E6 PC Industri Terbenam
Pengurusan jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
Platform APQ Embedded Industrial PC E6 Series 11th-U ialah komputer padat yang direka khusus untuk automasi industri dan aplikasi pengkomputeran tepi. Ia menggunakan CPU platform mudah alih Intel® 11th-U, dicirikan oleh prestasi tinggi dan penggunaan kuasa yang rendah, memastikan operasi yang stabil dalam pelbagai persekitaran industri. Kad rangkaian Intel® Gigabit dwi bersepadu menyediakan sambungan rangkaian berkelajuan tinggi dan stabil untuk memenuhi permintaan penghantaran dan komunikasi data. Dilengkapi dengan dua antara muka paparan onboard, ia menyokong berbilang output paparan. Sokongan pemacu keras dwi membolehkan Siri E6 memenuhi keperluan untuk storan data yang besar, dengan cakera keras 2.5” yang menampilkan reka bentuk tarik keluar untuk kemudahan dan kebolehkembangan yang dipertingkatkan. Sokongan untuk pengembangan modul APQ aDoor Bus membolehkan konfigurasi tersuai berdasarkan keperluan aplikasi tertentu, memenuhi permintaan pelbagai keperluan automasi industri yang kompleks. Sokongan untuk pengembangan wayarles WiFi/4G memudahkan sambungan dan kawalan wayarles, seterusnya mengembangkan senario aplikasinya. Sokongan untuk bekalan kuasa voltan lebar 12~28V DC menyesuaikan diri dengan persekitaran kuasa yang berbeza, memastikan operasi yang stabil di bawah pelbagai keadaan kerja. Selain itu, siri ini menampilkan reka bentuk badan yang padat dan sistem penyejukan tanpa kipas, menjadikannya sesuai untuk digunakan dalam ruang terkurung.
PC Industri Terbenam Siri APQ E6 digunakan secara meluas dalam senario automasi kilang dan mesin. Pilihan tanpa kipas dan kipas yang fleksibel, bersama-sama dengan reka bentuk struktur yang diperkukuh, memastikan sistem ini dapat menahan permintaan persekitaran industri yang keras.
| Model | E6 | |
| Sistem Pemproses | CPU | Intel® 11thCPU Generasi Core™ i3/i5/i7 Mudah Alih -U |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | AMI EFI BIOS | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM DDR4-3200 MHz |
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | |
| Grafik | Pengawal | Intel® Grafik UHD/Intel®Iris®Grafik Xe (bergantung pada jenis CPU) |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Penyimpanan | SATA | 1 * Penyambung SATA3.0 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Auto Detect, 2280) | |
| Slot Pengembangan | aBas Pintu | 1 * Bas Pintu (16*GPIO + PCIe x2 + 1*LPC) |
| Mini PCIe | 1 * Slot PCIe Mini (PCIe x1+USB 2.0, dengan 1 * Kad SIM) | |
| I/O hadapan | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Jenis-A) |
| Ethernet | 2 * RJ45 | |
| Paparan | 1 * DP: sehingga 4096x2304 @ 60Hz | |
| bersiri | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, kawalan BIOS) | |
| Tukar | 1 * Suis Mod AT/ATX (Dayakan/Lumpuhkan kuasa secara automatik) | |
| Butang | 1 * Tetapkan Semula (tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, 3s untuk mengosongkan CMOS) | |
| kuasa | 1 * Penyambung Input Kuasa (12~28V) | |
| I/O belakang | SIM | 1 * Slot Kad SIM Nano |
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa | |
| Audio | 1 * Bicu Audio 3.5mm (Line-Out + MIC, CTIA) | |
| I/O Dalaman | Panel Depan | 1 * Panel Hadapan (wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) | |
| bersiri | 1 * COM3/4 (wafer) | |
| USB | 4 * USB2.0 (wafer) | |
| Paparan | 1 * LVDS (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| Penyimpanan | 1 * Penyambung 7Pin SATA3.0 | |
| Audio | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | |
| GPIO | 1 * 16bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | |
| Bekalan Kuasa | taip | DC |
| Voltan Masukan Kuasa | 12~28VDC | |
| Penyambung | 1 * Penyambung Input Kuasa 2Pin (P=5.08mm) | |
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |
| Sokongan OS | Windows | Windows 10 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Output | Tetapan Semula Sistem |
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | |
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC |
| Dimensi | 249mm(L) * 152mm(W) * 55.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 1.8Kg Jumlah: 2.8Kg | |
| Melekap | VESA, Wallmount, Pemasangan meja | |
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Pelesapan haba pasif |
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ | |
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ | |
| Kelembapan Relatif | 5 hingga 95% RH (tidak pemeluwapan) | |
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan
