Industriell Motherboard vun der CMT Serie
Fernverwaltung
Zoustandsiwwerwaachung
Fernbedienung a Wartung
Sécherheetskontroll
KONTAKTÉIERT EISProduktbeschreiwung
D'APQ-Kärmoduler CMT-Q170 an CMT-TGLU stellen e Sprong no vir a kompakten, performante Computerléisungen duer, déi fir Uwendungen entwéckelt goufen, wou de Raum knapp ass. De CMT-Q170 Modul erfëllt eng Rei vun usprochsvollen Computeraufgaben mat Ënnerstëtzung fir Intel® 6. bis 9. Generatioun Core™ Prozessoren, ënnerstëtzt vum Intel® Q170 Chipsatz fir iwwerleeën Stabilitéit a Kompatibilitéit. En huet zwéi DDR4-2666MHz SO-DIMM-Slots, déi bis zu 32 GB Speicher handhabe kënnen, wat en gutt geegent mécht fir intensiv Datenveraarbechtung a Multitasking. Mat enger breeder Palette vun I/O-Schnittstellen, dorënner PCIe, DDI, SATA, TTL an LPC, ass de Modul fir professionell Expansioun virbereet. D'Benotzung vun engem héichzouverléissege COM-Express-Stecker garantéiert eng héichgeschwindeg Signaliwwerdroung, während en standardméissege Floating Ground-Design d'elektromagnetesch Kompatibilitéit verbessert, wat de CMT-Q170 zu enger robuster Wiel fir Uwendungen mécht, déi präzis a stabil Operatiounen erfuerderen.
Op der anerer Säit ass de CMT-TGLU Modul fir mobil an platzbegrenzt Ëmfeld zougeschnidden a ënnerstëtzt Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U mobil Prozessoren. Dëse Modul ass mat engem DDR4-3200MHz SO-DIMM Slot ausgestatt, deen bis zu 32GB Späicher ënnerstëtzt fir schwéier Datenveraarbechtungsbedürfnisser ze decken. Ähnlech wéi säi Géigestéck bitt en eng räich Palette vun I/O Schnëttstellen fir extensiv professionell Expansioun a benotzt en héich zouverléissegen COM-Express Connector fir eng zouverlässeg High-Speed Signaliwwerdroung. Den Design vum Modul setzt d'Signalintegritéit an d'Resistenz géint Interferenzen op d'Prioritéit, wat eng stabil an effizient Leeschtung a verschiddenen Uwendungen garantéiert. Zesummegefaasst sinn d'APQ CMT-Q170 an d'CMT-TGLU Kärmoduler onverzichtbar fir Entwéckler, déi kompakt, performant Rechenléisungen an der Robotik, Maschinnvisioun, portablem Rechen an aner spezialiséiert Uwendungen sichen, wou Effizienz a Zouverlässegkeet immens wichteg sinn.
| Modell | CMT-Q170/C236 | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®6~9th GeneratiounskärTMDesktop-CPU |
| TDP | 65W | |
| Steckdos | LGA1151 | |
| Chipsatz | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Erënnerung | Steckdos | 2 * SO-DIMM-Slot, Dual Channel DDR4 bis zu 2666 MHz |
| Kapazitéit | 32GB, Eenzel maximal 16GB | |
| Grafiken | Controller | Intel®HD Grafiken 530/Intel®UHD Grafik 630 (ofhängeg vun der CPU) |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Expansioun I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, opdeelbar op 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, opdeelbar op 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, opdeelbar an 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional NVMe, Standard NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional 4 * SATA, Standard 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Ports (PCIe x4 Gen3+SATA III, optional 1 * PCIe x4 Gen3, opdeelbar an 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVMe) | |
| SATA | 4 Ports ënnerstëtzen SATA III 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x4 Gen3, opdeelbar an 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA) | |
| USB 3.0 | 6 Häfen | |
| USB2.0 | 14 Häfen | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Display | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriell | 6 * UART (COM1/2 9-Drot) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Aner | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Ech2C | ||
| 1 * SYSTEM VENTILATOR | ||
| 8 * USB GPIO Schaltung un/aus | ||
| Intern I/O | Erënnerung | 2 * DDR4 SO-DIMM-Slot |
| B2B-Connector | 3 * 220-Pin COM-Express-Stecker | |
| FAN | 1 * CPU-VENTILATOR (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stroumversuergung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versuergungsspannung | Vin: 12V VSB:5V | |
| Betribssystem Ënnerstëtzung | Fënsteren | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Wachhond | Ausgab | System-Reset |
| Intervall | Programméierbar 1 ~ 255 Sekonnen | |
| Mechanesch | Dimensiounen | 146,8 mm * 105 mm |
| Ëmwelt | Betribstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relativ Loftfiichtegkeet | 10 bis 95% RH (net kondenséierend) | |
| Modell | CMT-TGLU | |
| Prozessorsystem | CPU | Intel®11thGeneratiounskärTMi3/i5/i7 mobil CPU |
| TDP | 28W | |
| Chipsatz | SOC | |
| Erënnerung | Steckdos | 1 * DDR4 SO-DIMM-Slot, bis zu 3200 MHz |
| Kapazitéit | Maximal 32GB | |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Expansioun I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, opdeelbar op 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Vun der CPU, nëmmen SSD ënnerstëtzt) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Optional 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Vun der CPU, nëmmen SSD ënnerstëtzt) | |
| SATA | 1 Port ënnerstëtzt SATA III 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB 3.0 | 4 Häfen | |
| USB2.0 | 10 Häfen | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Display | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Seriell | 6 * UART (COM1/2 9-Drot) | |
| GPIO | 16 * Bit DIO | |
| Aner | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Ech2C | ||
| 1 * SYSTEM VENTILATOR | ||
| 8 * USB GPIO Schaltung un/aus | ||
| Intern I/O | Erënnerung | 1 * DDR4 SO-DIMM-Slot |
| B2B-Connector | 2 * 220-Pin COM-Express-Stecker | |
| FAN | 1 * CPU-VENTILATOR (4x1Pin, MX1.25) | |
| Stroumversuergung | Typ | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Versuergungsspannung | Vin: 12V VSB:5V | |
| Betribssystem Ënnerstëtzung | Fënsteren | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Mechanesch | Dimensiounen | 110mm * 85mm |
| Ëmwelt | Betribstemperatur | -20 ~ 60℃ |
| Lagertemperatur | -40 ~ 80℃ | |
| Relativ Loftfiichtegkeet | 10 bis 95% RH (net kondenséierend) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
PROBEIEN KRÉIEN
Effektiv, sécher a verlässlech. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderungen. Profitéiert vun eiser Branchenexpertise a generéiert e Mehrwäert - all Dag.
Klickt fir Ufro