Fernmanagement
Conditioun Iwwerwachung
Remote Operatioun an Ënnerhalt
Sécherheet Kontroll
D'APQ Kärmoduler CMT-Q170 an CMT-TGLU representéieren e Sprong no vir a kompakten, performante Rechenléisungen entworf fir Uwendungen wou Plaz op eng Premium ass. De CMT-Q170 Modul këmmert sech op eng Rei vun usprochsvollen Rechenaufgaben mat Ënnerstëtzung fir Intel® 6th bis 9th Gen Core™ Prozessoren, gestäerkt vum Intel® Q170 Chipsatz fir super Stabilitéit a Kompatibilitéit. Et huet zwee DDR4-2666MHz SO-DIMM Slots, déi fäeg sinn bis zu 32GB Erënnerung ze handhaben, sou datt et gutt ass fir intensiv Datenveraarbechtung a Multitasking. Mat enger breeder Palette vun I/O Interfaces dorënner PCIe, DDI, SATA, TTL, an LPC, ass de Modul fir professionell Expansioun priméiert. D'Benotzung vun engem héich Zouverlässegkeet COM-Express Connector suergt fir High-Speed-Signaliwwerdroung, während e Standard schwiewend Buedemdesign d'elektromagnetesch Kompatibilitéit verbessert, wat den CMT-Q170 eng robust Wiel mécht fir Uwendungen déi präzis a stabil Operatiounen erfuerderen.
Op der anerer Säit ass de CMT-TGLU Modul fir mobil a raumbegrenzten Ëmfeld ugepasst, ënnerstëtzt Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U mobilen Prozessoren. Dëse Modul ass mat engem DDR4-3200MHz SO-DIMM Slot ausgestatt, deen bis zu 32GB Erënnerung ënnerstëtzt fir schwéier Datenveraarbechtungsbedürfnisser ze këmmeren. Ähnlech wéi säi Géigespiller bitt et eng räich Suite vun I / O Schnëttplazen fir extensiv professionnell Expansioun a benotzt en héich Zouverlässegkeet COM-Express Connector fir zouverlässeg High-Speed-Signaliwwerdroung. Den Design vum Modul prioritéiert d'Signalintegritéit an d'Resistenz géint d'Interferenz, fir stabil an effizient Leeschtung iwwer verschidden Uwendungen ze garantéieren. Zesummen sinn d'APQ CMT-Q170 an CMT-TGLU Kärmoduler onverzichtbar fir Entwéckler déi kompakt, héich performant Rechenléisungen an der Robotik, Maschinnvisioun, portable Informatik an aner spezialiséiert Uwendungen sichen, wou Effizienz an Zouverlässegkeet wichteg sinn.
Modell | CMT-Q170/C236 | |
Prozessor System | CPU | Intel®6~9th Generatioun KärTMDesktop CPU |
TDP | 65 wt | |
Socket | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Erënnerung | Socket | 2 * SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis zu 2666MHz |
Kapazitéit | 32GB, Single Max. 16GB | |
Grafiken | Controller | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (ofhängeg vun der CPU) |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Erweiderung I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcatable zu 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional NVMe, Standard NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1 (Optional 4 * SATA, Standard 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 Ports (PCIe x4 Gen3 + SATA Ill, Optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1, Standard NVMe) | |
SATA | 4 Ports ënnerstëtzen SATA Ill 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable op 1 x4/2 x2/4 x1, Standard 4 * SATA) | |
USB 3.0 | 6 Ports | |
USB 2.0 | 14 Häfen | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 * DDI 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART(COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Aner | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*ech2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO Power On / Off | ||
Intern I/O | Erënnerung | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Connector | 3 * 220Pin COM-Express Connector | |
FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Stroumversuergung | Typ | ATX: Vin, VSB; AN: Vin |
Versuergung Volt | Vin: 12V VSB:5V | |
OS Ënnerstëtzung | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Waachthond | Ausgang | System Reset |
Intervall | Programméierbar 1 ~ 255 Sek | |
Mechanesch | Dimensiounen | 146,8 mm * 105 mm |
Ëmwelt | Operatioun Temperatur | -20 ~ 60 ℃ |
Späichertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relativ Fiichtegkeet | 10 bis 95% RH (net-kondenséierend) |
Modell | CMT-TGLU | |
Prozessor System | CPU | Intel®11thGeneratioun KärTMi3/i5/i7 Mobile CPU |
TDP | 28 W | |
Chipset | SOC | |
Erënnerung | Socket | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot, bis zu 3200MHz |
Kapazitéit | Max. 32GB | |
Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Erweiderung I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcatable zu 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Vun CPU, ënnerstëtzt nëmmen SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Optional 1 * SATA) |
NVMe | 1 Port (Vun CPU, ënnerstëtzt nëmmen SSD) | |
SATA | 1 Port Support SATA Ill 6.0Gb/s (Optional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB 3.0 | 4 Ports | |
USB 2.0 | 10 Häfen | |
Audio | 1 * HDA | |
Display | 2 * DDI 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
GPIO | 16 * bit DIO | |
Aner | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1*ech2C | ||
1 * SYS FAN | ||
8 * USB GPIO Power On / Off | ||
Intern I/O | Erënnerung | 1 * DDR4 SO-DIMM Slot |
B2B Connector | 2 * 220Pin COM-Express Connector | |
FAN | 1 * CPU FAN (4x1Pin, MX1.25) | |
Stroumversuergung | Typ | ATX: Vin, VSB; AN: Vin |
Versuergung Volt | Vin: 12V VSB:5V | |
OS Ënnerstëtzung | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mechanesch | Dimensiounen | 110mm * 85mm |
Ëmwelt | Operatioun Temperatur | -20 ~ 60 ℃ |
Späichertemperatur | -40 ~ 80 ℃ | |
Relativ Fiichtegkeet | 10 bis 95% RH (net-kondenséierend) |
Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.
Klickt Fir Ufro