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Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
Os módulos do núcleo APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU representam um salto para a frente em soluções de computação compacta e de alto desempenho projetadas para aplicações onde o espaço é de um prêmio. O módulo CMT-Q170 atende a uma variedade de tarefas de computação exigentes com suporte para processadores Intel® 6th e 9th Gen Core ™, reforçados pelo chipset Intel® Q170 para estabilidade e compatibilidade superiores. Possui dois slots SO-DIMM DDR4-2666MHz capazes de lidar com até 32 GB de memória, tornando-o bem adequado para processamento intensivo de dados e multitarefa. Com uma ampla variedade de interfaces de E/S, incluindo PCIE, DDI, SATA, TTL e LPC, o módulo está preparado para expansão profissional. O uso de um conector Com-Express de alta confiabilidade garante a transmissão de sinal de alta velocidade, enquanto um projeto de solo flutuante padrão aumenta a compatibilidade eletromagnética, tornando o CMT-Q170 uma opção robusta para aplicações que requerem operações precisas e estáveis.
Por outro lado, o módulo CMT-TGLU é adaptado para ambientes móveis e com restos de espaço, suportando processadores móveis Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U. Este módulo está equipado com um slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, suportando até 32 GB de memória para atender às necessidades de processamento de dados pesados. Semelhante à sua contraparte, ele oferece um rico conjunto de interfaces de E/S para expansão profissional extensa e utiliza um conector com-expressa de alta confiabilidade para transmissão de sinal de alta velocidade confiável. O design do módulo prioriza a integridade do sinal e a resistência à interferência, garantindo um desempenho estável e eficiente em vários aplicativos. Coletivamente, os módulos de núcleo APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU são indispensáveis para desenvolvedores que buscam soluções compactas de computação compactas e de alto desempenho em robótica, visão de máquina, computação portátil e outros aplicativos especializados em que a eficiência e a confiabilidade são fundamentais.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema de processador | CPU | Intel®6 ~ 9th Núcleo de geraçãoTMCPU da área de trabalho |
TDP | 65W | |
Soquete | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | Ami 128 mbit spi | |
Memória | Soquete | 2 * SO-DIMM Slot, canal duplo DDR4 até 2666MHz |
Capacidade | 32 GB, único máx. 16 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dependente da CPU) |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-lm/v gbe lan chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansão | Pcie | 1 * pcie x16 gen3, bifurcatable para 2 x8 2 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1 (NVME opcional, NVME padrão) 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * SATA, padrão 4 * SATA) 2 * pcie x1 gen3 |
Nvme | 1 portas (pcie x4 gen3+sata III, opcional 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1, padrão nvMe) | |
SATA | 4 portas suportam SATA ILL 6,0 GB/S (opcional 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1, padrão 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 portas | |
USB2.0 | 14 portas | |
Áudio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART (com1/2 9 fios) | |
Gpio | 16 * bits dio | |
Outro | 1 * spi | |
1 * lpc | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fã de sys | ||
8 * USB GPIO Power/Off | ||
E/S interna | Memória | 2 * DDR4 SO-DIMM Slot |
Conector B2B | 3 * 220pin COM-Express Connector | |
FÃ | 1 * fã da CPU (4x1pin, mx1.25) | |
Fonte de energia | Tipo | ATX: VIN, VSB; AT: Vin |
Tensão de fornecimento | Vin: 12V VSB: 5V | |
Suporte do sistema operacional | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Watchdog | Saída | Redefinição do sistema |
Intervalo | Programável 1 ~ 255 seg | |
Mecânico | Dimensões | 146,8mm * 105mm |
Ambiente | Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidade relativa | 10 a 95% RH (não-condessa) |
Modelo | Cmt-tgllu | |
Sistema de processador | CPU | Intel®11thNúcleo de geraçãoTMI3/i5/i7 CPU móvel |
TDP | 28W | |
Chipset | Soc | |
Memória | Soquete | 1 * DDR4 SO-DIMM SLOT, até 3200MHz |
Capacidade | Máx. 32 GB | |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®i219-lm/v gbe lan chip (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansão | Pcie | 1 * pcie x4 gen3, bifurcatable para 1 x4/2 x2/4 x1 1 * pcie x4 (da CPU, suporta apenas SSD) 2 * pcie x1 gen3 1 * pcie x1 (opcional 1 * SATA) |
Nvme | 1 porta (da CPU, suporta apenas o SSD) | |
SATA | 1 Suporte da porta SATA ILL 6,0 GB/S (Opcional 1 * PCIE x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 portas | |
USB2.0 | 10 portas | |
Áudio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART (com1/2 9 fios) | |
Gpio | 16 * bits dio | |
Outro | 1 * spi | |
1 * lpc | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fã de sys | ||
8 * USB GPIO Power/Off | ||
E/S interna | Memória | 1 * DDR4 SO-DIMM SLOT |
Conector B2B | 2 * 220pin COM-Express Connector | |
FÃ | 1 * fã da CPU (4x1pin, mx1.25) | |
Fonte de energia | Tipo | ATX: VIN, VSB; AT: Vin |
Tensão de fornecimento | Vin: 12V VSB: 5V | |
Suporte do sistema operacional | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecânico | Dimensões | 110mm * 85mm |
Ambiente | Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidade relativa | 10 a 95% RH (não-condessa) |
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