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APQ 코어 모듈 CMT-Q170 및 CMT-TGLU는 공간이 중요한 애플리케이션을 위해 설계된 소형 고성능 컴퓨팅 솔루션의 도약을 나타냅니다. CMT-Q170 모듈은 뛰어난 안정성과 호환성을 위해 Intel® Q170 칩셋으로 강화된 Intel® 6~9세대 Core™ 프로세서를 지원하여 다양한 까다로운 컴퓨팅 작업을 충족합니다. 최대 32GB의 메모리를 처리할 수 있는 2개의 DDR4-2666MHz SO-DIMM 슬롯이 있어 집중적인 데이터 처리 및 멀티태스킹에 적합합니다. PCIe, DDI, SATA, TTL 및 LPC를 포함한 광범위한 I/O 인터페이스를 갖춘 이 모듈은 전문적인 확장에 적합합니다. 신뢰성이 높은 COM-Express 커넥터를 사용하면 고속 신호 전송이 보장되고 기본 부동 접지 설계로 전자기 호환성이 향상되므로 CMT-Q170은 정밀하고 안정적인 작동이 필요한 애플리케이션에 적합한 선택입니다.
반면, CMT-TGLU 모듈은 Intel® 11세대 Core™ i3/i5/i7-U 모바일 프로세서를 지원하여 모바일 및 공간이 제한된 환경에 맞게 조정되었습니다. 이 모듈에는 DDR4-3200MHz SO-DIMM 슬롯이 장착되어 있어 최대 32GB의 메모리를 지원하여 대량의 데이터 처리 요구 사항을 충족합니다. 해당 제품과 유사하게 광범위한 전문 확장을 위한 풍부한 I/O 인터페이스 제품군을 제공하고 신뢰할 수 있는 고속 신호 전송을 위해 신뢰성이 높은 COM-Express 커넥터를 활용합니다. 모듈의 설계는 신호 무결성과 간섭 저항을 우선시하여 다양한 응용 분야에서 안정적이고 효율적인 성능을 보장합니다. 전체적으로 APQ CMT-Q170 및 CMT-TGLU 코어 모듈은 효율성과 신뢰성이 가장 중요한 로봇 공학, 머신 비전, 휴대용 컴퓨팅 및 기타 특수 애플리케이션에서 컴팩트한 고성능 컴퓨팅 솔루션을 찾는 개발자에게 없어서는 안 될 제품입니다.
| 모델 | CMT-Q170/C236 | |
| 프로세서 시스템 | CPU | 인텔®6~9th 세대 코어TM데스크탑 CPU |
| TDP | 65W | |
| 소켓 | LGA1151 | |
| 칩셋 | 인텔®Q170/C236 | |
| 바이오스 | AMI 128Mbit SPI | |
| 메모리 | 소켓 | 2 * SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2666MHz |
| 용량 | 32GB, 싱글 최대 16GB | |
| 제도법 | 제어 장치 | 인텔®HD 그래픽530/인텔®UHD 그래픽 630(CPU에 따라 다름) |
| 이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®i210-AT GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) 1 * 인텔®i219-LM/V GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) |
| 확장 I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, 2 x8로 분기 가능 2 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능(NVMe 옵션, 기본 NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능(옵션 4 * SATA, 기본 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 포트 1개(PCIe x4 Gen3+SATA Ill, 옵션 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능, 기본 NVMe) | |
| SATA | 4개 포트는 SATA Ill 6.0Gb/s를 지원합니다(옵션 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능, 기본 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6개의 포트 | |
| USB2.0 | 14개의 포트 | |
| 오디오 | 1 * HDA | |
| 표시하다 | 2 * DDI 1 * eDP | |
| 연속물 | 6 * UART(COM1/2 9선) | |
| GPIO | 16 * 비트 DIO | |
| 다른 | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * 나2C | ||
| 1 * 시스템 팬 | ||
| 8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
| 내부 I/O | 메모리 | 2 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
| B2B 커넥터 | 3 * 220Pin COM-Express 커넥터 | |
| 팬 | 1 * CPU 팬(4x1Pin, MX1.25) | |
| 전원공급장치 | 유형 | ATX: 빈, VSB; AT: 빈 |
| 공급 전압 | 빈:12V VSB:5V | |
| OS 지원 | 윈도우 | 윈도우 7/10 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 지키는 개 | 산출 | 시스템 재설정 |
| 간격 | 프로그래밍 가능 1 ~ 255초 | |
| 기계 | 치수 | 146.8mm * 105mm |
| 환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60℃ |
| 보관 온도 | -40 ~ 80℃ | |
| 상대습도 | 10~95% RH(비응축) | |
| 모델 | CMT-TGLU | |
| 프로세서 시스템 | CPU | 인텔®11th세대 코어TMi3/i5/i7 모바일 CPU |
| TDP | 28W | |
| 칩셋 | SOC | |
| 메모리 | 소켓 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯, 최대 3200MHz |
| 용량 | 최대. 32GB | |
| 이더넷 | 제어 장치 | 1 * 인텔®i210-AT GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) 1 * 인텔®i219-LM/V GbE LAN 칩(10/100/1000Mbps) |
| 확장 I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1로 분기 가능 1 * PCIe x4(CPU에서 SSD만 지원) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1(옵션 1 * SATA) |
| NVMe | 포트 1개(CPU에서는 SSD만 지원) | |
| SATA | 1 포트 지원 SATA Ill 6.0Gb/s(옵션 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4개의 포트 | |
| USB2.0 | 10개의 포트 | |
| 오디오 | 1 * HDA | |
| 표시하다 | 2 * DDI 1 * eDP | |
| 연속물 | 6 * UART(COM1/2 9선) | |
| GPIO | 16 * 비트 DIO | |
| 다른 | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * 나2C | ||
| 1 * 시스템 팬 | ||
| 8 * USB GPIO 전원 켜기/끄기 | ||
| 내부 I/O | 메모리 | 1 * DDR4 SO-DIMM 슬롯 |
| B2B 커넥터 | 2 * 220Pin COM-Express 커넥터 | |
| 팬 | 1 * CPU 팬(4x1Pin, MX1.25) | |
| 전원공급장치 | 유형 | ATX: 빈, VSB; AT: 빈 |
| 공급 전압 | 빈:12V VSB:5V | |
| OS 지원 | 윈도우 | 윈도우 10 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 기계 | 치수 | 110mm * 85mm |
| 환경 | 작동 온도 | -20 ~ 60℃ |
| 보관 온도 | -40 ~ 80℃ | |
| 상대습도 | 10~95% RH(비응축) | |
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