
Nuotolinis valdymas
Būklės stebėjimas
Nuotolinis valdymas ir priežiūra
Saugos kontrolė
APQ pagrindiniai moduliai CMT-Q170 ir CMT-TGLU yra didelis žingsnis į priekį kompaktiškų, didelio našumo skaičiavimo sprendimų, skirtų programoms, kuriose ribota vieta, srityje. CMT-Q170 modulis, palaikydamas „Intel®“ 6–9 kartos „Core™“ procesorius, tinka įvairioms sudėtingoms skaičiavimo užduotims, o „Intel® Q170“ lustų rinkinys užtikrina aukščiausią stabilumą ir suderinamumą. Jame yra du DDR4-2666MHz SO-DIMM lizdai, galintys apdoroti iki 32 GB atminties, todėl jis puikiai tinka intensyviam duomenų apdorojimui ir daugiaprogramiam darbui. Turėdamas platų įvesties / išvesties sąsajų, įskaitant PCIe, DDI, SATA, TTL ir LPC, pasirinkimą, modulis yra paruoštas profesionaliai plėtrai. Didelio patikimumo COM-Express jungties naudojimas užtikrina greitą signalo perdavimą, o numatytoji „slankiojo įžeminimo“ konstrukcija pagerina elektromagnetinį suderinamumą, todėl CMT-Q170 yra patikimas pasirinkimas programoms, kurioms reikalingas tikslus ir stabilus veikimas.
Kita vertus, CMT-TGLU modulis pritaikytas mobilioms ir ribotos erdvės aplinkoms, palaikydamas „Intel® 11-osios kartos Core™ i3/i5/i7-U“ mobiliuosius procesorius. Šis modulis aprūpintas DDR4-3200MHz SO-DIMM lizdu, palaikančiu iki 32 GB atminties, kad patenkintų didelius duomenų apdorojimo poreikius. Panašiai kaip ir jo atitikmuo, jis siūlo platų įvesties / išvesties sąsajų rinkinį, skirtą plačiai profesionaliai plėtrai, ir naudoja didelio patikimumo COM-Express jungtį patikimam didelės spartos signalo perdavimui. Modulio konstrukcija teikia pirmenybę signalo vientisumui ir atsparumui trukdžiams, užtikrinant stabilų ir efektyvų veikimą įvairiose programose. APQ CMT-Q170 ir CMT-TGLU pagrindiniai moduliai yra nepakeičiami kūrėjams, ieškantiems kompaktiškų, didelio našumo skaičiavimo sprendimų robotikoje, mašininio matymo, nešiojamųjų kompiuterių ir kitose specializuotose programose, kur efektyvumas ir patikimumas yra svarbiausi.
| Modelis | CMT-Q170/C236 | |
| Procesoriaus sistema | CPU | Intel®6–9th Kartos branduolysTMDarbalaukio procesorius |
| TDP | 65 W | |
| Lizdas | LGA1151 | |
| Lustų rinkinys | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Atmintis | Lizdas | 2 * SO-DIMM lizdai, dviejų kanalų DDR4 iki 2666 MHz |
| Talpa | 32 GB, viena atmintis – maks. 16 GB | |
| Grafika | Valdiklis | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (priklausomai nuo procesoriaus) |
| Ethernet | Valdiklis | 1 * „Intel“®i210-AT GbE LAN lustas (10/100/1000 Mbps) 1 * „Intel“®i219-LM/V GbE LAN lustas (10/100/1000 Mbps) |
| Išplėtimo įvestis/išvestis | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, galima padalyti į 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, gali būti padalintos į 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, galima atskirti į 1 x4/2 x2/4 x1 (pasirinktinai NVMe, numatytasis NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, dalinamas iki 1 x 4/2 x2/4 x1 (pasirenkama 4 * SATA, numatytoji 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 prievadas (PCIe x4 Gen3 + SATA III, pasirinktinai 1 * PCIe x4 Gen3, galima atskirti į 1 x4/2 x2/4 x1, numatytasis NVMe) | |
| SATA | 4 prievadai palaiko SATA III 6.0Gb/s (pasirinktinai 1 * PCIe x4 Gen3, galima padalinti į 1 x4/2 x2/4 x1, numatytasis 4 * SATA) | |
| USB 3.0 | 6 prievadai | |
| USB 2.0 | 14 uostų | |
| Garsas | 1 * HDA | |
| Ekranas | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serijos | 6 * UART (COM1/2 9 laidų) | |
| GPIO | 16 * bitų DIO | |
| Kita | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Aš2C | ||
| 1 * SISTEMOS VENTILIATORIUS | ||
| 8 * USB GPIO maitinimo įjungimas / išjungimas | ||
| Vidinis įvesties / išvesties | Atmintis | 2 * DDR4 SO-DIMM lizdai |
| B2B jungtis | 3 * 220 kontaktų COM-Express jungtis | |
| VENTILIATORIUS | 1 * CPU VENTILIATORIUS (4x1 kontaktų, MX1.25) | |
| Maitinimo šaltinis | Tipas | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Maitinimo įtampa | Vin: 12V VSB: 5V | |
| OS palaikymas | Langai | „Windows 7/10“ |
| Linux | Linux | |
| Sargybinis šuo | Išvestis | Sistemos atstatymas |
| Intervalas | Programuojamas 1 ~ 255 sek. | |
| Mechaninis | Matmenys | 146,8 mm * 105 mm |
| Aplinka | Darbinė temperatūra | -20 ~ 60 ℃ |
| Laikymo temperatūra | -40 ~ 80 ℃ | |
| Santykinė drėgmė | 10–95 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |
| Modelis | CMT-TGLU | |
| Procesoriaus sistema | CPU | Intel®11thKartos branduolysTMi3/i5/i7 mobilusis procesorius |
| TDP | 28W | |
| Lustų rinkinys | SOC | |
| Atmintis | Lizdas | 1 * DDR4 SO-DIMM lizdas, iki 3200MHz |
| Talpa | Maks. 32 GB | |
| Ethernet | Valdiklis | 1 * „Intel“®i210-AT GbE LAN lustas (10/100/1000 Mbps) 1 * „Intel“®i219-LM/V GbE LAN lustas (10/100/1000 Mbps) |
| Išplėtimo įvestis/išvestis | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, galima padalinti į 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (iš procesoriaus, palaiko tik SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (pasirinktinai 1 * SATA) |
| NVMe | 1 prievadas (iš procesoriaus, palaiko tik SSD) | |
| SATA | 1 prievadas, palaikantis SATA III 6.0Gb/s (pasirinktinai 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB 3.0 | 4 prievadai | |
| USB 2.0 | 10 uostų | |
| Garsas | 1 * HDA | |
| Ekranas | 2 * DDI 1 * eDP | |
| Serijos | 6 * UART (COM1/2 9 laidų) | |
| GPIO | 16 * bitų DIO | |
| Kita | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * Aš2C | ||
| 1 * SISTEMOS VENTILIATORIUS | ||
| 8 * USB GPIO maitinimo įjungimas / išjungimas | ||
| Vidinis įvesties / išvesties | Atmintis | 1 * DDR4 SO-DIMM lizdas |
| B2B jungtis | 2 * 220 kontaktų COM-Express jungtis | |
| VENTILIATORIUS | 1 * CPU VENTILIATORIUS (4x1 kontaktų, MX1.25) | |
| Maitinimo šaltinis | Tipas | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
| Maitinimo įtampa | Vin: 12V VSB: 5V | |
| OS palaikymas | Langai | „Windows 10“ |
| Linux | Linux | |
| Mechaninis | Matmenys | 110 mm * 85 mm |
| Aplinka | Darbinė temperatūra | -20 ~ 60 ℃ |
| Laikymo temperatūra | -40 ~ 80 ℃ | |
| Santykinė drėgmė | 10–95 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |


Efektyvu, saugu ir patikima. Mūsų įranga garantuoja tinkamą sprendimą bet kokiam reikalavimui. Pasinaudokite mūsų pramonės patirtimi ir kurkite pridėtinę vertę – kiekvieną dieną.
Spustelėkite norėdami gauti užklausą