Gerenciamento remoto
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
Os módulos principais APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU representam um avanço em soluções de computação compactas e de alto desempenho projetadas para aplicações onde o espaço é escasso. O módulo CMT-Q170 atende a uma variedade de tarefas de computação exigentes com suporte para processadores Intel® de 6ª a 9ª geração Core™, reforçados pelo chipset Intel® Q170 para estabilidade e compatibilidade superiores. Ele possui dois slots SO-DIMM DDR4-2666MHz capazes de lidar com até 32GB de memória, tornando-o adequado para processamento intensivo de dados e multitarefa. Com uma ampla gama de interfaces de E/S, incluindo PCIe, DDI, SATA, TTL e LPC, o módulo está preparado para expansão profissional. O uso de um conector COM-Express de alta confiabilidade garante transmissão de sinal em alta velocidade, enquanto um design de solo flutuante padrão melhora a compatibilidade eletromagnética, tornando o CMT-Q170 uma escolha robusta para aplicações que exigem operações precisas e estáveis.
Por outro lado, o módulo CMT-TGLU é adaptado para ambientes móveis e com espaço limitado, suportando processadores móveis Intel® 11th Gen Core™ i3/i5/i7-U. Este módulo está equipado com um slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, suportando até 32GB de memória para atender às necessidades pesadas de processamento de dados. Semelhante ao seu equivalente, ele oferece um rico conjunto de interfaces de E/S para ampla expansão profissional e utiliza um conector COM-Express de alta confiabilidade para transmissão confiável de sinal em alta velocidade. O design do módulo prioriza a integridade do sinal e a resistência a interferências, garantindo desempenho estável e eficiente em diversas aplicações. Coletivamente, os módulos principais APQ CMT-Q170 e CMT-TGLU são indispensáveis para desenvolvedores que buscam soluções de computação compactas e de alto desempenho em robótica, visão artificial, computação portátil e outras aplicações especializadas onde a eficiência e a confiabilidade são fundamentais.
Modelo | CMT-Q170/C236 | |
Sistema Processador | CPU | Informações®6~9th Núcleo de GeraçãoTMCPU de desktop |
TDP | 65W | |
Soquete | LGA1151 | |
Chipset | Informações®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memória | Soquete | 2 * Slot SO-DIMM, DDR4 de canal duplo até 2666 MHz |
Capacidade | 32 GB, único máx. 16 GB | |
Gráficos | Controlador | Informações®Gráficos HD530/Intel®UHD Graphics 630 (depende da CPU) |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansão | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcável para 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opcional, NVMe padrão) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1 (opcional 4 * SATA, padrão 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 porta (PCIe x4 Gen3+SATA III, opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe padrão) | |
Sata | 4 portas suportam SATA III 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1, padrão 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 portas | |
USB2.0 | 14 portas | |
Áudio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 *DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9 fios) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Outro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILADOR DO SISTEMA | ||
8 * USB GPIO Ligar/Desligar | ||
E/S interna | Memória | 2 x slot DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector com-expresso de 3*220 pinos | |
FÃ | 1 * ventilador de cpu (4x1 pinos, mx1.25) | |
Fonte de energia | Tipo | ATX: Vin, VSB; EM: Vin |
Tensão de alimentação | Vin:12V VSB:5V | |
Suporte de sistema operacional | Windows | Janelas 7/10 |
Linux | Linux | |
Cão de guarda | Saída | Reinicialização do sistema |
Intervalo | Programável 1 ~ 255 seg. | |
Mecânico | Dimensões | 146,8 mm * 105 mm |
Ambiente | Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80℃ | |
Umidade relativa | 10 a 95% UR (sem condensação) |
Modelo | CMT-TGLU | |
Sistema Processador | CPU | Informações®11thNúcleo de GeraçãoTMCPU móvel i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memória | Soquete | 1 * slot DDR4 SO-DIMM, até 3200 MHz |
Capacidade | Máx. 32 GB | |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel®Chip LAN i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Chip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
E/S de expansão | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcável para 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (da CPU, suporta apenas SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (opcional 1 * SATA) |
NVMe | 1 porta (da CPU, suporta apenas SSD) | |
Sata | 1 porta com suporte SATA III 6,0 Gb/s (opcional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 portas | |
USB2.0 | 10 portas | |
Áudio | 1 * HDA | |
Mostrar | 2 *DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9 fios) | |
GPIO | 16 * bits DIO | |
Outro | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILADOR DO SISTEMA | ||
8 * USB GPIO Ligar/Desligar | ||
E/S interna | Memória | 1 * slot DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector com-expresso de 2*220 pinos | |
FÃ | 1 * ventilador de cpu (4x1 pinos, mx1.25) | |
Fonte de energia | Tipo | ATX: Vin, VSB; EM: Vin |
Tensão de alimentação | Vin:12V VSB:5V | |
Suporte de sistema operacional | Windows | Janelas 10 |
Linux | Linux | |
Mecânico | Dimensões | 110mm * 85mm |
Ambiente | Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80℃ | |
Umidade relativa | 10 a 95% UR (sem condensação) |
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