
Nuotolinis valdymas
Būklės stebėjimas
Nuotolinis valdymas ir priežiūra
Saugos kontrolė
TMV serijos vaizdo valdiklis yra modulinės koncepcijos, lanksčiai palaikantis 6–11 kartos „Intel Core“ mobiliuosius / stalinius procesorius. Turėdamas kelis gigabito Ethernet ir POE prievadus, taip pat išplečiamą kelių kanalų izoliuotą GPIO, kelis izoliuotus nuosekliuosius prievadus ir kelis šviesos šaltinių valdymo modulius, jis puikiai tinka pagrindiniams vaizdo taikymo scenarijams.
Įrengta „QDevEyes“ – tikslinė IPC programų scenarijams skirta intelektuali valdymo ir priežiūros platforma, integruojanti daugybę funkcinių programų keturiais aspektais: priežiūra, valdymas, priežiūra ir veikimas. Ji suteikia IPC nuotolinio partijų valdymo, įrenginių stebėjimo ir nuotolinio valdymo bei priežiūros funkcijas, patenkindama skirtingų scenarijų veikimo ir priežiūros poreikius.
| Modelis | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | „Intel® 6-8/11-osios kartos branduolio / „Pentium“ / „Celeron“ mobilusis procesorius |
| TDP | 35 W | |
| Lizdas | Sistemos procesorius | |
| Lustų rinkinys | Lustų rinkinys | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (palaikomas budėjimo laikmatis) |
| Atmintis | Lizdas | 1 * Ne ECC SO-DIMM lizdas, dviejų kanalų DDR4 iki 2400 MHz |
| Maksimali talpa | 16 GB, vieno disko maks. 16 GB | |
| Grafika | Valdiklis | „Intel® HD“ grafika |
| Ethernet | Valdiklis | 2 * „Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM“ LAN lustai (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * „Intel i210-AT LAN“ lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45; palaiko POE) |
| Sandėliavimas | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, palaiko 2242/2280 SATA arba PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (M raktas, palaiko 2242/2280 SATA SSD) |
| Išsiplėtimo lizdai | Išplėtimo dėžutė | ①6 * COM (30 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, RS232/422/485 pasirinktinai (pasirenkama pagal BOM), RS422/485 optoelektroninės izoliacijos funkcija pasirinktinai) + 16 * GPIO (36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, palaiko 8* optoelektroninės izoliacijos įvestį, 8* optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ gnybtai, palaikantys 16 * optoelektroninės izoliacijos įvestį, 16 * optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) | ||
| ③4 * šviesos šaltinio kanalai (RS232 valdymas, palaiko išorinį paleidimą, bendra išėjimo galia 120 W; vienas kanalas palaiko maksimalią 24 V 3 A (72 W) išvestį, 0–255 tolygų pritemdymą ir išorinio paleidimo uždelsimą <10 us)1 * Maitinimo įvestis (4 kontaktų 5.08 „Phoenix“ gnybtai su užrakinimu) | ||
| Pastabos: Išplėtimo dėžutę ①② galima išplėsti vienu iš dviejų, išplėtimo dėžutę ③ galima išplėsti iki trijų viename TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, palaiko 3042/3052 4G/5G modulį) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (palaiko WIFI/3G/4G) | |
| Priekinė įvestis/išvestis | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * „Intel® GbE“ (10/100/1000 Mbps, RJ45, palaikoma POE funkcija (neprivaloma), palaikoma IEEE 802.3af / IEEE 802.3at, vieno prievado maks. iki 30 W, bendra galia = maks. iki 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (A tipo, 5 Gb/s) | |
| Ekranas | 1 *HDMI: maksimali raiška iki 3840 * 2160 esant 60 Hz dažniui1 * DP++: maksimali raiška iki 4096*2304 esant 60 Hz dažniui | |
| Garsas | 2 * 3,5 mm lizdai (linijinis išėjimas + mikrofonas) | |
| Serijos | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kortelė | 2 * Nano SIM kortelės lizdas (SIM1) | |
| Galinis įvesties / išvesties lizdas | Antena | 4 * Antenos anga |
| Maitinimo šaltinis | Tipas | Nuolatinė srovė, |
| Maitinimo įvesties įtampa | 9 ~ 36 V nuolatinė srovė, P≤240 W | |
| Jungtis | 1 * 4 kontaktų jungtis, P = 5,00/5,08 | |
| RTC baterija | CR2032 monetos tipo elementas | |
| OS palaikymas | Langai | 6/7th„Windows 7/8.1/10“8/9th„Windows 10/11“ |
| Linux | Linux | |
| Sargybinis šuo | Išvestis | Sistemos atstatymas |
| Intervalas | Programuojamas programine įranga nuo 1 iki 255 sek. | |
| Mechaninis | Korpuso medžiaga | Radiatorius: aliuminio lydinys, dėžutė: SGCC |
| Matmenys | 235 mm (ilgis) * 156 mm (plotis) * 66 mm (aukštis) be išplėtimo dėžutės | |
| Svoris | Grynasis svoris: 2,3 kgIšsiplėtimo dėžės grynasis svoris: 1 kg | |
| Montavimas | DIN bėgelis / Stovo montavimas / Stalinis | |
| Aplinka | Šilumos išsklaidymo sistema | Pasyvus aušinimas be ventiliatoriaus |
| Darbinė temperatūra | -20~60 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Laikymo temperatūra | -40~80 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Santykinė drėgmė | 10–90 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |
| Vibracija eksploatacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500 Hz, atsitiktinis, 1 val./ašiai) | |
| Šokas operacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pusė sinusoidinio signalo, 11 ms) | |
| Modelis | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | „Intel®“ 6–9 kartos branduolio / „Pentium“ / „Celeron“ darbalaukio procesorius |
| TDP | 65 W | |
| Lizdas | LGA1151 | |
| Lustų rinkinys | Lustų rinkinys | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (palaikomas budėjimo laikmatis) |
| Atmintis | Lizdas | 2 * Ne ECC SO-DIMM lizdai, dviejų kanalų DDR4 iki 2400 MHz |
| Maksimali talpa | 32 GB, viena atmintis – maks. 16 GB | |
| Ethernet | Valdiklis | 2 * „Intel i210-AT/i211-AT; I219-LM“ LAN lustai (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * „Intel i210-AT LAN“ lustas (10/100/1000 Mbps, RJ45; palaiko POE) |
| Sandėliavimas | M.2 | 1 * M.2 (Key-M, palaiko 2242/2280 SATA arba PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (M raktas, palaiko 2242/2280 SATA SSD) |
| Išsiplėtimo lizdai | Išplėtimo dėžutė | ①6 * COM (30 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, RS232/422/485 pasirinktinai (pasirenkama pagal BOM), RS422/485 optoelektroninės izoliacijos funkcija pasirinktinai) + 16 * GPIO (36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ kištukai, palaiko 8* optoelektroninės izoliacijos įvestį, 8* optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) |
| ②32 * GPIO (2 * 36 kontaktų spyruokliniai „Phoenix“ gnybtai, palaikantys 16 * optoelektroninės izoliacijos įvestį, 16 * optoelektroninės izoliacijos išvestį (pasirinktinai relė / optoizoliacija)) | ||
| ③4 * šviesos šaltinio kanalai (RS232 valdymas, palaiko išorinį paleidimą, bendra išėjimo galia 120 W; vienas kanalas palaiko maksimalią 24 V 3 A (72 W) išvestį, 0–255 tolygų pritemdymą ir išorinio paleidimo uždelsimą <10 us)1 * Maitinimo įvestis (4 kontaktų 5.08 „Phoenix“ gnybtai su užrakinimu) | ||
| Pastabos: Išplėtimo dėžutę ①② galima išplėsti vienu iš dviejų, išplėtimo dėžutę ③ galima išplėsti iki trijų viename TMV-7000. | ||
| M.2 | 1 * M.2 (Key-B, palaiko 3042/3052 4G/5G modulį) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (palaiko WIFI/3G/4G) | |
| Priekinė įvestis/išvestis | Ethernet | 2 * Intel® GbE (10/100/1000Mbps, RJ45)4 * „Intel® GbE“ (10/100/1000 Mbps, RJ45, palaikoma POE funkcija (neprivaloma), palaikoma IEEE 802.3af / IEEE 802.3at, vieno prievado maks. iki 30 W, bendra galia = maks. iki 50 W) |
| USB | 4 * USB 3.0 (A tipo, 5 Gb/s) | |
| Ekranas | 1 *HDMI: maksimali raiška iki 3840 * 2160 esant 60 Hz dažniui1 * DP++: maksimali raiška iki 4096*2304 esant 60 Hz dažniui | |
| Garsas | 2 * 3,5 mm lizdai (linijinis išėjimas + mikrofonas) | |
| Serijos | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| SIM kortelė | 2 * Nano SIM kortelės lizdas (SIM1) | |
| Maitinimo šaltinis | Maitinimo įvesties įtampa | 9 ~ 36 V nuolatinė srovė, P≤240 W |
| OS palaikymas | Langai | 6/7th„Windows 7/8.1/10“8/9th„Windows 10/11“ |
| Linux | Linux | |
| Mechaninis | Matmenys | 235 mm (ilgis) * 156 mm (plotis) * 66 mm (aukštis) be išplėtimo dėžutės |
| Aplinka | Darbinė temperatūra | -20~60 ℃ (pramoninis SSD) |
| Laikymo temperatūra | -40~80 ℃ (pramoninis SSD) | |
| Santykinė drėgmė | 10–90 % santykinis oro drėgnumas (nesikondensuojantis) | |
| Vibracija eksploatacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms @ 5~500 Hz, atsitiktinis, 1 val./ašiai) | |
| Šokas operacijos metu | Su SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pusė sinusoidinio signalo, 11 ms) | |


Efektyvu, saugu ir patikima. Mūsų įranga garantuoja tinkamą sprendimą bet kokiam reikalavimui. Pasinaudokite mūsų pramonės patirtimi ir kurkite pridėtinę vertę – kiekvieną dieną.
Spustelėkite norėdami gauti užklausą