E7 Pro Serie Q170, Q670 Edge AI Plattform
Fernmanagement
Conditioun Iwwerwachung
Remote Operatioun an Ënnerhalt
Sécherheet Kontroll
KONTAKTÉIERT EISProduit Beschreiwung
D'APQ E7 Pro Serie kombinéiert d'Stäerkte vun den E7 Pro-Q670 an E7 Pro-Q170 Plattformen, bitt fortgeschratt Léisunge fir Edge Computing a Gefier-Strooss Zesummenaarbecht Systemer. D'E7 Pro-Q670 Plattform ass fir High-Performance Edge Computing Uwendungen konstruéiert, mat Intel® LGA1700 12th/13th Generatioun Prozessoren. Dës Plattform ass ideal fir komplex AI Algorithmen ze behandelen an effizient grouss Bänn vun Daten ze veraarbecht, ënnerstëtzt vun engem robuste Set vun Expansiounsinterfaces wéi PCIe, Mini PCIe, a M.2 Slots fir personaliséierbar Applikatiounsbedürfnisser. Säi fanlosen passive Kühldesign suergt fir roueg Operatioun an zouverlässeg Leeschtung iwwer verlängert Perioden, sou datt et gëeegent ass fir exigent Edge Computing Ëmfeld.
Op der anerer Säit ass d'E7 Pro-Q170 Plattform speziell fir Gefier-Strooss Zesummenaarbecht entwéckelt, benotzt Intel® LGA1511 6. bis 9. Generatioun Prozessoren niewent dem Intel® Q170 Chipsatz fir aussergewéinlech Rechenkraaft fir Echtzäit Datenveraarbechtung an Entscheedungsprozess an modernen Transportsystemer. Mat sengen ëmfaassende Kommunikatiounsfäegkeeten, dorënner verschidde High-Speed-Netzwierkschnëttplazen a Serien Ports, erliichtert den E7 Pro-Q170 eng nahtlos Konnektivitéit mat enger breet Palette vun Apparater. Zousätzlech ass seng Kapazitéit fir drahtlos Funktionalitéit auszebauen, dorënner 4G / 5G, WIFI, a Bluetooth, erlaabt Ferniwwerwaachung a Gestioun, d'Effizienz vun intelligenter Verkéiersverwaltung an autonom Fuerapplikatiounen ze verbesseren. Zesumme bidden d'E7 Pro Series Plattformen eng villsäiteg a mächteg Fondatioun fir eng breet Palette vun industriellen Uwendungen, déi dem APQ säin Engagement fir Innovatioun a Qualitéit am industrielle PC Maart demonstréieren.
| Modell | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9th Generation Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65 wt | |
| Socket | LGA1151 | |
| Chipset | q170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) | |
| Erënnerung | Socket | 2 * Non-ECC U-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis 2133MHz |
| Max Kapazitéit | 64GB, Single Max. 32GB | |
| Grafiken | Controller | Intel® HD Grafiken |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel i210-AT GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Stockage | SATA | 3 * 2.5" SATA, Quick Release Hard Disk Bays (T≤7mm)), Ënnerstëtzung RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Erweiderung Plaze | PCIe Slot | Ënnerstëtzt PCIe Modulkaart (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Expansioun Kaart Längt limitéiert 320mm, TDP limitéiert 450W |
| aDoor/MXM | 2* APQ MXM /aDoor Bus (Optional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO Expansiounskaart) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, mat 1 * Nano SIM Kaart Slot) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, mat 1 * SIM Kaart, 3042/3052) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (Typ-A, 5 Gbps) | |
| Display | 1 * DVI-D: maximal Opléisung bis 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): maximal Opléisung bis 1920*1200 @ 60Hz 1 * DP: maximal Opléisung bis 4096 * 2160 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm Jack (Line-Out + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Vollbunnen, BIOS Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Knäppchen | 1 * Power Button + Power LED1 * System Reset Button (Halt 0,2 bis 1s gedréckt fir nei ze starten, an dréckt 3s fir CMOS ze läschen) | |
| Hënneschter I/O | Antenne | 6 * Antenne Lach |
| Intern I/O | USB | 2 * USB 2.0 (wafer, intern I/O) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): maximal Resolutioun bis 1920 * 1200 @ 60Hz | |
| Front Panel | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |
| Front Panel | 1 * Front Panel (wafer) | |
| Speaker | 1 * Lautsprecher (2-W (pro Kanal)/8-Ω Lasten, wafer) | |
| Serial | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P Connector | |
| SATA Muecht | 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, wafer) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| FAN | 2 * SYS FAN (wafer) | |
| Stroumversuergung | Typ | DC, AT/ATX |
| Power Input Volt | 18~62VDC, P=600/800/1000W | |
| Connector | 1 * 3Pin Connector, P = 10.16 | |
| RTC Batterie | CR2032 Mënzzell | |
| OS Ënnerstëtzung | Windows | 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Waachthond | Ausgang | System Reset |
| Intervall | Programméierbar 1 ~ 255 Sek | |
| Mechanesch | Befestegt Material | Heizkierper: Aluminium, Këscht: SGCC |
| Dimensiounen | 363 mm (L) * 270 mm (W) * 169 mm (H) | |
| Gewiicht | Netto: 10,48 kg, Gesamt: 11,38 kg (Verpackung abegraff) | |
| Montéierung | VESA, Wallmount, Desk Montage | |
| Ëmwelt | Hëtzt Dissipatioun System | Fanless (CPU)2*9cm PWM FAN (intern) |
| Operatioun Temperatur | -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Stockage) | |
| Späichertemperatur | -40-80 ℃ | |
| Relativ Fiichtegkeet | 5 bis 95% RH (net-kondenséierend) | |
| Vibratioun während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs) | |
| Schock während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallef Sinus, 11ms) | |
| Zertifikatioun | CCC, CE/FCC, RoHS | |
| Modell | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel® 12th / 13th Gen Core / Pentium / Celeron Desktop Prozessor |
| TDP | 65 wt | |
| Socket | LGA1700 | |
| Chipset | q670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
| Erënnerung | Socket | 2 * Non-ECC SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis 3200MHz |
| Max Kapazitéit | 64GB, Single Max. 32GB | |
| Grafiken | Controller | Intel® UHD Grafiken |
| Ethernet | Controller | 1 * Intel i219-LM 1GbE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2.5GbE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Stockage | SATA | 3 * SATA3.0, Quick Release Hard Disk Bays (T≤7mm), Ënnerstëtzung RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Erweiderung Plaze | PCIe Slot | Ënnerstëtzt PCIe Modulkaart (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Expansioun Kaart Längt limitéiert 320mm, TDP limitéiert 450W |
| a Door | aDoor1 fir Expansioun Serien Funktioun (zB: COM / CAN)aDoor2 fir Expansioun APQ aDoor Expansioun Modul AR Serie | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G ënnerstëtzt, mat 1 * Nano SIM Kaart Slot)1 * Mini PCI-E Slot (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G ënnerstëtzt, mat 1 * Nano SIM Kaart Slot) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-E Slot (PCIe+USB, Wifi+BT,2230) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB 3.2 Gen 2x1 (Typ-A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ-A, 5Gbps) | |
| Display | 1 * HDMI1.4b: maximal Opléisung bis 4096 * 2160 @ 30Hz1 * DP1.4a: maximal Opléisung bis 4096 * 2160 @ 60Hz | |
| Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Channel HDA Codec1 * Line-Out + MIC 3,5 mm Jack | |
| Serial | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Vollbunnen, BIOS Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Vollbunnen) | |
| Knäppchen | 1 * Power Button / LED1 * AT/ATX Knäppchen 1 * OS Recover Button 1 * System Reset Button | |
| Hënneschter I/O | Antenne | 6 * Antenne Lach |
| Intern I/O | USB | 6 * USB 2.0 (wafer, intern I/O) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): LVDS Resolutioun bis 1920*1200 @ 60Hz | |
| Front Panel | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0) | |
| Audio | 1 * Audio (Header, 5x2pin, 2,54 mm)1 * Lautsprecher (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0) | |
| Serial | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 Bit DIO (8xDI an 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (Wafer, 8x2Pin, PHD2.0) | |
| SATA | 3 * SATA3.0 7P Connector, bis zu 600 MB/s | |
| SATA Muecht | 3 * SATA Power (Wafer, 4x1Pin, PH2.0) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| FAN | 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A) | |
| Stroumversuergung | Typ | DC, AT/ATX |
| Power Input Volt | 18~62VDC, P=600/800/1000W | |
| Connector | 1 * 3Pin Connector, P = 10.16 | |
| RTC Batterie | CR2032 Mënzzell | |
| OS Ënnerstëtzung | Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Waachthond | Ausgang | System Reset |
| Intervall | Programméierbar 1 ~ 255 Sek | |
| Mechanesch | Befestegt Material | Heizkierper: Aluminium, Këscht: SGCC |
| Dimensiounen | 363 mm (L) * 270 mm (W) * 169 mm (H) | |
| Gewiicht | Netto: 10,48 kg, Gesamt: 11,38 kg (Verpackung abegraff) | |
| Montéierung | VESA, Wallmount, Desk Montage | |
| Ëmwelt | Hëtzt Dissipatioun System | Fanless (CPU)2*9cm PWM FAN (intern) |
| Operatioun Temperatur | -20 ~ 60 ℃ (SSD oder M.2 Stockage) | |
| Späichertemperatur | -40-80 ℃ | |
| Relativ Fiichtegkeet | 5 bis 95% RH (net-kondenséierend) | |
| Vibratioun während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs) | |
| Schock während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallef Sinus, 11ms) | |
KRÉIERT Echantillon
Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.
Klickt Fir Ufro