E7 Pro-Q670 차량 도로 협업 컨트롤러

특징:

  • Intel® 12/13 Gen Core/ Pentium/ Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1700 지원

  • Intel® Q670 칩셋이 장착되어 있습니다
  • 듀얼 네트워킹 (11gbe & 12.5gbe)
  • 트리플 디스플레이 출력 HDMI, DP ++ 및 내부 LVD, 최대 4K@60Hz 해상도 지원
  • Rich USB, 직렬 포트 확장 인터페이스 및 PCIE, Mini PCIE 및 M.2를 포함한 확장 슬롯
  • 600/800/1000W의 정격 전원 옵션이 포함 된 DC18-60V 폭 전압 입력
  • 팬이없는 수동 냉각

  • 원격 관리

    원격 관리

  • 조건 모니터링

    조건 모니터링

  • 원격 작동 및 유지 보수

    원격 작동 및 유지 보수

  • 안전 제어

    안전 제어

제품 설명

APQ 차량 도로 협업 컨트롤러 E7PRO-Q670은 차량 도로 협업 산업에 최적화 된 임베디드 산업용 PC로, 6 일부터 13 세대까지 인텔 핵심 CPU를 특징으로합니다. 다양한 데이터 처리 문제를 쉽게 처리 할 수 ​​있습니다. 최대 단일 모듈 용량은 32GB의 최대 단일 모듈 용량과 최대 64GB의 최대 3200MHz 메모리 주파수를 제공합니다. 혁신적인 풀 아웃 하드 드라이브 설계는 더 부드러운 삽입 및 제거를 용이하게 할뿐만 아니라 데이터 전송의 안정성과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 소프트 레이드 0/1/5 데이터 보호 기능을 지원하여 핵심 데이터를 보호합니다. 2pcie 8x+2pci, 1pcie 16x+1pcie 4x 및 1pcie 16x+3pci를 포함한 다양한 확장 슬롯 구성이 장착되어 있습니다. TDP≤450W, 길이 ≤320mm 및 4 개의 슬롯 내에서 GPU를 완벽하게 지원하여 고출력 GPU의 문제를 쉽게 처리합니다. 새로운 팬리스 방열판은 최대 TDP가 65W 인 CPU를 지원합니다. 새로운 PCIE 그래픽 카드 지원 브래킷은 그래픽 카드의 안정성과 호환성을 크게 향상시킵니다. 전반적인 구조적 최적화 후에는 더 낮은 비용, 더 간단한 어셈블리 및 섀시 팬을위한 빠른 디자인 설계를 제공하여 유지 보수 및 청소를 쉽게 만듭니다.

요약하면, 새로운 APQ 내장 산업용 PC 인 E7Pro는 모든 세부 사항에서 탁월한 성능과 안정성을 보여줍니다. 사용자의 요구와 경험을 염두에두고 설계된이 제품은 복잡하고 고 부하 산업 시나리오에 적합하기 위해 개발 한 제품입니다.

소개

엔지니어링 도면

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모델

E7 Pro

CPU

CPU 인텔®12/13 세대 Core/Pentium/Celeron 데스크탑 프로세서
TDP 65W
소켓 LGA1700
칩셋 Q670
바이오스 AMI 256 MBIT SPI

메모리

소켓 2 * 비 EECC SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 3200MHz
최대 용량 64GB, 단일 최대. 32GB

이더넷

제어 장치 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN 칩 (LAN1, 10/100/1000 MBPS, RJ45)
1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN 칩 (LAN2, 10/100/1000/2500 MBPS, RJ45)

저장

사타 3 * SATA3.0, Quick Release 2.5 "하드 디스크 베이 (T≤7mm), 지원 RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 키 -M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

확장 슬롯

PCIE 슬롯 ① : 2 * PCIE X16 (X8/X8) + 2 * PCI② : 2 * PCIE X16 (X8/X8) + 1 * PCIE X4 (X4)

추신 : ①、② 2 개 중 하나, 확장 카드 길이 ≤ 320mm, TDP ≤ 450W

애도 1 * Adoor 버스 (옵션 4 * lan/4 * poe/6 * com/16 * gpio 확장 카드)
미니 PCIE 2 * 미니 PCIE (PCIE X1 GEN 3 + USB 2.0, 1 * SIM 카드 포함)
M.2 1 * M.2 key-E (PCIE X1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

전면 I/O

이더넷 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (유형 A, 10Gbps)
6 * USB3.2 Gen 1x1 (유형 A, 5Gbps)
표시하다 1 * HDMI1.4B : 최대 4096 * 2160 @ 30Hz의 최대 해상도
1 * dp1.4a : 최대 4096 * 2160 @ 60Hz의 최대 해상도
오디오 2 * 3.5mm 잭 (라인 아웃 + 마이크)
연속물 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)
2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Full Lanes)
단추 1 * 전원 버튼/LED
1 * at/atx 버튼
1 * OS 복구 버튼
1 * 시스템 재설정 버튼

전원 공급 장치

유형 DC, AT/ATX
전력 입력 전압 18 ~ 60VDC, P = 600/800/1000W (기본 800W)
커넥터 1 * 3 핀 커넥터, p = 10.16
RTC 배터리 CR2032 코인 셀

OS 지원

Windows 10/11
리눅스 리눅스

기계적

치수 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h)

환경

작동 온도 -20 ~ 60 ℃ (산업 SSD)
저장 온도 -40 ~ 80 80 (산업 SSD)
상대 습도 10 ~ 90% RH (비 콘센트)
작동 중 진동 SSD와 함께 : IEC 60068-2-64 (3Grms@5 ~ 500Hz, 랜덤, 1 시간/축)
작동 중 충격 SSD 포함 : IEC 60068-2-27 (30G, 반 사인, 11ms)

 

E7 pro-q670_specsheet_apq

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