- English
- French
- German
- Portuguese
- Spanish
- Russian
- Japanese
- Korean
- Arabic
- Irish
- Greek
- Turkish
- Italian
- Danish
- Romanian
- Indonesian
- Czech
- Afrikaans
- Swedish
- Polish
- Basque
- Catalan
- Esperanto
- Hindi
- Lao
- Albanian
- Amharic
- Armenian
- Azerbaijani
- Belarusian
- Bengali
- Bosnian
- Bulgarian
- Cebuano
- Chichewa
- Corsican
- Croatian
- Dutch
- Estonian
- Filipino
- Finnish
- Frisian
- Galician
- Georgian
- Gujarati
- Haitian
- Hausa
- Hawaiian
- Hebrew
- Hmong
- Hungarian
- Icelandic
- Igbo
- Javanese
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- Kurdish
- Kyrgyz
- Latin
- Latvian
- Lithuanian
- Luxembou..
- Macedonian
- Malagasy
- Malay
- Malayalam
- Maltese
- Maori
- Marathi
- Mongolian
- Burmese
- Nepali
- Norwegian
- Pashto
- Persian
- Punjabi
- Serbian
- Sesotho
- Sinhala
- Slovak
- Slovenian
- Somali
- Samoan
- Scots Gaelic
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tajik
- Tamil
- Telugu
- Thai
- Ukrainian
- Urdu
- Uzbek
- Vietnamese
- Welsh
- Xhosa
- Yiddish
- Yoruba
- Zulu
- Kinyarwanda
- Tatar
- Oriya
- Turkmen
- Uyghur
E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Platform
Zdalne zarządzanie
Monitorowanie warunków
Zdalne działanie i konserwacja
Kontrola bezpieczeństwa
Skontaktuj się z namiOpis produktu
Seria APQ E7 PRO łączy mocne strony platform E7 Pro-Q670 i E7 Pro-Q170, oferując zaawansowane rozwiązania dla systemów obliczeniowych i współpracy pojazdów. Platforma E7 Pro-Q670 jest zaprojektowana do wysokowydajnych aplikacji obliczeniowych krawędziowych, zawierających procesory Intel® LGA1700 12./13. generacji. Ta platforma jest idealna do skutecznego obsługi złożonych algorytmów AI i przetwarzania dużych ilości danych, obsługiwanych przez solidny zestaw interfejsów ekspansji, takich jak PCIE, Mini PCIE i M.2, do dostosowywanych potrzeb aplikacji. Jego bezwentyczne pasywne chłodzenie zapewnia cichą eksploatację i niezawodną wydajność w dłuższych okresach, dzięki czemu nadaje się do wymagających środowisk obliczeniowych.
Z drugiej strony platforma E7 Pro-Q170 jest specjalnie zaprojektowana do współpracy pojazdów, wykorzystując procesory Intel® LGA1511 6–9. generacji wraz z chipsetem Intel® Q170, aby zaoferować wyjątkową moc obliczeniową do przetwarzania danych i decyzyjnych w nowoczesnych systemach transportu. Dzięki kompleksowym możliwościom komunikacji, w tym wielu szybkich interfejsach sieciowych i portach szeregowych, E7 Pro-Q170 ułatwia bezproblemową łączność z szeroką gamą urządzeń. Ponadto jego zdolność do rozszerzenia funkcjonalności bezprzewodowej, w tym 4G/5G, WiFi i Bluetooth, pozwala na zdalne monitorowanie i zarządzanie, zwiększając wydajność inteligentnego zarządzania ruchem i autonomiczne aplikacje do jazdy. Razem platformy E7 Pro Series stanowią wszechstronne i potężne podstawy dla szerokiej gamy zastosowań przemysłowych, wykazując zaangażowanie APQ w innowacje i jakość na rynku komputerów przemysłowych.
| Model | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9. generacji Core/Pentium/Celeron Desktop CPU |
| TDP | 65 W. | |
| Gniazdo | LGA1151 | |
| Chipset | Q170 | |
| BIOS | Ami Uefi BIOS (Timer Watchdog Timer) | |
| Pamięć | Gniazdo | 2 * Non-ECC U-DIMM, podwójny kanał DDR4 do 2133 MHz |
| Max pojemność | 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB | |
| Grafika | Kontroler | Intel® HD Graphics |
| Ethernet | Kontroler | 1 * Intel I210-at GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
| Składowanie | Sata | 3 * 2,5 "SATA, szybkie zwolnienie dysku twardego (t ≤ 7 mm)), RAID WSPARCJI 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Gniazda ekspansji | PCIE | Obsługa karty modułu PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE x4/1*PCIE x16+3*PCI/2*PCIE x8+2*PCI)PS: Długość karty rozszerzającej ograniczona 320 mm, TDP Limited 450 W |
| Adoor/MXM | 2 * APQ MXM/Adoor Bus (opcjonalnie MXM 4 * LAN/4 * PoE/6 * COM/16 * Karta rozszerzania GPIO) | |
| Mini PCIE | 1 * Mini PCIE (PCIE2.0 x1 + USB 2.0, z 1 * gniazdem karty SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-B (PCIE2.0 x1 + USB3.0, z 1 * kartą SIM, 3042/3052) | |
| Front I/O. | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 6 * USB3.0 (Type-A, 5 Gbps) | |
| Wyświetlacz | 1 * DVI-D: Max rozdzielczość do 1920 * 1200 @ 60 Hz1 * VGA (DB15/F): Max rozdzielczość do 1920 * 1200 @ 60 Hz 1 * DP: Max rozdzielczość do 4096 * 2160 @ 60 Hz | |
| Audio | 2 * 3,5 mm gniazdo (linia + mikrofon) | |
| Seryjny | 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne pasy, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M) | |
| Przycisk | 1 * Przycisk zasilania + dioda LED zasilania1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj 0,2 do 1s, aby ponownie uruchomić, i przytrzymaj 3s, aby wyczyścić CMOS) | |
| Tylny I/O. | Antena | 6 * Dziura antenowa |
| Wewnętrzne we/wy | USB | 2 * USB2.0 (wafel, wewnętrzne we/wy) |
| LCD | 1 * LVDS (wafel): Max rozdzielczość do 1920 * 1200 @ 60 Hz | |
| Panel TFront | 1 * TfPanel (3 * USB 2.0 + fPanel, wafel) | |
| Panel przedni | 1 * Panel przedni (wafel) | |
| Głośnik | 1 * głośnik (2-W (na kanał)/8-Ω obciążenia, wafel) | |
| Seryjny | 2 * RS232 (COM5/6, wafel, 8x2pin, PhD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16bit GPIO (wafel) | |
| LPC | 1 * LPC (wafel) | |
| Sata | 3 * SATA3.0 7p złącze | |
| Sata Moc | 3 * SATA Power (sata_pwr1/2/3, wafel) | |
| Sim | 2 * Nano SIM | |
| WENTYLATOR | 2 * Sys Fan (wafel) | |
| Zasilacz | Typ | DC, AT/ATX |
| Napięcie wejściowe mocy | 18 ~ 62VDC, p = 600/800/1000 W. | |
| Złącze | 1 * złącze 3pin, p = 10,16 | |
| Bateria RTC | CR2032 CELIN CELIN | |
| Obsługa systemu operacyjnego | Okna | 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pies podwórzowy | Wyjście | Resetowanie systemu |
| Interwał | Programowalne 1 ~ 255 sekund | |
| Mechaniczny | Materiał obudowy | Chłodnica: aluminium, pudełko: SGCC |
| Wymiary | 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h) | |
| Waga | Netto: 10,48 kg, ogółem: 11,38 kg (obejmują opakowanie) | |
| Montowanie | Vesa, Wallmount, Montaż biurka | |
| Środowisko | System rozpraszania ciepła | Fanless (CPU)2*9 cm wentylator PWM (wewnętrzny) |
| Temperatura robocza | -20 ~ 60 ℃ (pamięć SSD lub M.2) | |
| Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
| Wilgotność względna | 5 do 95% RH (niekondensowanie) | |
| Wibracje podczas pracy | Z SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500 Hz, losowe, 1HR/Oś) | |
| Szok podczas pracy | Z SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pół sinus, 11m) | |
| Orzecznictwo | CCC, CE/FCC, Rohs | |
| Model | E7 Pro | |
| CPU | CPU | Intel® 12th/13th General Core/Pentium/Celeron Desktop Procesktop |
| TDP | 65 W. | |
| Gniazdo | LGA1700 | |
| Chipset | Q670 | |
| BIOS | AMI 256 Mbit SPI | |
| Pamięć | Gniazdo | 2 * Non-ECC So-DIMM, podwójny kanał DDR4 do 3200 MHz |
| Max pojemność | 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB | |
| Grafika | Kontroler | Intel® UHD Graphics |
| Ethernet | Kontroler | 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN Chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45) |
| Składowanie | Sata | 3 * SATA3.0, szybkie zatoki dysku twardego (T ≤ 7 mm), RAID WSPÓŁPRACA 0, 1, 5 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280) | |
| Gniazda ekspansji | PCIE | Obsługa karty modułu PCIE (1*PCIE x 16+1*PCIE x4/1*PCIE x16+3*PCI/2*PCIE x8+2*PCI)PS: Długość karty rozszerzającej ograniczona 320 mm, TDP Limited 450 W |
| Adoor | Adoor1 dla funkcji szeregowej ekspansji (np.: com /can)Adoor2 dla ekspansji APQ Adoor Module Series AR | |
| Mini PCIE | 1 * Mini PCI-E gniazda (PCIE X1+USB, obsługiwane WiFi/3G/4G, z 1 * gniazdem karty SIM Nano SIM)1 * Mini PCI-E gniazda (PCIE X1+USB, obsługiwane WiFi/3G/4G, z 1 * gniazdem karty SIM Nano SIM) | |
| M.2 | 1 * M.2 Key-E Slot (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230) | |
| Front I/O. | Ethernet | 2 * RJ45 |
| USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5 Gbps) | |
| Wyświetlacz | 1 * HDMI1.4B: Max rozdzielczość do 4096 * 2160@30 Hz1 * DP1.4A: Max rozdzielczość do 4096 * 2160@60 Hz | |
| Audio | RealTek ALC269Q-VB6 5.1 Kanałowy kodek HDA1 * Linia-Out + MIC 3,5 mm Jack | |
| Seryjny | 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pełne pasy, przełącznik BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne pasy) | |
| Przycisk | 1 * Przycisk zasilania/dioda LED1 * przycisk AT/ATX 1 * Przycisk OD OD OD OD OS 1 * przycisk resetowania systemu | |
| Tylny I/O. | Antena | 6 * Dziura antenowa |
| Wewnętrzne we/wy | USB | 6 * USB2.0 (wafel, wewnętrzne we/wy) |
| LCD | 1 * LVDS (wafel): Rozdzielczość LVDS do 1920 * 1200@60 Hz | |
| Panel przedni | 1 * fPanel (fpanel, pwr+rst+dioda LED, opłatka, 5 x 2pin, p = 2,0) | |
| Audio | 1 * Audio (nagłówek, 5x2pin, 2,54 mm)1 * głośnik (2 W 8Ω, wafel, 4x1pin, pH2,0) | |
| Seryjny | 2 * RS232 (COM5/6, wafel, 8x2pin, PhD2.0) | |
| GPIO | 1 * 16 bitów Dio (8xdi i 8xdo, wafel, 10x2pin, PhD2.0) | |
| LPC | 1 * LPC (wafel, 8x2pin, Phd2.0) | |
| Sata | 3 * SATA3.0 7p złącze, do 600 MB/s | |
| Sata Moc | 3 * SATA Power (wafel, 4x1pin, pH2,0) | |
| Sim | 2 * Nano SIM | |
| WENTYLATOR | 2 * SYS Fan (4x1pin, KF2510-4A) | |
| Zasilacz | Typ | DC, AT/ATX |
| Napięcie wejściowe mocy | 18 ~ 62VDC, p = 600/800/1000 W. | |
| Złącze | 1 * złącze 3pin, p = 10,16 | |
| Bateria RTC | CR2032 CELIN CELIN | |
| Obsługa systemu operacyjnego | Okna | Windows 10/11 |
| Linux | Linux | |
| Pies podwórzowy | Wyjście | Resetowanie systemu |
| Interwał | Programowalne 1 ~ 255 sekund | |
| Mechaniczny | Materiał obudowy | Chłodnica: aluminium, pudełko: SGCC |
| Wymiary | 363 mm (l) * 270 mm (w) * 169 mm (h) | |
| Waga | Netto: 10,48 kg, ogółem: 11,38 kg (obejmują opakowanie) | |
| Montowanie | Vesa, Wallmount, Montaż biurka | |
| Środowisko | System rozpraszania ciepła | Fanless (CPU)2*9 cm wentylator PWM (wewnętrzny) |
| Temperatura robocza | -20 ~ 60 ℃ (pamięć SSD lub M.2) | |
| Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | |
| Wilgotność względna | 5 do 95% RH (niekondensowanie) | |
| Wibracje podczas pracy | Z SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500 Hz, losowe, 1HR/Oś) | |
| Szok podczas pracy | Z SSD: IEC 60068-2-27 (30G, pół sinus, 11m) | |
Uzyskać próbki
Skuteczne, bezpieczne i niezawodne. Nasz sprzęt gwarantuje odpowiednie rozwiązanie wszelkich wymagań. Korzystają z naszej wiedzy branżowej i generuj wartość dodaną - każdego dnia.
Kliknij, aby zapytać