
रिमोट व्यवस्थापन
स्थिती निरीक्षण
रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल
सुरक्षा नियंत्रण
टीएमव्ही सिरीज व्हिजन कंट्रोलर एक मॉड्यूलर संकल्पना स्वीकारतो, जो इंटेल कोर 6 व्या ते 11 व्या पिढीच्या मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसरना लवचिकपणे समर्थन देतो. एकाधिक गिगाबिट इथरनेट आणि पीओई पोर्ट, तसेच विस्तारण्यायोग्य मल्टी-चॅनल आयसोलेटेड जीपीआयओ, एकाधिक आयसोलेटेड सिरीयल पोर्ट आणि एकाधिक प्रकाश स्रोत नियंत्रण मॉड्यूलसह सुसज्ज, ते मुख्य प्रवाहातील व्हिजन अनुप्रयोग परिस्थितींना उत्तम प्रकारे समर्थन देऊ शकते.
QDevEyes - एक केंद्रित IPC अनुप्रयोग परिस्थिती बुद्धिमान ऑपरेशन आणि देखभाल प्लॅटफॉर्मसह सुसज्ज, हे प्लॅटफॉर्म चार आयामांमध्ये कार्यात्मक अनुप्रयोगांचा खजिना एकत्रित करते: पर्यवेक्षण, नियंत्रण, देखभाल आणि ऑपरेशन. हे IPC ला रिमोट बॅच व्यवस्थापन, डिव्हाइस मॉनिटरिंग आणि रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल कार्ये प्रदान करते, वेगवेगळ्या परिस्थितींच्या ऑपरेशनल आणि देखभाल गरजा पूर्ण करते.
| मॉडेल | टीएमव्ही-६००० | |
| सीपीयू | सीपीयू | इंटेल® ६-८/११व्या जनरेशन कोर / पेंटियम/ सेलेरॉन मोबाइल सीपीयू |
| टीडीपी | ३५ वॅट्स | |
| सॉकेट | एसओसी | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू१७०/सी२३६ |
| बायोस | बायोस | AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमरला सपोर्ट करते) |
| मेमरी | सॉकेट | १ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत ड्युअल चॅनेल डीडीआर४ |
| कमाल क्षमता | १६ जीबी, सिंगल कमाल. १६ जीबी | |
| ग्राफिक्स | नियंत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स |
| इथरनेट | नियंत्रक | २ * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० एमबीपीएस, आरजे४५)४ * इंटेल i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; सपोर्ट POE) |
| साठवण | एम.२ | १ * M.2(की-एम, २२४२/२२८० SATA किंवा PCIe x४/x२ NVME SSD ला सपोर्ट करते)१ * M.2(की-M, सपोर्ट २२४२/२२८० SATA SSD) |
| एक्सपॅन्सिन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ①६ * COM(३० पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा),RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करते,८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) |
| ②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करतात, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल(RS232 नियंत्रण,बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन देते, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल जास्तीत जास्त 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us ला समर्थन देते)१ * पॉवर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल लॉक केलेले) | ||
| टीप: एक्सपेंशन बॉक्स ①② दोनपैकी एक एक्सपेंशन बॉक्समध्ये वाढवता येतो, एक्सपेंशन बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत वाढवता येतो. | ||
| एम.२ | १ * M.2 (की-बी, सपोर्ट ३०४२/३०५२ ४G/५G मॉड्यूल) | |
| मिनी पीसीआयई | १ * मिनी पीसीआय (वाईफाई/३जी/४जी ला सपोर्ट करते) | |
| समोरचा I/O | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE फंक्शनला सपोर्ट पर्यायी, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at ला सपोर्ट, सिंगल पोर्ट MAX. ते ३०W, एकूण P=MAX. ते ५०W) |
| युएसबी | ४ * USB3.0 (टाइप-ए, ५Gbps) | |
| प्रदर्शन | १ *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + एमआयसी) | |
| मालिका | २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम) | |
| सिम | २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1) | |
| मागील I/O | अँटेना | ४ * अँटेना छिद्र |
| वीज पुरवठा | प्रकार | डीसी, |
| पॉवर इनपुट व्होल्टेज | ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W | |
| कनेक्टर | १ * ४ पिन कनेक्टर, P=५.००/५.०८ | |
| आरटीसी बॅटरी | CR2032 कॉइन सेल | |
| ओएस सपोर्ट | विंडोज | ६/७th:विंडोज ७/८.१/१०९/८th: विंडोज १०/११ |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| वॉचडॉग | आउटपुट | सिस्टम रीसेट |
| मध्यांतर | १ ते २५५ सेकंदांपर्यंत सॉफ्टवेअरद्वारे प्रोग्राम करण्यायोग्य | |
| यांत्रिक | संलग्नक साहित्य | रेडिएटर: अॅल्युमिनियम मिश्र धातु, बॉक्स: SGCC |
| परिमाणे | विस्तार बॉक्सशिवाय २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (पाऊंड) * ६६ मिमी (ह) | |
| वजन | निव्वळ: २.३ किलोएक्सपान्शन बॉक्स नेट: १ किलो | |
| माउंटिंग | डीआयएन रेल / रॅक माउंट / डेस्कटॉप | |
| पर्यावरण | उष्णता विसर्जन प्रणाली | फॅनलेस पॅसिव्ह कूलिंग |
| ऑपरेटिंग तापमान | -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| साठवण तापमान | -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | १० ते ९०% आरएच (नॉन-कंडेन्सिंग) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | एसएसडी सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 तास/अक्ष) | |
| ऑपरेशन दरम्यान धक्का | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३० जी, हाफ साइन, ११ मिलीसेकंद) | |
| मॉडेल | टीएमव्ही-७००० | |
| सीपीयू | सीपीयू | इंटेल® ६-९व्या पिढीचा कोर / पेंटियम/ सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू |
| टीडीपी | ६५ वॅट्स | |
| सॉकेट | एलजीए११५१ | |
| चिपसेट | चिपसेट | इंटेल® क्यू१७०/सी२३६ |
| बायोस | बायोस | AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमरला सपोर्ट करते) |
| मेमरी | सॉकेट | २ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत ड्युअल चॅनेल डीडीआर४ |
| कमाल क्षमता | ३२ जीबी, सिंगल कमाल १६ जीबी | |
| इथरनेट | नियंत्रक | २ * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० एमबीपीएस, आरजे४५)४ * इंटेल i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; सपोर्ट POE) |
| साठवण | एम.२ | १ * M.2(की-एम, २२४२/२२८० SATA किंवा PCIe x४/x२ NVME SSD ला सपोर्ट करते)१ * M.2(की-M, सपोर्ट २२४२/२२८० SATA SSD) |
| एक्सपॅन्सिन स्लॉट्स | विस्तार बॉक्स | ①६ * COM(३० पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा),RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करते,८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) |
| ②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करतात, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल(RS232 नियंत्रण,बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन देते, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल जास्तीत जास्त 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us ला समर्थन देते)१ * पॉवर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल लॉक केलेले) | ||
| टीप: एक्सपेंशन बॉक्स ①② दोनपैकी एक एक्सपेंशन बॉक्समध्ये वाढवता येतो, एक्सपेंशन बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत वाढवता येतो. | ||
| एम.२ | १ * M.2 (की-बी, सपोर्ट ३०४२/३०५२ ४G/५G मॉड्यूल) | |
| मिनी पीसीआयई | १ * मिनी पीसीआय (वाईफाई/३जी/४जी ला सपोर्ट करते) | |
| समोरचा I/O | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE फंक्शनला सपोर्ट पर्यायी, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at ला सपोर्ट, सिंगल पोर्ट MAX. ते ३०W, एकूण P=MAX. ते ५०W) |
| युएसबी | ४ * USB3.0 (टाइप-ए, ५Gbps) | |
| प्रदर्शन | १ *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + एमआयसी) | |
| मालिका | २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम) | |
| सिम | २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1) | |
| वीज पुरवठा | पॉवर इनपुट व्होल्टेज | ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W |
| ओएस सपोर्ट | विंडोज | ६/७th:विंडोज ७/८.१/१०९/८th: विंडोज १०/११ |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| यांत्रिक | परिमाणे | विस्तार बॉक्सशिवाय २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (पाऊंड) * ६६ मिमी (ह) |
| पर्यावरण | ऑपरेटिंग तापमान | -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी) |
| साठवण तापमान | -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | १० ते ९०% आरएच (नॉन-कंडेन्सिंग) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | एसएसडी सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 तास/अक्ष) | |
| ऑपरेशन दरम्यान धक्का | एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३० जी, हाफ साइन, ११ मिलीसेकंद) | |


प्रभावी, सुरक्षित आणि विश्वासार्ह. आमची उपकरणे कोणत्याही गरजेसाठी योग्य उपायाची हमी देतात. आमच्या उद्योगातील कौशल्याचा लाभ घ्या आणि दररोज अतिरिक्त मूल्य निर्माण करा.
चौकशीसाठी क्लिक करा