Series CMT Matris Laminaris Industrialis
Administratio remota
Monitorium condicionis
Operatio et sustentatio remota
Imperium Salutis
CONTACTA NOSDescriptio Producti
Moduli centrales APQ, CMT-Q170 et CMT-TGLU, magnum progressum in solutionibus computatoriis compactis et summae efficacitatis repraesentant, ad usus ubi spatium exiguum est destinatis. Modulus CMT-Q170 variis officiis computatoriis difficilibus satisfacit, cum auxilio processorum Intel® Core™ sextae ad nonae generationis, roboratus a chipset Intel® Q170 ad stabilitatem et compatibilitatem superiorem. Duo spatia SO-DIMM DDR4-2666MHz habet, quae usque ad 32GB memoriae tractare possunt, ita ut aptus sit ad intensivam computationem datorum et ad alias operas simul agendas. Cum ampla varietate interfacierum I/O, inter quas PCIe, DDI, SATA, TTL, et LPC, modulus ad expansionem professionalem paratus est. Usus connectoris COM-Express summae firmitatis transmissionem signorum celerrimam praestat, dum designatio terrae fluitantis implicita compatibilitatem electromagneticam auget, ita ut CMT-Q170 electio robusta sit ad usus qui operationes accuratas et stabiles requirunt.
Ex altera parte, modulus CMT-TGLU ad ambitus mobiles et spatio angusto aptatus est, processores mobiles Intel® undecimae generationis Core™ i3/i5/i7-U sustinens. Hic modulus spatio DDR4-3200MHz SO-DIMM instructus est, usque ad 32GB memoriae sustinens ut necessitatibus gravibus processus datorum satisfaciat. Similis ei quod idem valet, seriem divitem interfacierum I/O ad amplam expansionem professionalem offert et connectorem COM-Express altae firmitatis ad transmissionem signorum celerrimam et fidam utitur. Designatio moduli integritatem signorum et resistentiam interferentiae anteponit, stabilem et efficientem functionem per varias applicationes curans. Coniunctim, moduli centrales APQ CMT-Q170 et CMT-TGLU necessarios sunt iis qui solutiones computandi compactas et altae efficacitatis in robotica, visione machinali, computatione portatili, et aliis applicationibus specialibus ubi efficientia et fides maximi momenti sunt quaerunt.
| Modellum | CMT-Q170/C236 | |
| Systema Processoris | CPU | Intel®VI~IXth Nucleus GenerationisTMCPU computatralis |
| TDP | 65W | |
| Socket | LGA1151 | |
| Microprocessus | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Memoria | Socket | Duo fissurae SO-DIMM, DDR4 duplex usque ad 2666MHz |
| Capacitas | 32GB, Singulum Maximum 16GB | |
| Graphica | Moderator | Intel®Graphica HD 530/Intel®Graphica UHD 630 (a CPU pendente) |
| Aethernet | Moderator | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Expansio I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcabilis ad 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcabiles ad 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabilis ad 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe optionalis, NVMe implicita) 1 * Plu x4 Gen3, bifurcatabilis 1 x4/2 x2/4 x1(Libitum 4 * SATA, Default 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Portus (PCIe x4 Gen3 + SATA III, 1 PCIe x4 Gen3 (optionalis), bifurcabilis ad 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe implicite) | |
| SATA | Quattuor portus SATA III 6.0Gb/s sustinent (1 PCIe x4 Gen3 optionalis, bifurcabilis ad 1 x4/2 x2/4 x1, 4 SATA implicite) | |
| USB3.0 | Sex Portus | |
| USB2.0 | Quattuordecim Portus | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Ostendere | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serialis | 6 * UART (COM1/2 9-Filorum) | |
| GPIO | DIO sedecim bitorum | |
| Alia | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Ego2C | ||
| 1 * VENTILATOR SYSTEMATICUS | ||
| 8 * USB GPIO Potentiae Accendens/Extingens | ||
| Ingressus/Egressus Internus | Memoria | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
| Coniunctor B2B | Connectores COM-Express 3 * 220Pin | |
| VENTILATOR | 1 * Ventilator CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Fons Potentiae | Typus | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tensio Alimentaria | Vin: 12V VSB:5V | |
| Auxilium Systematis Operativi | Fenestrae | Fenestrae 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Custos | Exitus | Restitutio Systematis |
| Intervallum | Programmabile 1 ~ 255 sec | |
| Mechanica | Dimensiones | 146.8mm * 105mm |
| Ambitus | Temperatura Operativa | -20 ~ 60℃ |
| Temperatura Reponendi | -40 ~ 80℃ | |
| Humiditas Relativa | 10 ad 95% RH (non condensans) | |
| Modellum | CMT-TGLU | |
| Systema Processoris | CPU | Intel®undecimthNucleus GenerationisTMCPU Mobilis i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Microprocessus | SOC | |
| Memoria | Socket | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM, usque ad 3200MHz |
| Capacitas | Maximus 32GB | |
| Aethernet | Moderator | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Expansio I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Bifurcabilis ad 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Ex CPU, SSD tantum sustinetur) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (1 * SATA optionalis) |
| NVMe | 1 Portus (A CPU, SSD tantum sustinetur) | |
| SATA | 1 portus SATA III 6.0Gb/s sustinet (1 PCIe x1 Gen3 optionalis) | |
| USB3.0 | Quattuor Portus | |
| USB2.0 | Decem Portus | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Ostendere | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serialis | 6 * UART (COM1/2 9-Filorum) | |
| GPIO | DIO sedecim bitorum | |
| Alia | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Ego2C | ||
| 1 * VENTILATOR SYSTEMATICUS | ||
| 8 * USB GPIO Potentiae Accendens/Extingens | ||
| Ingressus/Egressus Internus | Memoria | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM |
| Coniunctor B2B | 2 * 220Pin COM-Express connectores | |
| VENTILATOR | 1 * Ventilator CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Fons Potentiae | Typus | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Tensio Alimentaria | Vin: 12V VSB:5V | |
| Auxilium Systematis Operativi | Fenestrae | Fenestrae 10 |
| Linux | Linux | |
| Mechanica | Dimensiones | 110mm * 85mm |
| Ambitus | Temperatura Operativa | -20 ~ 60℃ |
| Temperatura Reponendi | -40 ~ 80℃ | |
| Humiditas Relativa | 10 ad 95% RH (non condensans) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
EXEMPLA ACQUIRE
Efficax, tutus et fidus. Nostra instrumenta solutionem rectam cuilibet necessitati praestant. Fruere peritia nostra in industria et valorem additum crea - quotidie.
Preme pro Inquisitione