Management la distanță
Monitorizarea stării
Funcționare și întreținere la distanță
Controlul siguranței
Modulele APQ Core CMT-Q170 și CMT-TGLU reprezintă un salt înainte în soluții de calcul compacte, de înaltă performanță, concepute pentru aplicații în care spațiul este la un nivel premium. Modulul CMT-Q170 se referă la o serie de sarcini de calcul solicitante, cu suport pentru procesoarele Intel® 6-9th Gen Core ™, consolidate de chipsetul Intel® Q170 pentru stabilitate și compatibilitate superioară. Dispune de două sloturi SO-DIMM DDR4-26666MHz capabile să gestioneze până la 32 GB memorie, ceea ce îl face bine potrivit pentru procesarea intensă a datelor și multitasking. Cu o gamă largă de interfețe de I/O, inclusiv PCIE, DDI, SATA, TTL și LPC, modulul este pregătit pentru extinderea profesională. Utilizarea unui conector Com-Express de înaltă calitate asigură transmisia semnalului de mare viteză, în timp ce un design implicit al solului flotant îmbunătățește compatibilitatea electromagnetică, ceea ce face ca CMT-Q170 să fie o alegere robustă pentru aplicațiile care necesită operațiuni precise și stabile.
Pe de altă parte, modulul CMT-TGLU este adaptat pentru medii mobile și limitate spațiu, sprijinind procesoarele mobile Intel® 11th Gen Core ™ i3/i5/i7-U. Acest modul este echipat cu un slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, care susține până la 32 GB de memorie pentru a răspunde nevoilor grele de procesare a datelor. Similar cu omologul său, oferă o suită bogată de interfețe I/O pentru o extindere profesională extinsă și utilizează un conector Com-Express de înaltă calitate pentru transmisia semnalului de mare viteză. Proiectarea modulului prioritizează integritatea semnalului și rezistența la interferențe, asigurând o performanță stabilă și eficientă în diferite aplicații. Colectiv, modulele de bază APQ CMT-Q170 și CMT-TGLU sunt indispensabile pentru dezvoltatorii care caută soluții de calcul compacte, de înaltă performanță, în robotică, viziunea mașinii, calculul portabil și alte aplicații specializate în care eficiența și fiabilitatea sunt esențiale.
Model | CMT-Q170/C236 | |
Sistem de procesor | CPU | Intel®6 ~ 9th Nucleu de generațieTMCPU desktop |
TDP | 65W | |
Priză | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 MBIT SPI | |
Memorie | Priză | 2 * Slot SO-DIMM, Dual Channel DDR4 până la 2666MHz |
Capacitate | 32 GB, un singur max. 16 GB | |
Grafică | Controlor | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (dependent de CPU) |
Ethernet | Controlor | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN CHIP (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN CHIP (10/100/1000 Mbps) |
I/O de expansiune | PCIE | 1 * PCIE X16 Gen3, bifurcatabil la 2 x8 2 * PCIe X4 Gen3, bifurcatabil la 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatabil la 1 x4/2 x2/4 x1 (opțional NVME, implicit NVME) 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatabil la 1 x4/2 x2/4 x1 (opțional 4 * sata, implicit 4 * SATA) 2 * PCIe X1 Gen3 |
Nvme | 1 porturi (PCIe X4 Gen3+SATA ILL, opțional 1 * PCIE X4 Gen3, bifurcatabil la 1 x4/2 x2/4 x1, implicit NVME) | |
Sata | 4 porturi acceptă SATA ILL 6,0 GB/S (opțional 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatable la 1 x4/2 x2/4 x1, implicit 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 porturi | |
USB2.0 | 14 porturi | |
Audio | 1 * HDA | |
Afişa | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-WIRE) | |
GPIO | 16 * biți dio | |
Alte | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan sys | ||
8 * USB GPIO pornire/oprire | ||
I/O intern | Memorie | 2 * slot DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | 3 * 220pin conector com-exprimare | |
VENTILATOR | 1 * Ventilator CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentare electrică | Tip | ATX: Vin, VSB; La: Vin |
Tensiune de alimentare | VIN: 12V VSB: 5V | |
Suport pentru sistem de operare | Ferestre | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Watchdog | Ieșire | Resetare sistem |
Interval | Programabil 1 ~ 255 sec | |
Mecanic | Dimensiuni | 146.8mm * 105mm |
Mediu | Temperatura de funcționare | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de depozitare | -40 ~ 80 ℃ | |
Umiditate relativă | 10 până la 95% RH (necondensat) |
Model | Cmt-tglu | |
Sistem de procesor | CPU | Intel®11thNucleu de generațieTMCPU mobil i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | Soc | |
Memorie | Priză | 1 * DDR4 SO-DIMM SLOT, Până la 3200MHz |
Capacitate | Max. 32 GB | |
Ethernet | Controlor | 1 * Intel®I210-AT GBE LAN CHIP (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN CHIP (10/100/1000 Mbps) |
I/O de expansiune | PCIE | 1 * PCIe X4 Gen3, bifurcatabil la 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (de la CPU, acceptați numai SSD) 2 * PCIe X1 Gen3 1 * PCIE X1 (opțional 1 * SATA) |
Nvme | 1 port (de la CPU, acceptați numai SSD) | |
Sata | 1 suport port SATA ILL 6,0 GB/S (opțional 1 * PCIe X1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 porturi | |
USB2.0 | 10 porturi | |
Audio | 1 * HDA | |
Afişa | 2 * ddi 1 * EDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9-WIRE) | |
GPIO | 16 * biți dio | |
Alte | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * fan sys | ||
8 * USB GPIO pornire/oprire | ||
I/O intern | Memorie | 1 * DDR4 SO-DIMM SLOT |
Conector B2B | 2 * 220pin conector com-exprimare | |
VENTILATOR | 1 * Ventilator CPU (4x1pin, MX1.25) | |
Alimentare electrică | Tip | ATX: Vin, VSB; La: Vin |
Tensiune de alimentare | VIN: 12V VSB: 5V | |
Suport pentru sistem de operare | Ferestre | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecanic | Dimensiuni | 110mm * 85mm |
Mediu | Temperatura de funcționare | -20 ~ 60 ℃ |
Temperatura de depozitare | -40 ~ 80 ℃ | |
Umiditate relativă | 10 până la 95% RH (necondensat) |
Eficient, sigur și de încredere. Echipamentul nostru garantează soluția potrivită pentru orice cerință. Beneficiați de expertiza noastră din industrie și generați o valoare adăugată - în fiecare zi.
Faceți clic pentru anchetă