English
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа
  • E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI Платформа

Функции:

  • Intel ® LGA1511 6 -й по 9 -й процессоры, поддерживающий Core ™ I3/I5/I7, Pentium ® и Celeron ® Series TDP = 65W
  • В сочетании с чипсетом Intel ® Q170
  • 2 сетевые интерфейсы Intel Gigabit
  • 2 DDR4 SO-DIMM-слоты, поддерживая до 64G
  • 4 последовательные порты DB9 (COM1/2 поддерживает RS232/RS422/RS485)
  • М. 2 и 2,5-дюймовый три поддержки хранения жесткого диска
  • Трехсторонний дисплей выход VGA, DVI-D, DP, до поддержки 4K@60 Гц разрешающей мощность
  • 4G/5G/Wi -Fi/BT Беспроводная функция
  • Поддержка удлинения MXM и Adoor Module
  • Дополнительная поддержка слота для расширения PCIe/PCI
  • DC18-62V Вход широкому напряжению, номинальная мощность.

  • Удаленное управление

    Удаленное управление

  • Мониторинг состояния

    Мониторинг состояния

  • Удаленная эксплуатация и обслуживание

    Удаленная эксплуатация и обслуживание

  • Контроль безопасности

    Контроль безопасности

Описание продукта

Серия APQ E7 PRO объединяет сильные стороны платформ E7 Pro-Q670 и E7 Pro-Q170, предлагая передовые решения для систем краевых вычислений и совместной работы транспортных средств. Платформа E7 Pro-Q670 разработана для высокопроизводительных вычислительных приложений, включающих процессоры 12/13-го поколения Intel® LGA1700. Эта платформа идеально подходит для эффективной обработки сложных алгоритмов ИИ и эффективной обработки больших объемов данных, поддерживаемых надежным набором интерфейсов расширения, таких как PCIe, Mini PCIe и слоты M.2 для настраиваемых потребностей применения. Его дизайн пассивного охлаждения без вентиляторов обеспечивает тихую работу и надежную производительность в течение длительных периодов, что делает его подходящим для требовательных сред.

С другой стороны, платформа E7 Pro-Q170 специально разработана для совместной работы транспортных средств, используя процессоры Intel® LGA1511 6-го поколения наряду с чипсетом Intel® Q170, чтобы предложить исключительную вычислительную мощность для обработки данных в реальном времени и принятия решений в современных транспортных системах. Благодаря комплексным возможностям связи, включая несколько высокоскоростных сетевых интерфейсов и последовательных портов, E7 Pro-Q170 облегчает беспрепятственное соединение с широким спектром устройств. Кроме того, его возможность расширить функциональность беспроводной связи, включая 4G/5G, Wi -Fi и Bluetooth, позволяет проводить удаленный мониторинг и управление, повышая эффективность интеллектуального управления движением и автономных приложений вождения. Вместе платформы серии E7 Pro предоставляют универсальную и мощную основу для широкого спектра промышленных приложений, демонстрируя приверженность APQ инновациям и качеству на рынке промышленных ПК.

ВВЕДЕНИЕ

Инженерный рисунок

Файл Скачать

Q170
Q670
Q170

Модель

E7 Pro

Процессор

 Процессор Intel® 6/7/8/9 -е поколение Core/Pentium/Celeron Desktop CPU
TDP 65 Вт
Гнездо LGA1151
Чипсет Q170
Биос Ami Uefi Bios (поддержка The Watchdog Timer)

Память

 Гнездо 2 * Неклетный слот U-DIMM, двойной канал DDR4 до 2133 МГц
Максимальная емкость 64 ГБ, одиночный макс. 32 ГБ

Графика

 Контроллер Intel® HD Graphics

Ethernet

 Контроллер 1 * Intel I210-At GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с)1 * Intel I219-LM/V GBE LAN Чип (10/100/1000 Мбит/с)

Хранилище

 Сата 3 * 2,5 "SATA, быстрое выпуск жестких дисковых отсеков (t≤7 мм)), подпорная рейд 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 3 + SATA3.0, NVME/SATA SSD AUTO DETECT, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

 Слот PCIe Поддержка карты модуля PCIE (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Длина расширения карты Limited 320 мм, TDP Limited 450W
Adoor/MXM 2 * APQ MXM/ADOOR BUB (необязательный MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * CARD расширения GPIO)
Mini Pcie 1 * Mini PCIe (PCIE2.0 x1 + USB 2.0, с 1 * слотом для SIM -карты 1 *)
М.2 1 * M.2 Key-B (PCIE2.0 x1 + USB3.0, с 1 * SIM-картой, 3042/3052)

Передний ввод/вывод

 Ethernet 2 * rj45
USB 6 * USB3.0 (Тип-А, 5 Гбит / с)
Отображать 1 * DVI-D: максимальное разрешение до 1920 * 1200 при 60 Гц1 * VGA (DB15/F): максимальное разрешение до 1920 * 1200 при 60 Гц

1 * DP: максимальное разрешение до 4096 * 2160 при 60 Гц
Аудио 2 * 3,5 мм разъем (линейный + микрофон)
Сериал 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, Bios Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Кнопка 1 * Кнопка питания + светодиод питания1 * Кнопка сброса системы (удерживайте от 0,2 до 1 с.

Задний ввод/вывод

 Антенна 6 * отверстие для антенны

Внутренний ввод/вывод

 USB 2 * USB2.0 (пластина, внутренний ввод -вывод)
ЖК -дисплей 1 * LVDS (пластина): максимальное разрешение до 1920 * 1200 @ 60 Гц
Панель Tfront 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, пластина)
Передняя панель 1 * передняя панель (пластина)
Спикер 1 * Динамик (2-W (на канал)/8-Ом нагрузки, пластина)
Сериал 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16bit GPIO (пластина)
LPC 1 * LPC (пластина)
Сата 3 * SATA3.0 7p разъем
Сила SATA 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, пластина)
Сима 2 * Nano Sim
ВЕНТИЛЯТОР 2 * Sys Fan (пластина)

Источник питания

 Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение мощности 18 ~ 62VDC ， P = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3PIN Connector, P = 10,16
RTC Батарея CR2032 CONTER

Поддержка ОС

 Окна 6/7th Core ™: Windows 7/10/118/9th Core ™: Windows 10/11
Linux Linux

Сторожевой

 Выход Система сброса
Интервал Программируемый 1 ~ 255 сек.

Механический

 Материал корпуса Радиатор: алюминий, коробка: SGCC
Размеры 363 мм (л) * 270 мм (w) * 169 мм (ч)
Масса Net: 10,48 кг, общая сумма: 11,38 кг (включает в себя упаковку)
Монтаж Веса, Стулм, монтаж

Среда

 Система рассеяния тепла Fanless (процессор)2*9см вентилятор ШМ (внутренний)
Рабочая температура -20 ~ 60 ℃ (хранилище SSD или M.2)
Температура хранения -40 ~ 80 ℃
Относительная влажность От 5 до 95% RH (не конденсирование)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3GRM@5 ~ 500 Гц, случайный, 1 час/ось)
Шок во время работы С SSD: IEC 60068-2-27 (30 г, наполовину синус, 11 мс)
Сертификация CCC, CE/FCC, ROHS
Q670

Модель

E7 Pro

Процессор

 Процессор Intel® 12/13 -й Gen Core/Pentium/Celeron Desktop процессор
TDP 65 Вт
Гнездо LGA1700
Чипсет Q670
Биос AMI 256 MBIT SPI

Память

 Гнездо 2 * Слот SO-DIMM не ECC, двойной канал DDR4 до 3200 МГц
Максимальная емкость 64 ГБ, одиночный макс. 32 ГБ

Графика

 Контроллер Intel® UHD Graphics

Ethernet

 Контроллер 1 * Intel I219-LM 1GBE LAN Чип (LAN1, 10/100/1000 Мбит/с, RJ45)1 * Intel I225-V 2,5GBE LAN Чип (LAN2, 10/100/1000/2500 Мбит/с, RJ45)

Хранилище

 Сата 3 * SATA3.0, быстрое выпуск жестких дисковых отсеков (T≤7 мм), поддержка RAID 0, 1, 5
М.2 1 * M.2 Key-M (PCIE X4 Gen 4 + SATA3.0, NVME/SATA SSD AUTO DETECT, 2242/2260/2280)

Слоты расширения

 Слот PCIe Поддержка карты модуля PCIE (1*PCIE X 16+1*PCIE X4/1*PCIE X16+3*PCI/2*PCIE X8+2*PCI)PS: Длина расширения карты Limited 320 мм, TDP Limited 450W
Ад Adoor1 для серийной функции расширения (например: com /can)ADOOR2 для расширения APQ Adoor Expansion Module Series AR
Mini Pcie 1 * MINI PCI-ELOT (PCIE X1+USB, WiFi/3G/4G поддерживается, с 1 * нано-сим-картой слотом)1 * MINI PCI-ELOT (PCIE X1+USB, WiFi/3G/4G поддерживается, с 1 * нано-сим-картой слотом)
М.2 1 * М.2 слот Key-E (PCIE+USB, WiFi+BT, 2230)

Передний ввод/вывод

 Ethernet 2 * rj45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Type-A, 10 Гбит / с)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Type-A, 5 Гбит / с)
Отображать 1 * HDMI1.4b: максимальное разрешение до 4096 * 2160@30 Гц1 * dp1.4a: максимальное разрешение до 4096 * 2160@60 Гц
Аудио Realtek alc269q-vb6 5.1 Cannel HDA Codec1 * Line-Out + Mic 3,5 мм разъем
Сериал 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, полные дорожки, переключатель BIOS)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, полные дорожки)
Кнопка 1 * Кнопка питания/светодиод1 * AT/ATX Кнопка

1 * Кнопка восстановления ОС

1 * Кнопка сброса системы

Задний ввод/вывод

 Антенна 6 * отверстие для антенны

Внутренний ввод/вывод

 USB 6 * USB2.0 (пластина, внутренний ввод -вывод)
ЖК -дисплей 1 * LVDS (пластина): разрешение LVDS до 1920 * 1200@60 Гц
Передняя панель 1 * fpanel (fpanel, pwr+rst+светодиод, пластина, 5 x 2pin, p = 2,0)
Аудио 1 * Аудио (заголовок, 5x2pin, 2,54 мм)1 * Динамик (2W 8 Ом, пластина, 4x1pin, ph2,0)
Сериал 2 * RS232 (COM5/6, пластина, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 бит дио (8xdi и 8xdo, пластина, 10x2pin, phd2.0)
LPC 1 * LPC (пластина, 8x2pin, PhD2.0)
Сата 3 * SATA3.0 7p разъем, до 600 МБ/с
Сила SATA 3 * Power SATA (пластина, 4x1pin, ph2,0)
Сима 2 * Nano Sim
ВЕНТИЛЯТОР 2 * Sys Fan (4x1pin, KF2510-4A)

Источник питания

 Тип DC, AT/ATX
Входное напряжение мощности 18 ~ 62VDC ， P = 600/800/1000 Вт
Разъем 1 * 3PIN Connector, P = 10,16
RTC Батарея CR2032 CONTER

Поддержка ОС

 Окна Windows 10/11
Linux Linux

Сторожевой

 Выход Система сброса
Интервал Программируемый 1 ~ 255 сек.

Механический

 Материал корпуса Радиатор: алюминий, коробка: SGCC
Размеры 363 мм (л) * 270 мм (w) * 169 мм (ч)
Масса Net: 10,48 кг, общая сумма: 11,38 кг (включает в себя упаковку)
Монтаж Веса, Стулм, монтаж

Среда

 Система рассеяния тепла Fanless (процессор)2*9см вентилятор ШМ (внутренний)
Рабочая температура -20 ~ 60 ℃ (хранилище SSD или M.2)
Температура хранения -40 ~ 80 ℃
Относительная влажность От 5 до 95% RH (не конденсирование)
Вибрация во время работы С SSD: IEC 60068-2-64 (3GRM@5 ~ 500 Гц, случайный, 1 час/ось)
Шок во время работы С SSD: IEC 60068-2-27 (30 г, наполовину синус, 11 мс)

E7pro-q170_specsheet_apq

    • Получить образцы

    Эффективный, безопасный и надежный. Наше оборудование гарантирует правильное решение для любого требования. Получите пользу от нашего отраслевого опыта и генерируйте дополнительную стоимость - каждый день.

    Нажмите на запросНажмите больше
    Продукция

    Связанные продукты

    Нажмите Enter, чтобы найти или ESC, чтобы закрыть
    TOP