Zdalne zarządzanie
Monitorowanie stanu
Zdalna obsługa i konserwacja
Kontrola bezpieczeństwa
Podstawowe moduły APQ CMT-Q170 i CMT-TGLU stanowią krok naprzód w dziedzinie kompaktowych, wydajnych rozwiązań obliczeniowych przeznaczonych do zastosowań, w których przestrzeń jest na wagę złota. Moduł CMT-Q170 obsługuje szereg wymagających zadań obliczeniowych dzięki obsłudze procesorów Intel® Core™ od 6. do 9. generacji, wzmocnionych chipsetem Intel® Q170 w celu zapewnienia doskonałej stabilności i kompatybilności. Posiada dwa gniazda SO-DIMM DDR4-2666 MHz, które mogą obsłużyć do 32 GB pamięci, dzięki czemu doskonale nadaje się do intensywnego przetwarzania danych i wielozadaniowości. Dzięki szerokiej gamie interfejsów we/wy, w tym PCIe, DDI, SATA, TTL i LPC, moduł jest przygotowany do profesjonalnej rozbudowy. Zastosowanie niezawodnego złącza COM-Express zapewnia szybką transmisję sygnału, a domyślna konstrukcja pływającego uziemienia zwiększa kompatybilność elektromagnetyczną, dzięki czemu CMT-Q170 to solidny wybór do zastosowań wymagających precyzyjnej i stabilnej pracy.
Z drugiej strony moduł CMT-TGLU jest dostosowany do środowisk mobilnych i o ograniczonej przestrzeni, obsługując procesory mobilne Intel® Core™ i3/i5/i7-U 11. generacji. Moduł ten jest wyposażony w gniazdo SO-DIMM DDR4-3200 MHz, obsługujące do 32 GB pamięci, aby zaspokoić duże potrzeby przetwarzania danych. Podobnie jak jego odpowiednik, oferuje bogaty zestaw interfejsów we/wy umożliwiających szeroką rozbudowę profesjonalną i wykorzystuje niezawodne złącze COM-Express do niezawodnej, szybkiej transmisji sygnału. Konstrukcja modułu priorytetowo traktuje integralność sygnału i odporność na zakłócenia, zapewniając stabilną i wydajną pracę w różnych zastosowaniach. Łącznie moduły podstawowe APQ CMT-Q170 i CMT-TGLU są niezbędne dla programistów poszukujących kompaktowych, wydajnych rozwiązań obliczeniowych w robotyce, wizji maszynowej, komputerach przenośnych i innych specjalistycznych zastosowaniach, w których wydajność i niezawodność są najważniejsze.
Model | CMT-Q170/C236 | |
System procesorowy | Procesor | Intela®6 ~ 9th Rdzeń generacjiTMProcesor do komputerów stacjonarnych |
TDP | 65 W | |
Gniazdo | LGA1151 | |
Chipset | Intela®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Pamięć | Gniazdo | 2 * gniazdo SO-DIMM, dwukanałowa pamięć DDR4 do 2666 MHz |
Pojemność | 32 GB, pojedynczy maks. 16 GB | |
Grafika | Kontroler | Intela®Grafika HD530/Intel®Karta graficzna UHD 630 (w zależności od procesora) |
Ethernetu | Kontroler | 1 * Intela®Układ LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mb/s) 1 * Intela®i219-LM/V Układ LAN GbE (10/100/1000 Mb/s) |
Rozszerzenia we/wy | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, z możliwością rozwidlenia na 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, z możliwością rozwidlenia na 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, z możliwością rozwidlenia na 1 x4/2 x2/4 x1 (opcjonalny NVMe, domyślny NVMe) 1 * PCIe x4 Gen3, z możliwością podziału na 1 x4/2 x2/4 x1 (opcjonalnie 4 * SATA, domyślnie 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 porty (PCIe x4 Gen3+SATA III, opcjonalnie 1 * PCIe x4 Gen3, z możliwością podziału na 1 x4/2 x2/4 x1, domyślny NVMe) | |
SATA | 4 porty obsługują SATA III 6,0 Gb/s (opcjonalnie 1 * PCIe x4 Gen3, z możliwością podziału na 1 x4/2 x2/4 x1, domyślnie 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 portów | |
USB2.0 | 14 portów | |
Audio | 1 *HDA | |
Wyświetlacz | 2 * DDI 1 * w ramach procedury nadmiernego deficytu | |
Seryjny | 6 * UART (COM1/2 9-przewodowy) | |
GPIO | 16 * bitów DIO | |
Inny | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * I2C | ||
1 * WENTYLATOR SYS | ||
8 * Włączanie/wyłączanie zasilania USB GPIO | ||
Wewnętrzne wejścia/wyjścia | Pamięć | 2 * gniazdo DDR4 SO-DIMM |
Złącze B2B | Złącze 3 * 220Pin COM-Express | |
WENTYLATOR | 1 * WENTYLATOR procesora (4x1Pin, MX1.25) | |
Zasilanie | Typ | ATX: Vin, VSB; W: Win |
Napięcie zasilania | Napięcie: 12 V VSB: 5 V | |
Wsparcie systemu operacyjnego | Okna | Windowsa 7/10 |
Linuksa | Linuksa | |
Pies podwórzowy | Wyjście | Reset systemu |
Interwał | Programowalny 1 ~ 255 sek | |
Mechaniczny | Wymiary | 146,8 mm * 105 mm |
Środowisko | Temperatura pracy | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
Wilgotność względna | 10 do 95% RH (bez kondensacji) |
Model | CMT-TGLU | |
System procesorowy | Procesor | Intela®11thRdzeń generacjiTMProcesor mobilny i3/i5/i7 |
TDP | 28 W | |
Chipset | SOC | |
Pamięć | Gniazdo | 1 * gniazdo DDR4 SO-DIMM, do 3200 MHz |
Pojemność | Maks. 32 GB | |
Ethernetu | Kontroler | 1 * Intela®Układ LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mb/s) 1 * Intela®i219-LM/V Układ LAN GbE (10/100/1000 Mb/s) |
Rozszerzenia we/wy | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, z możliwością rozwidlenia na 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (z procesora, obsługuje tylko dyski SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (opcjonalnie 1 * SATA) |
NVMe | 1 port (z procesora, obsługuje tylko dyski SSD) | |
SATA | Obsługa 1 portu SATA Ill 6,0 Gb/s (opcjonalnie 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 porty | |
USB2.0 | 10 portów | |
Audio | 1 *HDA | |
Wyświetlacz | 2 * DDI 1 * w ramach procedury nadmiernego deficytu | |
Seryjny | 6 * UART (COM1/2 9-przewodowy) | |
GPIO | 16 * bitów DIO | |
Inny | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * I2C | ||
1 * WENTYLATOR SYS | ||
8 * Włączanie/wyłączanie zasilania USB GPIO | ||
Wewnętrzne wejścia/wyjścia | Pamięć | 1 * gniazdo DDR4 SO-DIMM |
Złącze B2B | Złącze 2*220Pin COM-Express | |
WENTYLATOR | 1 * WENTYLATOR procesora (4x1Pin, MX1.25) | |
Zasilanie | Typ | ATX: Vin, VSB; W: Win |
Napięcie zasilania | Napięcie: 12 V VSB: 5 V | |
Wsparcie systemu operacyjnego | Okna | Windows 10 |
Linuksa | Linuksa | |
Mechaniczny | Wymiary | 110 mm * 85 mm |
Środowisko | Temperatura pracy | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
Wilgotność względna | 10 do 95% RH (bez kondensacji) |
Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje odpowiednie rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszej wiedzy branżowej i generuj wartość dodaną - każdego dnia.
Kliknij opcję Zapytanie