- Palmstørrelse, kjerne-I-ytelse og AI-akselerasjon
- Multi Purpose Camera and Composite Type I/O, Sensor Solutions
- LIDAR/PTZ/Termisk avbildning/infrarødt kamera
- Ultralyd/apokalypse/høy temperatursensor
- Hjulkontroll, batteriledelse
- Høy pålitelighet i tøffe miljøer
- English
- French
- German
- Portuguese
- Spanish
- Russian
- Japanese
- Korean
- Arabic
- Irish
- Greek
- Turkish
- Italian
- Danish
- Romanian
- Indonesian
- Czech
- Afrikaans
- Swedish
- Polish
- Basque
- Catalan
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- Albanian
- Amharic
- Armenian
- Azerbaijani
- Belarusian
- Bengali
- Bosnian
- Bulgarian
- Cebuano
- Chichewa
- Corsican
- Croatian
- Dutch
- Estonian
- Filipino
- Finnish
- Frisian
- Galician
- Georgian
- Gujarati
- Haitian
- Hausa
- Hawaiian
- Hebrew
- Hmong
- Hungarian
- Icelandic
- Igbo
- Javanese
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- Kurdish
- Kyrgyz
- Latin
- Latvian
- Lithuanian
- Luxembou..
- Macedonian
- Malagasy
- Malay
- Malayalam
- Maltese
- Maori
- Marathi
- Mongolian
- Burmese
- Nepali
- Norwegian
- Pashto
- Persian
- Punjabi
- Serbian
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovenian
- Somali
- Samoan
- Scots Gaelic
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- Ukrainian
- Urdu
- Uzbek
- Vietnamese
- Welsh
- Xhosa
- Yiddish
- Yoruba
- Zulu
- Kinyarwanda
- Tatar
- Oriya
- Turkmen
- Uyghur
More Language
Høy ytelse med lav kraftindustri
TAC-7000-serien
- Intel Coretm 6/7/8/9 i3/i5/i7 35W/65W CPU
- Utstyrt med Q170/C236 -brikke
4G LTE Mini PCIe -kort
- Full dekning av alle nettverkssystemer
- Støttegion: Global
Innkapsling DDR4
- 2*DDR4 SO-DIMM
- Opptil 64 GB
High Performance Integrated AI Computing Power
- 2 x Intel 1000 Mbps frittstående nettverk
- HDMI ULTRA High Definition (4K) Video -grensesnitt
Enkelt hovedkort Integrert flere og høye hastigheter I/O og sensorer
- 6XUSB3.0 (Type-A), 2xGBE
- 4xcom (1 Mbps), 1xm.2 (Støtte NVME High-Speed Hard Disk Expansion)
- 2xMini PCIE (støtter WiFi/3G/4G)
Støtt interiør/utvendig og pålitelig design
- Støtt bred temperatur -20 ~ 60 ℃
- PWM Intelligent vifte aktiv kjøling
Søknadsutfordringer
- Liten størrelse, kjernenivåytelse, AI -akselerasjon for forskjellige brukerscenarier og enkel montering
- Multikamera, sensor og I/O -applikasjoner
- Det krever svært pålitelig drift i utescener
Løsninger og fordeler
Løsning
- Palmstørrelse, fleksibelt utvalg, enkel montering
- Enkelt hovedkort integrerer flere I/O- og sensorgrensesnitt
- Den støtter bred spenning på 12 ~ 28V og bred temperatur på -20 ~ 60 ℃
- Utstyrt med QideviceEyes Qiwei Intelligent Operation Platform, og innser ekstern batchstyring, statusovervåking, fjerndrift og vedlikehold og sikkerhetskontroll av utstyret
Fordeler med ordningen
- 3.5 "enkeltbrettdatamaskin, sparer plass, forkortelse av utviklingssyklus og redusere kostnadene
- En enkelt tavle-datamaskin integrerer flere høyhastighets I/O for å spare kostnader og redusere integrasjonsarbeidet
- Holdbar design, støtter bredt trykk og temperatur, og kan fungere stabilt i tøffe miljø