Produkty

Wbudowany komputer przemysłowy E7L

Wbudowany komputer przemysłowy E7L

Cechy:

  • Obsługuje procesory Intel® Core / Pentium / Celeron do komputerów stacjonarnych od 6. do 9. generacji, TDP 35W, LGA1151
  • Wyposażony w chipset Intel® Q170
  • 2 interfejsy Intel Gigabit Ethernet
  • 2 gniazda DDR4 SO-DIMM obsługujące do 64 GB
  • 4 porty szeregowe DB9 (COM1/2 obsługuje RS232/RS422/RS485)
  • 4 wyjścia wyświetlacza: VGA, DVI-D, DP i wewnętrzne LVDS/eDP, obsługujące rozdzielczość do 4K przy 60 Hz
  • Obsługuje rozszerzenie funkcjonalności bezprzewodowej 4G/5G/WIFI/BT
  • Obsługuje rozbudowę modułu MXM i aDoor
  • Opcjonalna obsługa standardowych gniazd rozszerzeń PCIe/PCI
  • Zasilanie 9~36V DC (opcjonalnie 12V)
  • Chłodzenie pasywne bez wentylatora

 


  • Zdalne zarządzanie

    Zdalne zarządzanie

  • Monitorowanie stanu

    Monitorowanie stanu

  • Zdalna obsługa i konserwacja

    Zdalna obsługa i konserwacja

  • Kontrola bezpieczeństwa

    Kontrola bezpieczeństwa

Opis produktu

Wbudowane komputery przemysłowe serii APQ E7L, w tym platformy H610, Q670 i Q170, stanowią awangardę rozwiązań w zakresie automatyzacji przemysłowej i obliczeń brzegowych. Dostosowane do procesorów Intel® Core / Pentium / Celeron do komputerów stacjonarnych 12./13. generacji, platformy H610 i Q670 oferują połączenie dużej wydajności i efektywności, odpowiednie dla szerokiej gamy zastosowań przemysłowych. Platformy te umożliwiają szybkie połączenia sieciowe dzięki dwóm interfejsom Intel Gigabit i obsługują wyświetlacze o wysokiej rozdzielczości do 4K przy 60 Hz, zapewniając żywy obraz w różnych zastosowaniach. Dzięki rozbudowanym gniazdom rozszerzeń USB, szeregowym i PCIe, a także bezwentylatorowej konstrukcji pasywnego chłodzenia, gwarantują niezawodność, cichą pracę i możliwość dostosowania do konkretnych wymagań aplikacji.

Z drugiej strony platforma Q170 jest zoptymalizowana pod kątem procesorów Intel® od 6. do 9. generacji, zapewniając wyjątkową moc obliczeniową i stabilność w przypadku zadań wymagających dużej ilości danych w systemach współpracy pojazd-drogowy i innych zastosowaniach przemysłowych. Charakteryzuje się solidnymi możliwościami komunikacyjnymi, pojemną pamięcią masową i opcjami rozbudowy pamięci do obsługi złożonych obliczeń i przetwarzania danych. Dodatkowo seria oferuje rozszerzenie funkcjonalności bezprzewodowej, w tym 4G/5G, WIFI i Bluetooth, zwiększając możliwości łączności i zdalnego zarządzania. Na wszystkich platformach seria E7L ucieleśnia zaangażowanie APQ w innowacje, oferując wysokowydajne, konfigurowalne rozwiązania spełniające wysokie wymagania automatyki przemysłowej i środowisk przetwarzania brzegowego.

WSTĘP

Rysunek techniczny

Pobieranie pliku

H81
H610
Q170
Q670
H81

Model

E7L

E7DL

Procesor

Procesor Intela®Procesor Core/Pentium/Celeron do komputerów stacjonarnych 4/5 generacji
TDP 35 W
Gniazdo LGA1150

Chipset

Chipset Intela®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (obsługa zegara kontrolnego)

Pamięć

Gniazdo 2 * gniazdo SO-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR3 do 1600 MHz
Maksymalna pojemność 16 GB, pojedynczy maks. 8 GB

Grafika

Kontroler Intela®Grafika HD

Ethernetu

Kontroler 1 * Układ Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mb/s)

1 * Układ LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, wnęki na dyski twarde 2,5 cala z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm)
1 * SATA2.0, wewnętrzne wnęki na dyski twarde 2,5" (T≤9mm, opcjonalnie)
M.2 1 * klucz M.2-M (SATA3.0, 2280)

Sloty rozszerzające

PCIe/PCI Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①, ②Jeden z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aDrzwi 1 * APQ MXM (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)

1 * gniazdo rozszerzeń drzwi

MiniPCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (współdziel sygnał PCIe z MXM, opcjonalnie) + USB 2.0, z 1 * kartą Nano SIM)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernetu 2*RJ45
USB 2 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s)

4 * USB2.0 (typ A)

Wyświetlacz 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz

Audio Gniazdo 2 * 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Przycisk 1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj 0,2 do 1 s, aby ponownie uruchomić i przytrzymaj 3 s, aby wyczyścić pamięć CMOS)

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
SIM 1 * gniazdo karty Nano SIM (SIM1)

Wewnętrzne wejścia/wyjścia

USB 2 * USB2.0 (wafel)
LCD 1 * LVDS (wafel): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz
Panel przedni 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka)
Panel przedni 1 * Panel przedni (PWR + RST + LED, wafel)
Głośnik 1 * Głośnik (2 W (na kanał)/8-Ω obciążenia, płytka)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 2 * złącze SATA 7 P
Zasilanie SATA 2 * zasilanie SATA (SATA_PWR1/2, płytka)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR procesora (wafel)
2 * WENTYLATOR SYS (wafel)

Zasilanie

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9 ~ 36VDC, P≤240W
Złącze Złącze 1 * 4Pin, P = 5,00/5,08
Bateria RTC Bateria monetowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna Windows 7/10/11
Linuksa Linuksa

Pies podwórzowy

Wyjście Reset systemu
Interwał Programowalny za pomocą oprogramowania od 1 do 255 sekund

Mechaniczny

Materiał obudowy Chłodnica: stop aluminium, pudełko: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)
Waga Netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (w tym opakowanie)

Netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (łącznie z opakowaniem)

Montowanie VESA, montaż naścienny, komputer stacjonarny

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20 ~ 60 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40 ~ 80 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% RH (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CCC, CE/FCC, RoHS
H610

Model

E7L

E7DL

Procesor

Procesor Intel® 12/13tProcesor stacjonarny h generacji Core/Pentium/Celeron
TDP 35 W
Gniazdo LGA1700
Chipset H610
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Pamięć

Gniazdo 2 * Gniazdo SO-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Intela®Grafika UHD

Ethernetu

Kontroler 1 * Układ LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Układ LAN Intel i225-V/LM 2,5 GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, wnęki na dyski twarde 2,5 cala z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne wnęki na dyski twarde 2,5 cala (T≤9mm, opcjonalnie)

M.2 1 * klucz M.2-M (SATA3.0, 2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIPS: ①②Jeden z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185mm, TDP ≤ 130W
aDrzwi 1 * magistrala drzwi (opcjonalnie 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * karta rozszerzeń GPIO)
MiniPCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, z 1 * kartą Nano SIM)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernetu 2*RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (typ A, 10 Gb/s)

2 * USB3.2 Gen1x1 (typ A, 5 Gb/s)

2 * USB2.0 (typ A)

Wyświetlacz 1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 30 Hz

1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz

Audio Gniazdo 2 * 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne linie)

Przycisk 1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * przycisk AT/ATX

1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego

1 * Przycisk resetowania systemu

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
SIM 1 * gniazdo karty Nano SIM (SIM1)

Wewnętrzne wejścia/wyjścia

USB 6 * USB2.0 (wafel)
LCD 1 * LVDS (wafel): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz
Panel przedni 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafel)
Audio 1 * Audio (nagłówek)

1 * Głośnik (2 W (na kanał)/8-Ω obciążenia, płytka)

Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 3 * złącze SATA 7P, do 600MB/s
Zasilanie SATA 3 * zasilanie SATA (wafel)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR procesora (wafel)

2 * WENTYLATOR SYS (KF2510-4A)

Zasilanie

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9~36VDC, P≤240W

18~60VDC, P≤400W

Złącze Złącze 1 * 4Pin, P = 5,00/5,08
Bateria RTC Bateria monetowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna Windowsa 10/11
Linuksa Linuksa

Pies podwórzowy

Wyjście Reset systemu
Interwał Programowalny 1 ~ 255 sek

Mechaniczny

Materiał obudowy Chłodnica: stop aluminium, pudełko: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)
Waga Netto: 4,5 kgRazem: 6 kg (w tym opakowanie) Netto: 4,7 kgRazem: 6,2 kg (łącznie z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż naścienny, komputer stacjonarny

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20 ~ 60 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40 ~ 80 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% RH (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CE/FCC, RoHS
Q170

Model

E7L

E7DL

E7QL

Procesor

Procesor Intela®Procesor do komputerów stacjonarnych Core/Pentium/Celeron 6/7/8/9 generacji
TDP 35 W
Gniazdo LGA1151

Chipset

Chipset Q170

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (obsługa zegara kontrolnego)

Pamięć

Gniazdo 2 * gniazdo SO-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 2133 MHz
Maksymalna pojemność 64 GB, pojedynczy maks. 32 GB

Grafika

Kontroler Intela®Grafika HD

Ethernetu

Kontroler 1 * Układ Intel i210-AT GbE LAN (10/100/1000 Mb/s)

1 * Układ LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mb/s)

Składowanie

SATA 1 * SATA3.0, wnęki na dyski twarde 2,5 cala z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne wnęki na dyski twarde 2,5 cala (T≤9mm, opcjonalnie)

Obsługa RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2280)

Sloty rozszerzające

PCIe/PCI Nie dotyczy ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①, ②, ③ Jeden z trzech, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W
①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Jeden z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

MXM/aDrzwi 1 * APQ MXM (opcjonalna karta rozszerzeń MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO)
MiniPCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, z 1 * kartą SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, z 1 * kartą SIM, 3052)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernetu 2*RJ45
USB 6 * USB 3.0 (typ A, 5 Gb/s)
Wyświetlacz 1 * DVI-D: maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * VGA (DB15/F): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz

1 * DP: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz
Audio Gniazdo 2 * 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)
Seryjny 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Przycisk 1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * Przycisk resetowania systemu (przytrzymaj 0,2 do 1 s, aby ponownie uruchomić i przytrzymaj 3 s, aby wyczyścić pamięć CMOS)

Tylne wejścia/wyjścia

Antena 4 * Otwór antenowy
SIM 2 * gniazda kart Nano SIM

Wewnętrzne wejścia/wyjścia

USB 2 * USB2.0 (wafel)
LCD 1 * LVDS (wafel): maksymalna rozdzielczość do 1920*1200 przy 60 Hz
Panel przedni 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, płytka)
Panel przedni 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafel)
Głośnik 1 * Głośnik (2 W (na kanał)/8-Ω obciążenia, płytka)
Seryjny 2 * RS232 (COM5/6, płytka)
GPIO 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)
LPC 1 * LPC (wafel)
SATA 2 * złącze SATA 7 P
Zasilanie SATA 2 * zasilanie SATA (wafel)
WENTYLATOR 1 * WENTYLATOR procesora (wafel)

2 * WENTYLATOR SYS (wafel)

Zasilanie

Typ DC, AT/ATX
Napięcie wejściowe zasilania 9 ~ 36VDC, P≤240W
Złącze Złącze 1 * 4Pin, P = 5,00/5,08
Bateria RTC Bateria monetowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna 6/7 rdzeń™: Windows 7/10/11

8/9th Core™: Windows 10/11
Linuksa Linuksa

Pies podwórzowy

Wyjście Reset systemu
Interwał Programowalny za pomocą oprogramowania od 1 do 255 sekund

Mechaniczny

Materiał obudowy Chłodnica: stop aluminium, pudełko: SGCC
Wymiary 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.) 268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 159,5 mm (wys.)
Waga Netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (w tym opakowanie)
Netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (łącznie z opakowaniem)
Netto: 4,8 kg

Razem: 6,3 kg (łącznie z opakowaniem)
Montowanie VESA, montaż naścienny, komputer stacjonarny

Środowisko

System odprowadzania ciepła Chłodzenie pasywne bez wentylatora
Temperatura pracy -20 ~ 60 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Temperatura przechowywania -40 ~ 80 ℃ (przemysłowy dysk SSD)
Wilgotność względna 10 do 90% RH (bez kondensacji)
Wibracje podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś)
Wstrząs podczas pracy Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)
Orzecznictwo CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Model

E7L

E7DL

E7QL

Procesor

 

Procesor

Intela®Procesor Core/Pentium/Celeron do komputerów stacjonarnych 12/13 generacji

TDP

35 W

Gniazdo

LGA1700

Chipset

Q670

BIOS

AMI 256 Mbit SPI

Pamięć

Gniazdo

2 * Gniazdo SO-DIMM bez funkcji ECC, dwukanałowa pamięć DDR4 do 3200 MHz

Maksymalna pojemność

64 GB, pojedynczy maks. 32 GB

Grafika

Kontroler

Intela®Grafika UHD

Ethernetu

Kontroler

1 * Układ LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * Układ LAN Intel i225-V 2,5 GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mb/s, RJ45)

Składowanie

SATA

1 * SATA3.0, wnęki na dyski twarde 2,5 cala z mechanizmem szybkiego uwalniania (T≤7mm)

1 * SATA3.0, wewnętrzne wnęki na dyski twarde 2,5 cala (T≤9mm, opcjonalnie)

Obsługa RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, automatyczne wykrywanie NVMe/SATA SSD, 2280)

Gniazda rozszerzeń

Gniazdo PCIe

Nie dotyczy

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①, ②, ③ Jeden z trzech, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Jeden z dwóch, długość karty rozszerzeń ≤ 185 mm, TDP ≤ 130 W

aDrzwi

1 * magistrala drzwi (opcjonalnie 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * karta rozszerzeń GPIO)

MiniPCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, z 1 * kartą SIM)

M.2

1 * M.2 Key-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

Przednie wejścia/wyjścia

Ethernetu

2*RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (typ A, 10 Gb/s)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ A, 5 Gb/s)

Wyświetlacz

1 * HDMI1.4b: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 30 Hz

1 * DP1.4a: maksymalna rozdzielczość do 4096*2160 przy 60 Hz

Audio

Gniazdo 2 * 3,5 mm (wyjście liniowe + mikrofon)

Seryjny

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pełne linie, przełącznik BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pełne linie)

Przycisk

1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania

1 * przycisk AT/ATX

1 * Przycisk odzyskiwania systemu operacyjnego

1 * Przycisk resetowania systemu

Tylne wejścia/wyjścia

Antena

4 * Otwór antenowy

SIM

2 * gniazda kart Nano SIM

Wewnętrzne wejścia/wyjścia

USB

6 * USB2.0 (wafel)

LCD

1 * LVDS (wafel): Rozdzielczość LVDS do 1920*1200 przy 60 Hz

Panel przedni

1 * FPanel (PWR+RST+LED, płytka)

Audio

1 * Audio (nagłówek)

1 * Głośnik (2 W (na kanał)/8-Ω obciążenia, płytka)

Seryjny

2 * RS232 (COM5/6, płytka)

GPIO

1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka)

LPC

1 * LPC (wafel)

SATA

3 * złącze SATA 7P, do 600MB/s

Zasilanie SATA

3 * zasilanie SATA (wafel)

WENTYLATOR

 

 

1 * WENTYLATOR procesora (wafel)

2 * WENTYLATOR SYS (KF2510-4A)

Zasilanie

Typ

DC, AT/ATX

Napięcie wejściowe zasilania

9~36VDC, P≤240W

18~60VDC, P≤400W

Złącze

Złącze 1 * 4Pin, P = 5,00/5,08

Bateria RTC

Bateria monetowa CR2032

Wsparcie systemu operacyjnego

Okna

Windowsa 10/11

Linuksa

Linuksa

Pies podwórzowy

Wyjście

Reset systemu

Interwał

Programowalny 1 ~ 255 sek

Mechaniczny

Materiał obudowy

Chłodnica: stop aluminium, pudełko: SGCC

Wymiary

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 67,7 mm (wys.)

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 118,5 mm (wys.)

268 mm (dł.) * 194,2 mm (szer.) * 159,5 mm (wys.)

Waga

Netto: 4,5 kg

Razem: 6 kg (w tym opakowanie)

Netto: 4,7 kg

Razem: 6,2 kg (łącznie z opakowaniem)

Netto: 4,8 kg

Razem: 6,3 kg (łącznie z opakowaniem)

Montowanie

VESA, montaż naścienny, komputer stacjonarny

Środowisko

System odprowadzania ciepła

Chłodzenie pasywne bez wentylatora

Temperatura pracy

-20 ~ 60 ℃ (przemysłowy dysk SSD)

Temperatura przechowywania

-40 ~ 80 ℃ (przemysłowy dysk SSD)

Wilgotność względna

10 do 90% RH (bez kondensacji)

Wibracje podczas pracy

Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-64 (3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś)

Wstrząs podczas pracy

Z dyskiem SSD: IEC 60068-2-27 (30G, półsinus, 11 ms)

Orzecznictwo

CE/FCC, RoHS

Rysunek techniczny 1 Rysunek techniczny 2

  • ZBIERZ PRÓBKI

    Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje odpowiednie rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszej wiedzy branżowej i generuj wartość dodaną - każdego dnia.

    Kliknij opcję ZapytanieKliknij więcej
    PRODUKTY

    powiązane produkty