Удаленное управление
Мониторинг состояния
Удаленная эксплуатация и обслуживание
Контроль безопасности
Модули APQ Core CMT-Q170 и CMT-TGLU представляют собой скачок вперед в компактных, высокопроизводительных вычислительных решениях, предназначенных для приложений, где пространство находится на премии. Модуль CMT-Q170 обслуживает целый ряд требовательных вычислительных задач с поддержкой процессоров Intel® 6-го по 9-го поколения Core ™, поддерживаемых чипсетом Intel® Q170 для превосходной стабильности и совместимости. Он оснащен двумя слотами DDR4-2666 МГц, способных обрабатывать до 32 ГБ памяти, что делает его хорошо подходящим для интенсивной обработки данных и многозадачности. С широким спектром интерфейсов ввода/вывода, включая PCIE, DDI, SATA, TTL и LPC, модуль предназначен для профессионального расширения. Использование высокопроизводительного разъема Com-Express обеспечивает высокоскоростную передачу сигнала, в то время как конструкция плавающей заземления по умолчанию повышает электромагнитную совместимость, что делает CMT-Q170 надежным выбором для приложений, требующих точных и стабильных операций.
С другой стороны, модуль CMT-TGLU адаптирован для мобильных и ограниченных космических сред, поддерживая мобильные процессоры Intel® 11th Gen Core ™ I3/I5/I7-U. Этот модуль оснащен SO-DIMM-слотом DDR4-3200 МГц, поддерживая до 32 ГБ памяти, чтобы удовлетворить тяжелые потребности в обработке данных. Подобно своему аналогу, он предлагает богатый набор интерфейсов ввода/вывода для обширного профессионального расширения и использует Com-Express разъем с высокой надежностью для надежной высокоскоростной передачи сигнала. Конструкция модуля определяет приоритет целостности сигнала и сопротивления помех, обеспечивая стабильную и эффективную производительность в различных приложениях. В совокупности модули APQ CMT-Q170 и CMT-Tglu Core являются незаменимыми для разработчиков, ищущих компактные высокопроизводительные вычислительные решения в робототехнике, машинном зрении, портативных вычислениях и других специализированных приложениях, где эффективность и надежность имеют первостепенное значение.
Модель | CMT-Q170/C236 | |
Система процессора | Процессор | Intel®6 ~ 9th Ядро поколенияTMНастольный процессор |
TDP | 65 Вт | |
Гнездо | LGA1151 | |
Чипсет | Intel®Q170/C236 | |
Биос | AMI 128 MBIT SPI | |
Память | Гнездо | 2 * SO-DIMM-слот, двойной канал DDR4 до 2666 МГц |
Емкость | 32 ГБ, одиночный макс. 16 ГБ | |
Графика | Контроллер | Intel®HD Graphics530/Intel®UHD Graphics 630 (в зависимости от процессора) |
Ethernet | Контроллер | 1 * Intel®I210-At GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с) |
Расширение ввода/вывода | PCIE | 1 * PCIE X16 Gen3, BifurCatable до 2 x8 2 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1 (необязательный NVME, по умолчанию NVME) 1 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1 (необязательно 4 * SATA, по умолчанию 4 * SATA) 2 * PCIE X1 Gen3 |
Nvme | 1 порты (PCIE X4 Gen3+SATA ILL, необязательно 1 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1, nvme по умолчанию) | |
Сата | 4 порта поддерживают SATA ILL 6,0 ГБ/с (необязательно 1 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1, по умолчанию 4 * SATA) | |
USB3.0 | 6 портов | |
USB2.0 | 14 портов | |
Аудио | 1 * HDA | |
Отображать | 2 * DDI 1 * EDP | |
Сериал | 6 * uart (com1/2 9wire) | |
GPIO | 16 * биты Dio | |
Другой | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * Sys Fan | ||
8 * USB GPIO Power включение/выключение | ||
Внутренний ввод/вывод | Память | 2 * DDR4 SO-DIMM-слот |
Разъем B2B | 3 * 220pin Com-Express Connector | |
ВЕНТИЛЯТОР | 1 * вентилятор процессора (4x1pin, MX1.25) | |
Источник питания | Тип | ATX: VIN, VSB; AT: VIN |
Напряжение снабжения | Вин: 12 В. VSB: 5V | |
Поддержка ОС | Окна | Windows 7/10 |
Linux | Linux | |
Сторожевой | Выход | Система сброса |
Интервал | Программируемый 1 ~ 255 сек. | |
Механический | Размеры | 146,8 мм * 105 мм |
Среда | Рабочая температура | -20 ~ 60 ℃ |
Температура хранения | -40 ~ 80 ℃ | |
Относительная влажность | От 10 до 95% RH (не конденсирование) |
Модель | CMT-TGLU | |
Система процессора | Процессор | Intel®11thЯдро поколенияTMi3/i5/i7 Mobile CPU |
TDP | 28 Вт | |
Чипсет | Соц | |
Память | Гнездо | 1 * DDR4 SO-DIMM-слот, до 3200 МГц |
Емкость | Максимум 32 ГБ | |
Ethernet | Контроллер | 1 * Intel®I210-At GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с) 1 * Intel®I219-LM/V GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с) |
Расширение ввода/вывода | PCIE | 1 * PCIE X4 Gen3, BifurCatable до 1 x4/2 x2/4 x1 1 * PCIE X4 (из процессора, только поддержка SSD) 2 * PCIE X1 Gen3 1 * PCIE X1 (необязательно 1 * SATA) |
Nvme | 1 порт (из процессора, только поддержка SSD) | |
Сата | 1 поддержка порта SATA ILL 6,0 ГБ/с (необязательно 1 * PCIE X1 Gen3) | |
USB3.0 | 4 порта | |
USB2.0 | 10 портов | |
Аудио | 1 * HDA | |
Отображать | 2 * DDI 1 * EDP | |
Сериал | 6 * uart (com1/2 9wire) | |
GPIO | 16 * биты Dio | |
Другой | 1 * SPI | |
1 * LPC | ||
1 * SMBUS | ||
1 * i2C | ||
1 * Sys Fan | ||
8 * USB GPIO Power включение/выключение | ||
Внутренний ввод/вывод | Память | 1 * DDR4 SO-DIMM-слот |
Разъем B2B | 2 * 220pin com-express разъем | |
ВЕНТИЛЯТОР | 1 * вентилятор процессора (4x1pin, MX1.25) | |
Источник питания | Тип | ATX: VIN, VSB; AT: VIN |
Напряжение снабжения | Вин: 12 В. VSB: 5V | |
Поддержка ОС | Окна | Windows 10 |
Linux | Linux | |
Механический | Размеры | 110 мм * 85 мм |
Среда | Рабочая температура | -20 ~ 60 ℃ |
Температура хранения | -40 ~ 80 ℃ | |
Относительная влажность | От 10 до 95% RH (не конденсирование) |
Эффективный, безопасный и надежный. Наше оборудование гарантирует правильное решение для любого требования. Получите пользу от нашего отраслевого опыта и генерируйте дополнительную стоимость - каждый день.
Нажмите на запрос