Pagrindiniai moduliai

CPU:

• „Intel Atom Dynamic Platform“
• „Intel“ mobilioji mobilioji platforma
• „Intel“ darbalaukio darbalaukio platforma
• „Intel Xeon Super Platform“
• „Nvidia Jetson“ platforma
• „Rockchips“ mikroelektronika

PCH:

• B75
• H81
• Q170
• H110
• H310C
• H470
• Q470
• H610
• Q670

Ekrano dydis:

• 7"
• 10.1 "
• 10.4 "
• 11,6 "
• 12.1 "
• 13,3 "
• 15 "
• 15,6 "
• 17 "
• 18,5 "
• 19 "
• 19.1 "
• 21,5 "
• 23,8 "
• 27 "

Rezoliucija:

• 800*600
• 1024*768
• 1280*800
• 1280*1024
• 1366*768
• 1440*900
• 1920*1080

Jutiklinis ekranas:

• Talpinis/rezistyvus jutiklinis ekranas
• Rezisijinis jutiklinis ekranas
• Talpinis jutiklinis ekranas
• Grūdintas stiklas

Produkto savybės:

• IP65
• Nėra ventiliatoriaus
• PCIE
• PCI
• M.2
• 5G
• Poe
• Šviesos šaltinis
• Gpio
• Gali
• Dvigubas kietasis diskas
• Reidas