Management de la distanță
Monitorizarea stării
Operare și întreținere de la distanță
Control de siguranță
Modulele de bază APQ CMT-Q170 și CMT-TGLU reprezintă un salt înainte în soluțiile de calcul compacte, de înaltă performanță, concepute pentru aplicații în care spațiul este limitat. Modulul CMT-Q170 satisface o gamă largă de sarcini de calcul solicitante cu suport pentru procesoare Intel® din a 6-a până la a 9-a generație Core™, susținută de chipset-ul Intel® Q170 pentru stabilitate și compatibilitate superioară. Dispune de două sloturi SO-DIMM DDR4-2666MHz capabile să gestioneze până la 32 GB de memorie, ceea ce îl face foarte potrivit pentru procesarea intensivă a datelor și multitasking. Cu o gamă largă de interfețe I/O, inclusiv PCIe, DDI, SATA, TTL și LPC, modulul este pregătit pentru extinderea profesională. Utilizarea unui conector COM-Express de înaltă fiabilitate asigură o transmisie de semnal de mare viteză, în timp ce un design implicit al solului plutitor îmbunătățește compatibilitatea electromagnetică, făcând din CMT-Q170 o alegere robustă pentru aplicațiile care necesită operațiuni precise și stabile.
Pe de altă parte, modulul CMT-TGLU este adaptat pentru medii mobile și cu spațiu limitat, compatibil cu procesoarele mobile Intel® Core™ i3/i5/i7-U de a 11-a generație. Acest modul este echipat cu un slot SO-DIMM DDR4-3200MHz, care acceptă până la 32 GB de memorie pentru a răspunde nevoilor grele de procesare a datelor. Similar cu omologul său, oferă o suită bogată de interfețe I/O pentru extinderea profesională extinsă și utilizează un conector COM-Express de înaltă fiabilitate pentru o transmisie sigură a semnalului de mare viteză. Designul modulului acordă prioritate integrității semnalului și rezistenței la interferențe, asigurând o performanță stabilă și eficientă în diverse aplicații. În mod colectiv, modulele de bază APQ CMT-Q170 și CMT-TGLU sunt indispensabile pentru dezvoltatorii care caută soluții de calcul compacte și de înaltă performanță în robotică, viziune artificială, computer portabil și alte aplicații specializate în care eficiența și fiabilitatea sunt primordiale.
Model | CMT-Q170/C236 | |
Sistemul procesorului | CPU | Intel®6~9th Nucleul generațieiTMCPU desktop |
TDP | 65W | |
Priză | LGA1151 | |
Chipset | Intel®Q170/C236 | |
BIOS | AMI 128 Mbit SPI | |
Memorie | Priză | 2 * Slot SO-DIMM, Dual Channel DDR4 până la 2666MHz |
Capacitate | 32 GB, Single Max. 16 GB | |
Grafică | Controlor | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (în funcție de procesor) |
Ethernet | Controlor | 1 * Intel®Cip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
I/O expansiune | PCIe | 1 * PCIe x16 gen3, bifurcabil la 2 x8 2 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1 (NVMe opțional, NVMe implicit) 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1 (Opțional 4 * SATA, implicit 4 * SATA) 2 * PCIe x1 Gen3 |
NVMe | 1 porturi (PCIe x4 Gen3+SATA Ill, Opțional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1, NVMe implicit) | |
SATA | 4 porturi acceptă SATA Ill 6,0 Gb/s (Opțional 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1, implicit 4 * SATA) | |
USB 3.0 | 6 porturi | |
USB 2.0 | 14 porturi | |
Audio | 1 * HDA | |
Afişa | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9 fire) | |
GPIO | 16 * biți DIO | |
Alte | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILATOR SYS | ||
8 * Pornire/Oprire USB GPIO | ||
I/O intern | Memorie | 2 * Slot DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector COM-Express 3 * 220Pin | |
VENTILATOR | 1 * VENTILATOR CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Alimentare electrică | Tip | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensiune de alimentare | Vin: 12V VSB: 5V | |
Suport OS | Windows | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Câine de pază | Ieșire | Resetare sistem |
Interval | Programabil 1 ~ 255 sec | |
Mecanic | Dimensiuni | 146,8 mm * 105 mm |
Mediu | Temperatura de operare | -20 ~ 60℃ |
Temperatura de depozitare | -40 ~ 80℃ | |
Umiditatea relativă | 10 până la 95% RH (fără condensare) |
Model | CMT-TGLU | |
Sistemul procesorului | CPU | Intel®11thNucleul generațieiTMCPU mobil i3/i5/i7 |
TDP | 28W | |
Chipset | SOC | |
Memorie | Priză | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM, până la 3200MHz |
Capacitate | Max. 32 GB | |
Ethernet | Controlor | 1 * Intel®Cip LAN GbE i210-AT (10/100/1000 Mbps) 1 * Intel®Cip LAN i219-LM/V GbE (10/100/1000 Mbps) |
I/O expansiune | PCIe | 1 * PCIe x4 Gen3, bifurcabil la 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIe x4 (De la CPU, acceptă doar SSD) 2 * PCIe x1 Gen3 1 * PCIe x1 (Opțional 1 * SATA) |
NVMe | 1 port (de la CPU, acceptă doar SSD) | |
SATA | 1 port suport SATA Ill 6.0Gb/s (Opțional 1 * PCIe x1 Gen3) | |
USB 3.0 | 4 porturi | |
USB 2.0 | 10 porturi | |
Audio | 1 * HDA | |
Afişa | 2 * DDI 1 * eDP | |
Serial | 6 * UART (COM1/2 9 fire) | |
GPIO | 16 * biți DIO | |
Alte | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * eu2C | ||
1 * VENTILATOR SYS | ||
8 * Pornire/Oprire USB GPIO | ||
I/O intern | Memorie | 1 * Slot DDR4 SO-DIMM |
Conector B2B | Conector COM-Express 2 * 220Pin | |
VENTILATOR | 1 * VENTILATOR CPU (4x1Pin, MX1.25) | |
Alimentare electrică | Tip | ATX: Vin, VSB; AT: Vin |
Tensiune de alimentare | Vin: 12V VSB: 5V | |
Suport OS | Windows | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Mecanic | Dimensiuni | 110mm * 85mm |
Mediu | Temperatura de operare | -20 ~ 60℃ |
Temperatura de depozitare | -40 ~ 80℃ | |
Umiditatea relativă | 10 până la 95% RH (fără condensare) |
Eficient, sigur și de încredere. Echipamentele noastre garantează soluția potrivită pentru orice cerință. Beneficiați de expertiza noastră în industrie și generați valoare adăugată - în fiecare zi.
Faceți clic pentru Întrebare