Produkter

CMT Serie Industriell Motherboard

CMT Serie Industriell Motherboard

Fonctiounen:

  • Ënnerstëtzt Intel® 6th bis 9th Gen Core™ i3/i5/i7 Prozessoren, TDP=65W

  • Equipéiert mam Intel® Q170 Chipsatz
  • Zwee DDR4-2666MHz SO-DIMM Erënnerung Plaze, Ënnerstëtzung bis zu 32GB
  • Onboard zwee Intel Gigabit Netzwierkkaarten
  • Räich I / O Signaler dorënner PCIe, DDI, SATA, TTL, LPC, etc.
  • Benotzt en héich Zouverlässegkeet COM-Express Connector fir d'Bedierfnesser fir High-Speed-Signaliwwerdroung ze treffen
  • Standard schwiewend Buedem Design

  • Fernmanagement

    Fernmanagement

  • Conditioun Iwwerwachung

    Conditioun Iwwerwachung

  • Remote Operatioun an Ënnerhalt

    Remote Operatioun an Ënnerhalt

  • Sécherheet Kontroll

    Sécherheet Kontroll

Produit Beschreiwung

D'APQ Kärmoduler CMT-Q170 an CMT-TGLU representéieren e Sprong no vir a kompakten, performante Rechenléisungen entworf fir Uwendungen wou Plaz op eng Premium ass. De CMT-Q170 Modul këmmert sech op eng Rei vun usprochsvollen Rechenaufgaben mat Ënnerstëtzung fir Intel® 6th bis 9th Gen Core™ Prozessoren, gestäerkt vum Intel® Q170 Chipsatz fir super Stabilitéit a Kompatibilitéit. Et huet zwee DDR4-2666MHz SO-DIMM Slots, déi fäeg sinn bis zu 32GB Erënnerung ze handhaben, sou datt et gutt ass fir intensiv Datenveraarbechtung a Multitasking. Mat enger breeder Palette vun I/O Interfaces dorënner PCIe, DDI, SATA, TTL, an LPC, ass de Modul fir professionell Expansioun priméiert. D'Benotzung vun engem héich Zouverlässegkeet COM-Express Connector suergt fir High-Speed-Signaliwwerdroung, während e Standard schwiewend Buedem Design d'elektromagnetesch Kompatibilitéit verbessert, wat den CMT-Q170 eng robust Wiel fir Uwendungen erfuerdert, déi präzis a stabil Operatiounen erfuerderen.

Op der anerer Säit ass de CMT-TGLU Modul fir mobil a raumbegrenzten Ëmfeld ugepasst, ënnerstëtzt Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U mobilen Prozessoren. Dëse Modul ass mat engem DDR4-3200MHz SO-DIMM Slot ausgestatt, deen bis zu 32GB Erënnerung ënnerstëtzt fir schwéier Datenveraarbechtungsbedürfnisser ze këmmeren. Ähnlech wéi säi Géigespiller bitt et eng räich Suite vun I / O Schnëttplazen fir extensiv professionnell Expansioun a benotzt en héich Zouverlässegkeet COM-Express Connector fir zouverlässeg High-Speed-Signaliwwerdroung. Den Design vum Modul prioritéiert d'Signalintegritéit an d'Resistenz géint d'Interferenz, fir stabil an effizient Leeschtung iwwer verschidden Uwendungen ze garantéieren. Zesummen sinn d'APQ CMT-Q170 an CMT-TGLU Kärmoduler onverzichtbar fir Entwéckler déi kompakt, héich performant Rechenléisungen an der Robotik, Maschinnvisioun, portable Informatik an aner spezialiséiert Uwendungen sichen, wou Effizienz an Zouverlässegkeet wichteg sinn.

Aféierung

Engineering Zeechnen

Datei Download

CMT-Q170 Ubidder
CMT-TGLU
CMT-Q170 Ubidder
Modell CMT-Q170/C236
Prozessor System CPU Intel®6~9th Generatioun KärTMDesktop CPU
TDP 65 wt
Socket LGA1151
Chipset Intel®Q170/C236
BIOS AMI 128 Mbit SPI
Erënnerung Socket 2 * SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis zu 2666MHz
Kapazitéit 32GB, Single Max. 16GB
Grafiken Controller Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (ofhängeg vun der CPU)
Ethernet Controller 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)
Erweiderung I/O PCIe 1 * PCIe x16 gen3, bifurcatable zu 2 x8
2 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1
1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional NVMe, Standard NVMe)
1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional 4 * SATA, Standard 4 * SATA)
2 * PCIe x1 Gen3
NVMe 1 Ports (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, Optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVMe)
SATA 4 Ports ënnerstëtzen SATA Ill 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA)
USB 3.0 6 Ports
USB 2.0 14 Häfen
Audio 1 * HDA
Display 2 * DDI
1 * EDP
Serial 6 * UART(COM1/2 9-Wire)
GPIO 16 * bit DIO
Aner 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1*ech2C
1 * SYS FAN
8 * USB GPIO Power On / Off
Intern I/O Erënnerung 2 * DDR4 SO-DIMM Slot
B2B Connector 3 * 220Pin COM-Express Connector
FAN 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25)
Stroumversuergung Typ ATX: Vin, VSB; AN: Vin
Versuergung Volt Vin: 12V
VSB:5V
OS Ënnerstëtzung Windows Windows 7/10
Linux Linux
Waachthond Ausgang System Reset
Intervall Programméierbar 1 ~ 255 Sek
Mechanesch Dimensiounen 146,8 mm * 105 mm
Ëmwelt Operatioun Temperatur -20 ~ 60 ℃
Späichertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relativ Fiichtegkeet 10 bis 95% RH (net-kondenséierend)
CMT-TGLU
Modell CMT-TGLU
Prozessor System CPU Intel®11thGeneratioun KärTMi3/i5/i7 Mobile CPU
TDP 28 W
Chipset SOC
Erënnerung Socket 1 * DDR4 SO-DIMM Slot, bis zu 3200MHz
Kapazitéit Max. 32GB
Ethernet Controller 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)

Erweiderung I/O PCIe 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1

1 * PCIe x4 (Vun CPU, ënnerstëtzt nëmmen SSD)

2 * PCIe x1 Gen3

1 * PCIe x1 (Optional 1 * SATA)

NVMe 1 Port (Vun CPU, ënnerstëtzt nëmmen SSD)
SATA 1 Port Support SATA Ill 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x1 Gen3)
USB 3.0 4 Ports
USB 2.0 10 Häfen
Audio 1 * HDA
Display 2 * DDI

1 * EDP

Serial 6 * UART (COM1/2 9-Wire)
GPIO 16 * bit DIO
Aner 1 * SPI
1 * LPC
1 * SMBUS
1*ech2C
1 * SYS FAN
8 * USB GPIO Power On / Off
Intern I/O Erënnerung 1 * DDR4 SO-DIMM Slot
B2B Connector 2 * 220Pin COM-Express Connector
FAN 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25)
Stroumversuergung Typ ATX: Vin, VSB; AN: Vin
Versuergung Volt Vin: 12V

VSB:5V

OS Ënnerstëtzung Windows Windows 10
Linux Linux
Mechanesch Dimensiounen 110mm * 85mm
Ëmwelt Operatioun Temperatur -20 ~ 60 ℃
Späichertemperatur -40 ~ 80 ℃
Relativ Fiichtegkeet 10 bis 95% RH (net-kondenséierend)

CMT-Q170 Ubidder

CMT-Q170-20231226_00

CMT-TGLU

CMT-TGLU-20231225_00

  • KRÉIERT Echantillon

    Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.

    Klickt Fir UfroKlickt méi
    PRODUITEN

    Zesummenhang Produiten