Papan Induk Perindustrian Siri CMT
Pengurusan jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
Modul teras APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU mewakili lonjakan ke hadapan dalam penyelesaian pengkomputeran padat dan berprestasi tinggi yang direka untuk aplikasi di mana ruang berada pada tahap premium. Modul CMT-Q170 memenuhi pelbagai tugas pengkomputeran yang mencabar dengan sokongan untuk pemproses Intel® 6 hingga 9th Gen Core™, disokong oleh set cip Intel® Q170 untuk kestabilan dan keserasian yang unggul. Ia mempunyai dua slot SO-DIMM DDR4-2666MHz yang mampu mengendalikan sehingga 32GB memori, menjadikannya sangat sesuai untuk pemprosesan data intensif dan multitasking. Dengan pelbagai antara muka I/O yang luas termasuk PCIe, DDI, SATA, TTL dan LPC, modul ini disediakan untuk pengembangan profesional. Penggunaan penyambung COM-Express kebolehpercayaan tinggi memastikan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi, manakala reka bentuk tanah terapung lalai meningkatkan keserasian elektromagnet, menjadikan CMT-Q170 pilihan yang mantap untuk aplikasi yang memerlukan operasi yang tepat dan stabil.
Sebaliknya, modul CMT-TGLU disesuaikan untuk persekitaran mudah alih dan terhad ruang, menyokong pemproses mudah alih Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U. Modul ini dilengkapi dengan slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, menyokong sehingga 32GB memori untuk memenuhi keperluan pemprosesan data yang berat. Sama seperti rakan sejawatannya, ia menawarkan rangkaian antara muka I/O yang kaya untuk pengembangan profesional yang meluas dan menggunakan penyambung COM-Express yang boleh dipercayai tinggi untuk penghantaran isyarat berkelajuan tinggi yang boleh dipercayai. Reka bentuk modul mengutamakan integriti isyarat dan rintangan kepada gangguan, memastikan prestasi yang stabil dan cekap merentas pelbagai aplikasi. Secara kolektif, modul teras APQ CMT-Q170 dan CMT-TGLU amat diperlukan untuk pembangun yang mencari penyelesaian pengkomputeran padat dan berprestasi tinggi dalam robotik, penglihatan mesin, pengkomputeran mudah alih dan aplikasi khusus lain yang kecekapan dan kebolehpercayaan adalah yang paling utama.
| Model | CMT-Q170/C236 | |
| Sistem Pemproses | CPU | Intel®6~9th Teras GenerasiTMCPU desktop |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1151 | |
| Chipset | Intel®Q170/C236 | |
| BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM, Dual Channel DDR4 sehingga 2666MHz |
| Kapasiti | 32GB, Maks. 16GB | |
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD530/Intel®Grafik UHD 630 (bergantung pada CPU) |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel®Cip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| Pengembangan I/O | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, boleh bercabang dua kepada 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1(NVMe Pilihan, NVMe Lalai) 1 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1(Pilihan 4 * SATA, Lalai 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
| NVMe | 1 Port (PCIe x4 Gen3+SATA Ill,Pilihan 1 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe Lalai) | |
| SATA | 4 Port menyokong SATA Ill 6.0Gb/s (Pilihan 1 * PCIe x4 Gen3, boleh bercabang dua kepada 1 x4/2 x2/4 x1, Lalai 4 * SATA) | |
| USB3.0 | 6 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 14 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Paparan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| bersiri | 6 * UART(COM1/2 9-Wire) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lain-lain | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * saya2C | ||
| 1 * SYS FAN | ||
| 8 * Kuasa GPIO USB Hidupkan/Mati | ||
| I/O Dalaman | Ingatan | 2 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Penyambung B2B | 3 * 220Pin COM-Express penyambung | |
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Bekalan Kuasa | taip | ATX: Vin, VSB; DI: Vin |
| Voltan Bekalan | Vin: 12V VSB:5V | |
| Sokongan OS | Windows | Windows 7/10 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem |
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | |
| mekanikal | Dimensi | 146.8mm * 105mm |
| Persekitaran | Suhu Operasi | -20 ~ 60 ℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80 ℃ | |
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 95% RH (tidak pemeluwapan) | |
| Model | CMT-TGLU | |
| Sistem Pemproses | CPU | Intel®11thTeras GenerasiTMCPU Mudah Alih i3/i5/i7 |
| TDP | 28W | |
| Chipset | SOC | |
| Ingatan | Soket | 1 * Slot SO-DIMM DDR4, sehingga 3200MHz |
| Kapasiti | Maks. 32GB | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel®Cip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| Pengembangan I/O | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, Boleh bercabang kepada 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (Daripada CPU, hanya menyokong SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1(Pilihan 1 * SATA) |
| NVMe | 1 Port (Daripada CPU, hanya menyokong SSD) | |
| SATA | Sokongan 1 Port SATA Ill 6.0Gb/s (Pilihan 1 * PCIe x1 Gen3) | |
| USB3.0 | 4 Pelabuhan | |
| USB2.0 | 10 Pelabuhan | |
| Audio | 1 * HDA | |
| Paparan | 2 * DDI 1 * eDP | |
| bersiri | 6 * UART (COM1/2 9-Wire) | |
| GPIO | 16 * bit DIO | |
| Lain-lain | 1 * SPI | |
| 1 * LPC | ||
| 1 * SMBUS | ||
| 1 * saya2C | ||
| 1 * SYS FAN | ||
| 8 * Kuasa GPIO USB Hidupkan/Mati | ||
| I/O Dalaman | Ingatan | 1 * Slot SO-DIMM DDR4 |
| Penyambung B2B | 2 * 220Pin COM-Express penyambung | |
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
| Bekalan Kuasa | taip | ATX: Vin, VSB; DI: Vin |
| Voltan Bekalan | Vin: 12V VSB:5V | |
| Sokongan OS | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| mekanikal | Dimensi | 110mm * 85mm |
| Persekitaran | Suhu Operasi | -20 ~ 60 ℃ |
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80 ℃ | |
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 95% RH (tidak pemeluwapan) | |
CMT-Q170
CMT-TGLU
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan