उत्पादने

TMV-6000/7000 मशीन व्हिजन कंट्रोलर

TMV-6000/7000 मशीन व्हिजन कंट्रोलर

वैशिष्ट्ये:

  • इंटेल ® 6 व्या ते 9 व्या कोर ™ I7/i5/i3 डेस्कटॉप CPU ला सपोर्ट करा.
  • Q170/C236 औद्योगिक ग्रेड चिपसेटसह जोडलेले
  • DP+HDMI ड्युअल 4K डिस्प्ले इंटरफेस, सिंक्रोनस/असिंक्रोनस ड्युअल डिस्प्लेला सपोर्ट करतो
  • ४ यूएसबी ३.० इंटरफेस
  • दोन DB9 सिरीयल पोर्ट
  • ६ गिगाबिट नेटवर्क इंटरफेस, ज्यामध्ये ४ पर्यायी POE समाविष्ट आहेत.
  • ९V~३६V रुंद व्होल्टेज पॉवर इनपुटला सपोर्ट करत आहे
  • पर्यायी सक्रिय/निष्क्रिय उष्णता नष्ट करण्याच्या पद्धती

  • रिमोट व्यवस्थापन

    रिमोट व्यवस्थापन

  • स्थिती निरीक्षण

    स्थिती निरीक्षण

  • रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल

    रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल

  • सुरक्षा नियंत्रण

    सुरक्षा नियंत्रण

उत्पादनाचे वर्णन

टीएमव्ही सिरीज व्हिजन कंट्रोलर एक मॉड्यूलर संकल्पना स्वीकारतो, जो इंटेल कोर 6 व्या ते 11 व्या पिढीच्या मोबाइल/डेस्कटॉप प्रोसेसरना लवचिकपणे समर्थन देतो. एकाधिक गिगाबिट इथरनेट आणि पीओई पोर्ट, तसेच विस्तारण्यायोग्य मल्टी-चॅनल आयसोलेटेड जीपीआयओ, एकाधिक आयसोलेटेड सिरीयल पोर्ट आणि एकाधिक प्रकाश स्रोत नियंत्रण मॉड्यूलसह ​​सुसज्ज, ते मुख्य प्रवाहातील व्हिजन अनुप्रयोग परिस्थितींना उत्तम प्रकारे समर्थन देऊ शकते.

QDevEyes - एक केंद्रित IPC अनुप्रयोग परिस्थिती बुद्धिमान ऑपरेशन आणि देखभाल प्लॅटफॉर्मसह सुसज्ज, हे प्लॅटफॉर्म चार आयामांमध्ये कार्यात्मक अनुप्रयोगांचा खजिना एकत्रित करते: पर्यवेक्षण, नियंत्रण, देखभाल आणि ऑपरेशन. हे IPC ला रिमोट बॅच व्यवस्थापन, डिव्हाइस मॉनिटरिंग आणि रिमोट ऑपरेशन आणि देखभाल कार्ये प्रदान करते, वेगवेगळ्या परिस्थितींच्या ऑपरेशनल आणि देखभाल गरजा पूर्ण करते.

परिचय

अभियांत्रिकी रेखाचित्र

फाइल डाउनलोड

टीएमव्ही-६०००
टीएमव्ही-७०००
टीएमव्ही-६०००
मॉडेल टीएमव्ही-६०००
सीपीयू सीपीयू इंटेल® ६-८/११व्या जनरेशन कोर / पेंटियम/ सेलेरॉन मोबाइल सीपीयू
टीडीपी ३५ वॅट्स
सॉकेट एसओसी
चिपसेट चिपसेट इंटेल® क्यू१७०/सी२३६
बायोस बायोस AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमरला सपोर्ट करते)
मेमरी सॉकेट १ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत ड्युअल चॅनेल डीडीआर४
कमाल क्षमता १६ जीबी, सिंगल कमाल. १६ जीबी
ग्राफिक्स नियंत्रक इंटेल® एचडी ग्राफिक्स
इथरनेट नियंत्रक २ * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० एमबीपीएस, आरजे४५)४ * इंटेल i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; सपोर्ट POE)
साठवण एम.२ १ * M.2(की-एम, २२४२/२२८० SATA किंवा PCIe x४/x२ NVME SSD ला सपोर्ट करते)१ * M.2(की-M, सपोर्ट २२४२/२२८० SATA SSD)
एक्सपॅन्सिन स्लॉट्स विस्तार बॉक्स ①६ * COM(३० पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा),RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करते,८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट))
②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करतात, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट))
③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल(RS232 नियंत्रण,बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन देते, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल जास्तीत जास्त 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us ला समर्थन देते)१ * पॉवर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल लॉक केलेले)
टीप: एक्सपेंशन बॉक्स ①② दोनपैकी एक एक्सपेंशन बॉक्समध्ये वाढवता येतो, एक्सपेंशन बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत वाढवता येतो.
एम.२ १ * M.2 (की-बी, सपोर्ट ३०४२/३०५२ ४G/५G मॉड्यूल)
मिनी पीसीआयई १ * मिनी पीसीआय (वाईफाई/३जी/४जी ला सपोर्ट करते)
समोरचा I/O इथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE फंक्शनला सपोर्ट पर्यायी, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at ला सपोर्ट, सिंगल पोर्ट MAX. ते ३०W, एकूण P=MAX. ते ५०W)
युएसबी ४ * USB3.0 (टाइप-ए, ५Gbps)
प्रदर्शन १ *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत
ऑडिओ २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + एमआयसी)
मालिका २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम)
सिम २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
मागील I/O अँटेना ४ * अँटेना छिद्र
वीज पुरवठा प्रकार डीसी,
पॉवर इनपुट व्होल्टेज ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W
कनेक्टर १ * ४ पिन कनेक्टर, P=५.००/५.०८
आरटीसी बॅटरी CR2032 कॉइन सेल
ओएस सपोर्ट विंडोज ६/७th:विंडोज ७/८.१/१०९/८th: विंडोज १०/११
लिनक्स लिनक्स
वॉचडॉग आउटपुट सिस्टम रीसेट
मध्यांतर १ ते २५५ सेकंदांपर्यंत सॉफ्टवेअरद्वारे प्रोग्राम करण्यायोग्य
यांत्रिक संलग्नक साहित्य रेडिएटर: अॅल्युमिनियम मिश्र धातु, बॉक्स: SGCC
परिमाणे विस्तार बॉक्सशिवाय २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (पाऊंड) * ६६ मिमी (ह)
वजन निव्वळ: २.३ किलोएक्सपान्शन बॉक्स नेट: १ किलो
माउंटिंग डीआयएन रेल / रॅक माउंट / डेस्कटॉप
पर्यावरण उष्णता विसर्जन प्रणाली फॅनलेस पॅसिव्ह कूलिंग
ऑपरेटिंग तापमान -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी)
साठवण तापमान -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्ष आर्द्रता १० ते ९०% आरएच (नॉन-कंडेन्सिंग)
ऑपरेशन दरम्यान कंपन एसएसडी सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 तास/अक्ष)
ऑपरेशन दरम्यान धक्का एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३० जी, हाफ साइन, ११ मिलीसेकंद)
टीएमव्ही-७०००
मॉडेल टीएमव्ही-७०००
सीपीयू सीपीयू इंटेल® ६-९व्या पिढीचा कोर / पेंटियम/ सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू
टीडीपी ६५ वॅट्स
सॉकेट एलजीए११५१
चिपसेट चिपसेट इंटेल® क्यू१७०/सी२३६
बायोस बायोस AMI UEFI BIOS (वॉचडॉग टाइमरला सपोर्ट करते)
मेमरी सॉकेट २ * नॉन-ईसीसी एसओ-डीआयएमएम स्लॉट, २४०० मेगाहर्ट्झ पर्यंत ड्युअल चॅनेल डीडीआर४
कमाल क्षमता ३२ जीबी, सिंगल कमाल १६ जीबी
इथरनेट नियंत्रक २ * इंटेल i210-AT/i211-AT;I219-LM लॅन चिप (१०/१००/१००० एमबीपीएस, आरजे४५)४ * इंटेल i210-AT LAN चिप (१०/१००/१००० Mbps, RJ45; सपोर्ट POE)
साठवण एम.२ १ * M.2(की-एम, २२४२/२२८० SATA किंवा PCIe x४/x२ NVME SSD ला सपोर्ट करते)१ * M.2(की-M, सपोर्ट २२४२/२२८० SATA SSD)
एक्सपॅन्सिन स्लॉट्स विस्तार बॉक्स ①६ * COM(३० पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, RS232/422/485 पर्यायी (BOM द्वारे निवडा),RS422/485 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन फंक्शन पर्यायी)+१६ * GPIO(३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, ८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करते,८* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट))
②३२ * GPIO(२*३६ पिन स्प्रिंग-लोडेड प्लग-इन फिनिक्स टर्मिनल्स, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन इनपुटला सपोर्ट करतात, १६* ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक आयसोलेशन आउटपुट (पर्यायी रिले/ऑप्टो-आयसोलेटेड आउटपुट))
③४ * प्रकाश स्रोत चॅनेल(RS232 नियंत्रण,बाह्य ट्रिगरिंगला समर्थन देते, एकूण आउटपुट पॉवर 120W; सिंगल चॅनेल जास्तीत जास्त 24V 3A (72W) आउटपुट, 0-255 स्टेपलेस डिमिंग आणि बाह्य ट्रिगर विलंब <10us ला समर्थन देते)१ * पॉवर इनपुट (४ पिन ५.०८ फिनिक्स टर्मिनल लॉक केलेले)
टीप: एक्सपेंशन बॉक्स ①② दोनपैकी एक एक्सपेंशन बॉक्समध्ये वाढवता येतो, एक्सपेंशन बॉक्स③ एका TMV-7000 वर तीन पर्यंत वाढवता येतो.
एम.२ १ * M.2 (की-बी, सपोर्ट ३०४२/३०५२ ४G/५G मॉड्यूल)
मिनी पीसीआयई १ * मिनी पीसीआय (वाईफाई/३जी/४जी ला सपोर्ट करते)
समोरचा I/O इथरनेट 2 * Intel® GbE(10/100/1000Mbps,RJ45)४ * Intel® GbE(१०/१००/१०००Mbps,RJ45, POE फंक्शनला सपोर्ट पर्यायी, IEEE ८०२.३af/ IEEE ८०२.३at ला सपोर्ट, सिंगल पोर्ट MAX. ते ३०W, एकूण P=MAX. ते ५०W)
युएसबी ४ * USB3.0 (टाइप-ए, ५Gbps)
प्रदर्शन १ *HDMI: कमाल रिझोल्यूशन ३८४०*२१६० @ ६०Hz पर्यंत१ * DP++: कमाल रिझोल्यूशन ४०९६*२३०४ @ ६०Hz पर्यंत
ऑडिओ २ * ३.५ मिमी जॅक (लाइन-आउट + एमआयसी)
मालिका २ * आरएस२३२ (डीबी९/एम)
सिम २ * नॅनो सिम कार्ड स्लॉट (SIM1)
वीज पुरवठा पॉवर इनपुट व्होल्टेज ९ ~ ३६VDC, P≤२४०W
ओएस सपोर्ट विंडोज ६/७th:विंडोज ७/८.१/१०९/८th: विंडोज १०/११
लिनक्स लिनक्स
यांत्रिक परिमाणे विस्तार बॉक्सशिवाय २३५ मिमी (लिटर) * १५६ मिमी (पाऊंड) * ६६ मिमी (ह)
पर्यावरण ऑपरेटिंग तापमान -२०~६०℃ (औद्योगिक एसएसडी)
साठवण तापमान -४०~८०℃ (औद्योगिक एसएसडी)
सापेक्ष आर्द्रता १० ते ९०% आरएच (नॉन-कंडेन्सिंग)
ऑपरेशन दरम्यान कंपन एसएसडी सह: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, यादृच्छिक, 1 तास/अक्ष)
ऑपरेशन दरम्यान धक्का एसएसडी सह: आयईसी ६००६८-२-२७ (३० जी, हाफ साइन, ११ मिलीसेकंद)

ATT-H31C साठी चौकशी सबमिट करा, आम्ही तुमच्याशी २४ तासांत संपर्क करू.

टीएमव्ही-६०००_२०२३१२२६_००

टीएमव्ही-७०००

टीएमव्ही-७०००_२०२३१२२६_००

  • नमुने मिळवा

    प्रभावी, सुरक्षित आणि विश्वासार्ह. आमची उपकरणे कोणत्याही गरजेसाठी योग्य उपायाची हमी देतात. आमच्या उद्योगातील कौशल्याचा लाभ घ्या आणि दररोज अतिरिक्त मूल्य निर्माण करा.

    चौकशीसाठी क्लिक कराअधिक क्लिक करा