Produtos

PC industrial incorporado E7L

PC industrial incorporado E7L

Características:

  • Suporta CPU Intel® de 6ª a 9ª geração Core / Pentium / Celeron Desktop, TDP 35W, LGA1151
  • Equipado com chipset Intel® Q170
  • 2 interfaces Intel Gigabit Ethernet
  • 2 slots DDR4 SO-DIMM, com suporte para até 64 GB
  • 4 portas seriais DB9 (COM1/2 suporta RS232/RS422/RS485)
  • 4 saídas de vídeo: VGA, DVI-D, DP e LVDS/eDP interno, suportando resolução de até 4K@60Hz
  • Suporta expansão de funcionalidade sem fio 4G/5G/WIFI/BT
  • Suporta expansão de módulo MXM e aDoor
  • Suporte opcional para slots de expansão padrão PCIe/PCI
  • Fonte de alimentação 9~36V DC (12V opcional)
  • Resfriamento passivo sem ventilador

 


  • Gerenciamento remoto

    Gerenciamento remoto

  • Monitoramento de condição

    Monitoramento de condição

  • Operação e manutenção remotas

    Operação e manutenção remotas

  • Controle de segurança

    Controle de segurança

Descrição do produto

Os PCs industriais incorporados da série APQ E7L, incluindo as plataformas H610, Q670 e Q170, estão na vanguarda das soluções de automação industrial e computação de ponta. Adaptadas para CPUs Intel® 12/13ª Geração Core/Pentium/Celeron Desktop, as plataformas H610 e Q670 oferecem uma combinação de desempenho poderoso e eficiência, adequada para uma ampla variedade de ambientes industriais. Essas plataformas facilitam conexões de rede de alta velocidade com interfaces Intel Gigabit duplas e suportam saídas de vídeo de alta definição de até 4K a 60 Hz, garantindo imagens vívidas em vários aplicativos. Com seus expansivos slots de expansão USB, serial e PCIe, juntamente com um design de resfriamento passivo sem ventoinha, eles garantem confiabilidade, operação silenciosa e adaptabilidade a requisitos de aplicação específicos.

Por outro lado, a plataforma Q170 é otimizada para processadores Intel® de 6ª a 9ª geração, oferecendo poder computacional e estabilidade excepcionais para tarefas com uso intensivo de dados em sistemas de colaboração entre veículos e estradas e outras aplicações industriais. Possui recursos robustos de comunicação, amplo armazenamento e opções de memória expansível para lidar com cálculos complexos e processamento de dados. Além disso, a série oferece expansão da funcionalidade sem fio, incluindo 4G/5G, WIFI e Bluetooth, melhorando a conectividade e os recursos de gerenciamento remoto. Em todas as plataformas, a Série E7L incorpora a dedicação da APQ à inovação, oferecendo soluções personalizáveis ​​e de alto desempenho para os exigentes requisitos de automação industrial e ambientes de computação de ponta.

INTRODUÇÃO

Desenho de Engenharia

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H81
H610
Q170
Q670
H81

Modelo

E7L

E7DL

CPU

CPU Informações®CPU de desktop Core / Pentium / Celeron de 4/5ª geração
TDP 35W
Soquete LGA1150

Chipset

Chipset Informações®H81

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (suporte para temporizador de watchdog)

Memória

Soquete 2 * Slot SO-DIMM não ECC, DDR3 de canal duplo até 1600 MHz
Capacidade máxima 16 GB, único máx. 8GB

Gráficos

Controlador Informações®Gráficos HD

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i218-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Armazenar

Sata 1 * SATA3.0, baias de disco rígido de 2,5" de liberação rápida (T≤7mm)
1 * SATA2.0, baias de disco rígido internas de 2,5" (T≤9mm, opcional)
M.2 1 * Chave M.2-M (SATA3.0, 2280)

Slots de expansão

PCIe/PCI N / D ①: 1 * PCIe x16 (x16)

②: 2 * PCI

PS: ①、②Um em cada dois, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

MXM/aPorta 1 * APQ MXM (MXM opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * placa de expansão GPIO)

1 * slot de expansão adoor

Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 (compartilhe sinal PCIe com MXM, opcional) + USB 2.0, com 1 * cartão Nano SIM)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps)

4 * USB2.0 (Tipo A)

Mostrar 1 * DVI-D: resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolução máxima de até 4096*2160 @ 60Hz

Áudio Conector de 2*3,5 mm (saída de linha + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)

Botão 1 * botão liga / desliga LED de energia

1 * Botão de reinicialização do sistema (mantenha pressionado 0,2 a 1s para reiniciar e mantenha pressionado 3s para limpar o CMOS)

E/S traseira

Antena 4 * orifício para antena
SIM 1 * slot para cartão Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (bolacha)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz
Painel frontal 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Painel frontal 1 * painel frontal (PWR + RST + LED, wafer)
Palestrante 1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, bolacha)
GPIO 1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (bolacha)
Sata 2 * conector sata 7p
Potência SATA 2 * Alimentação SATA (SATA_PWR1/2, wafer)
1 * ventilador de cpu (wafer)
2 * VENTILADOR SYS (wafer)

Fonte de energia

Tipo CC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 9 ~ 36VCC, P≤240W
Conector 1*4 pinos conector, p = 5.00/5.08
Bateria RTC Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows Janelas 7/10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável via Software de 1 a 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 67,7 mm (A) 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 118,5 mm (A)
Peso Líquido: 4,5 kg

Total: 6 kg (Inclui embalagem)

Líquido: 4,7kg

Total: 6,2 kg (Inclui embalagem)

Montagem VESA, montado na parede, de mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor Resfriamento passivo sem ventoinha
Temperatura operacional -20~60℃ (SSD Industrial)
Temperatura de armazenamento -40~80℃ (SSD Industrial)
Umidade relativa 10 a 90% UR (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)
Certificação CCC, CE/FCC, RoHS
H610

Modelo

E7L

E7DL

CPU

CPU Intel® 12/13tCPU de desktop Core / Pentium / Celeron de geração h
TDP 35W
Soquete LGA1700
Chipset H610
BIOS AMI 256 MbitSPI

Memória

Soquete 2 * Slot SO-DIMM não ECC, DDR4 de canal duplo até 3200 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Informações®Gráficos UHD

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i219-LM/V 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i225-V/LM 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps)

Armazenar

Sata 1 * SATA3.0, baias de disco rígido de 2,5" de liberação rápida (T≤7mm)

1 * SATA3.0, baias de disco rígido internas de 2,5" (T≤9mm, opcional)

M.2 1 * Chave M.2-M (SATA3.0, 2280)

Slots de expansão

Slot PCIe N / D ①: 1 * PCIe x16 (x16)②: 2 * PCIObs.: ①②Um em cada dois, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
aPorta 1 * barramento aDoor (opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * placa de expansão GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe3.0 x1 + USB 2.0, com 1 * cartão Nano SIM)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen2x1 (Tipo A, 10 Gbps)

2 * USB3.2 Gen1x1 (Tipo A, 5 Gbps)

2 * USB2.0 (Tipo A)

Mostrar 1 * HDMI1.4b: resolução máxima de até 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: resolução máxima de até 4096*2160 @ 60Hz

Áudio Conector de 2*3,5 mm (saída de linha + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pistas completas)

Botão 1 * botão liga / desliga LED de energia

1 * botão AT/ATX

1 * botão de recuperação do sistema operacional

1 * botão de reinicialização do sistema

E/S traseira

Antena 4 * orifício para antena
SIM 1 * slot para cartão Nano SIM (SIM1)

E/S interna

USB 6 * USB2.0 (bolacha)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz
Painel frontal 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Áudio 1 * Áudio (cabeçalho)

1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer)

Serial 2 * RS232 (COM5/6, bolacha)
GPIO 1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (bolacha)
Sata 3 * conector SATA 7P, até 600 MB/s
Potência SATA 3 * alimentação sata (wafer)
1 * ventilador de cpu (wafer)

2 * ventilador de sistema (KF2510-4A)

Fonte de energia

Tipo CC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 9~36VCC, P≤240W

18~60VCC, P≤400W

Conector 1*4 pinos conector, p = 5.00/5.08
Bateria RTC Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows Janelas 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável 1 ~ 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 67,7 mm (A) 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 118,5 mm (A)
Peso Líquido: 4,5 kgTotal: 6 kg (Inclui embalagem) Líquido: 4,7kgTotal: 6,2 kg (Inclui embalagem)
Montagem VESA, montado na parede, de mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor Resfriamento passivo sem ventoinha
Temperatura operacional -20 ~ 60°C (SSD Industrial)
Temperatura de armazenamento -40 ~ 80°C (SSD Industrial)
Umidade relativa 10 a 90% UR (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)
Certificação CE/FCC, RoHS
Q170

Modelo

E7L

E7DL

E7QL

CPU

CPU Informações®CPU de desktop Core / Pentium / Celeron de 6/7/8/9ª geração
TDP 35W
Soquete LGA1151

Chipset

Chipset Q170

BIOS

BIOS AMI UEFI BIOS (suporte para temporizador de watchdog)

Memória

Soquete 2 * Slot SO-DIMM não ECC, DDR4 de canal duplo até 2133 MHz
Capacidade máxima 64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador Informações®Gráficos HD

Ethernet

Controlador 1 * Chip LAN Intel i210-AT GbE (10/100/1000 Mbps)

1 * Chip LAN Intel i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps)

Armazenar

Sata 1 * SATA3.0, baias de disco rígido de 2,5" de liberação rápida (T≤7mm)

1 * SATA3.0, baias de disco rígido internas de 2,5" (T≤9mm, opcional)

Suporta RAID 0, 1
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2280)

Slots de expansão

PCIe/PCI N / D ①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Um em cada três, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W
①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Um em cada dois, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

MXM/aPorta 1 * APQ MXM (MXM opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * placa de expansão GPIO)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 2 + USB 2.0, com 1 * cartão SIM)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe x1 Gen 2 + USB3.0, com 1 * cartão SIM, 3052)

E/S frontal

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Tipo A, 5 Gbps)
Mostrar 1 * DVI-D: resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz

1 * VGA (DB15/F): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz

1 * DP: resolução máxima de até 4096*2160 @ 60Hz
Áudio Conector de 2*3,5 mm (saída de linha + MIC)
Serial 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Botão 1 * botão liga / desliga LED de energia

1 * Botão de reinicialização do sistema (mantenha pressionado 0,2 a 1s para reiniciar e mantenha pressionado 3s para limpar o CMOS)

E/S traseira

Antena 4 * orifício para antena
SIM 2 * slots para cartão Nano SIM

E/S interna

USB 2 * USB2.0 (bolacha)
LCD 1 * LVDS (wafer): resolução máxima de até 1920*1200 @ 60Hz
Painel frontal 1 * TF_Panel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Painel frontal 1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)
Palestrante 1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer)
Serial 2 * RS232 (COM5/6, bolacha)
GPIO 1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer)
LPC 1 * LPC (bolacha)
Sata 2 * conector sata 7p
Potência SATA 2 * alimentação sata (wafer)
1 * ventilador de cpu (wafer)

2 * VENTILADOR SYS (wafer)

Fonte de energia

Tipo CC, AT/ATX
Tensão de entrada de energia 9 ~ 36VCC, P≤240W
Conector 1*4 pinos conector, p = 5.00/5.08
Bateria RTC Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/11

8/9 Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Cão de guarda

Saída Reinicialização do sistema
Intervalo Programável via Software de 1 a 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC
Dimensões 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 67,7 mm (A) 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 118,5 mm (A) 268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 159,5 mm (A)
Peso Líquido: 4,5 kg

Total: 6 kg (Inclui embalagem)
Líquido: 4,7kg

Total: 6,2 kg (Inclui embalagem)
Líquido: 4,8 kg

Total: 6,3 kg (Inclui embalagem)
Montagem VESA, montado na parede, de mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor Resfriamento passivo sem ventoinha
Temperatura operacional -20~60℃ (SSD Industrial)
Temperatura de armazenamento -40~80℃ (SSD Industrial)
Umidade relativa 10 a 90% UR (sem condensação)
Vibração durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)
Choque durante a operação Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)
Certificação CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modelo

E7L

E7DL

E7QL

CPU

 

CPU

Informações®CPU de desktop Core / Pentium / Celeron de 12/13ª geração

TDP

35W

Soquete

LGA1700

Chipset

Q670

BIOS

AMI 256 MbitSPI

Memória

Soquete

2 * Slot SO-DIMM não ECC, DDR4 de canal duplo até 3200 MHz

Capacidade máxima

64 GB, único máx. 32 GB

Gráficos

Controlador

Informações®Gráficos UHD

Ethernet

Controlador

1 * Chip LAN Intel i219-LM 1GbE (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)

1 * Chip LAN Intel i225-V 2.5GbE (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Armazenar

Sata

1 * SATA3.0, baias de disco rígido de 2,5" de liberação rápida (T≤7mm)

1 * SATA3.0, baias de disco rígido internas de 2,5" (T≤9mm, opcional)

Suporta RAID 0, 1

M.2

1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, detecção automática de SSD NVMe/SATA, 2280)

Slots de expansão

Slot PCIe

N / D

①: 1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

②: 1 * PCIe x16 + 1 * PCI

③: 2 * PCI

PS: ①、②、③ Um em cada três, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

①: 2 * PCIe x16 (x8/x8) + 2 * PCI

②:1 * PCIe x16 (x16) + 1 * PCIe x4 (x4)

PS: ①、② Um em cada dois, comprimento da placa de expansão ≤ 185 mm, TDP ≤ 130W

uma porta

1 * barramento aDoor (opcional 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * placa de expansão GPIO)

Mini PCIe

2 * Mini PCIe (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, com 1 * cartão SIM)

M.2

1 * Chave M.2-E (PCIe x1 Gen 3 + USB 2.0, 2230)

E/S frontal

Ethernet

2 * RJ45

USB

2 * USB3.2 Gen2x1 (Tipo A, 10 Gbps)

6 * USB3.2 Gen 1x1 (Tipo A, 5 Gbps)

Mostrar

1 * HDMI1.4b: resolução máxima de até 4096*2160 @ 30Hz

1 * DP1.4a: resolução máxima de até 4096*2160 @ 60Hz

Áudio

Conector de 2*3,5 mm (saída de linha + MIC)

Serial

2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, pistas completas, interruptor BIOS)

2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, pistas completas)

Botão

1 * botão liga / desliga LED de energia

1 * botão AT/ATX

1 * botão de recuperação do sistema operacional

1 * botão de reinicialização do sistema

E/S traseira

Antena

4 * orifício para antena

SIM

2 * slots para cartão Nano SIM

E/S interna

USB

6 * USB2.0 (bolacha)

LCD

1 * LVDS (wafer): Resolução LVDS de até 1920*1200 @ 60Hz

Painel frontal

1 * FPanel (PWR + RST + LED, wafer)

Áudio

1 * Áudio (cabeçalho)

1 * alto-falante (cargas de 2 W (por canal)/8-Ω, wafer)

Serial

2 * RS232 (COM5/6, bolacha)

GPIO

1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer)

LPC

1 * LPC (bolacha)

Sata

3 * conector SATA 7P, até 600 MB/s

Potência SATA

3 * alimentação sata (wafer)

 

 

1 * ventilador de cpu (wafer)

2 * ventilador de sistema (KF2510-4A)

Fonte de energia

Tipo

CC, AT/ATX

Tensão de entrada de energia

9~36VCC, P≤240W

18~60VCC, P≤400W

Conector

1*4 pinos conector, p = 5.00/5.08

Bateria RTC

Pilha tipo moeda CR2032

Suporte de sistema operacional

Windows

Janelas 10/11

Linux

Linux

Cão de guarda

Saída

Reinicialização do sistema

Intervalo

Programável 1 ~ 255 seg.

Mecânico

Material do invólucro

Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC

Dimensões

268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 67,7 mm (A)

268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 118,5 mm (A)

268 mm (C) * 194,2 mm (L) * 159,5 mm (A)

Peso

Líquido: 4,5 kg

Total: 6 kg (Inclui embalagem)

Líquido: 4,7kg

Total: 6,2 kg (Inclui embalagem)

Líquido: 4,8 kg

Total: 6,3 kg (Inclui embalagem)

Montagem

VESA, montado na parede, de mesa

Ambiente

Sistema de Dissipação de Calor

Resfriamento passivo sem ventoinha

Temperatura operacional

-20~60℃ (SSD Industrial)

Temperatura de armazenamento

-40~80℃ (SSD Industrial)

Umidade relativa

10 a 90% UR (sem condensação)

Vibração durante a operação

Com SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo)

Choque durante a operação

Com SSD: IEC 60068-2-27 (30G, meio senoidal, 11ms)

Certificação

CE/FCC, RoHS

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