
Administratio remota
Monitorium condicionis
Operatio et sustentatio remota
Imperium Salutis
Aetate fabricationis intelligentis, moderatores robotici clavem praebent ad efficientiam et accuratam gubernationem assequendam. Moderatorem roboticum potentem et fidum – seriem TAC – emisimus, ut societatibus adiuvemus ut commodum competitivum in fabricatione intelligenti aedificent. Series TAC processoribus Intel Core a sexta ad undecimam generationem mobilibus/computatoriis instructa est, variis requisitis functionis satisfaciens. Fortem facultatem computandi, configurationem flexibilem intellegentiae artificialis, communicationem multi-canalibus celerrimam, magnitudinem compactam, institutionem flexibilem, facultatem operandi latae temperaturae, et combinationem modularem ad facilem sustentationem et administrationem praebet. Volumen palmare parvum aptius est ad applicationes in spatiis angustis, necessitatibus AGV, gubernationis autonomae, et applicationum magis complexarum in campis industrialibus mobilibus, ut portubus et scaenis spatiorum parvorum, satisfaciens. Simul, instructa QDevEyes Qiwei – (IPC) suggestu operationis et sustentationis intelligenti quod in scenariis applicationum IPC intendit, suggestus applicationes functionales locupletes in quattuor dimensionibus moderationis et sustentationis integrat, IPC administrationem copiarum remotam, monitorium machinarum, et functiones operationis et sustentationis remotae praebens, necessitatibus operationis et sustentationis in variis scenariis satisfaciens.
| Modellum | TAC-3000 | ||||
| Systema Processoris | SOM | Nano | TX2 NX | Xaverius NX | Xavier NX 16GB |
| Efficacia Intellegentiae Artificialis | 472 GFLOPS | 1.33 TFLOPS | XXI SUMMI | ||
| GPU | GPU architecturae NVIDIA Maxwell™ 128 nucleorum | GPU architecturae NVIDIA Pascal™ 256 nucleorum | GPU architecturae NVIDIA Volta™ 384 nucleorum cum 48 nucleis Tensorialibus | ||
| Frequentia Maxima GPU | 921MHz | 1.3 GHz | 1100 MHz | ||
| CPU | Processorius ARM® Cortex®-A57 MPCore quadrinucleus | CPU NVIDIA DenverTM 2 64-bit duplex et processor Arm® Cortex®-A57 MPCore quadriplex | NVIDIA Carmel sex nucleorum CPU Arm® v8.2 64-bit 6MB L2 + 4MB L3 | ||
| Frequentia Maxima CPU | 1.43GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1.9 GHz | ||
| Memoria | 4GB 64-bit LPDDR4 25.6GB/s | 4GB 128-bit LPDDR4 51.2GB/s | 8GB 128-bit LPDDR4x 59.7GB/s | 16GB 128-bit LPDDR4x 59.7GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7.5W - 15W | 10W - 20W | ||
| Systema Processoris | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Efficacia Intellegentiae Artificialis | XX MAXIMAE | Quadraginta Summae | LXX MAXIMAE | Centum Summae | |
| GPU | Architectura NVIDIA Ampere 512-nucleorum GPU cum 16 Nucleis Tensoriis | NVIDIA Ampere 1024-nucleorum architectura GPU cum XXXII Nucleis Tensoriis | NVIDIA Ampere 1024-nucleorum architectura GPU cum XXXII Nucleis Tensoriis | ||
| Frequentia Maxima GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 sex nucleorum et 64 bit 1.5MB L2 + 4MB L3 | Bracchium sex nucleorum® Cortex® A78AE CPU v8.2 64-bit 1.5MB L2 + 4MB L3 | Bracchium octo nucleorum® Cortex® A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 | ||
| Frequentia Maxima CPU | 1.5 GHz | 2 GHz | |||
| Memoria | 4GB 64-bit LPDDR5 34 GB/s | 8GB 128-bit LPDDR5 68 GB/s | 8GB 128-bit LPDDR5 102.4 GB/s | 16GB 128-bit LPDDR5 102.4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Aethernet | Moderator | 1 * GBE LAN Microprocessus (signum LAN ex Systemate in Modulo), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Repositorium | eMMC | 16GB eMMC 5.1 (SOM Orin Nano et Orin NX eMMC non sustinent) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano et Orin NX SOMs signum PCIe x4 habent, dum aliae SOMs signum PCIe x1 habent) | ||||
| Fissura TF | 1 * Slot pro scheda TF (Orin Nano et Orin NX SOMs schedam TF non sustinent) | ||||
| Expansio Foramina | Mini PCIe | 1 * Mini PCIe Slot (PCIe x1 + USB 2.0, cum 1 * Nano SIM Card) (Nano SOM signum PCIe x1 non habent) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B Slot (USB 3.0, cum 1 * Nano SIM Card, 3052) | ||||
| I/O anterior | Aethernet | Duo * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB 3.0 (Typus-A) | ||||
| Ostendere | 1 * HDMI: Resolutio usque ad 4K @ 60Hz | ||||
| Globulus | 1 * Globulus Potestatis + LED Potestatis 1 * Bulla Restitutionis Systematis | ||||
| I/O Lateralis | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Globulus | 1 * Bulla Recuperationis | ||||
| Antenna | 4 * Foramen antennae | ||||
| SIM | Duae * Nano SIM | ||||
| Ingressus/Egressus Internus | Serialis | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, lamella, Commutator Saltatorius) 1 * RS232/TTL (COM3, lamella, Commutator Saltatorius) | |||
| PWRBT | 1 * Globulus Potestatis (laganum) | ||||
| POWERLED | 1 * LED potentiae (lamella) | ||||
| Audio | 1 * Audio (Exitus Lineae + Microphonum, crustulum) 1 * Amplificator, 3-W (per canalem) in onera 4-Ω (crustulum) | ||||
| GPIO | 1 * 16 bitorum DIO (8xDI et 8xDO, crustulum) | ||||
| Autobus CAN | 1 * VASE (oblectum) | ||||
| VENTILATOR | 1 * Ventilator CPU (lamella) | ||||
| Fons Potentiae | Typus | DC, AT | |||
| Tensio Potentiae Ingressae | 12~28V DC | ||||
| Coniunctor | Terminale, 2-Pin, P=5.00/5.08 | ||||
| Accumulator RTC | Cellula Nummaria CR2032 | ||||
| Auxilium Systematis Operativi | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3 Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mechanica | Materia clausurae | Radiator: Mixtura aluminii, Arca: SGCC | |||
| Dimensiones | 150.7mm (L) * 144.5mm (L) * 45mm (A) | ||||
| Montatio | Computatorium, ferreum DIN | ||||
| Ambitus | Systema Dissiptionis Caloris | Designatio sine ventilatore | |||
| Temperatura Operativa | -20~60℃ cum fluxu aëris 0.7 m/s | ||||
| Temperatura Reponendi | -40~80℃ | ||||
| Humiditas Relativa | 10 ad 95% (non condensans) | ||||
| Vibratio | 3Grms @ 5~500Hz, fortuitum, 1hr/axe (IEC 60068-2-64) | ||||
| Impetus | 10G, dimidium sinus, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
Negotium ad sectorem industrialem dilatatum est, designum "modularem" computatrorum industrialium inchoans, maximam partem mercatus in segmento moderatorum armariorum celerium per totam nationem consecutus.
Prima societas computatralis industrialis in Novo Tertio Consilio adscripta, certificationem societatis technologiae altae et certificationem integrationis militaris-civilis accepit, systema mercatus nationalis adepta est, et in negotia transmarina se dilatavit.
Sedes Chengduensis ad centrum industrialem Suzhou translata est, in constructione digitalizationis flexibilis et implementatione programmatis operationis et sustentationis IPC+ incumbens. Praemio insignita est ut societas parva et media "Specialis, Elegans, Singularis, et Innovativa" et inter viginti optimas societates Sinenses computationis marginalis numerata.
E-Smart IPC novam inclinationem in computatris industrialibus cum technologia ducit, loca applicationum industrialium profunde fovet, et difficultates industriales solutionibus programmatibus et apparatibus integratis tractat.

Efficax, tutus et fidus. Nostra instrumenta solutionem rectam cuilibet necessitati praestant. Fruere peritia nostra in industria et valorem additum crea - quotidie.
Preme pro Inquisitione