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Plataforma E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI

Plataforma E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI

Características:

  • Processadores Intel® LGA1511 do 6º ao 9º, com suporte para Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® e Celeron ® Series TDP=65W
  • Emparelhado com chipset Intel® Q170
  • 2 interfaces de rede Intel Gigabit
  • 2 slots DDR4 SO-DIMM, com suporte para até 64G
  • 4 portas seriais DB9 (COM1/2 suporta RS232/RS422/RS485)
  • M. Suporte de armazenamento de três discos rígidos de 2 e 2,5 polegadas
  • Saída de vídeo de 3 vias VGA, DVI-D, DP, até suporte para resolução de 4K a 60 Hz
  • Suporte para extensão de função sem fio 4G/5G/WIFI/BT
  • Suporte para extensão de módulo MXM e aDoor
  • Suporte opcional para slot de expansão padrão PCIe/PCI
  • Entrada de tensão ampla DC18-62V, potência nominal opcional 600/800/1000W

  • Gerenciamento remoto

    Gerenciamento remoto

  • Monitoramento de condição

    Monitoramento de condição

  • Operação e manutenção remotas

    Operação e manutenção remotas

  • Controle de segurança

    Controle de segurança

Descrição do produto

A série APQ E7 Pro combina os pontos fortes das plataformas E7 Pro-Q670 e E7 Pro-Q170, oferecendo soluções avançadas para computação de ponta e sistemas de colaboração veículo-estrada. A plataforma E7 Pro-Q670 foi projetada para aplicações de computação de ponta de alto desempenho, com processadores Intel® LGA1700 de 12ª/13ª geração. Esta plataforma é ideal para lidar com algoritmos complexos de IA e processar grandes volumes de dados de forma eficiente, suportada por um conjunto robusto de interfaces de expansão, como slots PCIe, mini PCIe e M.2 para necessidades de aplicativos personalizáveis. Seu design de resfriamento passivo sem ventilador garante operação silenciosa e desempenho confiável por longos períodos, tornando-o adequado para ambientes de computação de ponta exigentes.

Por outro lado, a plataforma E7 Pro-Q170 foi projetada especificamente para colaboração veículo-estrada, utilizando processadores Intel® LGA1511 de 6ª a 9ª geração junto com o chipset Intel® Q170 para oferecer poder computacional excepcional para processamento de dados e tomada de decisões em tempo real. nos sistemas de transporte modernos. Com seus recursos de comunicação abrangentes, incluindo múltiplas interfaces de rede de alta velocidade e portas seriais, o E7 Pro-Q170 facilita a conectividade perfeita com uma ampla variedade de dispositivos. Além disso, a sua capacidade de expandir a funcionalidade sem fios, incluindo 4G/5G, WIFI e Bluetooth, permite a monitorização e gestão remotas, melhorando a eficiência da gestão inteligente de tráfego e das aplicações de condução autónoma. Juntas, as plataformas E7 Pro Series fornecem uma base versátil e poderosa para uma ampla gama de aplicações industriais, demonstrando o compromisso da APQ com a inovação e a qualidade no mercado de PCs industriais.

INTRODUÇÃO

Desenho de Engenharia

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Q170
Q670
Q170

Modelo

E7 Pró

CPU

CPU CPU Intel® 6/7/8/9ª Geração Core / Pentium/ Celeron Desktop
TDP 65W
Soquete LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (suporte para temporizador de watchdog)

Memória

Soquete 2 * Slot U-DIMM não ECC, DDR4 de canal duplo até 2133 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos HD Intel®

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Armazenar

Sata 3 * 2,5" SATA, baias de disco rígido de liberação rápida (T≤7mm), suporte RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slots de expansão

Slot PCIe Suporta placa de módulo PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI/2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Comprimento do cartão de expansão limitado a 320 mm, TDP limitado a 450 W
aPorta/MXM 2 * APQ MXM /aDoor Bus (opcional MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * placa de expansão GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, com 1 * slot para cartão Nano SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, com 1 * cartão SIM, 3042/3052)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * DVI-D: resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz1 * VGA (DB15/F): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolução máxima de até 4096*2160 @ 60Hz

Áudio Conector de 2*3,5 mm (saída de linha + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botão 1 * botão liga / desliga LED de energia1 * Botão de reinicialização do sistema (mantenha pressionado 0,2 a 1s para reiniciar e mantenha pressionado 3s para limpar o CMOS)

E/S traseira

Antena 6 * orifício para antena

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (wafer, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz
Painel frontal 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Painel frontal 1 * painel frontal (wafer)
Palestrante 1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * GPIO de 16 bits (wafer)
LPC 1 * LPC (bolacha)
Sata 3 * conector sata3.0 7p
Potência SATA 3 * Alimentação SATA (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano SIM
2 * VENTILADOR SYS (wafer)

Fonte de energia

Tipo CC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 18~62VCC, P=600/800/1000W
Conector 1 * conector de 3 pinos, P = 10,16
Bateria RTC Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9 Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável 1 ~ 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 363 mm (C) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Líquido: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclui embalagem)
Montagem VESA, montagem em parede, montagem em mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor Sem ventilador (CPU)VENTILADOR PWM de 2*9 cm (interno)
Temperatura operacional -20 ~ 60 ℃ (armazenamento SSD ou M.2)
Temperatura de armazenamento -40~80℃
Umidade relativa 5 a 95% RH (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)
Certificação CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7 Pró

CPU

CPU Processador Intel® de 12ª/13ª geração Core/Pentium/Celeron para desktop
TDP 65W
Soquete LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 MbitSPI

Memória

Soquete 2 * Slot SO-DIMM não ECC, DDR4 de canal duplo até 3200 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Gráficos UHD Intel®

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Armazenar

Sata 3 * SATA3.0, baias de disco rígido de liberação rápida (T≤7mm), suporte RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2242/2260/2280)

Slots de expansão

Slot PCIe Suporta placa de módulo PCIe (1 * PCIe x 16 + 1 * PCIe x4/1 * PCIe x16 + 3 * PCI/2 * PCIe x8 + 2 * PCI)PS: Comprimento do cartão de expansão limitado a 320 mm, TDP limitado a 450 W
uma porta aDoor1 para função serial de expansão (ex:COM /CAN)aDoor2 para expansão APQ módulo de expansão aDoor série AR
Mini PCIe 1 * Mini slot PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi / 3G / 4G compatível, com 1 * slot para cartão Nano SIM)1 * Mini slot PCI-E (PCIe x1 + USB, Wifi / 3G / 4G compatível, com 1 * slot para cartão Nano SIM)
M.2 1 * slot M.2 Key-E (PCIe + USB, Wifi + BT, 2230)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Tipo A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * HDMI1.4b: resolução máxima de até 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: resolução máxima de até 4096*2160@60Hz
Áudio Codec HDA Realtek ALC269Q-VB6 5.1 canais1 * saída de linha + conector de microfone de 3,5 mm
Serial 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pistas completas)
Botão 1 * botão liga/desliga/led1 * botão AT/ATX

1 * botão de recuperação do sistema operacional

1 * botão de reinicialização do sistema

E/S traseira

Antena 6 * orifício para antena

E/S interna

USB 6 * USB2.0 (wafer, E/S interna)
LCD 1 * LVDS (wafer): Resolução LVDS de até 1920*1200@60Hz
Painel frontal 1 * FPanel (FPANEL, PWR + RST + LED, wafer, 5 x 2 pinos, P = 2.0)
Áudio 1 * Áudio (cabeçalho, 5x2 pinos, 2,54 mm)1 * Alto-falante (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
Sata 3 * conector SATA3.0 7P, até 600 MB/s
Potência SATA 3 * Alimentação SATA (wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
2 * VENTILADOR SYS (4x1Pin, KF2510-4A)

Fonte de energia

Tipo CC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 18~62VCC,P=600/800/1000W
Conector 1 * conector de 3 pinos, P = 10,16
Bateria RTC Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows Janelas 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável 1 ~ 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro Radiador: Alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 363 mm (C) * 270 mm (L) * 169 mm (A)
Peso Líquido: 10,48 kg, Total: 11,38 kg (inclui embalagem)
Montagem VESA, montagem em parede, montagem em mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor Sem ventilador (CPU)VENTILADOR PWM de 2*9 cm (interno)
Temperatura operacional -20 ~ 60 ℃ (armazenamento SSD ou M.2)
Temperatura de armazenamento -40~80℃
Umidade relativa 5 a 95% RH (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

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