Fernmanagement
Conditioun Iwwerwachung
Remote Operatioun an Ënnerhalt
Sécherheet Kontroll
Den APQ Vehicle-Road Collaboration Controller TAC-3000 ass en High-Performance AI Controller speziell fir Gefier-Strooss Zesummenaarbecht Uwendungen entwéckelt. Dëse Controller benotzt den NVIDIA® Jetson™ SO-DIMM Connector Core Moduler, ënnerstëtzt héich performant AI Computing mat bis zu 100 TOPS vun Rechenkraaft. Et kënnt Standard mat 3 Gigabit Ethernet Ports a 4 USB 3.0 Ports, déi héichgeschwindeg a stabil Netzwierkverbindungen an Datenübertragungsfäegkeeten ubidden. De Controller ënnerstëtzt och eng Rei Expansiounsfeatures, dorënner optional 16-Bit DIO an 2 konfiguréierbar RS232 / RS485 COM Ports, déi d'Kommunikatioun mat externen Apparater erliichteren. Et ënnerstëtzt Expansioun fir 5G / 4G / WiFi Fäegkeeten, suergt fir stabile drahtlose Kommunikatiounsverbindungen. Wat d'Energieversuergung ugeet, ënnerstëtzt den TAC-3000 DC 12 ~ 28V breet Spannungsinput, adaptéiert sech un ënnerschiddlech Kraaftëmfeld. Zousätzlech ass säi fanlosen ultra-kompakten Design mat engem all-Metal High-Stäerkt Kierper kapabel fir haart Ëmweltbedéngungen ze widderstoen. Et ënnerstëtzt souwuel Desktop- an DIN-Schinnemontageoptiounen, wat d'Installatioun an d'Deployment no aktuellen Uwendungsbedierfnesser erlaabt.
Zesummegefaasst, mat senge mächtege AI Rechenfäegkeeten, Héichgeschwindeg Netzwierkverbindungen, räich I/O Interfaces, an aussergewéinlecher Expansiounsfäegkeet, bitt den APQ Vehicle-Road Collaboration Controller TAC-3000 stabil an effizient Ënnerstëtzung fir Gefier-Strooss Zesummenaarbecht Uwendungen. Ob an intelligenten Transport, autonom Fuere, oder aner Zesummenhang Felder, et entsprécht de Besoine vu verschiddene komplexe Applikatioun Szenarie.
Modell | TAC-3000 | ||||
Prozessor System | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
AI Leeschtung | 472 GFLOPS | 1.33 TFLOPS | 21 TOPPEN | ||
GPU | 128-Kär NVIDIA Maxwell ™ Architektur GPU | 256-Kär NVIDIA Pascal™ Architektur GPU | 384-Kär NVIDIA Volta ™ Architektur GPU mat 48 Tensor Cores | ||
GPU Max Frequenz | 921MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
CPU | Quad-Core ARM® Cortex®-A57 MPCore Prozessor | Dual-Kär NVIDIA Denver TM 2 64-bëssen CPU a Quad-Kär Arm® Cortex®-A57 MPCore Prozessor | 6-Kär NVIDIA Carmel Arm® v8.2 64-bëssen CPU 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
CPU Max Frequenz | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
Erënnerung | 4GB 64-bëssen LPDDR4 25.6GB / s | 4GB 128-bëssen LPDDR4 51.2GB / s | 8GB 128-bëssen LPDDR4x 59.7GB/s | 16GB 128-bëssen LPDDR4x 59.7GB/s | |
TDP | 5W-10W | 7.5W - 15W | 10W - 20W | ||
Prozessor System | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
AI Leeschtung | 20 TOPPEN | 40 TOPPEN | 70 TOPPEN | 100 TOPPEN | |
GPU | 512-Kär NVIDIA Ampere Architektur GPU mat 16 Tensor Cores | 1024-Kär NVIDIA Ampere Architektur GPU mat 32 Tensor Cores | 1024-Kär NVIDIA Ampere Architektur GPU mat 32 Tensor Cores | ||
GPU Max Frequenz | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
CPU | 6-Kär Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-bëssen CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 6-Kär Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-bëssen CPU 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | 8-Kär Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-bëssen CPU 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
CPU Max Frequenz | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
Erënnerung | 4GB 64-bëssen LPDDR5 34 GB / s | 8GB 128-bëssen LPDDR5 68 GB / s | 8GB 128-bëssen LPDDR5 102,4 GB/s | 16GB 128-bëssen LPDDR5 102,4 GB/s | |
TDP | 7-10 Watt | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
Ethernet | Controller | 1 * GBE LAN Chip (LAN Signal vum System-on-Module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
Stockage | eMMC | 16GB eMMC 5.1 (Orin Nano an Orin NX SOMs ënnerstëtzen net eMMC) | |||
M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano an Orin NX SOMs ass PCIe x4 Signal, während aner SOMs PCIe x1 Signal sinn) | ||||
TF Slot | 1 * TF Card Slot (Orin Nano an Orin NX SOMs ënnerstëtzen keng TF Card) | ||||
Erweiderung Plaze | Mini PCIe | 1 * Mini PCIe Slot (PCIe x1 + USB 2.0, mat 1 * Nano SIM Kaart) (Nano SOM hunn net PCIe x1 Signal) | |||
M.2 | 1 * M.2 Key-B Slot (USB 3.0, mat 1 * Nano SIM Kaart, 3052) | ||||
Front I/O | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
USB | 4 * USB3.0 (Typ-A) | ||||
Display | 1 * HDMI: Resolutioun bis zu 4K @ 60Hz | ||||
Knäppchen | 1 * Power Button + Power LED 1 * System Reset Button | ||||
Säit I/O | USB | 1 * USB 2.0 (Mikro USB, OTG) | |||
Knäppchen | 1 * Erhuelung Knäppchen | ||||
Antenne | 4 * Antenne Lach | ||||
SIM | 2 * Nano SIM | ||||
Intern I/O | Serial | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, Jumper Switch)1 * RS232/TTL (COM3, wafer, Jumper Switch) | |||
PWRBT | 1 * Power Button (wafer) | ||||
PWRLED | 1 * Power LED (wafer) | ||||
Audio | 1 * Audio (Line-Out + MIC, wafer) 1 * Verstärker, 3-W (pro Kanal) an eng 4-Ω Loads (wafer) | ||||
GPIO | 1 * 16 Bit DIO (8xDI an 8xDO, wafer) | ||||
KAN Bus | 1 * CAN (wafer) | ||||
FAN | 1 * CPU FAN (wafer) | ||||
Stroumversuergung | Typ | DC, AT | |||
Power Input Volt | 12 ~ 28V DC | ||||
Connector | Klemmblock, 2Pin, P=5.00/5.08 | ||||
RTC Batterie | CR2032 Mënzzell | ||||
OS Ënnerstëtzung | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3 Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
Mechanesch | Befestegt Material | Heizkierper: Aluminiumlegierung, Këscht: SGCC | |||
Dimensiounen | 150,7 mm (L) * 144,5 mm (W) * 45 mm (H) | ||||
Montéierung | Desktop, DIN-Schinn | ||||
Ëmwelt | Hëtzt Dissipatioun System | Fan manner Design | |||
Operatioun Temperatur | -20 ~ 60 ℃ mat 0,7 m/s Loftflow | ||||
Späichertemperatur | -40-80 ℃ | ||||
Relativ Fiichtegkeet | 10 bis 95% (net-kondenséierend) | ||||
Vibratioun | 3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs (IEC 60068-2-64) | ||||
Schock | 10G, hallef Sinus, 11ms (IEC 60068-2-27) |
Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.
Klickt Fir Ufro