პროდუქტები

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI პლატფორმა

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI პლატფორმა

მახასიათებლები:

  • Intel ® LGA1511 მე-6-მე-9 პროცესორები, Core ™ I3/i5/i7, Pentium® და Celeron® სერიის TDP=65W მხარდაჭერა.
  • დაწყვილებულია Intel ® Q170 ჩიპსეტთან
  • 2 Intel Gigabit ქსელის ინტერფეისი
  • 2 DDR4 SO-DIMM სლოტი, 64 გ-მდე მხარდაჭერით
  • 4 DB9 სერიული პორტი (COM1/2 მხარს უჭერს RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 და 2.5 დიუმიანი სამი მყარი დისკის შენახვის მხარდაჭერა
  • 3-მხრივი დისპლეის გამომავალი VGA, DVI-D, DP, 4K@60Hz გადაჭრის სიმძლავრის მხარდაჭერისთვის
  • 4G/5G/WIFI/BT უკაბელო ფუნქციის გაფართოების მხარდაჭერა
  • MXM და aDoor მოდულის გაფართოების მხარდაჭერა
  • სურვილისამებრ PCIe/PCI სტანდარტული გაფართოების სლოტის მხარდაჭერა
  • DC18-62V ფართო ძაბვის შეყვანა, ნომინალური სიმძლავრე სურვილისამებრ 600/800/1000W

  • დისტანციური მართვა

    დისტანციური მართვა

  • მდგომარეობის მონიტორინგი

    მდგომარეობის მონიტორინგი

  • დისტანციური მუშაობა და შენარჩუნება

    დისტანციური მუშაობა და შენარჩუნება

  • უსაფრთხოების კონტროლი

    უსაფრთხოების კონტროლი

პროდუქტის აღწერა

APQ E7 Pro სერია აერთიანებს E7 Pro-Q670 და E7 Pro-Q170 პლატფორმების ძლიერ მხარეებს, გვთავაზობს მოწინავე გადაწყვეტილებებს ზღვარზე გამოთვლებისა და მანქანა-გზის თანამშრომლობის სისტემებისთვის. E7 Pro-Q670 პლატფორმა შექმნილია მაღალი ხარისხის გამოთვლითი აპლიკაციებისთვის, Intel® LGA1700 მე-12/13 თაობის პროცესორებით. ეს პლატფორმა იდეალურია კომპლექსური AI ალგორითმების დასამუშავებლად და დიდი მოცულობის მონაცემების ეფექტურად დასამუშავებლად, მხარდაჭერილი გაფართოების ინტერფეისების ძლიერი ნაკრებით, როგორიცაა PCIe, mini PCIe და M.2 სლოტები, აპლიკაციის რეგულირებადი საჭიროებისთვის. მისი ვენტილატორის პასიური გაგრილების დიზაინი უზრუნველყოფს წყნარ მუშაობას და საიმედო შესრულებას ხანგრძლივი პერიოდის განმავლობაში, რაც მას შესაფერისს ხდის მომთხოვნი გამოთვლითი გარემოსთვის.

მეორეს მხრივ, E7 Pro-Q170 პლატფორმა სპეციალურად შექმნილია ავტომობილისა და გზის თანამშრომლობისთვის, იყენებს Intel® LGA1511 მე-6-დან მე-9 თაობის პროცესორებს Intel® Q170 ჩიპსეტთან ერთად, რათა შესთავაზოს განსაკუთრებული გამოთვლითი სიმძლავრე რეალურ დროში მონაცემთა დამუშავებისა და გადაწყვეტილების მიღებისთვის. თანამედროვე სატრანსპორტო სისტემებში. თავისი ყოვლისმომცველი კომუნიკაციის შესაძლებლობებით, მათ შორის მრავალი მაღალსიჩქარიანი ქსელის ინტერფეისი და სერიული პორტები, E7 Pro-Q170 ხელს უწყობს უწყვეტი კავშირის ფართო სპექტრს მოწყობილობებთან. გარდა ამისა, მისი შესაძლებლობა გააფართოვოს უკაბელო ფუნქციონალობა, მათ შორის 4G/5G, WIFI და Bluetooth, იძლევა დისტანციური მონიტორინგისა და მართვის საშუალებას, აუმჯობესებს ტრაფიკის ინტელექტუალური მართვის და ავტონომიური მართვის აპლიკაციების ეფექტურობას. E7 Pro სერიის პლატფორმები ერთად უზრუნველყოფს მრავალმხრივ და მძლავრ საფუძველს ინდუსტრიული აპლიკაციების ფართო სპექტრისთვის, რაც ასახავს APQ-ის ერთგულებას ინოვაციებისა და ხარისხისადმი სამრეწველო კომპიუტერების ბაზარზე.

შესავალი

საინჟინრო ნახაზი

ფაილის ჩამოტვირთვა

Q170
Q670
Q170

მოდელი

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9th თაობის Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 65 W
სოკეტი LGA1151
ჩიპსეტი Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (მხარდაჭერის დამკვირვებელი ტაიმერი)

მეხსიერება

სოკეტი 2 * არა-ECC U-DIMM სლოტი, ორარხიანი DDR4 2133 MHz-მდე
მაქსიმალური ტევადობა 64 GB, ერთჯერადი მაქს. 32 GB

გრაფიკა

კონტროლერი Intel® HD გრაფიკა

Ethernet

კონტროლერი 1 * Intel i210-AT GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN ჩიპი (10/100/1000 Mbps)

შენახვა

SATA 3 * 2.5" SATA, სწრაფი გამოშვების მყარი დისკის უჯრები (T≤7 მმ) ), RAID 0, 1, 5 მხარდაჭერა
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ავტომატური ამოცნობა, 2242/2260/2280)

გაფართოების სლოტები

PCIe სლოტი PCIe მოდულის ბარათის მხარდაჭერა (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: გაფართოების ბარათის სიგრძე შეზღუდულია 320 მმ, TDP შეზღუდული 450 ვტ
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (სურვილისამებრ MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO გაფართოების ბარათი)
მინი PCIe 1 * მინი PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, 1*ნანო SIM ბარათის სლოტით)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, 1 * SIM ბარათით, 3042/3052)

წინა I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps)
ჩვენება 1 * DVI-D: მაქსიმალური გარჩევადობა 1920*1200 @ 60Hz-მდე1 * VGA (DB15/F): მაქსიმალური გარჩევადობა 1920*1200 @ 60Hz-მდე

1 * DP: მაქსიმალური გარჩევადობა 4096*2160 @ 60Hz-მდე

აუდიო 2 * 3.5 მმ ჯეკი (ხაზის გამომავალი + MIC)
სერიალი 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, სრული ზოლები, BIOS გადამრთველი)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
ღილაკი 1 * დენის ღილაკი + დენის LED1 * სისტემის გადატვირთვის ღილაკი (დააჭირეთ 0.2-დან 1 წმ-მდე გადატვირთვისთვის და დააჭირეთ 3s-ს CMOS-ის გასასუფთავებლად)

უკანა I/O

ანტენა 6 * ანტენის ხვრელი

შიდა I/O

USB 2 * USB2.0 (ვაფლი, შიდა I/O)
LCD 1 * LVDS (ვაფლი): მაქსიმალური გარჩევადობა 1920*1200 @ 60Hz-მდე
TFront Panel 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, ვაფლი)
წინა პანელი 1 * წინა პანელი (ვაფლი)
სპიკერი 1 * დინამიკი (2-W (თითო არხზე)/8-Ω დატვირთვები, ვაფლი)
სერიალი 2 * RS232 (COM5/6, ვაფლი, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 ბიტიანი GPIO (ვაფლი)
LPC 1 * LPC (ვაფლი)
SATA 3 * SATA3.0 7P კონექტორი
SATA სიმძლავრე 3 * SATA სიმძლავრე (SATA_PWR1/2/3, ვაფლი)
SIM 2 * ნანო SIM
ფანი 2 * SYS FAN (ვაფლი)

ელექტრომომარაგება

ტიპი DC, AT/ATX
დენის შეყვანის ძაბვა 18~62VDC, P=600/800/1000W
კონექტორი 1 * 3Pin კონექტორი, P=10.16
RTC ბატარეა CR2032 მონეტის უჯრედი

OS მხარდაჭერა

ფანჯრები 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

მცველი

გამომავალი სისტემის გადატვირთვა
ინტერვალი პროგრამირებადი 1 ~ 255 წმ

მექანიკური

დანართის მასალა რადიატორი: ალუმინი, ყუთი: SGCC
ზომები 363 მმ(ლ) * 270 მმ(გ) * 169 მმ(ზ)
წონა წმინდა: 10,48 კგ, სულ: 11,38 კგ (შეფუთვაში შედის)
მონტაჟი VESA, კედელზე, მაგიდის სამონტაჟო

გარემო

სითბოს გაფრქვევის სისტემა ვენტილატორის გარეშე (CPU)2*9 სმ PWM ვენტილატორი (შიდა)
ოპერაციული ტემპერატურა -20~60℃ (SSD ან M.2 საცავი)
შენახვის ტემპერატურა -40~80℃
ფარდობითი ტენიანობა 5-დან 95%-მდე RH (არაკონდენსირებადი)
ვიბრაცია ოპერაციის დროს SSD-ით: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, შემთხვევითი, 1სთ/ღერძი)
შოკი ოპერაციის დროს SSD-ით: IEC 60068-2-27 (30G, ნახევარსინუსი, 11ms)
სერტიფიცირება CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

მოდელი

E7 Pro

CPU

CPU Intel® მე-12 / მე-13 თაობის Core/Pentium/Celeron დესკტოპის პროცესორი
TDP 65 W
სოკეტი LGA1700
ჩიპსეტი Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

მეხსიერება

სოკეტი 2 * არა-ECC SO-DIMM სლოტი, ორარხიანი DDR4 3200 MHz-მდე
მაქსიმალური ტევადობა 64 GB, ერთჯერადი მაქს. 32 GB

გრაფიკა

კონტროლერი Intel® UHD გრაფიკა

Ethernet

კონტროლერი 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN ჩიპი (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5 GbE LAN ჩიპი (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

შენახვა

SATA 3 * SATA3.0, სწრაფი გამოშვების მყარი დისკის სათავსები (T≤7 მმ), RAID 0, 1, 5 მხარდაჭერა
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD ავტომატური ამოცნობა, 2242/2260/2280)

გაფართოების სლოტები

PCIe სლოტი PCIe მოდულის ბარათის მხარდაჭერა (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: გაფართოების ბარათის სიგრძე შეზღუდულია 320 მმ, TDP შეზღუდული 450 ვტ
კარები aDoor1 სერიული ფუნქციის გაფართოებისთვის (მაგ: COM / CAN)aDoor2 გაფართოებისთვის APQ aDoor გაფართოების მოდულის AR სერია
მინი PCIe 1 * მინი PCI-E სლოტი (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G მხარდაჭერილი, 1 * ნანო SIM ბარათის სლოტით)1 * მინი PCI-E სლოტი (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G მხარდაჭერილი, 1 * ნანო SIM ბარათის სლოტით)
M.2 1 * M.2 Key-E სლოტი (PCIe+USB, Wifi+BT, 2230)

წინა I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5Gbps)
ჩვენება 1 * HDMI1.4b: მაქსიმალური გარჩევადობა 4096*2160@30Hz-მდე1 * DP1.4a: მაქსიმალური გარჩევადობა 4096*2160@60Hz-მდე
აუდიო Realtek ALC269Q-VB6 5.1 არხიანი HDA კოდეკი1 * Line-out + MIC 3.5 მმ ჯეკი
სერიალი 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, სრული ზოლები, BIOS გადამრთველი)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, სრული ზოლები)
ღილაკი 1 * დენის ღილაკი/LED1 * AT/ATX ღილაკი

1 * OS აღდგენის ღილაკი

1 * სისტემის გადატვირთვის ღილაკი

უკანა I/O

ანტენა 6 * ანტენის ხვრელი

შიდა I/O

USB 6 * USB2.0 (ვაფლი, შიდა I/O)
LCD 1 * LVDS (ვაფლი): LVDS გარჩევადობა 1920*1200@60Hz-მდე
წინა პანელი 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, ვაფლი, 5 x 2pin, P=2.0)
აუდიო 1 * აუდიო (Header, 5x2pin, 2.54mm)1 * დინამიკი (2W 8Ω, ვაფლი, 4x1pin, PH2.0)
სერიალი 2 * RS232 (COM5/6, ვაფლი, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 ბიტიანი DIO (8xDI და 8xDO, ვაფლი, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (ვაფლი, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P კონექტორი, 600 მბ/წმ-მდე
SATA სიმძლავრე 3 * SATA სიმძლავრე (ვაფლი, 4x1 პინი, PH2.0)
SIM 2 * ნანო SIM
ფანი 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A)

ელექტრომომარაგება

ტიპი DC, AT/ATX
დენის შეყვანის ძაბვა 18~62VDC,P=600/800/1000W
კონექტორი 1 * 3Pin კონექტორი, P=10.16
RTC ბატარეა CR2032 მონეტის უჯრედი

OS მხარდაჭერა

ფანჯრები Windows 10/11
Linux Linux

მცველი

გამომავალი სისტემის გადატვირთვა
ინტერვალი პროგრამირებადი 1 ~ 255 წმ

მექანიკური

დანართის მასალა რადიატორი: ალუმინი, ყუთი: SGCC
ზომები 363 მმ(ლ) * 270 მმ(გ) * 169 მმ(ზ)
წონა წმინდა: 10,48 კგ, სულ: 11,38 კგ (შეფუთვაში შედის)
მონტაჟი VESA, კედელზე, მაგიდის სამონტაჟო

გარემო

სითბოს გაფრქვევის სისტემა ვენტილატორის გარეშე (CPU)2*9 სმ PWM ვენტილატორი (შიდა)
ოპერაციული ტემპერატურა -20~60℃ (SSD ან M.2 საცავი)
შენახვის ტემპერატურა -40~80℃
ფარდობითი ტენიანობა 5-დან 95%-მდე RH (არაკონდენსირებადი)
ვიბრაცია ოპერაციის დროს SSD-ით: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, შემთხვევითი, 1სთ/ღერძი)
შოკი ოპერაციის დროს SSD-ით: IEC 60068-2-27 (30G, ნახევარსინუსი, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • მიიღეთ ნიმუშები

    ეფექტური, უსაფრთხო და საიმედო. ჩვენი აღჭურვილობა გარანტიას იძლევა სწორ გადაწყვეტას ნებისმიერი მოთხოვნისთვის. ისარგებლეთ ჩვენი ინდუსტრიის გამოცდილებით და შექმენით დამატებითი ღირებულება - ყოველდღე.

    დააწკაპუნეთ გამოკითხვისთვისდააწკაპუნეთ მეტი
    პროდუქტები

    დაკავშირებული პროდუქტები