Mobile Plattform

Mobile Plattform

CPU:

  • Intel Atom Dynamic Plattform
  • Intel Mobile Mobile Plattform
  • Intel Desktop Desktop Plattform
  • Intel Xeon Super Plattform
  • Nvidia Jetson Plattform
  • Rockchips Microelectronics

PCH:

  • B75
  • H81
  • q170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • q470
  • H610
  • q670

Écran Gréisst:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10,4"
  • 11,6"
  • 12,1"
  • 13,3"
  • 15"
  • 15,6"
  • 17"
  • 18,5"
  • 19"
  • 19,1"
  • 21,5"
  • 23,8"
  • 27"

Resolutioun:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Touchscreen:

  • Kapazitiv / Resistiv Touchscreen
  • Resistive Touchscreen
  • Kapazitiv Touchscreen
  • Temperéiert Glas

Produkt Features:

  • IP65
  • Kee Fan
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Liicht Quell
  • GPIO
  • KAN
  • Dual Hard Drive
  • RAID
  • E6 Embedded Industrial PC

    E6 Embedded Industrial PC

    Fonctiounen:

    • Benotzt Intel® 11th-U mobil Plattform CPU

    • Integréiert duebel Intel® Gigabit Netzwierkkaarten
    • Zwee Onboard Display Interfaces
    • Ënnerstëtzt Dual Hard Drive Storage, mat 2,5 Zoll Festplack mat engem Pull-out Design
    • Ënnerstëtzt APQ aDoor Bus Modul Expansioun
    • Ënnerstëtzt WiFi / 4G Wireless Expansioun
    • Ënnerstëtzt 12 ~ 28V DC breet Spannungsversuergung
    • Kompakt Kierper, fanless Design, mat eraushuelbare heatsink
    UfroDetail