Produk

PC Perindustrian Terbenam E7S

PC Perindustrian Terbenam E7S

ciri-ciri:

  • Menyokong Intel® 6th hingga 9th Gen Core / Pentium / Celeron Desktop CPU, TDP 65W, LGA1151
  • Dilengkapi dengan cipset Intel® Q170
  • 2 antara muka Intel Gigabit Ethernet
  • 2 slot SO-DIMM DDR4, menyokong sehingga 64GB
  • 4 port bersiri DB9 (COM1/2 menyokong RS232/RS422/RS485)
  • 4 output paparan: VGA, DVI-D, DP dan LVDS/eDP dalaman, menyokong sehingga resolusi 4K@60Hz
  • Menyokong pengembangan fungsi wayarles 4G/5G/WIFI/BT
  • Menyokong pengembangan modul MXM dan aDoor
  • Sokongan slot pengembangan standard PCIe/PCI pilihan
  • Bekalan kuasa DC 9~36V (12V pilihan)
  • Penyejukan aktif kipas pintar PWM

 


  • Pengurusan jauh

    Pengurusan jauh

  • Pemantauan keadaan

    Pemantauan keadaan

  • Operasi dan penyelenggaraan jauh

    Operasi dan penyelenggaraan jauh

  • Kawalan Keselamatan

    Kawalan Keselamatan

Penerangan Produk

PC Industri Terbenam Siri APQ E7S, merangkumi platform H81, H610, dan Q670, direka bentuk dengan teliti untuk memperkukuh automasi industri dan aplikasi pengkomputeran canggih. Siri ini direka bentuk untuk menampung permintaan ketat persekitaran industri moden, menawarkan rangkaian pemproses daripada Intel ke-4/5 hingga ke-12/13 generasi Core, Pentium dan CPU Celeron yang terkini. Fleksibiliti Siri E7S terbukti dalam sokongannya untuk pelbagai saiz paparan, resolusi definisi tinggi sehingga 4K@60Hz, dan pilihan sambungan yang mantap termasuk antara muka rangkaian Intel Gigabit dwi dan berbilang port bersiri untuk komunikasi data dan keupayaan pemprosesan yang komprehensif . Setiap platform dalam siri ini, daripada prestasi handal H81 kepada kuasa pemprosesan canggih Q670, dilengkapi dengan slot pengembangan yang luas (PCIe, PCIe mini, M.2) dan ciri seperti sistem penyejukan kipas pintar, memastikan operasi optimum dalam tetapan industri yang pelbagai.

Siri E7S menonjol kerana kebolehsuaian dan kecekapannya, memenuhi spektrum luas aplikasi industri daripada automasi kilang kepada tugas pengkomputeran tepi yang canggih. Platform H610 dan Q670, khususnya, menyerlahkan komitmen siri ini terhadap operasi industri kalis masa hadapan dengan sokongan mereka untuk sambungan rangkaian berkelajuan tinggi dan output paparan lanjutan. Selain itu, falsafah reka bentuk modular siri membolehkan penyesuaian dan skalabiliti yang mudah, menangani keperluan operasi khusus dengan pilihan untuk reka bentuk penyejukan tanpa kipas atau berkipas untuk mengekalkan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem. Sama ada digunakan dalam pembuatan, pemantauan jauh atau sebagai tulang belakang pengiraan sistem automatik, PC Industri Terbenam Siri APQ E7S menawarkan penyelesaian yang boleh dipercayai dan serba boleh, memacu inovasi dan kecekapan di tengah-tengah ekosistem perindustrian.

PENGENALAN

Lukisan Kejuruteraan

Muat Turun Fail

H81
S170
H610
S670
H81

Model

E7S

E7DS

CPU

CPU Intel®CPU Desktop Generasi Ke-4/5/ Pentium/ Celeron
TDP 65W
Soket LGA1150

Chipset

Chipset Intel®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan)

Ingatan

Soket 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR3 sehingga 1600MHz
Kapasiti Maks 16GB, Tunggal Maks. 8GB

Grafik

Pengawal Intel®Grafik HD

Ethernet

Pengawal 1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Cip LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Penyimpanan

SATA 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm)

1 * SATA2.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Slot Expansin

PCIe/PCI T/A ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①、②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
MXM/aDoor 1 * APQ MXM /Bas Pintu (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)1 * aSlot Pengembangan Pintu
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (Kongsi isyarat PCIe dengan MXM, pilihan) + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano)

I/O hadapan

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps)4 * USB2.0 (Jenis-A)
Paparan 1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz
Audio Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC)
bersiri 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Butang 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS)

I/O belakang

Antena 4 * Lubang antena
SIM 1 * Slot kad SIM Nano (SIM1)

I/O Dalaman

USB 2 * USB2.0 (wafer)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz
Panel Depan TF 1 * TF _Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Panel Depan 1 * Panel Depan (wafer)
Penceramah 1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer)
bersiri 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 2 * Penyambung SATA 7P
Kuasa SATA 2 * Kuasa SATA (SATA_PWR1/2, wafer)
KIPAS 1 * KIPAS CPU (wafer)

2 * SYS FAN (wafer)

Bekalan Kuasa

taip DC, AT/ATX
Voltan Masukan Kuasa 9 ~ 36VDC, P≤240W
Penyambung 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08
Bateri RTC Sel Syiling CR2032

Sokongan OS

Windows Windows 7/10/11
Linux Linux

Pengawas

Keluaran Tetapan Semula Sistem
Selang waktu Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat

mekanikal

Bahan Kepungan Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC
Dimensi 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)
Berat badan Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan)
Melekap VESA, Dilekap di dinding, Desktop

Persekitaran

Sistem Pelesapan Haba Penyejukan Udara PWM
Suhu Operasi -20~60 ℃ (SSD Industri)
Suhu Penyimpanan -40~80 ℃ (SSD Industri)
Kelembapan Relatif 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan)
Getaran Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)
Kejutan Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)
Pensijilan CCC, CE/FCC, RoHS
S170

Model

E7S

E7DS

E7QS

CPU

CPU

Intel®CPU Desktop Teras Generasi 6/7/8/9/Pentium/ Celeron

TDP

65W

Soket

LGA1151

Chipset

Chipset

S170

BIOS

BIOS

AMI UEFI BIOS (Pemasa Anjing Pengawas Sokongan)

Ingatan

Soket

2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 2133MHz

Kapasiti Maks

64GB, Satu Maks. 32GB

Grafik

Pengawal

Intel®Grafik HD

Ethernet

Pengawal

1 * Cip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)

1 * Cip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Penyimpanan

SATA

1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm)

1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan)

Sokong RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Slot Expansin

PCIe/PCI

T/A

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W

MXM/aDoor

1 * APQ MXM (Pilihan MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)

Mini PCIe

1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, dengan 1 * Kad SIM)

M.2

1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, dengan 1 * Kad SIM, 3052)

I/O hadapan

Ethernet

2 * RJ45

USB

6 * USB3.0 (Jenis-A, 5Gbps)

Paparan

1 * DVI-D: resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz

Audio

Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC)

bersiri

2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Butang

1 * Butang Kuasa + LED Kuasa

1 * Butang Tetapan Semula Sistem (Tekan dan tahan 0.2 hingga 1s untuk memulakan semula, dan tahan 3s untuk mengosongkan CMOS)

I/O belakang

Antena

4 * Lubang antena

SIM

2 * Slot kad SIM Nano

I/O Dalaman

USB

2 * USB2.0 (wafer)

LCD

1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz

Panel Depan TF

1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)

Panel Depan

1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)

Penceramah

1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer)

bersiri

2 * RS232 (COM5/6, wafer)

GPIO

1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer)

LPC

1 * LPC (wafer)

SATA

2 * Penyambung SATA 7P

Kuasa SATA

2 * Kuasa SATA (wafer)

KIPAS

1 * KIPAS CPU (wafer)

2 * SYS FAN (wafer)

Bekalan Kuasa

taip

DC, AT/ATX

Voltan Masukan Kuasa

9 ~ 36VDC, P≤240W

Penyambung

1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08

Bateri RTC

Sel Syiling CR2032

Sokongan OS

Windows

Teras ke-6/7: Windows 7/10/11

Teras ke-8/9: Windows 10/11

Linux

Linux

Pengawas

Keluaran

Tetapan Semula Sistem

Selang waktu

Boleh diprogramkan melalui Perisian dari 1 hingga 255 saat

mekanikal

Bahan Kepungan

Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC

Dimensi

268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)

268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)

268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H)

Berat badan

Bersih: 4.5 kg

Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan)

Bersih: 4.7kg

Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan)

Bersih: 4.8 kg

Jumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan)

Melekap

VESA, Dilekap di dinding, Desktop

Persekitaran

Sistem Pelesapan Haba

Penyejukan Kipas PWM

Suhu Operasi

-20~60 ℃ (SSD Industri)

Suhu Penyimpanan

-40~80 ℃ (SSD Industri)

Kelembapan Relatif

10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan)

Getaran Semasa Operasi

Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)

Kejutan Semasa Operasi

Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)

Pensijilan

CCC, CE/FCC, RoHS

H610

Model

E7S

E7DS

CPU

CPU Intel® 12/13th Teras Generasi / Pentium/ CPU Desktop Celeron
TDP 125W
Soket LGA1700
Chipset H610
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Ingatan

Soket 2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz
Kapasiti Maks 64GB, Satu Maks. 32GB

Grafik

Pengawal Intel®Grafik UHD

Ethernet

Pengawal 1 * Cip LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Cip LAN Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)

Penyimpanan

SATA 1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm)

1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan)

M.2 1 * M.2 Key-M (SATA3.0, 2280)

Slot Pengembangan

Slot PCIe T/A ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①②Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
apintu 1 * aDoor Bus (Pilihan 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, dengan 1*Kad SIM Nano)

I/O hadapan

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1(Jenis-A, 10Gbps)

2 * USB3.2 Gen1x1(Jenis-A, 5Gbps)

2 * USB2.0 (Jenis-A)

Paparan 1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz

Audio Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC)
bersiri 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh)

Butang 1 * Butang Kuasa + LED Kuasa

1 * Butang AT/ATX

1 * Butang Pemulihan OS

1 * Butang Tetapan Semula Sistem

I/O belakang

Antena 4 * Lubang antena
SIM 1* Slot kad SIM Nano (SIM1)

I/O Dalaman

USB 6 * USB2.0 (wafer)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolusi maksimum sehingga 1920*1200 @ 60Hz
Panel Depan 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Audio 1 * Audio (Pengepala)

1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer)

bersiri 2 * RS232 (COM5/6, wafer)
GPIO 1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s
Kuasa SATA 3 * Kuasa SATA (wafer)
KIPAS 1 * KIPAS CPU (wafer)

2 * SYS FAN (KF2510-4A)

Bekalan Kuasa

taip DC, AT/ATX
Voltan Masukan Kuasa 9~36VDC, P≤240W

18~60VDC, P≤400W

Penyambung 1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08
Bateri RTC Sel Syiling CR2032

Sokongan OS

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Pengawas

Keluaran Tetapan Semula Sistem
Selang waktu Boleh atur cara 1 ~ 255 saat

mekanikal

Bahan Kepungan Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC
Dimensi 268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H) 268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)
Berat badan Bersih: 4.5 kgJumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan) Bersih: 4.7kgJumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan)
Melekap VESA, Dilekap di dinding, Desktop

Persekitaran

Sistem Pelesapan Haba Penyejukan Kipas PWM
Suhu Operasi -20 ~ 60 ℃ (SSD Industri)
Suhu Penyimpanan -40 ~ 80℃ (SSD Industri)
Kelembapan Relatif 10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan)
Getaran Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)
Kejutan Semasa Operasi Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)
Pensijilan CE/FCC, RoHS
S670

Model

E7S

E7DS

E7QS

CPU

 

CPU

Intel®CPU Desktop Teras / Pentium/ Celeron Generasi ke-12/13

TDP

65W

Soket

LGA1700

Chipset

S670

BIOS

AMI 256 Mbit SPI

Ingatan

Soket

2 * Slot SO-DIMM Bukan ECC, Dual Channel DDR4 sehingga 3200MHz

Kapasiti Maks

64GB, Satu Maks. 32GB

Grafik

Pengawal

Intel®Grafik UHD

Ethernet

Pengawal

1 * Cip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * Cip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Penyimpanan

SATA

1 * SATA3.0, pelepasan cepat 2.5" ruang cakera keras (T≤7mm)

1 * SATA3.0, ruang cakera keras dalaman 2.5" (T≤9mm, Pilihan)

Sokong RAID 0, 1, 5

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2280)

Slot Pengembangan

Slot PCIe

T/A

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Satu daripada tiga, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Satu daripada dua, Panjang kad pengembangan ≤ 185mm, TDP ≤ 130W

aPintu

1 * aDoor Bus (Pilihan 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Kad pengembangan GPIO)

Mini PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, dengan 2 * Kad SIM)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

I/O hadapan

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (Jenis-A, 10Gbps)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (Jenis-A, 5Gbps)

Paparan

1 * HDMI1.4b: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: resolusi maksimum sehingga 4096*2160 @ 60Hz

Audio

Bicu 2 * 3.5mm (Garisan Keluar + MIC)

bersiri

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Lorong Penuh, Suis BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, Lorong Penuh)

Butang

1 * Butang Kuasa + LED Kuasa

1 * Butang AT/ATX

1 * Butang Pemulihan OS

1 * Butang Tetapan Semula Sistem

I/O belakang

Antena

4 * Lubang antena

SIM

2 * Slot kad SIM Nano

I/O Dalaman

USB

6 * USB2.0 (wafer)

LCD

1 * LVDS (wafer): Resolusi LVDS sehingga 1920*1200 @ 60Hz

Panel Depan

1 * FPanel (PWR+RST+LED, wafer)

Audio

1 * Audio (Pengepala)

1 * Pembesar Suara (2-W (setiap saluran)/8-Ω Beban, wafer)

bersiri

2 * RS232 (COM5/6, wafer)

GPIO

1 * 16 bit DIO (8xDI dan 8xDO, wafer)

LPC

1 * LPC (wafer)

SATA

3 * Penyambung SATA 7P, sehingga 600MB/s

Kuasa SATA

3 * Kuasa SATA (wafer)

KIPAS

1 * KIPAS CPU (wafer)

2 * SYS FAN (KF2510-4A)

Bekalan Kuasa

taip

DC, AT/ATX

Voltan Masukan Kuasa

9~36VDC, P≤240W

18~60VDC, P≤400W

Penyambung

1 * Penyambung 4Pin, P=5.00/5.08

Bateri RTC

Sel Syiling CR2032

Sokongan OS

Windows

Windows 10/11

Linux

Linux

Pengawas

Keluaran

Tetapan Semula Sistem

Selang waktu

Boleh atur cara 1 ~ 255 saat

mekanikal

Bahan Kepungan

Radiator: Aloi aluminium, Kotak: SGCC

Dimensi

268mm(L) * 194.2mm(W) * 67.7mm(H)

268mm(L) * 194.2mm(W) * 118.5mm(H)

268mm(L) * 194.2mm(W) * 159.5mm(H)

Berat badan

Bersih: 4.5 kg

Jumlah: 6 kg (Termasuk pembungkusan)

Bersih: 4.7kg

Jumlah: 6.2 kg (Sertakan pembungkusan)

Bersih: 4.8 kg

Jumlah: 6.3 kg (Termasuk pembungkusan)

Melekap

VESA, Dilekap di dinding, Desktop

Persekitaran

Sistem Pelesapan Haba

Penyejukan KIPAS PWM

Suhu Operasi

-20~60 ℃ (SSD Industri)

Suhu Penyimpanan

-40~80 ℃ (SSD Industri)

Kelembapan Relatif

10 hingga 90% RH (tidak pemeluwapan)

Getaran Semasa Operasi

Dengan SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, rawak, 1 jam/paksi)

Kejutan Semasa Operasi

Dengan SSD: IEC 60068-2-27 (30G, separuh sinus, 11ms)

Pensijilan

CE/FCC, RoHS

Lukisan Kejuruteraan (1) Lukisan Kejuruteraan (2) Lukisan Kejuruteraan (3) Lukisan Kejuruteraan (4)

  • DAPATKAN SAMPEL

    Berkesan, selamat dan boleh dipercayai. Peralatan kami menjamin penyelesaian yang tepat untuk sebarang keperluan. Manfaatkan kepakaran industri kami dan jana nilai tambah - setiap hari.

    Klik Untuk PertanyaanKlik lagi
    PRODUK

    produk berkaitan