TAC-3000
Gerenciamento remoto
Monitoramento de condição
Operação e manutenção remotas
Controle de segurança
CONTATE-NOSDESCRIÇÃO DO PRODUTO
Na era da fabricação inteligente, os controladores de robôs são a chave para alcançar um controle eficiente e preciso. Lançamos um controlador de robô poderoso e confiável – série TAC, para ajudar as empresas a construir uma vantagem competitiva na fabricação inteligente. A série TAC está equipada com processadores Intel Core de 6ª a 11ª geração para dispositivos móveis/desktop, atendendo a vários requisitos de desempenho. Possui forte desempenho de computação, configuração flexível de IA, comunicação multicanal de alta velocidade, tamanho compacto, instalação flexível, capacidade de trabalho em ampla temperatura e combinação modular para fácil manutenção e gerenciamento. O volume ultrapequeno do tamanho da palma da mão é mais adequado para aplicações em espaços estreitos, atendendo às necessidades de AGVs, direção autônoma e aplicações mais complexas em campos industriais móveis, como portos e cenários de pequenos espaços. Ao mesmo tempo, equipada com a plataforma inteligente de operação e manutenção QDevEyes Qiwei – (IPC) que se concentra em cenários de aplicação IPC, a plataforma integra aplicações funcionais ricas nas quatro dimensões de controle regulatório e manutenção, fornecendo ao IPC gerenciamento remoto de lotes, dispositivos monitoramento e funções remotas de operação e manutenção, atendendo às necessidades de operação e manutenção em diversos cenários.
| Modelo | TAC-3000 | ||||
| Sistema Processador | SOM | Nano | TX2NX | Xavier NX | Xavier NX 16GB |
| Desempenho de IA | 472 GLOPS | 1,33 TFLOPS | 21 TOPOS | ||
| GPU | GPU de arquitetura NVIDIA Maxwell™ de 128 núcleos | GPU com arquitetura NVIDIA Pascal™ de 256 núcleos | GPU de arquitetura NVIDIA Volta™ de 384 núcleos com 48 Tensor Cores | ||
| Frequência máxima da GPU | 921 MHz | 1,3GHz | 1100MHz | ||
| CPU | Processador ARM® Cortex®-A57 MPCore quad-core | CPU NVIDIA DenverTM 2 dual-core de 64 bits e processador Arm® Cortex®-A57 MPCore quad-core | NVIDIA Carmel de 6 núcleos CPU Arm® v8.2 de 64 bits 6 MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequência máxima da CPU | 1,43 GHz | Denver 2: 2 GHz Cortex-A57: 2 GHz | 1,9GHz | ||
| Memória | 4 GB LPDDR4 de 64 bits 25,6 GB/s | 4 GB LPDDR4 de 128 bits 51,2 GB/s | 8 GB de 128 bits LPDDR4x 59,7 GB/s | LPDDR4x de 16 GB e 128 bits 59,7 GB/s | |
| TDP | 5W-10W | 7,5W - 15W | 10W - 20W | ||
| Sistema Processador | SOM | Orin Nano 4GB | Orin Nano 8GB | Orin NX 8GB | Orin NX 16GB |
| Desempenho de IA | 20 TOPOS | 40 TOPOS | 70 TOPOS | 100 TOPOS | |
| GPU | Arquitetura NVIDIA Ampere de 512 núcleos GPU com 16 núcleos tensores | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitetura GPU com 32 núcleos tensores | NVIDIA Ampere de 1024 núcleos arquitetura GPU com 32 núcleos tensores | ||
| Frequência máxima da GPU | 625 MHz | 765 MHz | 918 MHz |
| |
| CPU | CPU Arm® Cortex® A78AE v8.2 de 6 núcleos e 64 bits 1,5 MB L2 + 4 MB L3 | Arm® de 6 núcleos Cortex® A78AE CPU v8.2 de 64 bits 1,5MB L2+ 4 MB L3 | Arm® de 8 núcleos Cortex® A78AE v8.2 de 64 bits CPU 2MB L2 + 4 MB L3 | ||
| Frequência máxima da CPU | 1,5GHz | 2GHz | |||
| Memória | 4 GB LPDDR5 de 64 bits 34 GB/s | 8 GB LPDDR5 de 128 bits 68 GB/s | 8 GB de 128 bits LPDDR5 102,4GB/s | 16 GB de 128 bits LPDDR5 102,4GB/s | |
| TDP | 7W - 10W | 7W - 15W | 10W - 20W | 10W - 25W | |
| Ethernet | Controlador | 1 * Chip LAN GBE (sinal LAN do System-on-Module), 10/100/1000 Mbps2 * Intel®I210-AT, 10/100/1000Mbps | |||
| Armazenar | eMMC | 16 GB eMMC 5.1 (SOMs Orin Nano e Orin NX não suportam eMMC) | |||
| M.2 | 1 * M.2 Key-M (NVMe SSD, 2280) (SOMs Orin Nano e Orin NX são sinal PCIe x4, enquanto outros SOMs são sinal PCIe x1) | ||||
| Slot TF | 1 * slot para cartão TF (SOMs Orin Nano e Orin NX não suportam cartão TF) | ||||
| Expansão Caça-níqueis | Mini PCIe | 1 * Mini slot PCIe (PCIe x1 + USB 2.0, com 1 * cartão Nano SIM) (Nano SOM não tem sinal PCIe x1) | |||
| M.2 | 1 * slot M.2 Key-B (USB 3.0, com 1 * cartão Nano SIM, 3052) | ||||
| E/S frontal | Ethernet | 2 * RJ45 | |||
| USB | 4 * USB3.0 (Tipo A) | ||||
| Mostrar | 1 * HDMI: Resolução de até 4K a 60 Hz | ||||
| Botão | 1 * botão liga / desliga LED de energia 1 * botão de reinicialização do sistema | ||||
| E/S lateral | USB | 1 * USB 2.0 (Micro USB, OTG) | |||
| Botão | 1 * botão de recuperação | ||||
| Antena | 4 * orifício para antena | ||||
| SIM | 2 * Nano SIM | ||||
| E/S interna | Serial | 2 * RS232/RS485 (COM1/2, wafer, interruptor de jumper)1 * RS232/TTL (COM3, wafer, interruptor de jumper) | |||
| PWRBT | 1 * botão liga/desliga (wafer) | ||||
| PWRLED | 1 * LED de energia (wafer) | ||||
| Áudio | 1 * Áudio (saída de linha + MIC, wafer) 1 * Amplificador, 3 W (por canal) em cargas de 4 Ω (wafer) | ||||
| GPIO | 1*16 bits DIO (8xDI e 8xDO, wafer) | ||||
| Ônibus CAN | 1 * PODE (bolacha) | ||||
| FÃ | 1 * ventilador de cpu (wafer) | ||||
| Fonte de energia | Tipo | CC, AT | |||
| Tensão de entrada de energia | 12~28V CC | ||||
| Conector | Bloco terminal, 2 pinos, P=5,00/5,08 | ||||
| Bateria RTC | Pilha tipo moeda CR2032 | ||||
| Suporte de sistema operacional | Linux | Nano/TX2 NX/Xavier NX: JetPack 4.6.3Orin Nano/Orin NX: JetPack 5.3.1 | |||
| Mecânico | Material do invólucro | Radiador: Liga de alumínio, Caixa: SGCC | |||
| Dimensões | 150,7 mm (C) * 144,5 mm (L) * 45 mm (A) | ||||
| Montagem | Desktop、trilho DIN | ||||
| Ambiente | Sistema de Dissipação de Calor | Design sem ventilador | |||
| Temperatura operacional | -20~60°C com fluxo de ar de 0,7 m/s | ||||
| Temperatura de armazenamento | -40~80℃ | ||||
| Umidade relativa | 10 a 95% (sem condensação) | ||||
| Vibração | 3Grms@5~500Hz, aleatório, 1 hora/eixo (IEC 60068-2-64) | ||||
| Choque | 10G, meio senoidal, 11ms (IEC 60068-2-27) | ||||
Foco na Indústria
Os negócios se expandiram para o setor industrial, iniciando o design “modular” para computadores industriais, alcançando a maior participação de mercado no segmento de controladores de armários expresso em todo o país.
Provedor de serviços de equipamentos especiais inteligentes
A primeira empresa de informática industrial listada no Novo Terceiro Conselho, recebeu certificação empresarial de alta tecnologia e certificação de integração militar-civil, alcançou um sistema de mercado nacional e expandiu-se para negócios no exterior.
Provedor de serviços de computação de ponta de IA industrial
A sede em Chengdu mudou-se para o centro industrial de Suzhou, concentrando-se na construção de digitalização flexível e na implementação do software de operação e manutenção IPC+. Premiada como uma PME “Especializada, Multada, Única e Inovadora” e classificada entre as 20 principais empresas chinesas de edge computing.
Provedor de serviços de computação de ponta de IA industrial
O E-Smart IPC lidera a nova tendência em PCs industriais com tecnologia, cultiva profundamente os locais de aplicação da indústria e aborda os pontos problemáticos da indústria com soluções integradas de software e hardware.
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