Platforma AI z serii E7 Pro Q170, Q670 Edge
Zdalne zarządzanie
Monitorowanie stanu
Zdalna obsługa i konserwacja
Kontrola bezpieczeństwa
SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMIOpis produktu
Seria APQ E7 Pro łączy w sobie zalety platform E7 Pro-Q670 i E7 Pro-Q170, oferując zaawansowane rozwiązania do obliczeń brzegowych i systemów współpracy pojazd-droga. Platforma E7 Pro-Q670 została zaprojektowana z myślą o wysokowydajnych zastosowaniach obliczeniowych na krawędzi i wyposażona w procesory Intel® LGA1700 12./13. generacji. Platforma ta idealnie nadaje się do obsługi złożonych algorytmów AI i wydajnego przetwarzania dużych ilości danych, obsługiwana przez solidny zestaw interfejsów rozszerzeń, takich jak gniazda PCIe, mini PCIe i M.2, umożliwiające dostosowywanie potrzeb aplikacji. Konstrukcja z pasywnym chłodzeniem bez wentylatora zapewnia cichą pracę i niezawodną wydajność przez dłuższy czas, dzięki czemu nadaje się do wymagających środowisk obliczeniowych brzegowych.
Z drugiej strony platforma E7 Pro-Q170 została specjalnie zaprojektowana do współpracy pojazd-droga, wykorzystując procesory Intel® LGA1511 od 6. do 9. generacji wraz z chipsetem Intel® Q170, aby zapewnić wyjątkową moc obliczeniową do przetwarzania danych w czasie rzeczywistym i podejmowania decyzji w nowoczesnych systemach transportowych. Dzięki wszechstronnym możliwościom komunikacyjnym, w tym wielu szybkim interfejsom sieciowym i portom szeregowym, E7 Pro-Q170 umożliwia bezproblemową łączność z szeroką gamą urządzeń. Dodatkowo możliwość rozszerzenia funkcjonalności bezprzewodowej, w tym 4G/5G, WIFI i Bluetooth, pozwala na zdalne monitorowanie i zarządzanie, zwiększając efektywność inteligentnego zarządzania ruchem i aplikacji do jazdy autonomicznej. Razem platformy serii E7 Pro stanowią wszechstronną i potężną podstawę dla szerokiej gamy zastosowań przemysłowych, demonstrując zaangażowanie APQ w innowacje i jakość na rynku komputerów przemysłowych.
| Model | E7Pro | |
| Procesor | Procesor | Procesor Intel® 6/7/8/9 generacji Core/Pentium/Celeron do komputerów stacjonarnych |
| TDP | 65 W | |
| Gniazdo | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | AMI UEFI BIOS (obsługa zegara kontrolnego) | |
| Pamięć | Gniazdo | 2 * gniazdo U-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 2133 MHz |
| Maksymalna pojemność | 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB | |
| Grafika | Kontroler | Grafika Intel® HD |
| Ethernetu | Kontroler | 1 * Układ LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mb/s)1 * Układ LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s) |
| Składowanie | SATA | 3 * 2,5" SATA, wnęki na dyski twarde z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm)), obsługa RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
| Gniazda rozszerzeń | Gniazdo PCIe | Obsługa karty modułu PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Długość karty rozszerzeń ograniczona do 320 mm, TDP ograniczone do 450 W |
| aDrzwi/MXM | 2* magistrala APQ MXM/aDoor (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO) | |
| MiniPCIe | 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, z 1 * gniazdem karty Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, z 1 * kartą SIM, 3042/3052) | |
| Przednie wejścia/wyjścia | Ethernetu | 2*RJ45 |
| USB | 6 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s) | |
| Wyświetlacz | 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz 1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz | |
| Audio | Gniazdo 2 * 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon) | |
| Seryjny | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Przycisk | 1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj 0,2 do 1 s, aby ponownie uruchomić i przytrzymaj 3 s, aby wyczyścić pamięć CMOS) | |
| Tylne wejścia/wyjścia | Antena | 6 * otwór antenowy |
| Wewnętrzne wejścia/wyjścia | USB | 2 * USB2.0 (wafer, wewnętrzne wejścia/wyjścia) |
| LCD | 1 * LVDS (wafel): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz | |
| Panel przedni | 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka) | |
| Panel przedni | 1 * Panel przedni (wafel) | |
| Głośnik | 1 * Głośnik (2 W (na kanał)/8-Ω obciążenia, płytka) | |
| Seryjny | 2 * RS232 (COM5/6, płytka, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1*16-bitowy GPIO (wafel) | |
| LPC | 1 * LPC (wafel) | |
| SATA | Złącze 3 * SATA3.0 7P | |
| Zasilanie SATA | 3 * zasilanie SATA (SATA_PWR1/2/3, płytka) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| WENTYLATOR | 2 * WENTYLATOR SYS (wafel) | |
| Zasilanie | Typ | DC, AT/ATX |
| Napięcie wejściowe zasilania | 18~62VDC, P=600/800/1000W | |
| Złącze | Złącze 1 * 3Pin, P = 10,16 | |
| Bateria RTC | Bateria monetowa CR2032 | |
| Wsparcie systemu operacyjnego | Okna | 6/7 rdzeń™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11 |
| Linuksa | Linuksa | |
| Pies podwórzowy | Wyjście | Reset systemu |
| Interwał | Programowalny 1 ~ 255 sek | |
| Mechaniczny | Materiał obudowy | Chłodnica: aluminium, pudełko: SGCC |
| Wymiary | 363 mm (dł.) * 270 mm (szer.) * 169 mm (wys.) | |
| Waga | Netto: 10,48 kg, łącznie: 11,38 kg (w tym opakowanie) | |
| Montowanie | VESA, montaż ścienny, montaż na biurku | |
| Środowisko | System odprowadzania ciepła | Bez wentylatora (procesor)WENTYLATOR PWM 2*9 cm (wewnętrzny) |
| Temperatura pracy | -20 ~ 60 ℃ (pamięć SSD lub M.2) | |
| Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
| Wilgotność względna | 5 do 95% RH (bez kondensacji) | |
| Wibracje podczas pracy | Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś) | |
| Wstrząs podczas pracy | Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms) | |
| Orzecznictwo | CCC, CE/FCC, RoHS | |
| Model | E7Pro | |
| Procesor | Procesor | Procesor Intel® Core/Pentium/Celeron do komputerów stacjonarnych 12./13. generacji |
| TDP | 65 W | |
| Gniazdo | LGA1700 | |
| Chipset | Q670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
| Pamięć | Gniazdo | 2 * Gniazdo SO-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz |
| Maksymalna pojemność | 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB | |
| Grafika | Kontroler | Grafika Intel® UHD |
| Ethernetu | Kontroler | 1 * Układ LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Układ LAN Intel i225-V 2,5 GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s, RJ45) |
| Składowanie | SATA | 3 * SATA3.0, wnęki na dyski twarde z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm), obsługa RAID 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2242/2260/2280) | |
| Gniazda rozszerzeń | Gniazdo PCIe | Obsługa karty modułu PCIe (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Długość karty rozszerzeń ograniczona do 320 mm, TDP ograniczone do 450 W |
| aDrzwi | aDoor1 dla funkcji szeregowej rozszerzenia (np. COM/CAN)aDoor2 do rozbudowy APQ aModuł rozszerzający drzwi serii AR | |
| MiniPCIe | 1 * gniazdo Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, obsługa Wi-Fi/3G/4G, z 1 * gniazdem karty Nano SIM)1 * gniazdo Mini PCI-E (PCIe x1 + USB, obsługa Wi-Fi/3G/4G, z 1 * gniazdem karty Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * gniazdo M.2 Key-E (PCIe+USB, Wi-Fi+BT,2230) | |
| Przednie wejścia/wyjścia | Ethernetu | 2*RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Typ A, 10 Gb/s)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ A, 5 Gb/s) | |
| Wyświetlacz | 1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 30 Hz1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz | |
| Audio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1-kanałowy kodek HDA1 * wyjście liniowe + gniazdo MIC 3,5 mm | |
| Seryjny | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne linie) | |
| Przycisk | 1 * Przycisk zasilania/LED1 * przycisk AT/ATX 1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego 1 * Przycisk resetowania systemu | |
| Tylne wejścia/wyjścia | Antena | 6 * otwór antenowy |
| Wewnętrzne wejścia/wyjścia | USB | 6 * USB2.0 (wafer, wewnętrzne wejścia/wyjścia) |
| LCD | 1 * LVDS (wafel): Rozdzielczość LVDS do 1920*1200 przy 60 Hz | |
| Panel przedni | 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafel, 5 x 2pin, P=2.0) | |
| Audio | 1 * Audio (nagłówek, 5x2pin, 2,54mm)1 * Głośnik (2W 8Ω, wafel, 4x1pin, PH2.0) | |
| Seryjny | 2 * RS232 (COM5/6, płytka, 8x2pin, PHD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka, 10x2pin, PHD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (wafel, 8x2Pin, PHD2.0) | |
| SATA | 3 * złącze SATA3.0 7P, do 600 MB/s | |
| Zasilanie SATA | 3 * zasilanie SATA (wafel, 4x1Pin, PH2.0) | |
| SIM | 2 * Nano SIM | |
| WENTYLATOR | 2 * WENTYLATOR SYS (4x1Pin, KF2510-4A) | |
| Zasilanie | Typ | DC, AT/ATX |
| Napięcie wejściowe zasilania | 18~62VDC, P=600/800/1000W | |
| Złącze | Złącze 1 * 3Pin, P = 10,16 | |
| Bateria RTC | Bateria monetowa CR2032 | |
| Wsparcie systemu operacyjnego | Okna | Windowsa 10/11 |
| Linuksa | Linuksa | |
| Pies podwórzowy | Wyjście | Reset systemu |
| Interwał | Programowalny 1 ~ 255 sek | |
| Mechaniczny | Materiał obudowy | Chłodnica: aluminium, pudełko: SGCC |
| Wymiary | 363 mm (dł.) * 270 mm (szer.) * 169 mm (wys.) | |
| Waga | Netto: 10,48 kg, łącznie: 11,38 kg (w tym opakowanie) | |
| Montowanie | VESA, montaż ścienny, montaż na biurku | |
| Środowisko | System odprowadzania ciepła | Bez wentylatora (procesor)WENTYLATOR PWM 2*9 cm (wewnętrzny) |
| Temperatura pracy | -20 ~ 60 ℃ (pamięć SSD lub M.2) | |
| Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
| Wilgotność względna | 5 do 95% RH (bez kondensacji) | |
| Wibracje podczas pracy | Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś) | |
| Wstrząs podczas pracy | Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms) | |
ZBIERZ PRÓBKI
Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje odpowiednie rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszej wiedzy branżowej i generuj wartość dodaną - każdego dnia.
Kliknij opcję Zapytanie