TMV-6000/ 7000 मशीन व्हिजन कंट्रोलर
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TMV मालिका व्हिजन कंट्रोलर मॉड्युलर संकल्पना स्वीकारतो, इंटेल कोर 6व्या ते 11व्या पिढीतील मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसरला लवचिकपणे सपोर्ट करतो. एकाधिक गिगाबिट इथरनेट आणि POE पोर्ट, तसेच विस्तारण्यायोग्य मल्टी-चॅनल आयसोलेटेड GPIO, मल्टिपल आयसोलेटेड सिरीयल पोर्ट्स आणि मल्टिपल लाइट सोर्स कंट्रोल मॉड्युलसह सुसज्ज, हे मुख्य प्रवाहातील व्हिजन ऍप्लिकेशन परिदृश्यांना उत्तम प्रकारे समर्थन देऊ शकते.
QDevEyes सह सुसज्ज - एक केंद्रित IPC ॲप्लिकेशन सिनेरियो इंटेलिजेंट ऑपरेशन आणि मेंटेनन्स प्लॅटफॉर्म, हे प्लॅटफॉर्म चार आयामांमध्ये फंक्शनल ॲप्लिकेशन्सची संपत्ती एकत्रित करते: पर्यवेक्षण, नियंत्रण, देखभाल आणि ऑपरेशन. हे रिमोट बॅच मॅनेजमेंट, डिव्हाईस मॉनिटरिंग आणि रिमोट ऑपरेशन आणि मेंटेनन्स फंक्शन्ससह IPC प्रदान करते, विविध परिस्थितींच्या ऑपरेशनल आणि देखभाल गरजा पूर्ण करते.
TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
| मॉडेल | TMV-6000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-8/11 वी जनरेशन कोर / पेंटियम / सेलेरॉन मोबाइल CPU |
| टीडीपी | 35W | |
| सॉकेट | SoC | |
| चिपसेट | चिपसेट | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (सपोर्ट वॉचडॉग टाइमर) |
| स्मृती | सॉकेट | 1 * गैर-ECC SO-DIMM स्लॉट, 2400MHz पर्यंत ड्युअल चॅनल DDR4 |
| कमाल क्षमता | 16GB, सिंगल मॅक्स. 16GB | |
| ग्राफिक्स | नियंत्रक | Intel® HD ग्राफिक्स |
| इथरनेट | नियंत्रक | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * इंटेल i210-AT LAN चिप (10/100/1000 Mbps, RJ45; सपोर्ट POE) |
| स्टोरेज | M.2 | 1 * M.2(की-एम, समर्थन 2242/2280 SATA किंवा PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (की-एम, समर्थन 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin स्लॉट | विस्तार बॉक्स | ①6 * COM（30पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा），RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी）+16 * GPIO（36 पिन स्प्रिंग-इनलोड केलेले सपोर्ट टर्म, स्प्रिंग-इनलोड 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट，8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)） |
| ②32 * GPIO（2*36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल，सपोर्ट 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट，16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③4 * प्रकाश स्रोत चॅनेल（RS232 नियंत्रण，बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल कमाल 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस मंदीकरण आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us） चे समर्थन करते1 * पॉवर इनपुट (लॉक केलेले 4पिन 5.08 फिनिक्स टर्मिनल) | ||
| टिपा: विस्तार बॉक्स ①② दोनपैकी एक विस्तारित केला जाऊ शकतो, विस्तार बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत विस्तारित केला जाऊ शकतो | ||
| M.2 | 1 * M.2(की-बी, समर्थन 3042/3052 4G/5G मॉड्यूल) | |
| मिनी PCIe | 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G ला समर्थन) | |
| समोर I/O | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, सपोर्ट POE फंक्शन पर्यायी, सपोर्ट IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, सिंगल पोर्ट MAX. ते 30W, एकूण P=MAX. ते 50W) |
| यूएसबी | 4 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps) | |
| डिस्प्ले | 1 *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz पर्यंत1 * DP++: कमाल रिझोल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | 2 * 3.5 मिमी जॅक (लाइन-आउट + MIC) | |
| मालिका | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| सिम | 2 * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम1) | |
| मागील I/O | अँटेना | 4 * अँटेना छिद्र |
| वीज पुरवठा | प्रकार | डीसी, |
| पॉवर इनपुट व्होल्टेज | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |
| कनेक्टर | 1 * 4 पिन कनेक्टर, P=5.00/5.08 | |
| RTC बॅटरी | CR2032 नाणे सेल | |
| OS समर्थन | खिडक्या | ६/७th：विंडोज 7/8.1/10८/९th: Windows 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| वॉचडॉग | आउटपुट | सिस्टम रीसेट |
| मध्यांतर | 1 ते 255 सेकंदांपर्यंत सॉफ्टवेअरद्वारे प्रोग्राम करण्यायोग्य | |
| यांत्रिक | संलग्न साहित्य | रेडिएटर: ॲल्युमिनियम मिश्र धातु, बॉक्स: SGCC |
| परिमाण | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) विस्तार बॉक्सशिवाय | |
| वजन | निव्वळ: 2.3 किलोविस्तार बॉक्स नेट: 1kg | |
| आरोहित | डीआयएन रेल / रॅक माउंट / डेस्कटॉप | |
| पर्यावरण | उष्णता पसरवण्याची प्रणाली | फॅनलेस पॅसिव्ह कूलिंग |
| ऑपरेटिंग तापमान | -20~60℃ (औद्योगिक SSD) | |
| स्टोरेज तापमान | -40~80℃ (औद्योगिक SSD) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | 10 ते 90% RH (नॉन-कंडेन्सिंग) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | SSD सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1hr/axis) | |
| ऑपरेशन दरम्यान शॉक | SSD सह: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms) | |
TMV-7000
| मॉडेल | TMV-7000 | |
| CPU | CPU | Intel® 6-9 वी जनरेशन कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप CPU |
| टीडीपी | 65W | |
| सॉकेट | LGA1151 | |
| चिपसेट | चिपसेट | Intel® Q170/C236 |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (सपोर्ट वॉचडॉग टाइमर) |
| स्मृती | सॉकेट | 2 * गैर-ECC SO-DIMM स्लॉट, 2400MHz पर्यंत ड्युअल चॅनल DDR4 |
| कमाल क्षमता | 32GB, सिंगल मॅक्स. 16GB | |
| इथरनेट | नियंत्रक | 2 * Intel i210-AT/i211-AT;I219-LM LAN चिप (10/100/1000 Mbps, RJ45)4 * इंटेल i210-AT LAN चिप (10/100/1000 Mbps, RJ45; सपोर्ट POE) |
| स्टोरेज | M.2 | 1 * M.2(की-एम, समर्थन 2242/2280 SATA किंवा PCIe x4/x2 NVME SSD)1 * M.2 (की-एम, समर्थन 2242/2280 SATA SSD) |
| Expansin स्लॉट | विस्तार बॉक्स | ①6 * COM（30पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा），RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी）+16 * GPIO（36 पिन स्प्रिंग-इनलोड केलेले सपोर्ट टर्म, स्प्रिंग-इनलोड 8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट，8* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)） |
| ②32 * GPIO（2*36pin स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल，सपोर्ट 16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुट，16* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट)) | ||
| ③4 * प्रकाश स्रोत चॅनेल（RS232 नियंत्रण，बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल कमाल 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस मंदीकरण आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us） चे समर्थन करते1 * पॉवर इनपुट (लॉक केलेले 4पिन 5.08 फिनिक्स टर्मिनल) | ||
| टिपा: विस्तार बॉक्स ①② दोनपैकी एक विस्तारित केला जाऊ शकतो, विस्तार बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत विस्तारित केला जाऊ शकतो | ||
| M.2 | 1 * M.2(की-बी, समर्थन 3042/3052 4G/5G मॉड्यूल) | |
| मिनी PCIe | 1 * Mini PCIe (WIFI/3G/4G ला समर्थन) | |
| समोर I/O | इथरनेट | 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)4 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45, सपोर्ट POE फंक्शन पर्यायी, सपोर्ट IEEE 802.3af/ IEEE 802.3at, सिंगल पोर्ट MAX. ते 30W, एकूण P=MAX. ते 50W) |
| यूएसबी | 4 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps) | |
| डिस्प्ले | 1 *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन 3840*2160 @ 60Hz पर्यंत1 * DP++: कमाल रिझोल्यूशन 4096*2304 @ 60Hz पर्यंत | |
| ऑडिओ | 2 * 3.5 मिमी जॅक (लाइन-आउट + MIC) | |
| मालिका | 2 * RS232 (DB9/M) | |
| सिम | 2 * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (सिम1) | |
| वीज पुरवठा | पॉवर इनपुट व्होल्टेज | 9 ~ 36VDC, P≤240W |
| OS समर्थन | खिडक्या | ६/७th：विंडोज 7/8.1/10८/९th: Windows 10/11 |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| यांत्रिक | परिमाण | 235mm(L) * 156mm(W) * 66mm(H) विस्तार बॉक्सशिवाय |
| पर्यावरण | ऑपरेटिंग तापमान | -20~60℃ (औद्योगिक SSD) |
| स्टोरेज तापमान | -40~80℃ (औद्योगिक SSD) | |
| सापेक्ष आर्द्रता | 10 ते 90% RH (नॉन-कंडेन्सिंग) | |
| ऑपरेशन दरम्यान कंपन | SSD सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1hr/axis) | |
| ऑपरेशन दरम्यान शॉक | SSD सह: IEC 60068-2-27 (30G, हाफ साइन, 11ms) | |
ATT-H31C
TMV-7000
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