Zdalne zarządzanie
Monitorowanie stanu
Zdalna obsługa i konserwacja
Kontrola bezpieczeństwa
W dobie inteligentnej produkcji sterowniki robotów są kluczem do osiągnięcia wydajnego i precyzyjnego sterowania. Wprowadziliśmy na rynek wydajny i niezawodny sterownik robota – serię TAC, który pomaga przedsiębiorstwom budować przewagę konkurencyjną w inteligentnej produkcji. Seria TAC jest wyposażona w procesory Intel Core od 6. do 11. generacji do urządzeń przenośnych/stacjonarnych, spełniające różne wymagania wydajnościowe. Charakteryzuje się dużą wydajnością obliczeniową, elastyczną konfiguracją AI, wielokanałową szybką komunikacją, kompaktowymi rozmiarami, elastyczną instalacją, możliwością pracy w szerokich temperaturach oraz modułową kombinacją ułatwiającą konserwację i zarządzanie. Bardzo mała objętość mieszcząca się w dłoni jest bardziej odpowiednia do zastosowań w wąskich przestrzeniach, spełniających potrzeby pojazdów AGV, pojazdów autonomicznych i bardziej złożonych zastosowań w mobilnych obszarach przemysłowych, takich jak porty i sceny o małej przestrzeni. Jednocześnie, wyposażona w inteligentną platformę obsługi i konserwacji QDevEyes Qiwei – (IPC), która koncentruje się na scenariuszach zastosowań IPC, platforma integruje bogate aplikacje funkcjonalne w czterech wymiarach kontroli regulacyjnej i konserwacji, zapewniając IPC zdalne zarządzanie wsadami, urządzeniami monitorowanie oraz zdalne funkcje obsługi i konserwacji, spełniające potrzeby obsługi i konserwacji w różnych scenariuszach.
Model | TAC-3000 | ||||
System procesorowy | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16 GB |
Wydajność sztucznej inteligencji | 472 GFLOPY | 1,33 TFLOPS | 21 TOPÓW | ||
GPU | 128-rdzeniowy procesor graficzny oparty na architekturze NVIDIA Maxwell™ | 256-rdzeniowy procesor graficzny oparty na architekturze NVIDIA Pascal™ | 384-rdzeniowy procesor graficzny oparty na architekturze NVIDIA Volta™ z 48 rdzeniami Tensor | ||
Maksymalna częstotliwość GPU | 921 MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
Procesor | Czterordzeniowy procesor ARM® Cortex®-A57 MPCore | Dwurdzeniowy procesor NVIDIA DenverTM 2 64-bitowy i czterordzeniowy procesor Arm® Cortex®-A57 MPCore | 6-rdzeniowy NVIDIA Carmel 64-bitowy procesor Arm® v8.2 6MB L2 + 4MB L3 | ||
Maksymalna częstotliwość procesora | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Kora A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
Pamięć | 4 GB 64-bitowy LPDDR4 25,6 GB/s | 4 GB 128-bitowy LPDDR4 51,2 GB/s | 8 GB 128-bitowy LPDDR4x59,7 GB/s | 16 GB 128-bitowy LPDDR4x 59,7 GB/s | |
TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10 W - 20 W | ||
System procesorowy | SOM | Orin Nano 4 GB | Orin Nano 8 GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
Wydajność sztucznej inteligencji | 20 TOPÓW | 40 TOPÓW | 70 TOPÓW | 100 TOPÓW | |
GPU | 512-rdzeniowa architektura NVIDIA Ampere Karta graficzna z 16 rdzeniami Tensor | 1024-rdzeniowy procesor NVIDIA Ampere architektura procesora graficznego z 32 rdzeniami tensorowymi | 1024-rdzeniowy procesor NVIDIA Ampere architektura procesora graficznego z 32 rdzeniami tensorowymi | ||
Maksymalna częstotliwość GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
Procesor | 6-rdzeniowy procesor Arm® Cortex® A78AE v8.2 64-bitowy 1,5MB L2 + 4MB L3 | 6-rdzeniowe ramię® Cortex® A78AE 64-bitowy procesor v8.2 1,5MB L2+ 4MB L3 | 8-rdzeniowe ramię® Kora® A78AE v8.2 64-bitowy Procesor 2 MB L2 + 4MB L3 | ||
Maksymalna częstotliwość procesora | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
Pamięć | 4 GB 64-bitowy LPDDR5 34 GB/s | 8 GB 128-bitowy LPDDR5 68 GB/s | 8 GB 128-bitowy LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128-bit LPDDR5 102,4 GB/s | |
TDP | 7 W - 10 W | 7 W - 15 W | 10 W - 20 W | 10 W - 25 W | |
Ethernetu | Kontroler | 1 * Chip GBE LAN (sygnał LAN z systemu na module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mb/s | |||
Składowanie | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (Orin Nano i Orin NX SOM nie obsługują eMMC) | |||
M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (Orin Nano i Orin NX SOM to sygnał PCIe x4, podczas gdy inne SOM to sygnał PCIe x1) | ||||
Gniazdo TF | 1 * gniazdo karty TF (Orin Nano i Orin NX SOM nie obsługują karty TF) | ||||
Ekspansja Sloty | MiniPCIe | 1 * gniazdo Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, z 1 * kartą Nano SIM) (Nano SOM nie ma sygnału PCIe x1) | |||
M.2 | 1 * gniazdo M.2 Key-B (USB 3.0, z 1 * kartą Nano SIM, 3052) | ||||
Przednie wejścia/wyjścia | Ethernetu | 2*RJ45 | |||
USB | 4 * USB3.0 (typ A) | ||||
Wyświetlacz | 1 * HDMI: Rozdzielczość do 4K przy 60 Hz | ||||
Przycisk | 1 * przycisk zasilania + dioda LED zasilania 1 * Przycisk resetowania systemu | ||||
Boczne wejścia/wyjścia | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
Przycisk | 1 * Przycisk odzyskiwania | ||||
Antena | 4 * Otwór antenowy | ||||
SIM | 2 * Nano SIM | ||||
Wewnętrzne wejścia/wyjścia | Seryjny | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, płytka, zworka)1 * RS232/TTL (COM3, płytka, zworka) | |||
PWRBT | 1 * Przycisk zasilania (wafel) | ||||
PWRLED | 1 * dioda LED zasilania (wafel) | ||||
Audio | 1 * Audio (wyjście liniowe + mikrofon, płytka) 1 * Wzmacniacz, 3 W (na kanał) przy obciążeniu 4 Ω (płytka) | ||||
GPIO | 1 * 16 bitów DIO (8xDI i 8xDO, płytka) | ||||
Autobus CAN | 1 * MOŻE (wafel) | ||||
WENTYLATOR | 1 * WENTYLATOR procesora (wafel) | ||||
Zasilanie | Typ | DC, AT | |||
Napięcie wejściowe zasilania | 12 ~ 28 V prądu stałego | ||||
Złącze | Listwa zaciskowa, 2Pin, P=5,00/5,08 | ||||
Bateria RTC | Bateria monetowa CR2032 | ||||
Wsparcie systemu operacyjnego | Linuksa | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3 Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
Mechaniczny | Materiał obudowy | Chłodnica: stop aluminium, pudełko: SGCC | |||
Wymiary | 150,7 mm (dł.) * 144,5 mm (szer.) * 45 mm (wys.) | ||||
Montowanie | Pulpit, szyna DIN | ||||
Środowisko | System odprowadzania ciepła | Konstrukcja bez wentylatora | |||
Temperatura pracy | -20 ~ 60 ℃ przy przepływie powietrza 0,7 m/s | ||||
Temperatura przechowywania | -40 ~ 80 ℃ | ||||
Wilgotność względna | 10 do 95% (bez kondensacji) | ||||
Wibracja | 3 Grms przy 5 ~ 500 Hz, losowo, 1 godz./oś (IEC 60068-2-64) | ||||
Zaszokować | 10G, półsinus, 11 ms (IEC 60068-2-27) |
Działalność rozszerzyła się na sektor przemysłowy, rozpoczynając „modułowe” projektowanie komputerów przemysłowych, osiągając najwyższy udział w rynku w segmencie sterowników szafek ekspresowych w skali kraju.
Pierwsza firma zajmująca się komputerami przemysłowymi, notowana na liście New Third Board, uzyskała certyfikaty dla przedsiębiorstw zaawansowanych technologii oraz certyfikaty integracji wojskowo-cywilnej, osiągnęła system na rynku krajowym i rozszerzyła działalność na działalność zagraniczną.
Siedziba główna w Chengdu została przeniesiona do przemysłowego centrum Suzhou, koncentrując się na elastycznej cyfryzacji budownictwa oraz wdrażaniu oprogramowania operacyjnego i konserwacyjnego IPC+. Nagradzana jako „specjalistyczne, ukarane grzywną, wyjątkowe i innowacyjne” MŚP i zaliczana do 20 najlepszych chińskich firm zajmujących się przetwarzaniem brzegowym.
E-Smart IPC wyznacza nowy trend w dziedzinie komputerów przemysłowych dzięki technologii, dogłębnie rozwija witryny aplikacji przemysłowych i rozwiązuje problemy branży dzięki zintegrowanym rozwiązaniom programowym i sprzętowym.
Skuteczny, bezpieczny i niezawodny. Nasz sprzęt gwarantuje odpowiednie rozwiązanie dla każdego wymagania. Skorzystaj z naszej wiedzy branżowej i generuj wartość dodaną - każdego dnia.
Kliknij opcję Zapytanie