Controlador de robô TAC-3000/Colaboração de veículos em vias públicas
Gestão remota
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSDESCRIÇÃO DO PRODUTO
O Controlador de Colaboração Veículo-Estrada APQ TAC-3000 é um controlador de IA de alto desempenho projetado especificamente para aplicações de colaboração veículo-estrada. Este controlador utiliza os módulos principais com conector SO-DIMM NVIDIA® Jetson™, suportando computação de IA de alto desempenho com até 100 TOPS de poder computacional. Ele vem de fábrica com 3 portas Gigabit Ethernet e 4 portas USB 3.0, proporcionando conexões de rede e transferência de dados estáveis e de alta velocidade. O controlador também suporta uma variedade de recursos de expansão, incluindo E/S de 16 bits opcional e 2 portas COM RS232/RS485 configuráveis, facilitando a comunicação com dispositivos externos. Ele suporta expansão para recursos 5G/4G/WiFi, garantindo conexões de comunicação sem fio estáveis. Em termos de alimentação, o TAC-3000 suporta entrada de tensão DC de 12 a 28 V, adaptando-se a diferentes ambientes de energia. Além disso, seu design ultracompacto sem ventoinha, com corpo totalmente metálico de alta resistência, é capaz de suportar condições ambientais adversas. Ele oferece opções de montagem tanto em mesa quanto em trilho DIN, permitindo instalação e implantação de acordo com as necessidades reais da aplicação.
Em resumo, com seus poderosos recursos de computação de IA, conexões de rede de alta velocidade, interfaces de E/S abrangentes e excepcional capacidade de expansão, o Controlador de Colaboração Veículo-Estrada TAC-3000 da APQ oferece suporte estável e eficiente para aplicações de colaboração veículo-estrada. Seja em transporte inteligente, direção autônoma ou outras áreas relacionadas, ele atende às necessidades de diversos cenários de aplicação complexos.
| Modelo | TAC-3000 | ||||
| Sistema de Processador | SOM | Nano | TX2 NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| Desempenho da IA | 472 GFLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPS | ||
| GPU | GPU com arquitetura NVIDIA Maxwell™ de 128 núcleos | GPU com arquitetura NVIDIA Pascal™ de 256 núcleos | GPU com arquitetura NVIDIA Volta™ de 384 núcleos, incluindo 48 Tensor Cores. | ||
| Frequência máxima da GPU | 921MHz | 1,3 GHz | 1100 MHz | ||
| CPU | Processador Quad-core ARM® Cortex®-A57 MPCore | CPU NVIDIA Denver™ 2 de núcleo duplo de 64 bits e processador quad-core Arm® Cortex®-A57 MPCore | CPU NVIDIA Carmel Arm® v8.2 de 6 núcleos e 64 bits 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequência máxima da CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9 GHz | ||
| Memória | 4 GB de memória LPDDR4 de 64 bits com velocidade de 25,6 GB/s | 4 GB de memória LPDDR4 de 128 bits com velocidade de atualização de 51,2 GB/s. | 8 GB 128 bits LPDDR4x 59,7 GB/s | 16 GB 128 bits LPDDR4x 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5 W - 15 W | 10W - 20W | ||
| Sistema de Processador | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Desempenho da IA | 20 TOPS | 40 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | |
| GPU | NVIDIA Ampere de 512 núcleos arquitetura GPU com 16 Tensor Cores | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitetura GPU com 32 Tensor Cores | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitetura GPU com 32 Tensor Cores | ||
| Frequência máxima da GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 de 6 núcleos e 64 bits 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® de 6 núcleos CPU A78AE v8.2 de 64 bits 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® Cortex® de 8 núcleos CPU A78AE v8.2 de 64 bits 2 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequência máxima da CPU | 1,5 GHz | 2 GHz | |||
| Memória | 4 GB de memória LPDDR5 de 64 bits com velocidade de 34 GB/s | 8 GB de memória LPDDR5 de 128 bits com velocidade de transferência de 68 GB/s. | 8 GB 128 bits LPDDR5 102,4 GB/s | 16 GB 128 bits LPDDR5 102,4 GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Chip LAN GBE (sinal LAN do System-on-Module), 10/100/1000 Mbps 2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000 Mbps | |||
| Armazenar | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (os módulos Orin Nano e Orin NX não são compatíveis com eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (SSD NVMe, 2280) (Os módulos Orin Nano e Orin NX possuem sinal PCIe x4, enquanto os demais módulos possuem sinal PCIe x1) | ||||
| Slot TF | 1 * Slot para cartão TF (Os módulos Orin Nano e Orin NX SOM não suportam cartão TF) | ||||
| Expansão Caça-níqueis | Mini PCIe | 1 * Slot Mini PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * cartão Nano SIM) (Nano SIM não possui sinal PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * Slot M.2 Key-B (USB 3.0, com 1 * Cartão Nano SIM, 3052) | ||||
| Entrada/Saída Frontal | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB 3.0 (Tipo A) | ||||
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolução até 4K a 60Hz | ||||
| Botão | 1 * Botão liga/desliga + LED de alimentação 1 * Botão de reinicialização do sistema | ||||
| Entrada/saída lateral | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Botão | 1 * Botão de recuperação | ||||
| Antena | 4 * Orifício para antena | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| E/S interna | Serial | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, chave jumper) 1 * RS232/TTL (COM3, wafer, chave jumper) | |||
| PWRBT | 1 * Botão liga/desliga (tipo wafer) | ||||
| ENERGIZADO | 1 * LED de potência (wafer) | ||||
| Áudio | 1 * Áudio (Saída de linha + MIC, wafer) 1 * Amplificador, 3 W (por canal) em cargas de 4 Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1 DIO de 16 bits (8xDI e 8xDO, wafer) | ||||
| Barramento CAN | 1 * CAN (wafer) | ||||
| FÃ | 1 * Ventoinha da CPU (tipo wafer) | ||||
| Fonte de energia | Tipo | DC, AT | |||
| Tensão de entrada de energia | 12~28V CC | ||||
| Conector | Bloco de terminais, 2 pinos, P=5,00/5,08 | ||||
| Bateria RTC | Bateria tipo moeda CR2032 | ||||
| Suporte ao SO | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mecânico | Material de revestimento | Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC | |||
| Dimensões | 150,7 mm (C) * 144,5 mm (L) * 45 mm (A) | ||||
| Montagem | Mesa, trilho DIN | ||||
| Ambiente | Sistema de dissipação de calor | Design sem ventoinha | |||
| Temperatura de operação | -20~60℃ com fluxo de ar de 0,7 m/s | ||||
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ | ||||
| Umidade Relativa | 10 a 95% (sem condensação) | ||||
| Vibração | 3Grms@5~500Hz, aleatório, 1h/eixo (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choque | 10G, meia senoide, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
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