E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform
Pengurusan jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
Siri APQ E7 Pro menggabungkan kekuatan platform E7 Pro-Q670 dan E7 Pro-Q170, menawarkan penyelesaian termaju untuk pengkomputeran tepi dan sistem kerjasama jalan-jalan. Platform E7 Pro-Q670 direka bentuk untuk aplikasi pengkomputeran kelebihan berprestasi tinggi, yang menampilkan pemproses Intel® LGA1700 generasi ke-12/13. Platform ini sesuai untuk mengendalikan algoritma AI yang kompleks dan memproses jumlah data yang besar dengan cekap, disokong oleh set antara muka pengembangan yang teguh seperti slot PCIe, mini PCIe dan M.2 untuk keperluan aplikasi yang boleh disesuaikan. Reka bentuk penyejukan pasif tanpa kipas memastikan operasi yang senyap dan prestasi yang boleh dipercayai dalam tempoh yang panjang, menjadikannya sesuai untuk persekitaran pengkomputeran yang mencabar.
Sebaliknya, platform E7 Pro-Q170 direka khusus untuk kerjasama jalan kenderaan, menggunakan pemproses Intel® LGA1511 generasi ke-6 hingga ke-9 bersama-sama cipset Intel® Q170 untuk menawarkan kuasa pengiraan yang luar biasa untuk pemprosesan data masa nyata dan membuat keputusan dalam sistem pengangkutan moden. Dengan keupayaan komunikasinya yang komprehensif, termasuk berbilang antara muka rangkaian berkelajuan tinggi dan port bersiri, E7 Pro-Q170 memudahkan sambungan yang lancar dengan pelbagai jenis peranti. Selain itu, keupayaannya untuk mengembangkan fungsi tanpa wayar, termasuk 4G/5G, WIFI dan Bluetooth, membolehkan pemantauan dan pengurusan jauh, meningkatkan kecekapan pengurusan trafik pintar dan aplikasi pemanduan autonomi. Bersama-sama, platform E7 Pro Series menyediakan asas yang serba boleh dan berkuasa untuk pelbagai aplikasi industri, menunjukkan komitmen APQ terhadap inovasi dan kualiti dalam pasaran PC industri.
| Model | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9th Generation Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1151 | |
| Chipset | S170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan) | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot U-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 2133MHz |
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | |
| Grafik | Pengawal | Grafik Intel® HD |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Cip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
| Penyimpanan | SATA | 3 * 2.5" SATA, Ruang cakera keras lepasan cepat (T≤7mm) ), Sokong RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, Pengesan Auto SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280) | |
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | Sokong kad modul PCIe(1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Panjang Kad Pengembangan terhad 320mm, TDP terhad 450W |
| aDoor/MXM | 2* APQ MXM /Bas Pintu (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | |
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, dengan 1*slot Kad SIM Nano) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3042/3052 ) | |
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps) | |
| Paparan | 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz 1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | |
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | |
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS) | |
| I/O belakang | Antena | 6 * Lubang antena |
| I/O Dalaman | USB | 2 * USB2.0(wafer, I/O Dalaman) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |
| Panel Depan TF | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |
| Panel Depan | 1 * Panel Depan (wafer) | |
| Penceramah | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | |
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafer) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |
| SATA | 3 * Penyambung SATA3.0 7P | |
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer) | |
| SIM | 2 * SIM Nano | |
| KIPAS | 2 * SYS FAN (wafer) | |
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX |
| Voltan Masukan Kuasa | 18~62VDC， P=600/800/1000W | |
| Penyambung | 1 * Penyambung 3Pin, P=10.16 | |
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |
| Sokongan OS | Windows | Teras ke-6/7: Windows 7/10/11Teras ke-8/9: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Output | Tetapan Semula Sistem |
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | |
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC |
| Dimensi | 363mm(L) * 270mm(W) * 169mm(H) | |
| Berat badan | Bersih:10.48 kg, Jumlah:11.38 kg(Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Wallmount, Pemasangan meja | |
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Tanpa Kipas(CPU)KIPAS PWM 2*9cm(Dalaman) |
| Suhu Operasi | -20~60℃ (Storan SSD atau M.2) | |
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ | |
| Kelembapan Relatif | 5 hingga 95% RH (tidak pemeluwapan) | |
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, RoHS | |
| Model | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Pemproses desktop Intel® 12th /13th Gen Core/Pentium/Celeron |
| TDP | 65W | |
| Soket | LGA1700 | |
| Chipset | S670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz |
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | |
| Grafik | Pengawal | Grafik Intel® UHD |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Cip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Penyimpanan | SATA | 3 * SATA3.0, Ruang cakera keras lepasan cepat (T≤7mm) , Menyokong RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | Sokong kad modul PCIe(1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Panjang Kad Pengembangan terhad 320mm, TDP terhad 450W |
| aPintu | aDoor1 untuk fungsi siri pengembangan (cth:COM /CAN)aDoor2 untuk pengembangan APQ aDoor modul pengembangan siri AR | |
| Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G disokong, dengan 1 * Slot Kad SIM Nano)1 * Slot Mini PCI-E (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G disokong, dengan 1 * Slot Kad SIM Nano) | |
| M.2 | 1 * Slot Kunci-E M.2(PCIe+USB, Wifi+BT,2230) | |
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Jenis-A, 10Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Jenis-A, 5Gbps) | |
| Paparan | 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160@60Hz | |
| Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Channel HDA Codec1 * Garis Keluar + Bicu MIC 3.5mm | |
| bersiri | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh) | |
| Butang | 1 * Butang Kuasa/LED1 * Butang AT/ATX 1 * Butang Pemulihan OS 1 * Butang Tetapan Semula Sistem | |
| I/O belakang | Antena | 6 * Lubang antena |
| I/O Dalaman | USB | 6 * USB2.0(wafer, I/O Dalaman) |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): Resolusi LVDS sehingga 1920*1200@60Hz | |
| Panel Depan | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0) | |
| Audio | 1 * Audio (Pengepala, 5x2pin, 2.54mm)1 * Pembesar Suara (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0) | |
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (wafer, 8x2Pin, PHD2.0) | |
| SATA | 3 * Penyambung SATA3.0 7P, sehingga 600MB/s | |
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (wafer, 4x1Pin, PH2.0) | |
| SIM | 2 * SIM Nano | |
| KIPAS | 2 * KIPAS SYS (4x1Pin, KF2510-4A) | |
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX |
| Voltan Masukan Kuasa | 18~62VDC，P=600/800/1000W | |
| Penyambung | 1 * Penyambung 3Pin, P=10.16 | |
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |
| Sokongan OS | Windows | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pengawas | Output | Tetapan Semula Sistem |
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | |
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aluminium, Kotak: SGCC |
| Dimensi | 363mm(L) * 270mm(W) * 169mm(H) | |
| Berat badan | Bersih:10.48 kg, Jumlah:11.38 kg(Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Wallmount, Pemasangan meja | |
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Tanpa Kipas(CPU)KIPAS PWM 2*9cm(Dalaman) |
| Suhu Operasi | -20~60℃ (Storan SSD atau M.2) | |
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ | |
| Kelembapan Relatif | 5 hingga 95% RH (tidak pemeluwapan) | |
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan