Gerenciamento remoto
Monitoramento da condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
A série APQ E7 Pro combina os pontos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, oferecendo soluções avançadas para sistemas de computação de borda e colaboração de veículos. A plataforma E7 Pro-Q670 é projetada para aplicativos de computação de arestas de alto desempenho, apresentando processadores Intel® LGA1700 12th/13th Generation. Essa plataforma é ideal para lidar com algoritmos complexos de AI e processamento de grandes volumes de dados com eficiência, suportados por um conjunto robusto de interfaces de expansão, como PCIE, Mini PCIE e slots M.2 para necessidades de aplicativos personalizáveis. Seu design de refrigeração passiva sem ventilador garante operação silenciosa e desempenho confiável em períodos prolongados, tornando -o adequado para exigir ambientes de computação de borda.
Por outro lado, a plataforma E7 Pro-Q170 é projetada especificamente para colaboração de veículos-road, utilizando os processadores Intel® LGA1511 da 6ª a 9ª geração, juntamente com o chipset Intel® Q170 para oferecer energia computacional excepcional para processamento de dados em tempo real e tomada de decisão nos sistemas de transporte modernos. Com seus recursos abrangentes de comunicação, incluindo várias interfaces de rede de alta velocidade e portas seriais, o E7 Pro-Q170 facilita a conectividade perfeita com uma ampla gama de dispositivos. Além disso, sua capacidade de expandir a funcionalidade sem fio, incluindo 4G/5G, Wi -Fi e Bluetooth, permite monitoramento e gerenciamento remotos, melhorando a eficiência do gerenciamento inteligente de tráfego e aplicativos de direção autônomos. Juntos, as plataformas do E7 Pro Series fornecem uma base versátil e poderosa para uma ampla variedade de aplicações industriais, demonstrando o compromisso da APQ com a inovação e a qualidade no mercado de PCs industriais.
Modelo | E7 pro | |
CPU | CPU | Intel® 6/7/8/9th Generation Core/Pentium/CELERON Desktop CPU |
TDP | 65W | |
Soquete | LGA1151 | |
Chipset | Q170 | |
BIOS | AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer) | |
Memória | Soquete | 2 * slot u-dimm não ECC, canal duplo DDR4 até 2133MHz |
Capacidade máxima | 64 GB, único máx. 32 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel® HD Graphics |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel I210-AT GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Chip (10/100/1000 Mbps) |
Armazenar | SATA | 3 * 2,5 "SATA, Bays de disco rígido de liberação rápida (T≤7mm)), Raid 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Detect Auto, 2242/2260/2280) | |
Slots de expansão | Slot pcie | Cartão de módulo PCIE de suporte (1*pcie x 16+1*pcie x4/1*pcie x16+3*pci/2*pcie x8+2*pci)PS: Comprimento do cartão de expansão Limited 320mm, TDP Limited 450W |
ADOOR/MXM | 2 * BUS APQ MXM/ADOOR (MXM OPCIONAL 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * Cartão de expansão GPIO) | |
Mini pcie | 1 * mini pcie (pcie2.0 x1 + USB 2.0, com 1 * slot para cartão nano sim) | |
M.2 | 1 * m.2 key-b (pcie2.0 x1 + USB3.0, com 1 * sIM cartão, 3042/3052) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 6 * USB3.0 (Tipo-A, 5 Gbps) | |
Mostrar | 1 * DVI-D: Resolução máxima até 1920 * 1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): Resolução máxima até 1920 * 1200 @ 60Hz 1 * dp: resolução máxima até 4096 * 2160 @ 60Hz | |
Áudio | Jack de 2 * 3,5 mm (Line-out + Mic) | |
Serial | 2 * rs232/422/485 (com1/2, db9/m, faixas completas, interruptor de bios)2 * rs232 (com3/4, db9/m) | |
Botão | 1 * botão liga / desliga + LED de energia1 * Botão de redefinição do sistema (mantenha pressionado 0,2 a 1s para reiniciar e pressionar 3s para limpar o CMOS) | |
E/S traseira | Antena | 6 * buraco de antena |
E/S interna | USB | 2 * USB2.0 (bolacha, E/S interna) |
LCD | 1 * LVDS (wafer): Resolução máxima até 1920 * 1200 @ 60Hz | |
Painel Tfront | 1 * tfpanel (3 * USB 2.0 + fpanel, wafer) | |
Painel frontal | 1 * Painel frontal (wafer) | |
Palestrante | 1 * alto-falante (2-W (por canal)/8-Ω cargas, wafer) | |
Serial | 2 * rs232 (com5/6, wafer, 8x2pin, phd2.0) | |
Gpio | 1 * GPIO de 16 bits (wafer) | |
LPC | 1 * LPC (wafer) | |
SATA | 3 * conector SATA3.0 7p | |
SATA Power | 3 * Sata Power (SATA_PWR1/2/3, bolacha) | |
Sim | 2 * Nano Sim | |
FÃ | 2 * SYS Fan (wafer) | |
Fonte de energia | Tipo | DC, AT/ATX |
Tensão de entrada de energia | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
Conector | 1 * 3pin conector, p = 10,16 | |
Bateria RTC | Célula de moeda CR2032 | |
Suporte do sistema operacional | Windows | 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Watchdog | Saída | Redefinição do sistema |
Intervalo | Programável 1 ~ 255 seg | |
Mecânico | Material do gabinete | Radiador: alumínio, caixa: SGCC |
Dimensões | 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h) | |
Peso | NET: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclua embalagem) | |
Montagem | Vesa, montagem de parede, montagem de mesa | |
Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Sem fãs (CPU)2*9cm fã PWM (interno) |
Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ (armazenamento SSD ou M.2) | |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidade relativa | 5 a 95% RH (não-condessa) | |
Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, aleatório, 1HR/eixo) | |
Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30g, meio seno, 11ms) | |
Certificação | CCC, CE/FCC, ROHS |
Modelo | E7 pro | |
CPU | CPU | Intel® 12th/13th Gen Core/Pentium/Celeron Desktop Processor |
TDP | 65W | |
Soquete | LGA1700 | |
Chipset | Q670 | |
BIOS | Ami 256 mbit spi | |
Memória | Soquete | 2 * slot So-Dimm não ECC, canal duplo DDR4 até 3200MHz |
Capacidade máxima | 64 GB, único máx. 32 GB | |
Gráficos | Controlador | Intel® UHD Graphics |
Ethernet | Controlador | 1 * Intel i219-lm 1GBE LAN Chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel I225-V 2.5GBE LAN Chip (LAN2, 10/10/1000/2500 Mbps, RJ45) |
Armazenar | SATA | 3 * SATA3.0, Liberação rápida Baias de disco rígido (T≤7mm), Raid 0, 1, 5 |
M.2 | 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD Detect Auto, 2242/2260/2280) | |
Slots de expansão | Slot pcie | Cartão de módulo PCIE de suporte (1*pcie x 16+1*pcie x4/1*pcie x16+3*pci/2*pcie x8+2*pci)PS: Comprimento do cartão de expansão Limited 320mm, TDP Limited 450W |
ADOOR | ADOOR1 para função serial de expansão (ex: com /lata)ADOOR2 para expansão APQ ADOOR Expansion Module AR Series | |
Mini pcie | 1 * Slot Mini PCI-E (PCIE x1+USB, WiFi/3G/4G suportado, com 1 * Nano SIM Card Slot)1 * Slot Mini PCI-E (PCIE x1+USB, WiFi/3G/4G suportado, com 1 * Nano SIM Card Slot) | |
M.2 | 1 * M.2 Slot Key-E (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230) | |
E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 |
USB | 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Tipo-A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo-A, 5 Gbps) | |
Mostrar | 1 * hdmi1.4b: resolução máxima até 4096 * 2160@30Hz1 * dp1.4a: resolução máxima até 4096 * 2160@60Hz | |
Áudio | Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Codec HDA de canal1 * Line-out + Mic 3,5mm Jack | |
Serial | 2 * rs232/485/422 (com1/2, db9/m, faixas completas, interruptor de bios)2 * rs232 (com3/4, db9/m, pistas completas) | |
Botão | 1 * botão liga/desliga/LED1 * no botão AT/ATX Botão de recuperação de 1 * OS 1 * Botão de redefinição do sistema | |
E/S traseira | Antena | 6 * buraco de antena |
E/S interna | USB | 6 * USB2.0 (Wafer, E/S interna) |
LCD | 1 * LVDS (wafer): Resolução LVDS até 1920 * 1200@60Hz | |
Painel frontal | 1 * fpanel (fpanel, pwr+rst+led, wafer, 5 x 2pin, p = 2,0) | |
Áudio | 1 * áudio (cabeçalho, 5x2pin, 2,54 mm)1 * alto -falante (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, Ph2.0) | |
Serial | 2 * rs232 (com5/6, wafer, 8x2pin, phd2.0) | |
Gpio | 1 * 16 bits dio (8xdi e 8xdo, wafer, 10x2pin, phd2.0) | |
LPC | 1 * LPC (wafer, 8x2pin, PhD2.0) | |
SATA | 3 * conector SATA3.0 7p, até 600 MB/s | |
SATA Power | 3 * SATA Power (wafer, 4x1pin, Ph2.0) | |
Sim | 2 * Nano Sim | |
FÃ | 2 * SYS Fan (4x1pin, KF2510-4A) | |
Fonte de energia | Tipo | DC, AT/ATX |
Tensão de entrada de energia | 18 ~ 62VDC , P = 600/800/1000W | |
Conector | 1 * 3pin conector, p = 10,16 | |
Bateria RTC | Célula de moeda CR2032 | |
Suporte do sistema operacional | Windows | Windows 10/11 |
Linux | Linux | |
Watchdog | Saída | Redefinição do sistema |
Intervalo | Programável 1 ~ 255 seg | |
Mecânico | Material do gabinete | Radiador: alumínio, caixa: SGCC |
Dimensões | 363mm (l) * 270mm (w) * 169mm (h) | |
Peso | NET: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclua embalagem) | |
Montagem | Vesa, montagem de parede, montagem de mesa | |
Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Sem fãs (CPU)2*9cm fã PWM (interno) |
Temperatura operacional | -20 ~ 60 ℃ (armazenamento SSD ou M.2) | |
Temperatura de armazenamento | -40 ~ 80 ℃ | |
Umidade relativa | 5 a 95% RH (não-condessa) | |
Vibração durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-64 (3GRMS@5 ~ 500Hz, aleatório, 1HR/eixo) | |
Choque durante a operação | Com SSD: IEC 60068-2-27 (30g, meio seno, 11ms) |
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