Önümler

TMV-6000/7000 Maşyn görüş gözegçiligi

TMV-6000/7000 Maşyn görüş gözegçiligi

Aýratynlyklary:

  • Intel ® 6-dan 9-a çenli Core ™ I7 / i5 / i3 Iş stoly CPU-ny goldaň
  • Q170 / C236 senagat derejeli çipset bilen jübütlenendir
  • Sinhron / asynkron goşa ekrany goldaýan DP + HDMI goşa 4K ekran interfeýsi
  • 4 USB 3.0 interfeýsi
  • Iki sany DB9 seriýa porty
  • 6 sany Gigabit tor interfeýsi, şol sanda 4 sany goşmaça POE
  • 9V ~ 36V giň woltly tok girişini goldamak
  • Meýletin işjeň / passiw ýylylygy ýaýratmagyň usullary

  • Uzakdan dolandyrmak

    Uzakdan dolandyrmak

  • Conditionagdaýa gözegçilik

    Conditionagdaýa gözegçilik

  • Uzakdan işlemek we hyzmat etmek

    Uzakdan işlemek we hyzmat etmek

  • Howpsuzlyk Dolandyryşy

    Howpsuzlyk Dolandyryşy

Önümiň beýany

TMV seriýaly görüş gözegçiligi, Intel Core 6-dan 11-nji nesil ykjam / iş stoly prosessorlaryny çeýe goldaýan modully düşünjäni kabul edýär. Birnäçe Gigabit Ethernet we POE portlary, şeýle hem giňeldilip bilinýän köp kanally izolirlenen GPIO, köp izolirlenen seriýa portlary we köp ýagtylyk çeşmesi dolandyryş modullary bilen enjamlaşdyrylan, esasy görüş amaly ssenarilerini ajaýyp goldap biler.

“QDevEyes” bilen enjamlaşdyrylan - IPC amaly ssenariý akylly iş we tehniki hyzmat platformasy, platforma köp sanly amaly programmalary dört ölçegde birleşdirýär: gözegçilik, gözegçilik, tehniki hyzmat we işlemek. IPC-ni uzakdaky partiýa dolandyryşy, enjamlara gözegçilik we uzakdan işlemek we tehniki hyzmat funksiýalary bilen üpjün edýär, dürli ssenariýalaryň amaly we tehniki hyzmatlaryny kanagatlandyrýar.

Giriş

In Engineeringenerçilik çyzgysy

Faýly göçürip almak

TMV-6000
TMV-7000
TMV-6000
Model TMV-6000
CPU CPU Intel® 6-8 / 11-nji nesil ýadrosy / Pentium / Celeron ykjam CPU
TDP 35W
Soket SoC
Çipset Çipset Intel® Q170 / C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Gözegçi gözegçilik taýmerini goldaň)
Oryat Soket 1 * ECC däl SO-DIMM ýeri, 2400MHz çenli goşa kanal DDR4
Iň ýokary mümkinçilik 16 Gb, leeke Maks. 16 Gb
Grafika Dolandyryjy Intel® HD Grafika
Ethernet Dolandyryjy 2 * Intel i210-AT / i211-AT; I219-LM LAN çipi (10/100/1000 Mbit / s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN çipi (10/100/1000 Mbit / s, RJ45; POE goldawy)
Saklamak M.2 1 * M.2 (Key-M , goldaw 2242/2280 SATA ýa-da PCIe x4 / x2 NVME SSD)1 * M.2 (açar-M , goldaw 2242/2280 SATA SSD)
Expansin ýeri Giňeltmek gutusy ①6 * COM (30pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , RS232 / 422/485 islege bagly (BOM ), RS422 / 485 Optoelektroniki izolýasiýa funksiýasyny saýlaň) +16 * GPIO (36pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , goldaw 8 * Optoelektroniki izolýasiýa giriş , 8 * Optoelektron izolýasiýa çykyşy (islege bagly röle / opto-izolirlenen çykyş))
②32 * GPIO (2 * 36pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , goldaw 16 * Optoelektron izolýasiýa giriş , 16 * Optoelektroniki izolýasiýa çykyşy (islege bagly röle / opto-izolirlenen çykyş))
③4 * ýagtylyk çeşmesi kanallary (RS232 gözegçilik external Daşarky tüweleme, umumy çykyş güýji 120W; Singleeke kanal iň köp 24V 3A (72W) çykyşy, 0-255 basgançaksyz garamagy we daşarky trigger gijikdirilmegini goldaýar <10us)1 * Kuwwat giriş (4pin 5.08 Feniks terminallary gulplanan)
Bellikler: Giňeltmek gutusy two ikisinden birini giňeldip bolar, Giňeltmek gutusyny bir TMV-7000-de üçe çenli giňeldip bolar.
M.2 1 * M.2 (açar-B, 3042/3052 4G / 5G modulyny goldaň)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (WIFI / 3G / 4G goldawy)
Öň I / O. Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbit / sek, RJ45 PO POE funksiýasyny goldaýar I IEEE 802.3af / IEEE 802.3at , ýeke port MAX. 30W , jemi P = MAX. 50W)
USB 4 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps)
Ekran 1 * HDMI: iň ýokary ölçegi 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP ++: 4096 * 2304 @ 60Hz çenli iň ýokary ölçeg
Ses 2 * 3,5 mm Jek (Line-Out + MIC)
Serial 2 * RS232 (DB9 / M)
SIM 2 * Nano SIM karta ýeri (SIM1)
Yzky I / O. Antenna 4 * Antenna deşik
Elektrik üpjünçiligi Görnüşi DC, DC
Kuwwat giriş naprýa .eniýesi 9 ~ 36VDC, P≤240W
Baglaýjy 1 * 4Pin birleşdiriji, P = 5.00 / 5.08
RTC batareýasy CR2032 teňňe öýjügi
OS goldawy Windows 6/7th: Windows 7 / 8.1 / 108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Gözegçi Çykyş Ulgamy täzeden düzmek
Aralyk Programma üpjünçiligi arkaly 1-den 255 sek
Mehaniki Goşma materialy Radiator: Alýumin garyndysy, guty: SGCC
Ölçegleri 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) giňeltmek gutusy bolmazdan
Agram Arassa: 2,3 kgGiňeldiş gutusy Net: 1kg
Gurnamak DIN demir ýoly / Rack monta / / iş stoly
Daşky gurşaw Atylylyk paýlaýyş ulgamy Janköýersiz passiw sowatma
Işleýiş temperaturasy -20 ~ 60 ℃ (Senagat SSD)
Saklaýyş temperaturasy -40 ~ 80 ℃ (Senagat SSD)
Otnositel çyglylyk 10-dan 90% RH (kondensasiýa däl)
Işleýiş wagtynda yrgyldy SSD bilen: IEC 60068-2-64 (3Grms @ 5 ~ 500Hz, tötänleýin, 1 sagat / ok)
Amal wagtynda zarba SSD bilen: IEC 60068-2-27 (30G, ýarym sin, 11ms)
TMV-7000
Model TMV-7000
CPU CPU Intel® 6-9-njy nesil ýadrosy / Pentium / Celeron Desktop CPU
TDP 65W
Soket LGA1151
Çipset Çipset Intel® Q170 / C236
BIOS BIOS AMI UEFI BIOS (Gözegçi gözegçilik taýmerini goldaň)
Oryat Soket 2 * ECC däl SO-DIMM ýeri, 2400MHz çenli goşa kanal DDR4
Iň ýokary mümkinçilik 32 Gb, leeke Maks. 16 Gb
Ethernet Dolandyryjy 2 * Intel i210-AT / i211-AT; I219-LM LAN çipi (10/100/1000 Mbit / s, RJ45)4 * Intel i210-AT LAN çipi (10/100/1000 Mbit / s, RJ45; POE goldawy)
Saklamak M.2 1 * M.2 (Key-M , goldaw 2242/2280 SATA ýa-da PCIe x4 / x2 NVME SSD)1 * M.2 (açar-M , goldaw 2242/2280 SATA SSD)
Expansin ýeri Giňeltmek gutusy ①6 * COM (30pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , RS232 / 422/485 islege bagly (BOM ), RS422 / 485 Optoelektroniki izolýasiýa funksiýasyny saýlaň) +16 * GPIO (36pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , goldaw 8 * Optoelektroniki izolýasiýa giriş , 8 * Optoelektron izolýasiýa çykyşy (islege bagly röle / opto-izolirlenen çykyş))
②32 * GPIO (2 * 36pin Feniks terminallarynda bahar ýüklenen plugin , goldaw 16 * Optoelektron izolýasiýa giriş , 16 * Optoelektroniki izolýasiýa çykyşy (islege bagly röle / opto-izolirlenen çykyş))
③4 * ýagtylyk çeşmesi kanallary (RS232 gözegçilik external Daşarky tüweleme, umumy çykyş güýji 120W; Singleeke kanal iň köp 24V 3A (72W) çykyşy, 0-255 basgançaksyz garamagy we daşarky trigger gijikdirilmegini goldaýar <10us)1 * Kuwwat giriş (4pin 5.08 Feniks terminallary gulplanan)
Bellikler: Giňeltmek gutusy two ikisinden birini giňeldip bolar, Giňeltmek gutusyny bir TMV-7000-de üçe çenli giňeldip bolar.
M.2 1 * M.2 (açar-B, 3042/3052 4G / 5G modulyny goldaň)
Mini PCIe 1 * Mini PCIe (WIFI / 3G / 4G goldawy)
Öň I / O. Ethernet 2 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbps, RJ45)4 * Intel® GbE (10/100 / 1000Mbit / sek, RJ45 PO POE funksiýasyny goldaýar I IEEE 802.3af / IEEE 802.3at , ýeke port MAX. 30W , jemi P = MAX. 50W)
USB 4 * USB3.0 (Type-A, 5Gbps)
Ekran 1 * HDMI: iň ýokary ölçegi 3840 * 2160 @ 60Hz1 * DP ++: 4096 * 2304 @ 60Hz çenli iň ýokary ölçeg
Ses 2 * 3,5 mm Jek (Line-Out + MIC)
Serial 2 * RS232 (DB9 / M)
SIM 2 * Nano SIM karta ýeri (SIM1)
Elektrik üpjünçiligi Kuwwat giriş naprýa .eniýesi 9 ~ 36VDC, P≤240W
OS goldawy Windows 6/7th: Windows 7 / 8.1 / 108/9th: Windows 10/11
Linux Linux
Mehaniki Ölçegleri 235mm (L) * 156mm (W) * 66mm (H) giňeltmek gutusy bolmazdan
Daşky gurşaw Işleýiş temperaturasy -20 ~ 60 ℃ (Senagat SSD)
Saklaýyş temperaturasy -40 ~ 80 ℃ (Senagat SSD)
Otnositel çyglylyk 10-dan 90% RH (kondensasiýa däl)
Işleýiş wagtynda yrgyldy SSD bilen: IEC 60068-2-64 (3Grms @ 5 ~ 500Hz, tötänleýin, 1 sagat / ok)
Amal wagtynda zarba SSD bilen: IEC 60068-2-27 (30G, ýarym sin, 11ms)

ATT-H31C

TMV-6000_20231226_00

TMV-7000

TMV-7000_20231226_00

  • MESELELERI BOLU ..

    Netijeli, ygtybarly we ygtybarly. Enjamlarymyz islendik talap üçin dogry çözgüdi kepillendirýär. Senagat tejribämizden peýdalanyň we goşmaça baha dörediň - her gün.

    Sorag üçin basyňHas giňişleýin basyň