Produkter

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI-plattform

E7 Pro Series Q170, Q670 Edge AI-plattform

Drag:

  • Intel ® LGA1511 6:e till 9:e processorer, stöder Core ™ I3/i5/i7, Pentium ® och Celeron ® Series TDP=65W
  • Parat med Intel ® Q170-chipset
  • 2 Intel Gigabit nätverksgränssnitt
  • 2 DDR4 SO-DIMM-platser, stöder upp till 64G
  • 4 DB9 seriella portar (COM1/2 stöder RS232/RS422/RS485)
  • M. 2 och 2,5-tums lagringsstöd för tre hårddiskar
  • 3-vägs displayutgång VGA, DVI-D, DP, upp till stöd för 4K@60Hz upplösningseffekt
  • 4G/5G/WIFI/BT stöd för förlängning av trådlösa funktioner
  • Stöd för MXM och aDoor-modulförlängning
  • Stöd för PCIe/PCI-standardexpansionsplats som tillval
  • DC18-62V bred spänningsingång, märkeffekt tillval 600/800/1000W

  • Fjärrhantering

    Fjärrhantering

  • Tillståndsövervakning

    Tillståndsövervakning

  • Fjärrdrift och underhåll

    Fjärrdrift och underhåll

  • Säkerhetskontroll

    Säkerhetskontroll

Produktbeskrivning

APQ E7 Pro Series kombinerar styrkorna hos plattformarna E7 Pro-Q670 och E7 Pro-Q170, och erbjuder avancerade lösningar för edge computing och system för samarbete mellan fordon och vägar. E7 Pro-Q670-plattformen är konstruerad för högpresterande edge computing-applikationer, med Intel® LGA1700 12:e/13:e generationens processorer. Denna plattform är idealisk för att hantera komplexa AI-algoritmer och bearbeta stora datavolymer effektivt, med stöd av en robust uppsättning expansionsgränssnitt som PCIe, mini PCIe och M.2-platser för anpassningsbara applikationsbehov. Dess fläktlösa passiva kylningsdesign säkerställer tyst drift och pålitlig prestanda under längre perioder, vilket gör den lämplig för krävande datormiljöer.

Å andra sidan är E7 Pro-Q170-plattformen speciellt utformad för samarbete mellan fordon och vägar, med Intel® LGA1511 6:e till 9:e generationens processorer tillsammans med Intel® Q170-chipset för att erbjuda exceptionell beräkningskraft för databearbetning och beslutsfattande i realtid i moderna transportsystem. Med sina omfattande kommunikationsmöjligheter, inklusive flera höghastighetsnätverksgränssnitt och serieportar, underlättar E7 Pro-Q170 sömlös anslutning med ett brett utbud av enheter. Dessutom möjliggör dess förmåga att utöka trådlös funktionalitet, inklusive 4G/5G, WIFI och Bluetooth, fjärrövervakning och hantering, vilket förbättrar effektiviteten hos intelligent trafikhantering och autonoma körapplikationer. Tillsammans ger E7 Pro Series-plattformarna en mångsidig och kraftfull grund för ett brett utbud av industriella applikationer, vilket visar APQs engagemang för innovation och kvalitet på den industriella PC-marknaden.

INTRODUKTION

Ingenjörsritning

Filnedladdning

Q170
Q670
Q170

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 6/7/8/9:e generationens Core / Pentium/ Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Uttag LGA1151
Chipset Q170
BIOS AMI UEFI BIOS (Support Watchdog Timer)

Minne

Uttag 2 * Non-ECC U-DIMM-kortplats, Dual Channel DDR4 upp till 2133MHz
Max kapacitet 64 GB, enkel max. 32 GB

Grafik

Kontroller Intel® HD-grafik

Ethernet

Kontroller 1 * Intel i210-AT GbE LAN-chip (10/100/1000 Mbps)1 * Intel i219-LM/V GbE LAN-chip (10/100/1000 Mbps)

Lagring

SATA 3 * 2,5" SATA, snabbutlösa hårddiskfack (T≤7mm) ), Stöd RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 3 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansionsplatser

PCIe-kortplats Stöd PCIe-modulkort (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Expansionskorts längd begränsad 320 mm, TDP begränsad 450 W
aDoor/MXM 2* APQ MXM /aDoor Bus (tillval MXM 4 * LAN/4 * POE/6 * COM/16 * GPIO expansionskort)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (PCIe2.0 x1 + USB 2.0, med 1* Nano SIM-kortplats)
M.2 1 * M.2 Key-B (PCIe2.0 x1 + USB3.0, med 1 * SIM-kort, 3042/3052)

Främre I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 6 * USB3.0 (Typ-A, 5 Gbps)
Visa 1 * DVI-D: maxupplösning upp till 1920*1200 vid 60Hz1 * VGA (DB15/F): maxupplösning upp till 1920*1200 vid 60Hz

1 * DP: maxupplösning upp till 4096*2160 @ 60Hz

Audio 2 * 3,5 mm uttag (Line-Out + MIC)
Serie 2 * RS232/422/485 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M)
Knapp 1 * Strömknapp + Ström-LED1 * Systemåterställningsknapp (håll ned 0,2 till 1 s för att starta om och håll nere 3 s för att rensa CMOS)

Bakre I/O

Antenn 6 * Antennhål

Intern I/O

USB 2 * USB2.0 (wafer, intern I/O)
LCD 1 * LVDS (wafer): maxupplösning upp till 1920*1200 @ 60Hz
Frontpanel 1 * TFPanel (3 * USB 2.0 + FPANEL, wafer)
Frontpanel 1 * Frontpanel (wafer)
Högtalare 1 * Högtalare (2-W (per kanal)/8-Ω belastningar, wafer)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bitars GPIO (wafer)
LPC 1 * LPC (wafer)
SATA 3 * SATA3.0 7P-kontakt
SATA-ström 3 * SATA Power (SATA_PWR1/2/3, wafer)
SIM 2 * Nano SIM
FLÄKT 2 * SYS FAN (wafer)

Strömförsörjning

Typ DC, AT/ATX
Strömingångsspänning 18~62VDC, P=600/800/1000W
Anslutning 1 * 3-stiftskontakt, P=10,16
RTC-batteri CR2032 myntcell

OS-stöd

Windows 6/7th Core™: Windows 7/10/118/9th Core™: Windows 10/11
Linux Linux

Vakthund

Produktion Systemåterställning
Intervall Programmerbar 1 ~ 255 sek

Mekanisk

Kapslingsmaterial Kylare: Aluminium, Box: SGCC
Mått 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Vikt Netto: 10,48 kg, totalt: 11,38 kg (inkluderar förpackning)
Montering VESA, Väggfäste, Skrivbordsmontering

Miljö

Värmeavledningssystem Fläktlös (CPU)2*9 cm PWM FAN (intern)
Driftstemperatur -20~60 ℃ (SSD- eller M.2-lagring)
Förvaringstemperatur -40~80℃
Relativ luftfuktighet 5 till 95 % RH (icke-kondenserande)
Vibration under drift Med SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, slumpmässigt, 1h/axel)
Stöt under drift Med SSD: IEC 60068-2-27 (30G, halv sinus, 11ms)
Certifiering CCC, CE/FCC, RoHS
Q670

Modell

E7 Pro

CPU

CPU Intel® 12:e/13:e generationens Core/Pentium/Celeron stationära processor
TDP 65W
Uttag LGA1700
Chipset Q670
BIOS AMI 256 Mbit SPI

Minne

Uttag 2 * Icke-ECC SO-DIMM-kortplats, Dual Channel DDR4 upp till 3200MHz
Max kapacitet 64 GB, enkel max. 32 GB

Grafik

Kontroller Intel® UHD-grafik

Ethernet

Kontroller 1 * Intel i219-LM 1 GbE LAN-chip (LAN1, 10/100/1000 Mbps, RJ45)1 * Intel i225-V 2,5 GbE LAN-chip (LAN2, 10/100/1000/2500 Mbps, RJ45)

Lagring

SATA 3 * SATA3.0, Quick release hårddiskfack (T≤7mm) , Stöd RAID 0, 1, 5
M.2 1 * M.2 Key-M (PCIe x4 Gen 4 + SATA3.0, NVMe/SATA SSD Auto Detect, 2242/2260/2280)

Expansionsplatser

PCIe-kortplats Stöd PCIe-modulkort (1*PCIe x 16+1*PCIe x4/1*PCIe x16+3*PCI/2*PCIe x8+2*PCI)PS: Expansionskorts längd begränsad 320 mm, TDP begränsad 450 W
aDörr aDoor1 för expansionsseriefunktion (ex:COM /CAN)aDoor2 för expansion APQ aDoor expansionsmodul AR-serien
Mini PCIe 1 * Mini PCI-E-kortplats (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G stöds, med 1 * Nano SIM-kortplats)1 * Mini PCI-E-kortplats (PCIe x1+USB, Wifi/3G/4G stöds, med 1 * Nano SIM-kortplats)
M.2 1 * M.2 Key-E-kortplats (PCIe+USB, Wifi+BT, 2230)

Främre I/O

Ethernet 2 * RJ45
USB 2 * USB3.2 Gen 2x1 (Typ-A, 10 Gbps)6 * USB3.2 Gen 1x1 (Typ-A, 5 Gbps)
Visa 1 * HDMI1.4b: maxupplösning upp till 4096*2160@30Hz1 * DP1.4a: maxupplösning upp till 4096*2160@60Hz
Audio Realtek ALC269Q-VB6 5.1 Channel HDA Codec1 * Line-Out + MIC 3,5 mm-uttag
Serie 2 * RS232/485/422 (COM1/2, DB9/M, Full Lanes, BIOS Switch)2 * RS232 (COM3/4, DB9/M, fullständiga körfält)
Knapp 1 * Strömknapp/LED1 * AT/ATX-knapp

1 * OS Recover-knapp

1 * Systemåterställningsknapp

Bakre I/O

Antenn 6 * Antennhål

Intern I/O

USB 6 * USB2.0 (wafer, intern I/O)
LCD 1 * LVDS (wafer): LVDS-upplösning upp till 1920*1200@60Hz
Frontpanel 1 * FPanel (FPANEL, PWR+RST+LED, wafer, 5 x 2pin, P=2.0)
Audio 1 * Ljud (huvud, 5x2stift, 2,54 mm)1 * Högtalare (2W 8Ω, wafer, 4x1pin, PH2.0)
Serie 2 * RS232 (COM5/6, wafer, 8x2pin, PHD2.0)
GPIO 1 * 16 bitars DIO (8xDI och 8xDO, wafer, 10x2pin, PHD2.0)
LPC 1 * LPC (wafer, 8x2Pin, PHD2.0)
SATA 3 * SATA3.0 7P-kontakt, upp till 600MB/s
SATA-ström 3 * SATA Power (wafer, 4x1Pin, PH2.0)
SIM 2 * Nano SIM
FLÄKT 2 * SYS FAN (4x1Pin, KF2510-4A)

Strömförsörjning

Typ DC, AT/ATX
Strömingångsspänning 18~62VDC,P=600/800/1000W
Anslutning 1 * 3-stiftskontakt, P=10,16
RTC-batteri CR2032 myntcell

OS-stöd

Windows Windows 10/11
Linux Linux

Vakthund

Produktion Systemåterställning
Intervall Programmerbar 1 ~ 255 sek

Mekanisk

Kapslingsmaterial Kylare: Aluminium, Box: SGCC
Mått 363 mm (L) * 270 mm (B) * 169 mm (H)
Vikt Netto: 10,48 kg, totalt: 11,38 kg (inkluderar förpackning)
Montering VESA, Väggfäste, Skrivbordsmontering

Miljö

Värmeavledningssystem Fläktlös (CPU)2*9 cm PWM FAN (intern)
Driftstemperatur -20~60 ℃ (SSD- eller M.2-lagring)
Förvaringstemperatur -40~80℃
Relativ luftfuktighet 5 till 95 % RH (icke-kondenserande)
Vibration under drift Med SSD: IEC 60068-2-64 (3Grms@5~500Hz, slumpmässigt, 1h/axel)
Stöt under drift Med SSD: IEC 60068-2-27 (30G, halv sinus, 11ms)

E7Pro-Q170_SpecSheet_APQ

  • FÅ PROV

    Effektiv, säker och pålitlig. Vår utrustning garanterar rätt lösning för alla behov. Dra nytta av vår branschexpertis och generera mervärde – varje dag.

    Klicka för förfråganKlicka mer
    PRODUKTER

    relaterade produkter