Platform Mudah Alih

Platform Mudah Alih

CPU:

  • Platform Dinamik Intel Atom
  • Platform Mudah Alih Intel
  • Platform Desktop Desktop Intel
  • Platform Super Intel Xeon
  • Platform Nvidia Jetson
  • Mikroelektronik Rockchips

PCH:

  • B75
  • H81
  • S170
  • H110
  • H310C
  • H470
  • S470
  • H610
  • S670

Saiz Skrin:

  • 7"
  • 10.1"
  • 10.4"
  • 11.6"
  • 12.1"
  • 13.3"
  • 15"
  • 15.6"
  • 17"
  • 18.5"
  • 19"
  • 19.1"
  • 21.5"
  • 23.8"
  • 27"

Resolusi:

  • 800*600
  • 1024*768
  • 1280*800
  • 1280*1024
  • 1366*768
  • 1440*900
  • 1920*1080

Skrin Sentuh:

  • Skrin Sentuh Kapasitif/Resistif
  • Skrin Sentuh Resistif
  • Skrin Sentuh Kapasitif
  • Kaca Terbaja

Ciri-ciri produk:

  • IP65
  • Tiada Kipas
  • PCIe
  • PCI
  • M.2
  • 5G
  • POE
  • Sumber Cahaya
  • GPIO
  • BOLEH
  • Pemacu Keras Dwi
  • SERBUAN
  • E6 PC Industri Terbenam

    E6 PC Industri Terbenam

    ciri-ciri:

    • Menggunakan CPU platform mudah alih Intel® 11th-U

    • Mengintegrasikan dwi kad rangkaian Intel® Gigabit
    • Dua antara muka paparan onboard
    • Menyokong storan cakera keras dwi, ​​dengan cakera keras 2.5” yang menampilkan reka bentuk tarik keluar
    • Menyokong pengembangan modul APQ aDoor Bus
    • Menyokong pengembangan wayarles WiFi/4G
    • Menyokong bekalan kuasa voltan lebar 12~28V DC
    • Badan padat, reka bentuk tanpa kipas, dengan heatsink boleh tanggal
    siasatanterperinci