엣지 AI 플랫폼

엣지 AI 플랫폼

CPU:

  • Intel Atom 동적 플랫폼
  • 인텔 모바일 모바일 플랫폼
  • 인텔 데스크탑 데스크탑 플랫폼
  • Intel Xeon 슈퍼 플랫폼
  • 엔비디아 젯슨 플랫폼
  • 록칩스 마이크로일렉트로닉스

PCH:

  • B75
  • H81
  • Q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • Q470
  • H610
  • Q670

화면 크기:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

해결:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

터치스크린:

  • 용량성/저항성 터치스크린
  • 저항막식 터치스크린
  • 용량 성 터치 스크린
  • 강화유리

제품 특징:

  • IP65
  • 팬 없음
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • 광원
  • GPIO
  • 할 수 있다
  • 듀얼 하드 드라이브
  • RAID
  • E7 Pro 시리즈 Q170, Q670 엣지 AI 플랫폼

    E7 Pro 시리즈 Q170, Q670 엣지 AI 플랫폼

    특징:

    • Intel ® LGA1511 6~9번째 프로세서, Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® 및 Celeron ® 시리즈 TDP=65W 지원
    • Intel ® Q170 칩셋과 결합
    • Intel 기가비트 네트워크 인터페이스 2개
    • 최대 64G를 지원하는 DDR4 SO-DIMM 슬롯 2개
    • 4개의 DB9 직렬 포트(COM1/2는 RS232/RS422/RS485 지원)
    • M.2 및 2.5인치 3개 하드 드라이브 스토리지 지원
    • 3방향 디스플레이 출력 VGA, DVI-D, DP, 최대 4K@60Hz 해상도 지원
    • 4G/5G/WIFI/BT 무선 기능 확장 지원
    • MXM 및 aDoor 모듈 확장 지원
    • 선택적인 PCIe/PCI 표준 확장 슬롯 지원
    • DC18-62V 넓은 전압 입력, 정격 전력 옵션 600/800/1000W
    문의세부 사항
  • TAC-3000

    TAC-3000

    특징:

    • NVIDIA ® JetsonTMSO-DIMM 커넥터 코어 보드 고정
    • 고성능 AI 컨트롤러, 최대 100TOPS 컴퓨팅 성능
    • 기본 온보드 3기가비트 이더넷 및 4개의 USB 3.0
    • 옵션 16비트 DIO, 2 RS232/RS485 구성 가능 COM
    • 5G/4G/WiFi 기능 확장 지원
    • DC 12-28V 넓은 전압 전송 지원
    • 팬을 위한 초소형 디자인, 모두 고강도 기계에 속함
    • 휴대용 테이블형, DIN 설치형
    문의세부 사항