TMV-6000/7000 Machine Vision Controller
Fernmanagement
Conditioun Iwwerwachung
Remote Operatioun an Ënnerhalt
Sécherheet Kontroll
KONTAKTÉIERT EISProduit Beschreiwung
Den TMV Serie Vision Controller adoptéiert e modulärt Konzept, ënnerstëtzt flexibel Intel Core 6. bis 11. Generatioun mobil / Desktop Prozessoren. Equipéiert mat Multiple Gigabit Ethernet a POE Ports, souwéi erweiterbar Multi-Channel isoléiert GPIO, Multiple isoléiert Serien Ports, a Multiple Liichtquell Kontrollmoduler, kann et perfekt Mainstream Visioun Applikatioun Szenarie ënnerstëtzen.
Equipéiert mat der QDevEyes - eng konzentréiert IPC Applikatioun Szenario intelligent Operatioun an Ënnerhalt Plattform, integréiert der Plattform e Räichtum vun funktionell Uwendungen an véier Dimensiounen: Iwwerwaachung, Kontroll, Ënnerhalt, an Operatioun. Et liwwert IPC mat Remote Batch Management, Apparat Iwwerwaachung, a Fernbedéngung an Ënnerhalt Funktiounen, entsprécht den operationellen an Ënnerhalt Bedierfnesser vu verschiddenen Szenarien.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| Modell | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8 / 11. Generatioun Kär / Pentium / Celeron mobil CPU |
| TDP | 35 W | |
| Socket | SoC | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) |
| Erënnerung | Socket | 1 * Non-ECC SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis 2400MHz |
| Max Kapazitéit | 16GB, Single Max. 16GB | |
| Grafiken | Controller | Intel® HD Grafiken |
| Ethernet | Controller | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; Ënnerstëtzung POE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, Ënnerstëtzung 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Schlëssel-M, Ënnerstëtzung 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin Plaze | Expansioun Këscht | ①6 * COM (30pin Spring-loaded Plug-in Phoenix Terminals, RS232/422/485 optional (ausgewielt vu BOM), RS422/485 Optoelektronesch Isolatiounsfunktioun optional) +16 * GPIO (36pin Spring-loaded Plug-in Support Phoenix) 8* Optoelektronesch Isoléierungsinput, 8* Optoelektronesch Isolatiounsausgang (Optional Relais / Opto-isoléiert Ausgang)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin Fréijoersbelaascht Plug-in Phoenix Klemmen, ënnerstëtzen 16 * optoelektronesch Isolatiounsinput, 16 * Optoelektronesch Isolatiounsausgang (Optional Relais / opto-isoléiert Ausgang)) | ||
| ③4 * Liichtquell Channels (RS232 Kontroll, Ënnerstëtzung externen Ausléiser, Gesamtausgabe Muecht 120W; Den eenzege Kanal ënnerstëtzt maximal 24V 3A (72W) Output, 0-255 stepless Dimm, an déi extern Ausléiserverzögerung <10us）1 * Power Input (4pin 5.08 Phoenix Klemmen mat gespaarten) | ||
| Notizen: Expansiounskëscht ①② kann ee vun deenen zwee erweidert ginn, Expansiounskëscht③ kann bis zu dräi op engem TMV-7000 erweidert ginn | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, Ënnerstëtzung 3042/3052 4G/5G Modul) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (Ënnerstëtzung WIFI/3G/4G) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, Ënnerstëtzung POE Funktioun optional, Ënnerstëtzung IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, Single Port MAX. bis 30W, Gesamt P=MAX. bis 50W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Typ-A, 5 Gbps) | |
| Display | 1 *HDMI: maximal Opléisung bis 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maximal Opléisung bis 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm Jack (Line-Out + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM Kaart Slot (SIM1) | |
| Hënneschter I/O | Antenne | 4 * Antenne Lach |
| Stroumversuergung | Typ | DC, |
| Power Input Volt | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| Connector | 1 * 4Pin Connector, P = 5.00/5.08 | |
| RTC Batterie | CR2032 Mënzzell | |
| OS Ënnerstëtzung | Windows | 6/7th: Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Waachthond | Ausgang | System Reset |
| Intervall | Programméierbar iwwer Software vun 1 bis 255 Sek | |
| Mechanesch | Ëmfaasst Material | Heizkierper: Aluminiumlegierung, Këscht: SGCC |
| Dimensiounen | 235 mm (L) * 156 mm (W) * 66 mm (H) ouni Expansiounskëscht | |
| Gewiicht | Net: 2,3 kgExpansioun Këscht Net: 1kg | |
| Montéierung | DIN Schinne / Rack Mount / Desktop | |
| Ëmwelt | Hëtzt Dissipatioun System | Fanlos Passiv Cooling |
| Operatioun Temperatur | -20~60℃ (Industriell SSD) | |
| Späichertemperatur | -40 ~ 80 ℃ (Industriell SSD) | |
| Relativ Fiichtegkeet | 10 bis 90% RH (net-kondenséierend) | |
| Vibratioun während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs) | |
| Schock während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallef Sinus, 11ms) | |
TMV-7000
| Modell | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-9. Generatioun Kär / Pentium / Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65 wt | |
| Socket | LGA1151 | |
| Chipset | Chipset | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) |
| Erënnerung | Socket | 2 * Non-ECC SO-DIMM Slot, Dual Channel DDR4 bis 2400MHz |
| Max Kapazitéit | 32GB, Single Max. 16GB | |
| Ethernet | Controller | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN Chip (10/100/1000 Mbps, RJ45; Ënnerstëtzung POE) |
| Stockage | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, Ënnerstëtzung 2242/2280 SATA oder PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (Schlëssel-M, Ënnerstëtzung 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin Plaze | Expansioun Këscht | ①6 * COM (30pin Spring-loaded Plug-in Phoenix Terminals, RS232/422/485 optional (ausgewielt vu BOM), RS422/485 Optoelektronesch Isolatiounsfunktioun optional) +16 * GPIO (36pin Spring-loaded Plug-in Support Phoenix) 8* Optoelektronesch Isoléierungsinput, 8* Optoelektronesch Isolatiounsausgang (Optional Relais / Opto-isoléiert Ausgang)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36pin Fréijoersbelaascht Plug-in Phoenix Klemmen, ënnerstëtzen 16 * optoelektronesch Isolatiounsinput, 16 * Optoelektronesch Isolatiounsausgang (Optional Relais / opto-isoléiert Ausgang)) | ||
| ③4 * Liichtquell Channels (RS232 Kontroll, Ënnerstëtzung externen Ausléiser, Gesamtausgabe Muecht 120W; Den eenzege Kanal ënnerstëtzt maximal 24V 3A (72W) Output, 0-255 stepless Dimm, an déi extern Ausléiserverzögerung <10us）1 * Power Input (4pin 5.08 Phoenix Klemmen mat gespaarten) | ||
| Notizen: Expansiounskëscht ①② kann ee vun deenen zwee erweidert ginn, Expansiounskëscht③ kann bis zu dräi op engem TMV-7000 erweidert ginn | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, Ënnerstëtzung 3042/3052 4G/5G Modul) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (Ënnerstëtzung WIFI/3G/4G) | |
| Front I/O | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100/1000 Mbps, RJ45, Ënnerstëtzung POE Funktioun optional, Ënnerstëtzung IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, Single Port MAX. bis 30W, Gesamt P=MAX. bis 50W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (Typ-A, 5 Gbps) | |
| Display | 1 *HDMI: maximal Opléisung bis 3840*2160 @ 60Hz1 * DP++: maximal Opléisung bis 4096*2304 @ 60Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm Jack (Line-Out + MIC) | |
| Serial | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM | 2 * Nano SIM Kaart Slot (SIM1) | |
| Stroumversuergung | Power Input Volt | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| OS Ënnerstëtzung | Windows | 6/7th: Windows 7/8.1/108/9th: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Mechanesch | Dimensiounen | 235 mm (L) * 156 mm (W) * 66 mm (H) ouni Expansiounskëscht |
| Ëmwelt | Operatioun Temperatur | -20~60℃ (Industriell SSD) |
| Späichertemperatur | -40 ~ 80 ℃ (Industriell SSD) | |
| Relativ Fiichtegkeet | 10 bis 90% RH (net-kondenséierend) | |
| Vibratioun während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, zoufälleg, 1hr/Achs) | |
| Schock während Operatioun | Mat SSD: IEC 60068-2-27 (30G, hallef Sinus, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
KRÉIERT Echantillon
Effektiv, sécher an zouverlässeg. Eis Ausrüstung garantéiert déi richteg Léisung fir all Ufuerderung. Profitéiert vun eiser Industrieexpertise a generéiert Méiwäert - all Dag.
Klickt Fir Ufro
