TMV-6000/7000 머신비전 컨트롤러
원격 관리
상태 모니터링
원격 작동 및 유지 관리
안전관리
문의하기제품 설명
TMV 시리즈 비전 컨트롤러는 모듈형 개념을 채택하여 Intel Core 6~11세대 모바일/데스크탑 프로세서를 유연하게 지원합니다. 다중 기가비트 이더넷 및 POE 포트는 물론 확장 가능한 다중 채널 절연 GPIO, 다중 절연 직렬 포트 및 다중 광원 제어 모듈을 갖추고 있어 주류 비전 애플리케이션 시나리오를 완벽하게 지원할 수 있습니다.
집중적인 IPC 애플리케이션 시나리오 지능형 운영 및 유지 관리 플랫폼인 QDevEyes를 갖춘 이 플랫폼은 감독, 제어, 유지 관리 및 운영이라는 4가지 차원에서 풍부한 기능 애플리케이션을 통합합니다. IPC에 원격 배치 관리, 장치 모니터링, 원격 작동 및 유지 관리 기능을 제공하여 다양한 시나리오의 운영 및 유지 관리 요구 사항을 충족합니다.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| 모델 | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8/11세대 코어/펜티엄/셀러론 모바일 CPU |
| TDP | 35W | |
| 소켓 | SoC | |
| 칩셋 | 칩셋 | 인텔® Q170/C236 |
| 바이오스 | 바이오스 | AMI UEFI BIOS(워치독 타이머 지원) |
| 메모리 | 소켓 | 1 * 비 ECC SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2400MHz |
| 최대 용량 | 16GB, 싱글 최대 16GB | |
| 제도법 | 제어 장치 | 인텔® HD 그래픽 |
| 이더넷 | 제어 장치 | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45, POE 지원) |
| 저장 | M.2 | 1 * M.2(Key-M, 2242/2280 SATA 또는 PCIe x4/x2 NVME SSD 지원)1 * M.2(key-M, 2242/2280 SATA SSD 지원) |
| 확장 슬롯 | 확장박스 | ①6 * COM(30핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, RS232/422/485 옵션(BOM으로 선택), RS422/485 광전자 절연 기능 옵션)+16 * GPIO(36핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, 지원 8* 광전자 절연 입력, 8* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력)) |
| ②32 * GPIO(2*36핀 스프링 장착 플러그인 Phoenix 터미널, 16* 광전자 절연 입력 지원, 16* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력)) | ||
| ③4 * 광원 채널(RS232 제어, 외부 트리거 지원, 총 출력 전력 120W; 단일 채널은 최대 24V 3A(72W) 출력, 0-255 무단계 디밍 및 외부 트리거 지연 <10us를 지원합니다.1 * 전원 입력(잠겨 있는 4핀 5.08 Phoenix 터미널) | ||
| 참고: 확장 박스 ① ②는 2개 중 하나를 확장할 수 있으며, 확장 박스 ③은 하나의 TMV-7000에서 최대 3개까지 확장할 수 있습니다. | ||
| M.2 | 1 * M.2(Key-B, 3042/3052 4G/5G 모듈 지원) | |
| 미니 PCIe | 1 * 미니 PCIe(WIFI/3G/4G 지원) | |
| 전면 I/O | 이더넷 | 2 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, POE 기능 지원 옵션, IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 지원, 단일 포트 최대 30W, 총 P=MAX. ~ 50W) |
| USB | 4 * USB3.0(A형, 5Gbps) | |
| 표시하다 | 1 *HDMI: 최대 해상도 최대 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 최대 해상도 최대 4096*2304 @ 60Hz | |
| 오디오 | 2 * 3.5mm 잭(라인 출력 + 마이크) | |
| 연속물 | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * 나노 SIM 카드 슬롯(SIM1) | |
| 후면 I/O | 안테나 | 4 * 안테나 구멍 |
| 전원공급장치 | 유형 | DC, |
| 전원 입력 전압 | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| 커넥터 | 1 * 4핀 커넥터, P=5.00/5.08 | |
| RTC 배터리 | CR2032 코인 셀 | |
| OS 지원 | 윈도우 | 6/7th：윈도우 7/8.1/108/9th: 윈도우 10/11 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 지키는 개 | 산출 | 시스템 재설정 |
| 간격 | 소프트웨어를 통해 1~255초까지 프로그래밍 가능 | |
| 기계 | 인클로저 재질 | 라디에이터: 알루미늄 합금, 박스: SGCC |
| 치수 | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 확장박스 제외 | |
| 무게 | 순 중량: 2.3kg확장 상자 순: 1kg | |
| 설치 | DIN 레일/랙 마운트/데스크탑 | |
| 환경 | 방열 시스템 | 팬이 없는 수동 냉각 |
| 작동 온도 | -20~60℃ (산업용 SSD) | |
| 보관 온도 | -40~80℃ (산업용 SSD) | |
| 상대습도 | 10~90% RH(비응결) | |
| 작동 중 진동 | SSD 포함: IEC 60068-2-64(3Grms@5~500Hz, 랜덤, 1시간/축) | |
| 작동 중 충격 | SSD 포함: IEC 60068-2-27(30G, 하프 사인, 11ms) | |
TMV-7000
| 모델 | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6~9세대 코어/펜티엄/셀러론 데스크탑 CPU |
| TDP | 65W | |
| 소켓 | LGA1151 | |
| 칩셋 | 칩셋 | 인텔® Q170/C236 |
| 바이오스 | 바이오스 | AMI UEFI BIOS(워치독 타이머 지원) |
| 메모리 | 소켓 | 2 * 비 ECC SO-DIMM 슬롯, 듀얼 채널 DDR4 최대 2400MHz |
| 최대 용량 | 32GB, 싱글 최대 16GB | |
| 이더넷 | 제어 장치 | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN 칩(10/100/1000Mbps, RJ45, POE 지원) |
| 저장 | M.2 | 1 * M.2(Key-M, 2242/2280 SATA 또는 PCIe x4/x2 NVME SSD 지원)1 * M.2(key-M, 2242/2280 SATA SSD 지원) |
| 확장 슬롯 | 확장박스 | ①6 * COM(30핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, RS232/422/485 옵션(BOM으로 선택), RS422/485 광전자 절연 기능 옵션)+16 * GPIO(36핀 스프링 장착형 플러그인 Phoenix 터미널, 지원 8* 광전자 절연 입력, 8* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력)) |
| ②32 * GPIO(2*36핀 스프링 장착 플러그인 Phoenix 터미널, 16* 광전자 절연 입력 지원, 16* 광전자 절연 출력(옵션 릴레이/광 절연 출력)) | ||
| ③4 * 광원 채널(RS232 제어, 외부 트리거 지원, 총 출력 전력 120W; 단일 채널은 최대 24V 3A(72W) 출력, 0-255 무단계 디밍 및 외부 트리거 지연 <10us를 지원합니다.1 * 전원 입력(잠겨 있는 4핀 5.08 Phoenix 터미널) | ||
| 참고: 확장 박스 ① ②는 2개 중 하나를 확장할 수 있으며, 확장 박스 ③은 하나의 TMV-7000에서 최대 3개까지 확장할 수 있습니다. | ||
| M.2 | 1 * M.2(Key-B, 3042/3052 4G/5G 모듈 지원) | |
| 미니 PCIe | 1 * 미니 PCIe(WIFI/3G/4G 지원) | |
| 전면 I/O | 이더넷 | 2 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * 인텔® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, POE 기능 지원 옵션, IEEE 802.3af/IEEE 802.3at 지원, 단일 포트 최대 30W, 총 P=MAX. ~ 50W) |
| USB | 4 * USB3.0(A형, 5Gbps) | |
| 표시하다 | 1 *HDMI: 최대 해상도 최대 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: 최대 해상도 최대 4096*2304 @ 60Hz | |
| 오디오 | 2 * 3.5mm 잭(라인 출력 + 마이크) | |
| 연속물 | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * 나노 SIM 카드 슬롯(SIM1) | |
| 전원공급장치 | 전원 입력 전압 | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| OS 지원 | 윈도우 | 6/7th：윈도우 7/8.1/108/9th: 윈도우 10/11 |
| 리눅스 | 리눅스 | |
| 기계 | 치수 | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) 확장박스 제외 |
| 환경 | 작동 온도 | -20~60℃ (산업용 SSD) |
| 보관 온도 | -40~80℃ (산업용 SSD) | |
| 상대습도 | 10~90% RH(비응결) | |
| 작동 중 진동 | SSD 포함: IEC 60068-2-64(3Grms@5~500Hz, 랜덤, 1시간/축) | |
| 작동 중 충격 | SSD 포함: IEC 60068-2-27(30G, 하프 사인, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
샘플 확보
효과적이고 안전하며 신뢰할 수 있습니다. 당사의 장비는 모든 요구 사항에 적합한 솔루션을 보장합니다. 당사의 업계 전문 지식을 활용하고 매일 부가가치를 창출하십시오.
문의를 원하시면 클릭하세요
