CMT seriýasyary / sen hyzmatlary seny ene-atasy

Aýratynlyklary:

  • Intel® 6-njy 3-nji Gen Core ™ i3 / I5 / I7 prosessorlary goldaýar, TDP = 65w

  • Intel® Q170 çipleri bilen enjamlaşdyrylan
  • Iki ddr4-26666666666666 mU-da ýatdyk ýat, 32gb goldaýar
  • Iki intel gigabit tor kartlary
  • PCI, DDI, SATI, DDI, ata, TTL, LPC, LPC we ş.m.
  • Ýokary tizlikli signal geçiriş üçin zerurlyklary kanagatlandyrmak üçin ýokary ygtybarly düşünjeli birleşdiriji birleşdirijini ulanýar
  • Adaty gury ýer dizaýny

  • Uzakdan dolandyryşy

    Uzakdan dolandyryşy

  • Ýagdaýyna gözegçilik

    Ýagdaýyna gözegçilik

  • Uzakdan işlemek we hyzmat etmek

    Uzakdan işlemek we hyzmat etmek

  • Howpsuzlyk gözegçiligi

    Howpsuzlyk gözegçiligi

Önümiň beýany

"Morta Core Coor" modullary comt-kru-q170 we CMT-TGU ykjam böküp, giňişlikdäki Queterasiýa üçin döredilen üýtgeşmeler üçin döredilen üýtgeşmeler üçin döredilen ýokary öndürijilikli hasaplaýyş çözülýän çözgütleri görkezilýär. Intel® 6-njy hatarda intel® 6-njy Çer Coreors formertorlary üçin içerki şerabet ™ prosessorlary üçin zerur hasaplaýyş wezipelerini talap edýän hasaplaýyş wezipelerini goldaýan hasaplaýyş wezipelerini talap edýän hasaplaýyş işlerini talap edýän hasapç-Q170 modulyna welosiped sürýän monasterlere welosiped serişdesine çykarmak üçin CMT-Q170 modeli ITI DDR4-26-2666MHB-iň IKT işlerini gaýtadan işlemek we mähirli maglumatlary gaýtadan işleýän we köp ugurly we köp ugurly bolup biljek iki DDD ýat ýatýan ýeri bolan iki DDR ýadrynyň ýatdygyny ukyplydyr. PCIE, DDI, SATI, DD öndürýän giň toplumy bilen, SATA, TTL we LPC, modul hünärmen giňeldilmegi üçin maksatlydyr. Higherokary hukukly birleşdirijiniň ulanylmagy ýokary tizlikli nyşanlary üpjün edýär, asfaltlanan jeft-k170 Elektrýetiň we durnukly amallary talap edýän programmalary üçin ygtybarly saýlama.

Beýleki tarapdan, cmt-tglu moduly intel® 11-nji gen ren coere ™ i3 / i5 / I7-U-ni goldaýar, ykjam prosessorlar goldaýar. Bu modulda bejeriş üçin üçGB-yň oňat gaýtadan işleýän zerurlyklara goldaw berýän 32GB-a çenli ýat hödürleýän 32gt ýat multmasyna goldaw berýän DDRB4320000FEHZB bilen enjamlaşdyrylandyr. Kärekasyzyga meňzeş kärdeşligine meňzeş, bilim giňligi üçin baý bir toplum, wagtlaýynça gysga tizlikli programma geçiriň ýokary wezipeli geçiş birleşigi bilen ýokary ganhory görkezmek boýunça ýokary derejeli çykyş birleşdirijini ulanýar. Modulyň dizaýny, dürli goýmaýma esaslara garşy duralga ileri tutýar we dürli programmalar boýunça durnukly we netijeli ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin kömekçidir. Köpçülik, APq CMq CMC-Q170 we CMT-TGL, iňdiş usulda bolan ýokary öndürijilikizleýän çözgütleri robotlaryň, pasport gözýeminiň we ygtybarlylygyň paramo golaý çözülmegi üçin aýrylmagyna üns berilmeýär.

Giriş

In Engineeringenerçilik çyzgysy

Faýl ýüklemek

CMT-S170
Cmt-tglu
CMT-S170
Modeli CMT-S170 / C236
Pressorazyjy ulgamy CPU Intel®6 ~ 9th Nesil gozgalaňyTMIş stoly cpu
TDP 65w
Rozetka Lega1151
Çips Intel®S170 / C236
Bio Ami 128 MABIT SPI
Ýat Rozetka 2 * SANDM SLT, DD-yň DDR-i 2666MHZ-e çenli
Kuwwaty 32 Gb, ýeke-täk Maks. 16GB
Grafikasy Gözegçi Intel®HD grafika530 / Intel®Uhd Grafika 630 (CPU-a bagly)
Ethernet Gözegçi 1 * Intel®I210-GBE LAN ÇIK (10/100/1000 MBPS)
1 * Intel®i219-lm / v gbe LAN ÇIK (10/100/1000 MBPS)
Giňeltmek i / o PCIE 1 * PCIE X16 Gen3, 2 x8-e bifurkatyp boljak
2 * PCIE X4 Gen3, 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 çenli bifpurcatus
1 * PCIE X4 Gen3, 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 (goşmaça NVme, deslapky nvme)
1 * PCIE X4 Gen3, 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 (Meýletin 4 * Sata, deslapky 4 * Sata)
2 * PCIE X1 Gen3
Nvme 1 port (PCIE x4 Gen3 + Sata Sat3 gen3 genjateli, goşmaça 1 * PCIE X4 Gen3, Bifi X1-den 1 x4 / 2/4 x1, deslapky NVme)
SATA 4 porty goldawy SATA-nyň goldawy 6.0GB / s
Usb3.0 6 port
Usb2.0 14 port
Ses 1 * HDA
Görkezmek 2 * DDI
1 * EDP
Seriýa 6 * Uart (Com1 / 2 9 sim)
Gpio 16 * Dio Dio
Beýlekiler 1 * spi
1 * LPC
1 * smbus
1 * Men2C
1 * SYS FAN
8 * USB GPOIO güýji
Içerki I / O Ýat 2 * DDR4 DI-DIMM ýeri
B2B birikdiriji 3 * 220Pin com-Express birleşdirijisi
Janköýer 1 * CPU janköýer (4x1Pin, MX1.25)
Elektrik üpjünçiligi Görnüşi Atx: vin, vsb; At: win
Üpjünçilik naprýa .ERBURT VIN: 12V
Vsb: 5V
OS goldawy Penjireleri Windows 7/10
Linux Linux
Gözegçilikde Çykyş Ulgam täzeden düzmek
Aralyk Programmiki 1 ~ 255 sekunt
Mehaniki Ölçegleri 146.8mm * 105mm
Daşky gurşaw Işleýiş temperaturasy -20 ~ 60 ℃
Saklaýyş temperaturasy -40 ~ 80 ℃ 80 ℃
Otnual çyglylyk 10-dan 95% rh (kondensat däl)
Cmt-tglu
Modeli Cmt-tglu
Pressorazyjy ulgamy CPU Intel®11thNesil gozgalaňyTMI3 / I5 / I7 ykjam CPU
TDP 28w
Çips C jemgyýetçilik
Ýat Rozetka 1 * DDR4 DDR4-de 3200mhz-a çenli DDR4
Kuwwaty Maks. 32GB
Ethernet Gözegçi 1 * Intel®I210-GBE LAN ÇIK (10/100/1000 MBPS)

1 * Intel®i219-lm / v gbe LAN ÇIK (10/100/1000 MBPS)

Giňeltmek i / o PCIE 1 * PCIE X4 Gen3, 1 x4 / 2 x2 / 4 x1 çenli bifpurcatus

1 * PCIE X4 (CPA-dan diňe SSD-i goldaň)

2 * PCIE X1 Gen3

1 * PCIE X1 (Meýletin 1 * Sata)

Nvme 1 port (CPU-dan diňe SSD goldawy boýunça)
SATA 1 port goldawy SATA-dan 6.0GB / s (islege görä 1 * PCIE X1 Gen3)
Usb3.0 4 port
Usb2.0 10 port
Ses 1 * HDA
Görkezmek 2 * DDI

1 * EDP

Seriýa 6 * Uart (Com1 / 2 9 sim)
Gpio 16 * Dio Dio
Beýlekiler 1 * spi
1 * LPC
1 * smbus
1 * Men2C
1 * SYS FAN
8 * USB GPOIO güýji
Içerki I / O Ýat 1 * DDR4 DI-DIMM ýeri
B2B birikdiriji 2 * 220PINE COP Express birleşdirijisi
Janköýer 1 * CPU janköýer (4x1Pin, MX1.25)
Elektrik üpjünçiligi Görnüşi Atx: vin, vsb; At: win
Üpjünçilik naprýa .ERBURT VIN: 12V

Vsb: 5V

OS goldawy Penjireleri Windows 10
Linux Linux
Mehaniki Ölçegleri 110mm * 85mm
Daşky gurşaw Işleýiş temperaturasy -20 ~ 60 ℃
Saklaýyş temperaturasy -40 ~ 80 ℃ 80 ℃
Otnual çyglylyk 10-dan 95% rh (kondensat däl)

CMT-S170

Cmt-Q170-2023122626_00

Cmt-tglu

CMT-TGU-20231225_00

  • Nusgalaryny alyň

    Täsirli, howpsuz we ygtybarly. Içeri işlerimiz islendik talap üçin dogry çözgüt kepillendirýär. Senagat tejribämizemyzdan peýdalanyň we goşulan baha döretmek - her gün goşuldy.

    Sorag üçin basyňHas köp basyň
    Önümler

    Degişli önümler

    TOP