PC Perindustrian Terbenam E7L
Pengurusan jauh
Pemantauan keadaan
Operasi dan penyelenggaraan jauh
Kawalan Keselamatan
HUBUNGI KAMIPenerangan Produk
PC Industri Terbenam Siri APQ E7L, termasuk platform H610, Q670, dan Q170, berdiri di barisan hadapan dalam automasi industri dan penyelesaian pengkomputeran tepi. Disesuaikan untuk CPU Desktop Intel® 12/13th Gen Core / Pentium/ Celeron, platform H610 dan Q670 menawarkan gabungan prestasi dan kecekapan yang berkuasa, sesuai untuk pelbagai tetapan industri. Platform ini memudahkan sambungan rangkaian berkelajuan tinggi dengan dua antara muka Intel Gigabit dan menyokong output paparan definisi tinggi sehingga 4K@60Hz, memastikan visual yang jelas merentas pelbagai aplikasi. Dengan slot pengembangan USB, bersiri dan PCIe yang luas, di samping reka bentuk penyejukan pasif tanpa kipas, ia menjamin kebolehpercayaan, operasi senyap dan kebolehsuaian kepada keperluan aplikasi tertentu.
Sebaliknya, platform Q170 dioptimumkan untuk pemproses Intel® ke-6 hingga ke-9, memberikan kuasa pengiraan yang luar biasa dan kestabilan untuk tugas intensif data dalam sistem kerjasama kenderaan-jalan dan aplikasi industri lain. Ia menampilkan keupayaan komunikasi yang mantap, storan yang mencukupi, dan pilihan memori yang boleh dikembangkan untuk mengendalikan pengiraan yang kompleks dan pemprosesan data. Selain itu, siri ini menawarkan pengembangan fungsi tanpa wayar, termasuk 4G/5G, WIFI dan Bluetooth, meningkatkan ketersambungan dan keupayaan pengurusan jauh. Merentasi semua platform, Siri E7L merangkumi dedikasi APQ terhadap inovasi, menawarkan penyelesaian berprestasi tinggi dan boleh disesuaikan untuk keperluan menuntut automasi industri dan persekitaran pengkomputeran canggih.
| Model | E7L | E7DL | |
| CPU | CPU | Intel®CPU Desktop Generasi Ke-4/5/ Pentium/ Celeron | |
| TDP | 35W | ||
| Soket | LGA1150 | ||
| Chipset | Chipset | Intel®H81 | |
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan) | |
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR3 sehingga 1600MHz | |
| Kapasiti Maks | 16GB, Tunggal Maks. 8GB | ||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Cip LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) | |
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA2.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280) | ||
| Slot Expansin | PCIe/PCI | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16) ②: 2 * PCI PS: ①、②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| MXM/aDoor | 1 * APQ MXM (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) 1 * aSlot Pengembangan Pintu | ||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Kongsi isyarat PCIe dengan MXM, pilihan) + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano) | ||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | |
| USB | 2 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps) 4 * USB2.0 (Jenis-A) | ||
| Paparan | 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz 1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz 1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | ||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | ||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | ||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa 1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS) | ||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | |
| SIM | 1 * Slot kad SIM Nano (SIM1) | ||
| I/O Dalaman | USB | 2 * USB2.0 (wafer) | |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | ||
| Panel Depan TF | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | ||
| Panel Depan | 1 * Panel Depan (PWR + RST + LED, wafer) | ||
| Penceramah | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | ||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | ||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | ||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | ||
| SATA | 2 * Penyambung SATA 7P | ||
| Kuasa SATA | 2 * Kuasa SATA (SATA_PWR1/2, wafer) | ||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) 2 * SYS FAN (wafer) | ||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | |
| Voltan Masukan Kuasa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | ||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | ||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | ||
| Sokongan OS | Windows | Windows 7/10/11 | |
| Linux | Linux | ||
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem | |
| Selang waktu | Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat | ||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | |
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kg Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kg Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | ||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Pasif Tanpa Kipas | |
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | ||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | ||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | ||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | ||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | ||
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, RoHS | ||
| Model | E7L | E7DL | |
| CPU
| CPU | Intel® 12/13th Teras Generasi / Pentium/ CPU Desktop Celeron | |
| TDP | 35W | ||
| Soket | LGA1700 | ||
| Chipset | H610 | ||
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | ||
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz | |
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | ||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik UHD | |
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps) 1 * Cip LAN Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280) | ||
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| apintu | 1 * aDoor Bus (Pilihan 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | ||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano) | ||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | |
| USB | 2 * USB3.2 Gen2x1(Jenis-A, 10Gbps) 2 * USB3.2 Gen1x1(Jenis-A, 5Gbps) 2 * USB2.0 (Jenis-A) | ||
| Paparan | 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz 1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | ||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | ||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh) | ||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa 1 * Butang AT/ATX 1 * Butang Pemulihan OS 1 * Butang Tetapan Semula Sistem | ||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | |
| SIM | 1* Slot kad SIM Nano (SIM1) | ||
| I/O Dalaman | USB | 6 * USB2.0 (wafer) | |
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | ||
| Panel Depan | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer) | ||
| Audio | 1 * Audio (Pengepala) 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | ||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | ||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | ||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | ||
| SATA | 3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s | ||
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (wafer) | ||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) 2 * SYS FAN (KF2510-4A) | ||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | |
| Voltan Masukan Kuasa | 9~36VDC, P≤240W 18~60VDC, P≤400W | ||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | ||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | ||
| Sokongan OS | Windows | Windows 10/11 | |
| Linux | Linux | ||
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem | |
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | ||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | |
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | ||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Pasif Tanpa Kipas | |
| Suhu Operasi | -20 ~ 60 ℃ (SSD Industri) | ||
| Suhu Penyimpanan | -40 ~ 80℃ (SSD Industri) | ||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | ||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | ||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | ||
| Pensijilan | CE/FCC, RoHS | ||
| Model | E7L | E7DL | E7QL | |
| CPU | CPU | Intel®CPU Desktop Teras Generasi 6/7/8/9/Pentium/ Celeron | ||
| TDP | 35W | |||
| Soket | LGA1151 | |||
| Chipset | Chipset | S170 | ||
| BIOS | BIOS | AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan) | ||
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 2133MHz | ||
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | |||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik HD | ||
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Cip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) | ||
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) 1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan) Sokong RAID 0, 1 | ||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280) | |||
| Slot Expansin | PCIe/PCI | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| MXM/aDoor | 1 * APQ MXM (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | |||
| Mini PCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, dengan 1 * Kad SIM) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3052) | |||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | ||
| USB | 6 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps) | |||
| Paparan | 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz 1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz 1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz | |||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | |||
| bersiri | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) 2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa 1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS) | |||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | ||
| SIM | 2 * Slot kad SIM Nano | |||
| I/O Dalaman | USB | 2 * USB2.0 (wafer) | ||
| LCD | 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |||
| Panel Depan TF | 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer) | |||
| Panel Depan | 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer) | |||
| Penceramah | 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer) | |||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | |||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | |||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |||
| SATA | 2 * Penyambung SATA 7P | |||
| Kuasa SATA | 2 * Kuasa SATA (wafer) | |||
| KIPAS | 1 * KIPAS CPU (wafer) 2 * SYS FAN (wafer) | |||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | ||
| Voltan Masukan Kuasa | 9 ~ 36VDC, P≤240W | |||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | |||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |||
| Sokongan OS | Windows | Teras ke-6/7: Windows 7/10/11 Teras ke-8/9: Windows 10/11 | ||
| Linux | Linux | |||
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem | ||
| Selang waktu | Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat | |||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | ||
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kg Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kg Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | Bersih: 4.8 kg Jumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | |||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Pasif Tanpa Kipas | ||
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | |||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | |||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | |||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |||
| Pensijilan | CCC, CE/FCC, RoHS | |||
| Model | E7L | E7DL | E7QL | |
| CPU
| CPU | Intel®CPU Desktop Teras / Pentium/ Celeron Generasi ke-12/13 | ||
| TDP | 35W | |||
| Soket | LGA1700 | |||
| Chipset | S670 | |||
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |||
| Ingatan | Soket | 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz | ||
| Kapasiti Maks | 64GB, Satu Maks. 32GB | |||
| Grafik | Pengawal | Intel®Grafik UHD | ||
| Ethernet | Pengawal | 1 * Cip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45) | ||
| Penyimpanan | SATA | 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm) Sokong RAID 0, 1 | ||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280) | |||
| Slot Pengembangan | Slot PCIe | T/A | ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) ②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI ③: 2 * PCI PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W | ①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI ②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4) PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W |
| aPintu | 1 * aDoor Bus (Pilihan 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO) | |||
| Mini PCIe | 2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, dengan 1 * Kad SIM) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230) | |||
| I/O hadapan | Ethernet | 2 * RJ45 | ||
| USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Jenis-A, 10Gbps) | |||
| Paparan | 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz | |||
| Audio | Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC) | |||
| bersiri | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS) | |||
| Butang | 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa | |||
| I/O belakang | Antena | 4 * Lubang antena | ||
| SIM | 2 * Slot kad SIM Nano | |||
| I/O Dalaman | USB | 6 * USB2.0 (wafer) | ||
| LCD | 1 * LVDS (wafer): Resolusi LVDS sehingga 1920*1200 @ 60Hz | |||
| Panel Depan | 1 * FPanel (PWR+RST+LED, wafer) | |||
| Audio | 1 * Audio (Pengepala) | |||
| bersiri | 2 * RS232 (COM5/6, wafer) | |||
| GPIO | 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer) | |||
| LPC | 1 * LPC (wafer) | |||
| SATA | 3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s | |||
| Kuasa SATA | 3 * Kuasa SATA (wafer) | |||
| KIPAS
| 1 * KIPAS CPU (wafer) | |||
| Bekalan Kuasa | taip | DC, AT/ATX | ||
| Voltan Masukan Kuasa | 9~36VDC, P≤240W | |||
| Penyambung | 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08 | |||
| Bateri RTC | Sel Syiling CR2032 | |||
| Sokongan OS | Windows | Windows 10/11 | ||
| Linux | Linux | |||
| Pengawas | Keluaran | Tetapan Semula Sistem | ||
| Selang waktu | Boleh atur cara 1 ~ 255 saat | |||
| mekanikal | Bahan Kepungan | Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC | ||
| Dimensi | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H) | 268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H) | |
| Berat badan | Bersih: 4.5 kg Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) | Bersih: 4.7kg Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan) | Bersih: 4.8 kg Jumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan) | |
| Melekap | VESA, Dilekap di dinding, Desktop | |||
| Persekitaran | Sistem Pelesapan Haba | Penyejukan Pasif Tanpa Kipas | ||
| Suhu Operasi | -20~60 ℃ (SSD Industri) | |||
| Suhu Penyimpanan | -40~80 ℃ (SSD Industri) | |||
| Kelembapan Relatif | 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan) | |||
| Getaran Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi) | |||
| Kejutan Semasa Operasi | Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms) | |||
| Pensijilan | CE/FCC, RoHS | |||
DAPATKAN SAMPEL
Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.
Klik Untuk Pertanyaan
