PC industrial incorporado E6
Gerenciamento remoto
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSDescrição do produto
A plataforma APQ Embedded Industrial PC Série E6 11th-U é um computador compacto projetado especificamente para automação industrial e aplicações de computação de ponta. Ele utiliza uma CPU de plataforma móvel Intel® 11th-U, caracterizada por alto desempenho e baixo consumo de energia, garantindo operação estável em diversos ambientes industriais. Placas de rede duplas Intel® Gigabit integradas fornecem conexões de rede estáveis e de alta velocidade para atender às demandas de transmissão e comunicação de dados. Equipado com duas interfaces de exibição integradas, ele suporta múltiplas saídas de exibição. O suporte para disco rígido duplo permite que a Série E6 atenda às necessidades de armazenamento substancial de dados, com um disco rígido de 2,5” com design removível para maior conveniência e capacidade de expansão. O suporte para expansão do módulo APQ aDoor Bus permite configurações customizadas com base nas necessidades específicas da aplicação, atendendo às demandas de diversos requisitos complexos de automação industrial. O suporte para expansão sem fio WiFi/4G facilita conexões e controle sem fio, expandindo ainda mais seus cenários de aplicação. O suporte para uma fonte de alimentação de tensão ampla de 12 ~ 28 Vcc se adapta a diferentes ambientes de energia, garantindo uma operação estável sob várias condições de trabalho. Além disso, esta série apresenta um design de corpo compacto e um sistema de resfriamento sem ventoinha, tornando-a adequada para uso em espaços confinados.
O PC Industrial Embutido Série APQ E6 é amplamente utilizado em cenários de automação de fábricas e máquinas. Suas opções flexíveis sem ventilador e com ventilador, juntamente com o design de estrutura reforçada, garantem que esses sistemas possam suportar as demandas de ambientes industriais severos.
| Modelo | E6 | |
| Sistema Processador | CPU | Informações® 11thGeração Core™ i3/i5/i7 Mobile -U CPU |
| Chipset | SOC | |
| BIOS | BIOS AMI EFI | |
| Memória | Soquete | 2 * Slot SO-DIMM DDR4-3200 MHz |
| Capacidade máxima | 64 GB, único máx. 32 GB | |
| Gráficos | Controlador | Informações® Gráficos UHD/Intel®Íris®Gráficos Xe (dependendo do tipo de CPU) |
| Ethernet | Controlador | 1 * Intel®i210-AT (10/100/1000 Mbps, RJ45) |
| Armazenar | Sata | 1 * conector sata3.0 |
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, detecção automática, 2280) | |
| Slots de expansão | Ônibus aDoor | 1 * barramento aDoor (16 * GPIO + PCIe x2 + 1 * LPC) |
| Mini PCIe | 1 * mini slot PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * cartão SIM) | |
| E/S frontal | USB | 2 * USB3.2 Gen2x1 (Tipo A) |
| Ethernet | 2 * RJ45 | |
| Mostrar | 1 * DP: até 4096x2304 a 60Hz | |
| Serial | 2 * RS232/485 (COM1/2, DB9/M, controle BIOS) | |
| Trocar | 1 * interruptor de modo at/atx (ativar/desativar ligar automaticamente) | |
| Botão | 1 * Redefinir (mantenha pressionado 0,2 a 1s para reiniciar, 3s para limpar o CMOS) | |
| Poder | 1 * conector de entrada de energia (12 ~ 28V) | |
| E/S traseira | SIM | 1 * slot para cartão nano sim |
| Botão | 1 * botão liga / desliga LED de energia | |
| Áudio | 1 * Conector de áudio de 3,5 mm (saída de linha + MIC, CTIA) | |
| E/S interna | Painel frontal | 1 * Painel frontal (wafer, 3x2Pin, PHD2.0) |
| FÃ | 1 * ventilador de cpu (wafer) | |
| Serial | 1 * COM3/4 (bolacha) | |
| USB | 4 * USB2.0 (bolacha) | |
| Mostrar | 1 * LVDS (bolacha) | |
| LPC | 1 * LPC (bolacha) | |
| Armazenar | 1 * conector sata3.0 7 pinos | |
| Áudio | 1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer) | |
| GPIO | 1*16bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer) | |
| Fonte de energia | Tipo | DC |
| Tensão de entrada de energia | 12 ~ 28 VCC | |
| Conector | 1 * conector de entrada de alimentação de 2 pinos (P = 5,08 mm) | |
| Bateria RTC | Pilha tipo moeda CR2032 | |
| Suporte de sistema operacional | Windows | Janelas 10 |
| Linux | Linux | |
| Cão de guarda | Saída | Reinicialização do sistema |
| Intervalo | Programável 1 ~ 255 seg. | |
| Mecânico | Material do invólucro | Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC |
| Dimensões | 249 mm (C) * 152 mm (L) * 55,5 mm (A) | |
| Peso | Líquido: 1,8Kg Total: 2,8Kg | |
| Montagem | VESA, montagem em parede, montagem em mesa | |
| Ambiente | Sistema de Dissipação de Calor | Dissipação de calor passiva |
| Temperatura operacional | -20~60℃ | |
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ | |
| Umidade relativa | 5 a 95% RH (sem condensação) | |
| Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo) | |
| Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms) | |
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