E6 Embedded Industrial PC
Fernmanagement
Conditioun Iwwerwachung
Remote Operatioun an Ënnerhalt
Sécherheet Kontroll
KONTAKTÉIERT EISProduit Beschreiwung
D'APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U Plattform ass e kompakt Computer deen speziell fir industriell Automatioun an Edge Computing Uwendungen entworf ass. Et benotzt eng Intel® 11th-U mobil Plattform CPU, charakteriséiert duerch héich Leeschtung a geréng Energieverbrauch, déi stabil Operatioun a verschiddenen industriellen Ëmfeld garantéiert. Integréiert Dual Intel® Gigabit Netzwierkkaarte bidden Héichgeschwindegkeet a stabil Netzwierkverbindunge fir d'Ufuerderunge vun der Datenübertragung a Kommunikatioun ze treffen. Equipéiert mat zwee onboard Display-Interfaces, et ënnerstëtzt verschidde Displayoutputen. Dual Festplack Ënnerstëtzung erlaabt d'E6 Serie d'Bedierfnesser fir substantiell Datelagerung z'erreechen, mat enger 2.5 Zoll Festplack mat engem Pull-out Design fir erweidert Komfort an Expansioun. Ënnerstëtzung fir APQ aDoor Bus Modul Expansioun erlaabt personaliséiert Konfiguratiounen op Basis vu spezifesche Applikatiounsbedürfnisser, entsprécht d'Ufuerderunge vu verschiddene komplexe industrielle Automatisatiounsfuerderunge. Ënnerstëtzung fir WiFi / 4G drahtlose Expansioun erliichtert drahtlose Verbindungen a Kontroll, weider seng Applikatiounsszenarien auszebauen. Ënnerstëtzung fir eng 12 ~ 28V DC breet Spannungsversuergung passt sech un verschidden Kraaftëmfeld un, garantéiert stabil Operatioun ënner verschiddenen Aarbechtsbedingunge. Zousätzlech huet dës Serie e kompakten Kierperdesign an e Fanlosen Killsystem, sou datt et gëeegent ass fir a begrenzte Plazen ze benotzen.
Den APQ E6 Serie Embedded Industrial PC gëtt wäit an Fabrik- a Maschinnautomatiséierungsszenarien benotzt. Seng flexibel fanless a fanned Optiounen, zesumme mat verstäerkten Struktur Design, garantéieren datt dës Systemer d'Ufuerderunge vun härten industriellen Ëmfeld widderstoen.
| Modell | E6 | |
| Prozessor System | CPU | Intel® 11thGeneratioun Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | AMI EFI BIOS | |
| Erënnerung | Socket | 2 * DDR4-3200 MHz SO-DIMM Slot |
| Max Kapazitéit | 64GB, Single Max. 32GB | |
| Grafiken | Controller | Intel® UHD Grafiken / Intel®Iris®Xe Grafiken (ofhängeg vum CPU Typ) |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Stockage | SATA | 1 * SATA3.0 Connector |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Auto Detect, 2280) | |
| Erweiderung Plaze | a Door Bus | 1 * aDoor Bus (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC) |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe Slot (PCIe x1 + USB 2.0, mat 1 * SIM Kaart) | |
| Front I/O | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Typ-A) |
| Ethernet | 2 * RJ45 | |
| Display | 1 * DP: bis zu 4096x2304 @ 60Hz | |
| Serial | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, BIOS Kontroll) | |
| Wiesselen | 1 * AT/ATX Modusschalter (Aktivéieren / Desaktivéiere automatesch Power on) | |
| Knäppchen | 1 * Reset (halt 0.2 bis 1s gedréckt fir nei ze starten, 3s fir CMOS ze läschen) | |
| Muecht | 1 * Power Input Connector (12~28V) | |
| Hënneschter I/O | SIM | 1 * Nano SIM Kaart Slot |
| Knäppchen | 1 * Power Button + Power LED | |
| Audio | 1 * 3,5 mm Audio Jack (Line-Out + MIC, CTIA) | |
| Intern I/O | Front Panel | 1 * Front Panel (Wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
| FAN | 1 * CPU FAN (wafer) | |
| Serial | 1 * COM3/4 (wafer) | |
| USB | 4 * USB 2.0 (wafer) | |
| Display | 1 * LVDS (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| Stockage | 1 * SATA3.0 7Pin Connector | |
| Audio | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Lasten, wafer) | |
| GPIO | 1 * 16bits DIO (8xDI an 8xDO, wafer) | |
| Stroumversuergung | Typ | DC |
| Power Input Volt | 12 ~ 28VDC | |
| Connector | 1 * 2Pin Power Input Connector (P=5.08mm) | |
| RTC Batterie | CR2032 Mënzzell | |
| OS Ënnerstëtzung | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Waachthond | Ausgang | System Reset |
| Intervall | Programméierbar 1 ~ 255 Sek | |
| Mechanesch | Ëmfaasst Material | Heizkierper: Aluminium, Këscht: SGCC |
| Dimensiounen | 249 mm (L) * 152 mm (W) * 55,5 mm (H) | |
| Gewiicht | Net: 1,8 kg Gesamt: 2,8 kg | |
| Montéierung | VESA, Wallmount, Desk Montage | |
| Ëmwelt | Hëtzt Dissipatioun System | Passiv Hëtztofléisung |
| Operatioun Temperatur | -20-60 ℃ | |
| Späichertemperatur | -40-80 ℃ | |
| Relativ Fiichtegkeet | 5 bis 95% RH (net-kondenséierend) | |
| Vibratioun während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs) | |
| Schock während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallef Sinus, 11ms) | |
KRÉIERT Echantillon
Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.
Klickt Fir Ufro
