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APQ 코어 모듈 CMT-Q170 및 CMT-TGLU는 공간이 프리미엄 인 응용 프로그램을 위해 설계된 소형 고성능 컴퓨팅 솔루션의 도약을 나타냅니다. CMT-Q170 모듈은 우수한 안정성과 호환성을 위해 Intel® Q170 칩셋에 의해 강화 된 Intel® 6 ~ 9 Gen Core ™ 프로세서를 지원하는 다양한 요구 컴퓨팅 작업을 수행합니다. 최대 32GB의 메모리를 처리 할 수있는 두 개의 DDR4-2666MHz SO-DIMM 슬롯이있어 집중적 인 데이터 처리 및 멀티 태스킹에 적합합니다. PCIE, DDI, SATA, TTL 및 LPC를 포함한 광범위한 I/O 인터페이스를 통해이 모듈은 전문적인 확장을 위해 프라이밍됩니다. 고 신뢰성 COM-EXPRESS 커넥터를 사용하면 고속 신호 전송이 보장되는 반면, 기본 플로팅 접지 설계는 전자기 호환성을 향상시켜 CMT-Q170을 정확하고 안정적인 작업이 필요한 응용 분야에 강력한 선택으로 만듭니다.
반면, CMT-TGLU 모듈은 모바일 및 공간 제한된 환경에 맞게 조정되어 Intel® 11 Gen Core ™ i3/i5/i7-U 모바일 프로세서를 지원합니다. 이 모듈에는 DDR4-3200MHz SO-DIMM 슬롯이 장착되어있어 데이터 처리 요구에 부응하기 위해 최대 32GB의 메모리를 지원합니다. 대응 자와 마찬가지로 광범위한 전문 확장을위한 풍부한 I/O 인터페이스를 제공하며 신뢰할 수있는 고속 신호 전송을위한 고출성 COM-Express 커넥터를 사용합니다. 이 모듈의 설계는 신호 무결성과 간섭에 대한 저항을 우선시하여 다양한 응용 분야에서 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다. 종합적으로 APQ CMT-Q170 및 CMT-TGLU 코어 모듈은 로봇 공학, 기계 비전, 휴대용 컴퓨팅 및 효율성 및 신뢰성이 가장 중요한 기타 특수 애플리케이션에서 컴팩트 한 고성능 컴퓨팅 솔루션을 원하는 개발자에게는 없어서는 안될 필수입니다.
모델 | CMT-Q170/C236 | |
프로세서 시스템 | CPU | 인텔®6 ~ 9th 세대 코어TM데스크탑 CPU |
TDP | 65W | |
소켓 | LGA1151 | |
칩셋 | 인텔®Q170/C236 | |
바이오스 | AMI 128 MBIT SPI | |
메모리 | 소켓 | 2 * SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2666MHz |
용량 | 32GB, 단일 최대. 16GB | |
제도법 | 제어 장치 | 인텔®HD 그래픽 530/인텔®UHD 그래픽 630 (CPU에 의존) |
이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®I210-AT GBE LAN 칩 (10/100/1000 MBPS) 1 * 인텔®I219-LM/V GBE LAN 칩 (10/100/1000 MBPS) |
확장 I/O | PCIE | 1 * PCIE X16 GEN3, 2 X8에서 분기 가능 2 * PCIE X4 Gen3, 분기 가능 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 GEN3, 1 X4/2 X2/4 X1 ~ 분기 가능 (선택적 NVME, 기본 NVME) 1 * PCIE X4 GEN3, 1 X4/2 X2/4 X1 ~ 분기 가능 (옵션 4 * SATA, 기본 4 * SATA) 2 * PCIE X1 GEN3 |
NVME | 1 포트 (PCIE X4 GEN3+SATA ILL, 옵션 1 * PCIE X4 GEN3, 1 X4/2 X2/4 X1, 기본 NVME) | |
사타 | 4 포트는 SATA ILL 6.0GB/s를 지원합니다 (선택 사항 1 * PCIE X4 GEN3, 분기 가능 1 X4/2 X2/4 X1, 기본 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 포트 | |
USB2.0 | 14 포트 | |
오디오 | 1 * HDA | |
표시하다 | 2 * DDI 1 * edp | |
연속물 | 6 * uart (com1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * 비트 dio | |
다른 | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * SYS 팬 | ||
8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
내부 I/O | 메모리 | 2 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
B2B 커넥터 | 3 * 220pin com-express 커넥터 | |
팬 | 1 * CPU 팬 (4x1pin, MX1.25) | |
전원 공급 장치 | 유형 | ATX : VIN, VSB; AT : VIN |
공급 전압 | VIN : 12V VSB : 5V | |
OS 지원 | 창 | Windows 7/10 |
리눅스 | 리눅스 | |
지키는 개 | 산출 | 시스템 재설정 |
간격 | 프로그래밍 가능 1 ~ 255 초 | |
기계적 | 치수 | 146.8mm * 105mm |
환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60 ℃ |
저장 온도 | -40 ~ 80 80 | |
상대 습도 | 10 ~ 95% RH (비 콘센트) |
모델 | CMT-TGLU | |
프로세서 시스템 | CPU | 인텔®11th세대 코어TMi3/i5/i7 모바일 CPU |
TDP | 28W | |
칩셋 | 사회 | |
메모리 | 소켓 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯, 최대 3200MHz |
용량 | 맥스. 32GB | |
이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®I210-AT GBE LAN 칩 (10/100/1000 MBPS) 1 * 인텔®I219-LM/V GBE LAN 칩 (10/100/1000 MBPS) |
확장 I/O | PCIE | 1 * PCIE X4 Gen3, 분기 가능 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (CPU에서 SSD 만 지원) 2 * PCIE X1 GEN3 1 * PCIE X1 (선택 사항 1 * SATA) |
NVME | 1 포트 (CPU에서 SSD 만 지원) | |
사타 | 1 포트 지원 SATA ILL 6.0GB/S (선택 사항 1 * PCIE X1 GEN3) | |
USB3.0 | 4 포트 | |
USB2.0 | 10 포트 | |
오디오 | 1 * HDA | |
표시하다 | 2 * DDI 1 * edp | |
연속물 | 6 * uart (com1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * 비트 dio | |
다른 | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * smbus | ||
1 * i2C | ||
1 * SYS 팬 | ||
8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
내부 I/O | 메모리 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
B2B 커넥터 | 2 * 220pin com-express 커넥터 | |
팬 | 1 * CPU 팬 (4x1pin, MX1.25) | |
전원 공급 장치 | 유형 | ATX : VIN, VSB; AT : VIN |
공급 전압 | VIN : 12V VSB : 5V | |
OS 지원 | 창 | Windows 10 |
리눅스 | 리눅스 | |
기계적 | 치수 | 110mm * 85mm |
환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60 ℃ |
저장 온도 | -40 ~ 80 80 | |
상대 습도 | 10 ~ 95% RH (비 콘센트) |
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