
रिमोट व्यवस्थापन
अवस्था अनुगमन
टाढाको सञ्चालन र मर्मतसम्भार
सुरक्षा नियन्त्रण
APQ कोर मोड्युलहरू CMT-Q170 र CMT-TGLU ले ठाउँ प्रिमियममा भएका अनुप्रयोगहरूको लागि डिजाइन गरिएको कम्प्याक्ट, उच्च-प्रदर्शन कम्प्युटिङ समाधानहरूमा एक छलांग अगाडि बढाउँछन्। CMT-Q170 मोड्युलले Intel® 6th देखि 9th Gen Core™ प्रोसेसरहरूको लागि समर्थनको साथ विभिन्न माग गर्ने कम्प्युटिङ कार्यहरू पूरा गर्दछ, उत्कृष्ट स्थिरता र अनुकूलताको लागि Intel® Q170 चिपसेटद्वारा बलियो बनाइएको। यसमा दुई DDR4-2666MHz SO-DIMM स्लटहरू छन् जुन 32GB सम्म मेमोरी ह्यान्डल गर्न सक्षम छन्, यसलाई गहन डेटा प्रशोधन र मल्टिटास्किङको लागि राम्रोसँग उपयुक्त बनाउँछ। PCIe, DDI, SATA, TTL, र LPC सहित I/O इन्टरफेसहरूको विस्तृत एर्रेको साथ, मोड्युल व्यावसायिक विस्तारको लागि प्राइम गरिएको छ। उच्च-विश्वसनीयता COM-Express कनेक्टरको प्रयोगले उच्च-गति सिग्नल प्रसारण सुनिश्चित गर्दछ, जबकि पूर्वनिर्धारित फ्लोटिंग ग्राउन्ड डिजाइनले इलेक्ट्रोम्याग्नेटिक अनुकूलता बढाउँछ, CMT-Q170 लाई सटीक र स्थिर सञ्चालन आवश्यक पर्ने अनुप्रयोगहरूको लागि एक बलियो विकल्प बनाउँछ।
अर्कोतर्फ, CMT-TGLU मोड्युल मोबाइल र स्पेस-सीमित वातावरणको लागि तयार पारिएको छ, जसले Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U मोबाइल प्रोसेसरहरूलाई समर्थन गर्दछ। यो मोड्युल DDR4-3200MHz SO-DIMM स्लटले सुसज्जित छ, जसले भारी डेटा प्रशोधन आवश्यकताहरू पूरा गर्न 32GB सम्म मेमोरी समर्थन गर्दछ। यसको समकक्ष जस्तै, यसले व्यापक व्यावसायिक विस्तारको लागि I/O इन्टरफेसहरूको समृद्ध सुइट प्रदान गर्दछ र भरपर्दो उच्च-गति सिग्नल प्रसारणको लागि उच्च-विश्वसनीयता COM-Express कनेक्टर प्रयोग गर्दछ। मोड्युलको डिजाइनले सिग्नल अखण्डता र हस्तक्षेपको प्रतिरोधलाई प्राथमिकता दिन्छ, विभिन्न अनुप्रयोगहरूमा स्थिर र कुशल प्रदर्शन सुनिश्चित गर्दै। सामूहिक रूपमा, APQ CMT-Q170 र CMT-TGLU कोर मोड्युलहरू रोबोटिक्स, मेसिन भिजन, पोर्टेबल कम्प्युटिङ, र अन्य विशेष अनुप्रयोगहरूमा कम्प्याक्ट, उच्च-प्रदर्शन कम्प्युटिङ समाधान खोज्ने विकासकर्ताहरूको लागि अपरिहार्य छन् जहाँ दक्षता र विश्वसनीयता सर्वोपरि छ।
| मोडेल | हामीसँग अहिले स्टकमा CMT-Q170/C236 को 2500 टुक्राहरू उपलब्ध छन्। | |
| प्रोसेसर प्रणाली | सीपीयू | इन्टेल®६ ~ ९th जेनेरेसन कोरTMडेस्कटप CPU |
| टीडीपी | ६५ वाट | |
| सकेट | LGA1151 को परिचय | |
| चिपसेट | इन्टेल®Q170/C236 को परिचय | |
| BIOS ले | एएमआई १२८ एमबिट एसपीआई | |
| स्मृति | सकेट | २ * SO-DIMM स्लट, २६६६MHz सम्मको डुअल च्यानल DDR४ |
| क्षमता | ३२ जिबी, एकल अधिकतम १६ जिबी | |
| ग्राफिक्स | नियन्त्रक | इन्टेल®एचडी ग्राफिक्स ५३०/इन्टेल®UHD ग्राफिक्स ६३० (CPU मा निर्भर) |
| इथरनेट | नियन्त्रक | १ * इन्टेल®i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 Mbps) १ * इन्टेल®i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 Mbps) |
| विस्तार I/O | PCIe लेबल | १ * PCIe x१६ gen३, २ x८ मा विभाजित गर्न सकिने २ * PCIe x4 Gen3, १ x४/२ x२/४ x१ मा विभाजित गर्न सकिने १ * PCIe x4 Gen3, १ x४/२ x२/४ x१ मा विभाजित गर्न सकिने (वैकल्पिक NVMe, पूर्वनिर्धारित NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, 1 x4/2 x2/4 x1 मा विभाजित गर्न मिल्ने (वैकल्पिक 4 * SATA, पूर्वनिर्धारित 4 * SATA) २ * PCIe x१ जेन३ |
| NVMe | १ पोर्ट (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, वैकल्पिक १ * PCIe x4 Gen3, १ x४/२ x२/४ x१ मा विभाजित गर्न सकिने, पूर्वनिर्धारित NVMe) | |
| SATA Constellation name (optional | ४ पोर्टहरूले SATA Ill ६.०Gb/s लाई समर्थन गर्दछ (वैकल्पिक १ * PCIe x४ Gen३, १ x४/२ x२/४ x१ मा विभाजित गर्न सकिने, पूर्वनिर्धारित ४ * SATA) | |
| USB3.0 को बारेमा | ६ पोर्टहरू | |
| USB२.० | १४ पोर्टहरू | |
| अडियो | १ * एचडीए | |
| प्रदर्शन | २ * डीडीआई १ * ईडीपी | |
| सिरियल | ६ * UART(COM1/2 ९-तार) | |
| GPIOName | १६* बिट DIO | |
| अन्य | १ * एसपीआई | |
| १ * एलपीसी | ||
| १ * एसएमबीएस | ||
| १ * म2C | ||
| १ * SYS फ्यान | ||
| ८ * USB GPIO पावर अन/अफ | ||
| आन्तरिक I/O | स्मृति | २ * DDR4 SO-DIMM स्लट |
| B2B कनेक्टर | ३ * २२० पिन COM-एक्सप्रेस कनेक्टर | |
| फ्यान | १ * CPU फ्यान (४x१पिन, MX१.२५) | |
| विद्युत आपूर्ति | प्रकारहरू | ATX: विन, VSB; AT: विन |
| आपूर्ति भोल्टेज | विन: १२V VSB:५V | |
| OS समर्थन | विन्डोज | विन्डोज ७/१० |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| वाचडग | आउटपुट | प्रणाली रिसेट |
| अन्तराल | प्रोग्रामेबल १ ~ २५५ सेकेन्ड | |
| मेकानिकल | आयामहरू | १४६.८ मिमी * १०५ मिमी |
| वातावरण | सञ्चालन तापमान | -२० ~ ६० ℃ |
| भण्डारण तापक्रम | -४० ~ ८० ℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | १० देखि ९५% RH (गैर-घनकरण) | |
| मोडेल | CMT-TGLU को परिचय | |
| प्रोसेसर प्रणाली | सीपीयू | इन्टेल®११thजेनेरेसन कोरTMi3/i5/i7 मोबाइल CPU |
| टीडीपी | २८ वाट | |
| चिपसेट | समाज | |
| स्मृति | सकेट | १ * DDR4 SO-DIMM स्लट, ३२००MHz सम्म |
| क्षमता | अधिकतम ३२ जिबी | |
| इथरनेट | नियन्त्रक | १ * इन्टेल®i210-AT GbE LAN चिप (10/100/1000 Mbps) १ * इन्टेल®i219-LM/V GbE LAN चिप (10/100/1000 Mbps) |
| विस्तार I/O | PCIe लेबल | १ * PCIe x4 Gen3, १ x४/२ x२/४ x१ मा विभाजित गर्न सकिने १ * PCIe x४ (CPU बाट, SSD मात्र समर्थन गर्दछ) २ * PCIe x१ जेन३ १ * PCIe x१ (वैकल्पिक १ * SATA) |
| NVMe | १ पोर्ट (CPU बाट, SSD मात्र समर्थन गर्दछ) | |
| SATA Constellation name (optional | १ पोर्ट समर्थन SATA Ill ६.०Gb/s (वैकल्पिक १ * PCIe x१ Gen3) | |
| USB3.0 को बारेमा | ४ पोर्टहरू | |
| USB२.० | १० पोर्टहरू | |
| अडियो | १ * एचडीए | |
| प्रदर्शन | २ * डीडीआई १ * ईडीपी | |
| सिरियल | ६ * UART (COM1/2 ९-तार) | |
| GPIOName | १६* बिट DIO | |
| अन्य | १ * एसपीआई | |
| १ * एलपीसी | ||
| १ * एसएमबीएस | ||
| १ * म2C | ||
| १ * SYS फ्यान | ||
| ८ * USB GPIO पावर अन/अफ | ||
| आन्तरिक I/O | स्मृति | १ * DDR4 SO-DIMM स्लट |
| B2B कनेक्टर | २ * २२० पिन COM-एक्सप्रेस कनेक्टर | |
| फ्यान | १ * CPU फ्यान (४x१पिन, MX१.२५) | |
| विद्युत आपूर्ति | प्रकारहरू | ATX: विन, VSB; AT: विन |
| आपूर्ति भोल्टेज | विन: १२V VSB:५V | |
| OS समर्थन | विन्डोज | विन्डोज १० |
| लिनक्स | लिनक्स | |
| मेकानिकल | आयामहरू | ११० मिमी * ८५ मिमी |
| वातावरण | सञ्चालन तापमान | -२० ~ ६० ℃ |
| भण्डारण तापक्रम | -४० ~ ८० ℃ | |
| सापेक्षिक आर्द्रता | १० देखि ९५% RH (गैर-घनकरण) | |


प्रभावकारी, सुरक्षित र भरपर्दो। हाम्रा उपकरणहरूले कुनै पनि आवश्यकताको लागि सही समाधानको ग्यारेन्टी दिन्छन्। हाम्रो उद्योग विशेषज्ञताबाट लाभ उठाउनुहोस् र थप मूल्य उत्पन्न गर्नुहोस् - हरेक दिन।
सोधपुछको लागि क्लिक गर्नुहोस्