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APQ 코어 모듈 CMT-Q170과 CMT-TGLU는 공간이 중요한 애플리케이션을 위해 설계된 소형 고성능 컴퓨팅 솔루션의 도약을 보여줍니다. CMT-Q170 모듈은 Intel® 6세대부터 9세대 Core™ 프로세서를 지원하며, Intel® Q170 칩셋을 통해 뛰어난 안정성과 호환성을 제공하여 다양한 까다로운 컴퓨팅 작업을 처리할 수 있습니다. 최대 32GB 메모리를 처리할 수 있는 DDR4-2666MHz SO-DIMM 슬롯 2개를 갖추고 있어 집약적인 데이터 처리 및 멀티태스킹에 적합합니다. PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC 등 다양한 I/O 인터페이스를 통해 전문적인 확장에 적합합니다. 고신뢰성 COM-Express 커넥터를 사용하여 고속 신호 전송을 보장하고, 기본 부동 접지 설계를 통해 전자기 호환성을 향상시켜 정밀하고 안정적인 작동이 필요한 애플리케이션에 적합한 제품입니다.
반면, CMT-TGLU 모듈은 모바일 및 공간 제약이 있는 환경에 최적화되어 Intel® 11세대 Core™ i3/i5/i7-U 모바일 프로세서를 지원합니다. 이 모듈은 DDR4-3200MHz SO-DIMM 슬롯을 탑재하여 최대 32GB의 메모리를 지원하여 대용량 데이터 처리 요구를 충족합니다. 기존 모듈과 마찬가지로, 광범위한 전문 확장을 위한 풍부한 I/O 인터페이스를 제공하며, 안정적인 고속 신호 전송을 위해 고신뢰성 COM-Express 커넥터를 사용합니다. 이 모듈은 신호 무결성과 간섭 저항성을 최우선으로 설계되어 다양한 애플리케이션에서 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다. APQ CMT-Q170 및 CMT-TGLU 코어 모듈은 효율성과 신뢰성이 매우 중요한 로봇공학, 머신 비전, 휴대용 컴퓨팅 및 기타 특수 애플리케이션에서 소형 고성능 컴퓨팅 솔루션을 찾는 개발자에게 필수적인 솔루션입니다.
| 모델 | CMT-Q170/C236 | |
| 프로세서 시스템 | CPU | 인텔®6~9th 세대 코어TM데스크톱 CPU |
| 열전력소비전력(TDP) | 65W | |
| 소켓 | LGA1151 | |
| 칩셋 | 인텔®Q170/C236 | |
| 바이오스 | AMI 128Mbit SPI | |
| 메모리 | 소켓 | 2 * SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2666MHz |
| 용량 | 32GB, 단일 최대 16GB | |
| 제도법 | 제어 장치 | 인텔®HD 그래픽530/인텔®UHD Graphics 630(CPU에 따라 다름) |
| 이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®i210-AT GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) 1 * 인텔®i219-LM/V GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) |
| 확장 I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8로 분할 가능 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분할 가능 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1(선택적 NVMe, 기본 NVMe)로 분할 가능 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능(옵션 4 * SATA, 기본 4 * SATA) 2 * PCIe x1 3세대 |
| 엔비디아 | 1개 포트(PCIe x4 Gen3+SATA III, 옵션 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분할 가능, 기본 NVMe) | |
| SATA | 4개 포트는 SATA III 6.0Gb/s를 지원합니다(옵션 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분할 가능, 기본 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6개의 포트 | |
| USB2.0 | 14개 포트 | |
| 오디오 | 1 * HDA | |
| 표시하다 | 2 * 디디디 1 * 전자식 디스플레이 | |
| 연속물 | 6 * UART(COM1/2 9-와이어) | |
| GPIO | 16 * 비트 DIO | |
| 다른 | 1 * 스파이 | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SM버스 | ||
| 1 * 나2C | ||
| 1 * 시스템 팬 | ||
| 8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
| 내부 I/O | 메모리 | 2 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
| B2B 커넥터 | 3 * 220핀 COM-Express 커넥터 | |
| 팬 | 1 * CPU 팬(4x1핀, MX1.25) | |
| 전원 공급 장치 | 유형 | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| 공급 전압 | 빈:12V VSB:5V | |
| OS 지원 | 윈도우 | 윈도우 7/10 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 지키는 개 | 산출 | 시스템 재설정 |
| 간격 | 프로그래밍 가능 1 ~ 255초 | |
| 기계적인 | 치수 | 146.8mm * 105mm |
| 환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60℃ |
| 보관 온도 | -40 ~ 80℃ | |
| 상대 습도 | 10~95% RH(비응축) | |
| 모델 | CMT-TGLU | |
| 프로세서 시스템 | CPU | 인텔®11th세대 코어TMi3/i5/i7 모바일 CPU |
| 열전력소비전력(TDP) | 28W | |
| 칩셋 | 사회기반시설 | |
| 메모리 | 소켓 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯, 최대 3200MHz |
| 용량 | 최대 32GB | |
| 이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®i210-AT GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) 1 * 인텔®i219-LM/V GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) |
| 확장 I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분할 가능 1 * PCIe x4(CPU에서 시작, SSD만 지원) 2 * PCIe x1 3세대 1 * PCIe x1(옵션 1 * SATA) |
| 엔비디아 | 1 포트(CPU에서, SSD만 지원) | |
| SATA | 1개 포트는 SATA III 6.0Gb/s를 지원합니다(옵션 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4개의 포트 | |
| USB2.0 | 10개 포트 | |
| 오디오 | 1 * HDA | |
| 표시하다 | 2 * 디디디 1 * 전자식 디스플레이 | |
| 연속물 | 6 * UART(COM1/2 9-와이어) | |
| GPIO | 16 * 비트 DIO | |
| 다른 | 1 * 스파이 | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SM버스 | ||
| 1 * 나2C | ||
| 1 * 시스템 팬 | ||
| 8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
| 내부 I/O | 메모리 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
| B2B 커넥터 | 2 * 220핀 COM-Express 커넥터 | |
| 팬 | 1 * CPU 팬(4x1핀, MX1.25) | |
| 전원 공급 장치 | 유형 | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| 공급 전압 | 빈:12V VSB:5V | |
| OS 지원 | 윈도우 | 윈도우 10 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 기계적인 | 치수 | 110mm * 85mm |
| 환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60℃ |
| 보관 온도 | -40 ~ 80℃ | |
| 상대 습도 | 10~95% RH(비응축) | |
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