제품

TMV-6000/7000 머신비전 컨트롤러

TMV-6000/7000 머신비전 컨트롤러

특징:

  • Intel ® 6~9세대 Core™ I7/i5/i3 데스크탑 CPU 지원
  • Q170/C236 산업용 등급 칩셋과 결합
  • DP+HDMI 듀얼 4K 디스플레이 인터페이스, 동기/비동기 듀얼 디스플레이 지원
  • USB 3.0 인터페이스 4개
  • DB9 직렬 포트 2개
  • 4개의 옵션 POE를 포함한 6개의 기가비트 네트워크 인터페이스
  • 9V~36V의 넓은 전압 전원 입력 지원
  • 선택적 능동/수동 열 방출 방법

  • 원격 관리

    원격 관리

  • 상태 모니터링

    상태 모니터링

  • 원격 작동 및 유지 관리

    원격 작동 및 유지 관리

  • 안전관리

    안전관리

제품 설명

TMV 시리즈 비전 컨트롤러는 모듈형 개념을 채택하여 Intel Core 6~11세대 모바일/데스크탑 프로세서를 유연하게 지원합니다. 다중 기가비트 이더넷 및 POE 포트는 물론 확장 가능한 다중 채널 절연 GPIO, 다중 절연 직렬 포트 및 다중 광원 제어 모듈을 갖추고 있어 주류 비전 애플리케이션 시나리오를 완벽하게 지원할 수 있습니다.

집중적인 IPC 애플리케이션 시나리오 지능형 운영 및 유지 관리 플랫폼인 QDevEyes를 갖춘 이 플랫폼은 감독, 제어, 유지 관리 및 운영이라는 4가지 차원에서 풍부한 기능 애플리케이션을 통합합니다. IPC에 원격 배치 관리, 장치 모니터링, 원격 작동 및 유지 관리 기능을 제공하여 다양한 시나리오의 운영 및 유지 관리 요구 사항을 충족합니다.

소개

엔지니어링 도면

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TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
모델 TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8/11세대 코어/펜티엄/셀러론 모바일 CPU
TDP 35W
소켓 SoC
칩셋 칩셋 인텔® Q170/C236
바이오스 바이오스 AMI UEFI BIOS(워치독 타이머 지원)
메모리 소켓 1 * 비 ECC SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2400MHz
최대 용량 16GB, 싱글 최대 16GB
제도법 제어 장치 인텔® HD 그래픽
이더넷 제어 장치 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45, POE 지원)
저장 M.2 1 * M.2(Key-M, 2242/2280 SATA 또는 PCIe x4/x2 NVME SSD 지원)1 * M.2(key-M, 2242/2280 SATA SSD 지원)
확장 슬롯 확장박스 ①6 * COM(30핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, RS232/422/485 옵션(BOM으로 선택), RS422/485 광전자 절연 기능 옵션)+16 * GPIO(36핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, 지원 8* 광전자 절연 입력, 8* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력))
②32 * GPIO(2*36핀 스프링 장착 플러그인 Phoenix 터미널, 16* 광전자 절연 입력 지원, 16* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력))
③4 * 광원 채널(RS232 제어, 외부 트리거 지원, 총 출력 전력 120W; 단일 채널은 최대 24V 3A(72W) 출력, 0-255 무단계 디밍 및 외부 트리거 지연 <10us를 지원합니다.1 * 전원 입력(잠겨 있는 4핀 5.08 Phoenix 터미널)
참고: 확장 박스 ① ②는 2개 중 하나를 확장할 수 있으며, 확장 박스 ③은 하나의 TMV-7000에서 최대 3개까지 확장할 수 있습니다.
M.2 1 * M.2(Key-B, 3042/3052 4G/5G 모듈 지원)
미니 PCIe 1 * 미니 PCIe(WIFI/3G/4G 지원)
전면 I/O 이더넷 2 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, POE 기능 지원 옵션, IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 지원, 단일 포트 최대 30W, 총 P=MAX. ~ 50W)
USB 4 * USB3.0(A형, 5Gbps)
표시하다 1 *HDMI: 최대 해상도 최대 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 최대 해상도 최대 4096*2304 @ 60Hz
오디오 2 * 3.5mm 잭(라인 출력 + 마이크)
연속물 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * 나노 SIM 카드 슬롯(SIM1)
후면 I/O 안테나 4 * 안테나 구멍
전원공급장치 유형 DC,
전원 입력 전압 9 ~ 36VDC, P≤240W
커넥터 1 * 4핀 커넥터, P=5.00/5.08
RTC 배터리 CR2032 코인 셀
OS 지원 윈도우 6/7th:윈도우 7/8.1/108/9th: 윈도우 10/11
리눅스 리눅스
지키는 개 산출 시스템 재설정
간격 소프트웨어를 통해 1~255초까지 프로그래밍 가능
기계 인클로저 재질 라디에이터: 알루미늄 합금, 박스: SGCC
치수 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 확장박스 제외
무게 순 중량: 2.3kg확장 상자 순: 1kg
설치 DIN 레일/랙 마운트/데스크탑
환경 방열 시스템 팬이 없는 수동 냉각
작동 온도 -20~60℃ (산업용 SSD)
보관 온도 -40~80℃ (산업용 SSD)
상대습도 10~90% RH(비응축)
작동 중 진동 SSD 포함: IEC 60068-2-64(3Grms@5~500Hz, 랜덤, 1시간/축)
작동 중 충격 SSD 포함: IEC 60068-2-27(30G, 하프 사인, 11ms)
TMV-7000
모델 TMV-7000
CPU CPU Intel® 6~9세대 코어/펜티엄/셀러론 데스크탑 CPU
TDP 65W
소켓 LGA1151
칩셋 칩셋 인텔® Q170/C236
바이오스 바이오스 AMI UEFI BIOS(워치독 타이머 지원)
메모리 소켓 2 * 비 ECC SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2400MHz
최대 용량 32GB, 싱글 최대 16GB
이더넷 제어 장치 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45, POE 지원)
저장 M.2 1 * M.2(Key-M, 2242/2280 SATA 또는 PCIe x4/x2 NVME SSD 지원)1 * M.2(key-M, 2242/2280 SATA SSD 지원)
확장 슬롯 확장박스 ①6 * COM(30핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, RS232/422/485 옵션(BOM으로 선택), RS422/485 광전자 절연 기능 옵션)+16 * GPIO(36핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, 지원 8* 광전자 절연 입력, 8* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력))
②32 * GPIO(2*36핀 스프링 장착 플러그인 Phoenix 터미널, 16* 광전자 절연 입력 지원, 16* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력))
③4 * 광원 채널(RS232 제어, 외부 트리거 지원, 총 출력 전력 120W; 단일 채널은 최대 24V 3A(72W) 출력, 0-255 무단계 디밍 및 외부 트리거 지연 <10us를 지원합니다.1 * 전원 입력(잠겨 있는 4핀 5.08 Phoenix 터미널)
참고: 확장 박스 ① ②는 2개 중 하나를 확장할 수 있으며, 확장 박스 ③은 하나의 TMV-7000에서 최대 3개까지 확장할 수 있습니다.
M.2 1 * M.2(Key-B, 3042/3052 4G/5G 모듈 지원)
미니 PCIe 1 * 미니 PCIe(WIFI/3G/4G 지원)
전면 I/O 이더넷 2 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, POE 기능 지원 옵션, IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 지원, 단일 포트 최대 30W, 총 P=MAX. ~ 50W)
USB 4 * USB3.0(A형, 5Gbps)
표시하다 1 *HDMI: 최대 해상도 최대 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 최대 해상도 최대 4096*2304 @ 60Hz
오디오 2 * 3.5mm 잭(라인 출력 + 마이크)
연속물 2 * RS232 (DB9/M)
SIM 2 * 나노 SIM 카드 슬롯(SIM1)
전원공급장치 전원 입력 전압 9 ~ 36VDC, P≤240W
OS 지원 윈도우 6/7th:윈도우 7/8.1/108/9th: 윈도우 10/11
리눅스 리눅스
기계 치수 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 확장박스 제외
환경 작동 온도 -20~60℃ (산업용 SSD)
보관 온도 -40~80℃ (산업용 SSD)
상대습도 10~90% RH(비응축)
작동 중 진동 SSD 포함: IEC 60068-2-64(3Grms@5~500Hz, 랜덤, 1시간/축)
작동 중 충격 SSD 포함: IEC 60068-2-27(30G, 하프 사인, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

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