- English
- French
- German
- Portuguese
- Spanish
- Russian
- Japanese
- Korean
- Arabic
- Irish
- Greek
- Turkish
- Italian
- Danish
- Romanian
- Indonesian
- Czech
- Afrikaans
- Swedish
- Polish
- Basque
- Catalan
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- Albanian
- Amharic
- Armenian
- Azerbaijani
- Belarusian
- Bengali
- Bosnian
- Bulgarian
- Cebuano
- Chichewa
- Corsican
- Croatian
- Dutch
- Estonian
- Filipino
- Finnish
- Frisian
- Galician
- Georgian
- Gujarati
- Haitian
- Hausa
- Hawaiian
- Hebrew
- Hmong
- Hungarian
- Icelandic
- Igbo
- Javanese
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- Kurdish
- Kyrgyz
- Latin
- Latvian
- Lithuanian
- Luxembou..
- Macedonian
- Malagasy
- Malay
- Malayalam
- Maltese
- Maori
- Marathi
- Mongolian
- Burmese
- Nepali
- Norwegian
- Pashto
- Persian
- Punjabi
- Serbian
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovenian
- Somali
- Samoan
- Scots Gaelic
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- Ukrainian
- Urdu
- Uzbek
- Vietnamese
- Welsh
- Xhosa
- Yiddish
- Yoruba
- Zulu
- Kinyarwanda
- Tatar
- Oriya
- Turkmen
- Uyghur
E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform
Pengurusan Jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan keselamatan
Hubungi kamiPenerangan Produk
Siri APQ E7 Pro menggabungkan kekuatan platform E7 Pro-Q670 dan E7 Pro-Q170, yang menawarkan penyelesaian canggih untuk pengkomputeran kelebihan dan sistem kerjasama kenderaan. Platform E7 Pro-Q670 direkayasa untuk aplikasi pengkomputeran kelebihan berprestasi tinggi, yang menampilkan pemproses generasi ke-12/ke-13 Intel® LGA1700. Platform ini sesuai untuk mengendalikan algoritma AI kompleks dan memproses jumlah data yang besar dengan cekap, disokong oleh set muka pengembangan yang mantap seperti PCIe, Mini PCIe, dan slot M.2 untuk keperluan aplikasi yang disesuaikan. Reka bentuk penyejukan pasif tanpa peminat memastikan operasi yang tenang dan prestasi yang boleh dipercayai sepanjang tempoh yang panjang, menjadikannya sesuai untuk menuntut persekitaran pengkomputeran kelebihan.
Sebaliknya, platform E7 Pro-Q170 direka khusus untuk kerjasama kenderaan, menggunakan pemproses generasi ke-6 hingga ke-9 Intel® bersama-sama dengan chipset Intel® Q170 untuk menawarkan kuasa pengiraan yang luar biasa untuk pemprosesan data masa nyata dan membuat keputusan dalam sistem pengangkutan moden. Dengan keupayaan komunikasi yang komprehensif, termasuk pelbagai antara muka rangkaian berkelajuan tinggi dan port siri, E7 Pro-Q170 memudahkan sambungan lancar dengan pelbagai peranti. Di samping itu, keupayaannya untuk mengembangkan fungsi tanpa wayar, termasuk 4G/5G, WiFi, dan Bluetooth, membolehkan pemantauan dan pengurusan jauh, meningkatkan kecekapan pengurusan lalu lintas pintar dan aplikasi memandu autonomi. Bersama -sama, platform siri E7 Pro menyediakan asas yang serba boleh dan berkuasa untuk pelbagai aplikasi perindustrian, menunjukkan komitmen APQ terhadap inovasi dan kualiti dalam pasaran PC perindustrian.
| Model | E7 Pro | |
| Cpu | Cpu | Intel® 6/7/8/8/29 Generasi Teras/Pentium/Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | Ami uefi bios (pemasa pengawas sokongan) | |
| Ingatan | Soket | 2 * slot U-Dimm bukan ECC, saluran dua DDR4 sehingga 2133MHz |
| Kapasiti maksimum | 64GB, max tunggal. 32GB | |
| Grafik | Pengawal | Intel® HD Graphics |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-lm/v GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Penyimpanan | Sata | 3 * 2.5 "SATA, Release Cakera Cakera keras (T≤7mm)), Sokongan RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Slot pengembangan | Slot PCIe | Sokongan kad modul pCie (1*pcie x 16+1*pcie x4/1*pcie x16+3*pci/2*pcie x8+2*pci)PS: Panjang kad pengembangan terhad 320mm, TDP Limited 450W |
| adoor/mxm | 2 * APQ MXM/Bas Adoor (pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * com/16 * Kad pengembangan GPIO) | |
| Mini pcie | 1 * Mini PCIe (PCIE2.0 x1 + USB 2.0, dengan 1 * slot kad sim nano) | |
| M.2 | 1 * M.2 KEY-B (PCIE2.0 X1 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3042/3052) | |
| Depan I/O. | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps) | |
| Paparan | 1 * DVI-D: Resolusi Max Sehingga 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): Resolusi Max hingga 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * dp: resolusi maksimum hingga 4096 * 2160 @ 60hz | |
| Audio | 2 * 3.5mm bicu (line-out + mic) | |
| Bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lanes Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * butang reset sistem (tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk membersihkan CMOS) | |
| Belakang I/O. | Antena | 6 * Lubang Antena |
| I/O dalaman | USB | 2 * USB2.0 (wafer, I/O dalaman) |
| LCD | 1 * lvds (wafer): resolusi maksimum hingga 1920 * 1200 @ 60hz | |
| Panel tfront | 1 * tfpanel (3 * usb 2.0 + fpanel, wafer) | |
| Panel depan | 1 * Panel Depan (wafer) | |
| Pembesar suara | 1 * Speaker (2-W (setiap saluran)/8-Ω beban, wafer) | |
| Bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| Sata | 3 * SATA3.0 7P penyambung | |
| Kuasa sata | 3 * SATA POWER (SATA_PWR1/2/3, WEFER) | |
| Sim | 2 * Nano Sim | |
| Kipas | 2 * SYS FAN (wafer) | |
| Bekalan kuasa | Jenis | DC, AT/ATX |
| Voltan input kuasa | 18 ~ 62VDC, p = 600/800/1000W | |
| Penyambung | 1 * penyambung 3pin, p = 10.16 | |
| Bateri RTC | CR2032 COIN CELL | |
| Sokongan OS | Tingkap | 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Output | Tetapkan semula sistem |
| Selang | Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat | |
| Mekanikal | Bahan kandang | Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC |
| Dimensi | 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h) | |
| Berat | Bersih: 10.48 kg, Jumlah: 11.38 kg (termasuk pembungkusan) | |
| Pemasangan | Vesa, Wallmount, pemasangan meja | |
| Persekitaran | Sistem pelesapan haba | Fanless (CPU)2*9cm PWM Fan (dalaman) |
| Suhu operasi | -20 ~ 60 ℃ (penyimpanan SSD atau M.2) | |
| Suhu penyimpanan | -40 ~ 80 ℃ | |
| Kelembapan relatif | 5 hingga 95% RH (bukan kondensor) | |
| Getaran semasa operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |
| Kejutan semasa operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30g, separuh sinus, 11ms) | |
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, ROHS | |
| Model | E7 Pro | |
| Cpu | Cpu | Intel® 12/13th Gen Core/Pentium/Celeron Desktop Processor |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1700 | |
| Chipset | Q670 | |
| BIOS | Ami 256 mbit spi | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot So-Dimm bukan ECC, DDR4 saluran dua hingga 3200MHz |
| Kapasiti maksimum | 64GB, max tunggal. 32GB | |
| Grafik | Pengawal | Grafik Intel® UHD |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Penyimpanan | Sata | 3 * SATA3.0, Release Cakera Cakera keras (T≤7mm), Sokongan RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 KEY-M (PCIE X4 GEN 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Slot pengembangan | Slot PCIe | Sokongan kad modul pCie (1*pcie x 16+1*pcie x4/1*pcie x16+3*pci/2*pcie x8+2*pci)PS: Panjang kad pengembangan terhad 320mm, TDP Limited 450W |
| Hadoor | Adoor1 untuk fungsi siri pengembangan (Ex: com /can)Adoor2 untuk pengembangan APQ Adoor Expansion Module AR Series | |
| Mini pcie | 1 * Mini PCI-E Slot (PCIE X1+USB, WiFi/3G/4G disokong, dengan 1 * Nano Sim Slot Kad)1 * Mini PCI-E Slot (PCIE X1+USB, WiFi/3G/4G disokong, dengan 1 * Nano Sim Slot Kad) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-E Slot (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230) | |
| Depan I/O. | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5Gbps) | |
| Paparan | 1 * HDMI1.4B: Resolusi Max hingga 4096 * 2160@30hz1 * dp1.4a: resolusi maksimum hingga 4096 * 2160@60hz | |
| Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Saluran HDA Codec1 * line-out + mic 3.5mm bicu | |
| Bersiri | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lanes Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, lorong penuh) | |
| Butang | 1 * Butang Kuasa/LED1 * AT/ATX Butang 1 * butang pulih os 1 * butang reset sistem | |
| Belakang I/O. | Antena | 6 * Lubang Antena |
| I/O dalaman | USB | 6 * USB2.0 (wafer, I/O dalaman) |
| LCD | 1 * lvds (wafer): Resolusi LVD sehingga 1920 * 1200@60hz | |
| Panel depan | 1 * fPanel (fPanel, pwr+rst+LED, wafer, 5 x 2pin, p = 2.0) | |
| Audio | 1 * audio (header, 5x2pin, 2.54mm)1 * Speaker (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, pH2.0) | |
| Bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bit dio (8xdi dan 8xdo, wafer, 10x2pin, phd2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
| Sata | 3 * penyambung SATA3.0 7P, sehingga 600MB/s | |
| Kuasa sata | 3 * SATA Power (wafer, 4x1pin, ph2.0) | |
| Sim | 2 * Nano Sim | |
| Kipas | 2 * SYS FAN (4x1pin, KF2510-4A) | |
| Bekalan kuasa | Jenis | DC, AT/ATX |
| Voltan input kuasa | 18 ~ 62VDC, p = 600/800/1000W | |
| Penyambung | 1 * penyambung 3pin, p = 10.16 | |
| Bateri RTC | CR2032 COIN CELL | |
| Sokongan OS | Tingkap | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Output | Tetapkan semula sistem |
| Selang | Boleh diprogramkan 1 ~ 255 saat | |
| Mekanikal | Bahan kandang | Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC |
| Dimensi | 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h) | |
| Berat | Bersih: 10.48 kg, Jumlah: 11.38 kg (termasuk pembungkusan) | |
| Pemasangan | Vesa, Wallmount, pemasangan meja | |
| Persekitaran | Sistem pelesapan haba | Fanless (CPU)2*9cm PWM Fan (dalaman) |
| Suhu operasi | -20 ~ 60 ℃ (penyimpanan SSD atau M.2) | |
| Suhu penyimpanan | -40 ~ 80 ℃ | |
| Kelembapan relatif | 5 hingga 95% RH (bukan kondensor) | |
| Getaran semasa operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3grms@5 ~ 500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |
| Kejutan semasa operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30g, separuh sinus, 11ms) | |
Dapatkan sampel
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaat dari kepakaran industri kami dan menjana nilai tambah - setiap hari.
Klik untuk pertanyaan