწორ გადაწყვეტაზე. ისარგებლეთ ჩვენი ინდუსტრიული ექსპერტიზით და შექმენით დამატებითი ღირებულება - ყოველდღე.
დააწკაპუნეთ შეკითხვისთვის